專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種用以連接平面柵格陣列芯片模塊至電路板上的電連接器。
背景技術(shù)：
隨著多媒體、通訊及計(jì)算機(jī)等系統(tǒng)技術(shù)的綜合應(yīng)用，目前不論是臺(tái)式計(jì)算機(jī)或是筆記型計(jì)算機(jī)，其功能越來越強(qiáng)大，計(jì)算機(jī)主機(jī)的電路設(shè)計(jì)也更為復(fù)雜。特別是筆記型計(jì)算機(jī)，為了在有限的空間中設(shè)置更多的元件，主機(jī)板上元件的設(shè)計(jì)與安排也變得更為重要。
目前，業(yè)界一般采用電連接器元件去電性連接芯片模塊至電路板上?，F(xiàn)有技術(shù)參照?qǐng)D11、圖12，電連接器元件用于電性連接芯片模塊500至電路板600，包括相互活動(dòng)連接的金屬上殼100和金屬下殼200，以及用于將金屬上殼100和金屬下殼200固定在一起的搖桿300，設(shè)于金屬下殼200內(nèi)用于支撐芯片模塊的本體400。但是，由于金屬下殼200制造較為復(fù)雜，使得成本較高。
所以，有必要設(shè)計(jì)一種新型的電連接器，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，其加工簡(jiǎn)單，成本較低。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器，用以電性連接芯片模塊至電路板上，包括絕緣本體以及位于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有一容納芯片模塊的凹槽，絕緣本體上設(shè)有用以壓制芯片模塊的壓制件，壓制件樞接于絕緣本體，絕緣本體上設(shè)有至少一個(gè)貫穿絕緣本體上下表面的孔洞，該電連接器另設(shè)有連接結(jié)構(gòu)，連接結(jié)構(gòu)穿過孔洞將絕緣本體固定在電路板上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器不設(shè)金屬下殼，而是通過連接結(jié)構(gòu)將絕緣本體與電路板相固定，從而加工簡(jiǎn)單，降低成本。

圖1為本實(shí)用新型電連接器與電路板的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型電連接器和電路板連接的立體圖；圖3為本實(shí)用新型電連接器和芯片模塊及電路板連接的立體圖；圖4為本實(shí)用新型電連接器的第二實(shí)施例的連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型電連接器的第三實(shí)施例的立體圖；圖6為圖5所示的兩搖桿的立體圖；圖7為本實(shí)用新型電連接器的第四實(shí)施例電連接器與電路板的立體分解圖；圖8為圖7的另一方向示意圖；圖9為圖7所示電連接器與電路板的立體組合圖；圖10為本實(shí)用新型電連接器的第五實(shí)施例的立體圖；圖11為現(xiàn)有與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器的立體圖；圖12為圖10所示的電連接器與芯片模塊及電路板連接的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步說明。
請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型電連接器用以電性連接平面柵格陣列芯片模塊7至電路板8上，包括絕緣本體1、位于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子2、壓制件、連接結(jié)構(gòu)、固定體5及另一固定體6，其中壓制件包括蓋體3與搖桿4，連接結(jié)構(gòu)為螺釘9與一設(shè)有螺孔201的背板20。
絕緣本體1上設(shè)有一容納芯片模塊的凹槽10，凹槽10中設(shè)有若干容納孔100，其周圍有高出于容納孔100的第一定位邊塊11和第二定位邊塊12，導(dǎo)電端子2容納于上述容納孔100內(nèi)，至少一端高于絕緣本體1的容納孔100且呈彎折狀形成接觸端21，用以和平面柵格陣列芯片模塊7相壓縮接觸，其最高點(diǎn)低于第一定位邊塊11和第二定位邊塊12的上表面，其下端(未圖標(biāo))可和電路板8的上表面焊接在一起；其中，第一定位邊塊11設(shè)有開口110，開口110貫穿第一定位邊塊11的上下表面，開口110相對(duì)的兩側(cè)分別凹設(shè)有固持槽111，用于連接固定體5，開口110外側(cè)設(shè)有貫穿第一定位邊塊11上下表面的孔洞112；第二定位邊塊12的上表面上設(shè)有收容槽120，收容槽120內(nèi)設(shè)有豎直方向的通孔(未圖示)，以供另一固定體6插入，在收容槽120外側(cè)也設(shè)有貫穿第二定位邊塊12上下表面的孔洞112；此外，絕緣本體1一側(cè)向外設(shè)有凸塊13。
蓋體3大致呈框架形，包括主體部30、自主體部30一端延伸出的壓制部31以及自主體部30相對(duì)另一端延伸出的樞接端32。
搖桿4包括軸心部40，大致垂直于軸心部40的操作部41及自軸心部40中部向內(nèi)延伸的抵壓部42。
背板20四周設(shè)有螺孔201。
固定體5可插入絕緣本體1的開口110內(nèi)，其大致呈片狀，包括基部50、由基部50向下延伸的固持部51及由基部50兩側(cè)向外延伸的卡持部52，固持部51伸出絕緣本體1的下表面，可伸入電路板8上對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一孔81內(nèi)，然后和電路板8焊接在一起，卡持部52位于固持槽111內(nèi)；在固定體上端設(shè)有樞接部，該樞接部為設(shè)置于基部50上設(shè)有樞接孔53，用以連接蓋體3的樞接端32。
另一固定體6可插入絕緣本體1的收容槽120內(nèi)，其大致呈片狀，包括基部60、由基部60向下延伸形成固持部61、由基部60向上延伸后向內(nèi)彎折的形成的樞接部62，固持部61穿過絕緣本體收容槽120內(nèi)的通孔伸出絕緣本體1的下表面，后插入電路板上對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二孔82內(nèi)，并焊接于電路板8上，樞接部62和收容槽120的內(nèi)表面相配合將搖桿4的軸心部40定位于絕緣本體1上。
組裝時(shí)，蓋體3的樞接端32和固定體5的樞接孔53相接合，從而和絕緣本體1相連接在一起；搖桿4的軸心部40位于另一固定體6的樞接部62和絕緣本體1的收容槽120圍成的空間內(nèi)；將芯片模塊7置于絕緣本體1上，壓下蓋體3，使其置于芯片模塊7的上表面上，操作搖桿4的操作部41，使搖桿4的抵壓部42壓在蓋體3的壓制部31上，并使操作部41位于絕緣本體1的凸塊13下，將芯片模塊7與導(dǎo)電端子2相連接，螺釘9穿過絕緣本體上的孔洞112、電路板8上對(duì)應(yīng)的連接孔80及背板20上的螺孔201，將連接器與電路板8連接在一起，實(shí)現(xiàn)芯片模塊7與電路板的電性導(dǎo)通。
當(dāng)然，用以連接電連接器與電路板的連接結(jié)構(gòu)也可不是螺釘與設(shè)有螺孔的背板，而是背板20上向上延伸設(shè)有的螺柱202與螺母203(如圖4所示)，螺柱202可穿過絕緣本體上的孔洞，再由螺母203將其鎖緊，也能達(dá)到與上述實(shí)施例相同的效果。
請(qǐng)參照?qǐng)D5、圖6所示為本實(shí)用新型電連接器的第三實(shí)施例，與第一實(shí)施例的不同之處在于在本實(shí)施例中，用以壓制芯片模塊7的兩壓制件為設(shè)置于絕緣本體兩端的兩搖桿，絕緣本體一端兩側(cè)上設(shè)有用以與搖桿相卡持的卡槽14，所述搖桿分別為上搖桿15與下?lián)u桿16，每一搖桿分別設(shè)有一可壓制芯片模塊7且呈扁平狀的壓制部151、161，以及樞設(shè)于絕緣本體上的軸心部152、162、位于軸心部外側(cè)的操作部153、163，在下?lián)u桿16的操作部163遠(yuǎn)離軸心部162的一端設(shè)有大致垂直于操作部163且可被上搖桿15操作部153抵壓的抵壓部164，上搖桿15操作部末端設(shè)有彎折部154，在上搖桿抵壓下?lián)u桿閉合時(shí)彎折部154可卡持于絕緣本體上的卡槽14中，絕緣本體上還裝設(shè)有將兩搖桿樞接于絕緣本體上的固定體，該固定體與第一實(shí)施例中的另一固定體6的結(jié)構(gòu)相同，其包括可固定于絕緣本體或電路板上的固持部以及用以定位搖桿軸心部152、162的樞接部。在實(shí)施過程中也可達(dá)到與上述實(shí)施例相同的效果。
請(qǐng)參照?qǐng)D7至圖9所示，為本實(shí)用新型電連接器的第四實(shí)施例，與第一實(shí)施例的不同之處在于在本實(shí)施例中，用以連接蓋體3的固定體5’固定于絕緣本體1’上，其上設(shè)有與絕緣本體上的孔洞112’相對(duì)應(yīng)的穿孔50’，用以定位搖桿4’的另一固定體6’也固定于絕緣本體1’上，其上也設(shè)有與絕緣本體上的孔洞相對(duì)應(yīng)的穿孔60’，螺釘9’可穿過穿孔(50’或60’)、孔洞112’、電路板上的連接孔80’及背板20’上的螺孔201’，將絕緣本體1’固定在電路板8’上，在實(shí)施過程中也可達(dá)到與上述實(shí)施例相同的效果。
請(qǐng)參照?qǐng)D10所示，為本實(shí)用新型電連接器的第五實(shí)施例，與第一實(shí)施例的不同之處在于本實(shí)施例中，連接結(jié)構(gòu)為一“T”形的金屬件99，該T”形金屬件99可穿過絕緣本體上的孔洞及電路板上的對(duì)應(yīng)連接孔，并與電路板焊接在一起，使其底部末端可固定至電路板上，以夾持固定絕緣本體。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以電性連接芯片模塊至電路板上，包括絕緣本體以及位于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有一容納芯片模塊的凹槽，其特征在于絕緣本體上設(shè)有用以壓制芯片模塊的壓制件，壓制件樞接于絕緣本體，絕緣本體上設(shè)有至少一個(gè)貫穿絕緣本體上下表面的孔洞，該電連接器另設(shè)有連接結(jié)構(gòu)，連接結(jié)構(gòu)穿過孔洞將絕緣本體固定在電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述連接結(jié)構(gòu)為背板及由背板向上延伸設(shè)有的螺柱與螺母，或者為螺釘及設(shè)有螺孔的背板。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述連接結(jié)構(gòu)為“T”形金屬件，其底部末端可固定至電路板上，以夾持固定絕緣本體。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述壓制件為樞接于絕緣本體一端的蓋體及用以壓制蓋體于絕緣本體上的搖桿。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述壓制件為樞接于絕緣本體兩端的兩搖桿。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述搖桿分別為上搖桿與下?lián)u桿，每一搖桿分別設(shè)有一可壓制芯片模塊的壓制部，以及樞設(shè)于絕緣本體一端的軸心部、位于軸心部外側(cè)的操作部，在下?lián)u桿的操作部遠(yuǎn)離軸心部的一端設(shè)有大致垂直于操作部且可被上搖桿操作部抵壓的抵壓部。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于絕緣本體上裝設(shè)有將壓制件樞接于絕緣本體上的固定體。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于固定體上端設(shè)有樞接部。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于樞接部為設(shè)置于固定體上端的樞接孔。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于固定體包括基部，樞接部由基部向上延伸后向內(nèi)彎折形成。
11.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于固定體包括基部，且基部向下延伸形成有固持部，該固持部可焊接在電路板上。
12.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于固定體包括基部，由基部向下延伸形成有固持部，該固持部可固定于絕緣本體上。
13.如權(quán)利要求12所述的電連接器，其特征在于固定部上設(shè)有與上述孔洞相互對(duì)應(yīng)的穿孔，連接結(jié)構(gòu)穿過穿孔及孔洞將固定部固定在絕緣本體上。
14.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述壓制件為樞接于絕緣本體一端的蓋體及用以壓制蓋體于絕緣本體上的搖桿，絕緣本體上裝設(shè)有將壓制件樞接于絕緣本體上的固定體，固定體包括基部及由基部向下延伸形成的固持部，該固持部可固定于絕緣本體或電路板上，基部上設(shè)有可樞接蓋體的樞接孔，在絕緣本體上與該固定體相對(duì)的另一端設(shè)有另一固定體，該另一固定體包括可固定于絕緣本體或電路板上的固持部以及用以樞接搖桿的樞接部部。
15.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述壓制件為樞接于絕緣本體兩端的兩搖桿，該搖桿分別為上搖桿與下?lián)u桿，每一搖桿分別設(shè)有一可壓制芯片模塊的壓制部，以及樞設(shè)于絕緣本體一端的軸心部、位于軸心部外側(cè)的操作部，在下?lián)u桿的操作部遠(yuǎn)離軸心部的一端設(shè)有大致垂直于操作部且可被上搖桿操作部抵壓的抵壓部，絕緣本體上設(shè)有將搖桿樞接于絕緣本體上且與絕緣本體分離的固定體，固定體包括可固定于絕緣本體或電路板上的固持部以及用以定位搖桿軸心部的樞接部。
專利摘要本實(shí)用新型電連接器，用以電性連接芯片模塊至電路板上，包括絕緣本體以及位于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有一容納芯片模塊的凹槽，絕緣本體上設(shè)有用以壓制芯片模塊的壓制件，壓制件樞接于絕緣本體，絕緣本體上設(shè)有至少一個(gè)貫穿絕緣本體上下表面的孔洞，該電連接器另設(shè)有連接結(jié)構(gòu)，連接結(jié)構(gòu)穿過孔洞將絕緣本體固定在電路板上。本實(shí)用新型電連接器不設(shè)金屬下殼，而是通過連接結(jié)構(gòu)將絕緣本體與電路板相固定，從而加工簡(jiǎn)單，降低成本。
文檔編號(hào)H01R13/629GK2833940SQ20052006528
公開日2006年11月1日 申請(qǐng)日期2005年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月30日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司