專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種用于和芯片模塊相壓縮接觸的電連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在在某些電子產(chǎn)品(如計(jì)算機(jī))上出現(xiàn)了一種LGA型的芯片模塊，這種芯片模塊的導(dǎo)接端為墊圈形狀，與之連接的電連接器設(shè)有與導(dǎo)電端彈性壓縮接觸的端子。圖1及圖2所示為業(yè)界常見的電連接器，該電連接器包括相互活動(dòng)連接的金屬上殼100和金屬下殼200，收容于金屬下殼200中用于承載芯片模塊600的底座300，收容于底座300中的導(dǎo)電端子400，以及固定于金屬下殼200一側(cè)以扣合金屬上殼100和金屬下殼200的搖桿500，其中導(dǎo)電端子400的一端4100和芯片模塊600相壓縮接觸，另一端4200焊接在電路板700上。但此電連接器的缺陷在于電路板有時(shí)需經(jīng)歷回流焊制程，以便在裝有電連接器一側(cè)的相對(duì)側(cè)安裝電子組件，在此過程中，已安裝于電路板上的電連接器懸置于電路板上下方，僅靠植于導(dǎo)電端子上的錫球與電路板連接，隨著電路板附近環(huán)境溫度的升高，植于導(dǎo)電端子上的錫球會(huì)變軟和熔化，此時(shí)，電連接器雖然可以借熔融錫球的表面張力而連接于電路板上，但由于重心與中心偏離，因此電連接器會(huì)相對(duì)電路板傾斜一個(gè)角度，即電連接器整體與電路板不平行，偏離電路板較大處的錫球受力極易脫離電路板，從而影響電連接器與電路板間的電性導(dǎo)通。且這種導(dǎo)電端子的一端焊接于電路板上，運(yùn)用到焊接技術(shù)，增加生產(chǎn)成本，同時(shí)阻礙了現(xiàn)在業(yè)界所提倡的無(wú)鉛制程、保護(hù)環(huán)境的發(fā)展，并且這種電連接器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，特別是金屬上殼與金屬下殼的加工有相當(dāng)大的難度，且導(dǎo)致成本較高。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型電連接器，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種新型的電連接器，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且成本較低，能夠保證良好電性導(dǎo)通。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器，用以連接芯片模塊與電路板，其包括絕緣本體和收容于絕緣本體中的彈性導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子的兩端分別和電路板及芯片模塊相壓縮接觸，且絕緣本體中設(shè)有金屬件，該金屬件突出絕緣本體下表面可焊接到電路板上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器不需使用金屬殼體等部件且端子不需焊接就能使芯片模塊與電路板之間間接導(dǎo)通，因此結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉。且能保證電連接器與電路板間的正常電性導(dǎo)通。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)電連接器的立體示意圖。
圖2是圖1所示的電連接器處于打開狀態(tài)的側(cè)面剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖4為本實(shí)用新型電連接器的立體示意圖。
圖5為本實(shí)用新型電連接器的剖視圖。
圖6為本實(shí)用新型電連接器第二實(shí)施例中金屬件的立體示意圖。
圖7為本實(shí)用新型電連接器第三實(shí)施例的立體示意圖具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖3至圖5，本實(shí)用新型電連接器包括絕緣本體1、彈性導(dǎo)電端子2、兩個(gè)壓制件(本實(shí)施例中為搖桿3，當(dāng)然，也可為別的壓制件，只要能壓制芯片模塊使其與導(dǎo)電端子壓縮接觸。)及金屬件4，用于電性連接平面柵格數(shù)組的芯片模塊5及電路板6。
其中，該絕緣本體1包括本體10及自本體邊緣向上延伸以在水平方向定位芯片模塊的定位凸起11。本體設(shè)有若干容納孔12，導(dǎo)電端子容納于上述容納孔內(nèi)，該導(dǎo)電端子包括兩端分別和電路板6及芯片模塊5相壓縮接觸的接觸部20和連接兩接觸部的連接部21，且該端子兩端呈傾斜狀態(tài)(當(dāng)然，也可為一端傾斜。)。定位凸起11的上表面上設(shè)有收容槽110，槽110內(nèi)設(shè)有豎直方向的通孔111，以供金屬件4插入，該金屬件4突出絕緣本體1下表面可焊接到電路板3上。此外，絕緣本體1的邊塊的一側(cè)向外設(shè)有凸塊13。
金屬件4位于絕緣本體1下表面的外圍(本實(shí)施中金屬件位于絕緣本體下表面的四個(gè)角落)。可插入絕緣本體1的收容槽110內(nèi)，大致呈片狀，包括固持部40、及自固持部40向下豎直延伸的插入部41，其中固持部上設(shè)有樞接部42，該樞接部42為一通孔，可容搖桿3穿過，使搖桿3樞接于金屬片4上。插入部可插入通孔111并伸出絕緣本體1下表面插入且焊固于電路板6上對(duì)應(yīng)孔洞60，與電路板6相連接。且金屬件4在插入部上方還設(shè)有可抵接至電路板表面的突起43，該突起43高度小于導(dǎo)電端子底部到絕緣本體下表面的距離。
當(dāng)然，以上實(shí)施例的金屬件4’的插入部41’也可以自固持部40’的下端垂直延伸而出(參照?qǐng)D6)，利用表面焊接的方式，焊接于電路板的上表面上。
搖桿3包括軸心部30，大致垂直于軸心部30的操作部31及自軸心部30中部向內(nèi)延伸的壓制部32，軸心部可收容于絕緣本體1的收容槽110內(nèi)，金屬件4的樞接部42可限制軸心部30在豎直方向上的移動(dòng)，以使搖桿3和絕緣本體1穩(wěn)定的樞接在一起；旋轉(zhuǎn)操作部31，使得壓制部32下壓，可壓制在芯片模塊5上，此時(shí)，操作部31的末端卡扣在絕緣本體1的凸塊13下，從而將芯片模塊5和絕緣本體1固定在一起，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電端子2和芯片模塊5的電性連接。
兩個(gè)搖桿3相對(duì)于絕緣本體1對(duì)稱設(shè)置，分別位于絕緣本體兩端，當(dāng)電連接器相連接芯片模塊時(shí)，只需將芯片放置于絕緣本體1上面，使兩搖桿的壓制部32分別壓制芯片模塊相對(duì)的兩端的上表面，實(shí)現(xiàn)芯片模塊和導(dǎo)電端子的壓縮接觸，形成電性導(dǎo)通。
請(qǐng)參照?qǐng)D7所示，為本實(shí)用新型電連接器的第三實(shí)施例，其與第一實(shí)施例不同之于其在絕緣本體1’上設(shè)有兩通孔10’(當(dāng)然，也可設(shè)置超過兩個(gè)以上的通孔)，可通過螺絲7’穿過該通孔10’與背板8’對(duì)鎖將絕緣本體1’固定在電路板6’上，使絕緣本體1’的固定更加牢固。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以連接芯片模塊與電路板，其包括絕緣本體和收容于絕緣本體中的彈性導(dǎo)電端子，其特征在于該導(dǎo)電端子的兩端分別和電路板及芯片模塊相壓縮接觸，且絕緣本體中設(shè)有金屬件，該金屬件突出絕緣本體下表面可焊接到電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于金屬件位于絕緣本體下表面的外圍。
3.如權(quán)利要求2所述電連接器，其特征在于絕緣本體設(shè)有至少兩通孔，可通過螺絲穿過該通孔與背板對(duì)鎖將絕緣本體固定在電路板上。
4.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于金屬件可表面焊接于電路板上。
5.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于金屬件下端設(shè)有可插入且焊固于電路板上對(duì)應(yīng)孔洞的插入部。
6.如權(quán)利要求5所述電連接器，其特征在于金屬件在插入部上方設(shè)有可抵接至電路板表面的突起，該突起高度小于導(dǎo)電端子底部到絕緣本體下表面的距離。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該端子包括位于兩端的接觸部和連接兩接觸部的連接部，且該端子至少一端傾斜。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該絕緣本體包括本體及自本體邊緣向上延伸以在水平方向定位芯片模塊的定位凸起。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該電連接器進(jìn)一步包括至少一壓制件以壓制芯片模塊使其與導(dǎo)電端子壓縮接觸，金屬件突出于絕緣本體上表面設(shè)有樞接部，上述壓制件樞接于樞接部上。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該壓制件為兩搖桿，分別位于絕緣本體兩端，兩搖桿可分別抵接于芯片模塊兩端。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電連接器，用以連接芯片模塊與電路板，其包括絕緣本體和收容于絕緣本體中的彈性導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子的兩端分別和電路板及芯片模塊相壓縮接觸，且絕緣本體中設(shè)有金屬件，該金屬件突出絕緣本體下表面可焊接到電路板上，本實(shí)用新型電連接器不需使用金屬殼體等部件且端子不需焊接就能使芯片模塊與電路板之間間接導(dǎo)通，因此結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉。且能保證電連接器與電路板間的正常電性導(dǎo)通。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2833961SQ20052006530
公開日2006年11月1日 申請(qǐng)日期2005年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月8日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司