專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種用于和芯片模塊相壓縮接觸的電連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在在某些電子產(chǎn)品(如計算機(jī))上出現(xiàn)了一種LGA型的芯片模塊，這種芯片模塊的導(dǎo)接端為墊圈形狀，將其連接到電路板上的電連接器設(shè)有與導(dǎo)接端壓縮接觸的導(dǎo)電端子?，F(xiàn)有技術(shù)的電連接器，請參照圖11、圖12所示，該電連接器包括絕緣本體50、導(dǎo)電端子60及設(shè)置于導(dǎo)電端子下的錫球70，錫球70與電路板(未圖示)相焊接，芯片模塊(未圖示)通過與導(dǎo)電端子60的接觸部601相壓縮接觸，而實(shí)現(xiàn)芯片模塊與對接電路板的電性導(dǎo)接，但在安裝芯片模塊時，因?qū)щ姸俗拥膹椥圆?02與接觸部601都露出絕緣本體50上表面上，導(dǎo)電端子會朝向一側(cè)傾斜，容易產(chǎn)生位移，且導(dǎo)電端子結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，占用空間大，不利于密集排列，還容易與鄰近的導(dǎo)電端子產(chǎn)生較高的電感效應(yīng)，不利于高頻信號的傳輸。
因此，有必要設(shè)計一種新型電連接器，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型的電連接器，其有利于密集排列及高頻信號的傳輸。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器，包括絕緣本體和導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有若干端子容納孔，每一個容納孔設(shè)有第一導(dǎo)電端子和第二導(dǎo)電端子，受力時兩導(dǎo)電端子可相對移動并形成電性連接，每一個容納孔分別由較高的第一擋壁與較低的第二擋壁所圍成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器，收容孔由較高與較低的擋壁所圍成，這使得導(dǎo)電端子可部分延伸到該較低的擋壁上方，有利于密集排列，更能符合高頻線路的需求，能實(shí)現(xiàn)電子元件與電路板的快速傳輸。

圖1是本實(shí)用新型電連接器的上蓋體開啟時的立體組合圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器的上蓋體閉合時的立體組合圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器的絕緣本體與導(dǎo)電端子組合的局部視圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器的絕緣本體的局部視圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器中第一導(dǎo)電端子的立體圖。
圖6為本實(shí)用新型電連接器中第二導(dǎo)電端子的立體圖。
圖7為本實(shí)用新型電連接器安裝芯片模塊時的局部視圖。
圖8為本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊連接前的局部視圖。
圖9為本實(shí)用新型電連接器第二實(shí)施例第一導(dǎo)電端子的立體圖。
圖10為本實(shí)用新型電連接器第三實(shí)施例的立體圖。
圖11為現(xiàn)有技術(shù)導(dǎo)電端子的立體圖。
圖12為現(xiàn)有電連接器技術(shù)的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1至圖8，本實(shí)用新型電連接器包括絕緣本體1和導(dǎo)電端子及裝設(shè)于絕緣本體1一端用以壓制芯片模塊4的上蓋體7，在絕緣本體的另一端裝設(shè)有一用以將上蓋體7壓制于絕緣本體上的搖桿8，在絕緣本體四周設(shè)有將電連接器連接到電路板上的連接結(jié)構(gòu)9及定位結(jié)構(gòu)6，且定位結(jié)構(gòu)6可焊接在電路板5上。其中導(dǎo)電端子包括第一導(dǎo)電端子2與第二導(dǎo)電端子3。
絕緣本體1上設(shè)有若干端子容納孔10，其中每一個容納孔10設(shè)有相互連接的第一導(dǎo)電端子2和第二導(dǎo)電端子3，每一個容納孔10分別由較高的第一擋壁11與較低的第二擋壁12所圍成，第一擋壁11上凹設(shè)有定位部111，該定位部可容納并定位第一導(dǎo)電端子2，第二擋壁12設(shè)有限位部121，該限位部121用以限制第二導(dǎo)電端子3的過度移動，且在第二擋壁末端形成斜面122。
所述第一、第二導(dǎo)電端子2、3的材料不同，但同為片狀的金屬，其中第一導(dǎo)電端子2的厚度大于第二導(dǎo)電端子3的厚度。第一導(dǎo)電端子2為純銅，其導(dǎo)電率較高，一端突出第一擋壁11形成可與外來電子元件(本實(shí)施例中為芯片模塊4，當(dāng)然，也可為別的電子元件)電性連接的第一導(dǎo)接部20，在靠近第二導(dǎo)電端子3的一端形成抵壓部21，且抵壓部21設(shè)有兩朝下的第一傾斜面23，抵壓部21上另凹設(shè)有凹槽24。該第二導(dǎo)電端子3為合金銅，其彈性較好，一端形成可與外來電子元件(本實(shí)施例中為電路板(未圖示)，當(dāng)然，也可為別的電子元件)電性連接的第二導(dǎo)接部31，第二導(dǎo)接部31上搭接有焊料5，與第二導(dǎo)接部31相對的另一端形成可彈性抵持上述抵壓部21的兩彈性部32，兩彈性部32向上延伸一相對的抵止部33，該彈性部32末端還包括兩朝上的第二傾斜面34，其中所述第一傾斜面23可與第二傾斜面34相抵接，抵止部33可與凹槽24相配合，使第一、第二導(dǎo)電端子2、3通過凹凸配合形成卡持固定。
請參照圖7和圖8所示，當(dāng)安裝芯片模塊4時，第一導(dǎo)電端子2受力向下移動時，會利用兩導(dǎo)電端子的傾斜面相互移動造成彈性部32偏移，這時，第二擋壁12上的限位部121，可限制第二導(dǎo)電端子的彈性部32過度向兩側(cè)移動，且第二導(dǎo)電端子的彈性部32的末端部分會部分會侵入第二擋壁12的上方，使兩導(dǎo)電端子形成電性連接。當(dāng)不受力時，彈性部32將恢復(fù)原狀，且將第一導(dǎo)電端子2向上彈回，達(dá)到原來的位置，這樣，就形成了可壓縮接觸的電連接器。
因第二擋壁12較第一擋壁11低，且第二擋壁12上方形成可收容導(dǎo)電端子彈性部的收容空間，故有利于密集排列。
請參照圖9所示，為本實(shí)用新型電連接器第二實(shí)施例第一導(dǎo)電端子的示意圖，本實(shí)施例與上述實(shí)施例不同之處在于在本實(shí)施例中，該第一導(dǎo)電端子2’的導(dǎo)接部20’上設(shè)有凹陷21’，使導(dǎo)接部上形成兩導(dǎo)接點(diǎn)。
請參照圖10所示，為本實(shí)用新型電連接器第三實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與第一實(shí)施例不同之處在于在本實(shí)施例中，該電連接器的上蓋體7’不是連接在絕緣本體上，在該電連接器中另設(shè)有一金屬座體10’，絕緣本體1固定于金屬座體10’中，金屬座體10’一端設(shè)有樞接上蓋體7’的樞接孔101’另一端設(shè)有樞接搖桿8’的樞接部102’。其在實(shí)施過程中也能達(dá)到上述實(shí)施例所述效果。
權(quán)利要求1.一種電連接器，包括絕緣本體和導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有若干端子容納孔，其特征在于每一個容納孔設(shè)有第一導(dǎo)電端子和第二導(dǎo)電端子，受力時兩導(dǎo)電端子可相對移動并形成電性連接，每一個容納孔分別由較高的第一擋壁與較低的第二擋壁所圍成。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于兩導(dǎo)電端子相互移動后，至少一導(dǎo)電端子的部分會侵入第二擋壁的上方。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于第二擋壁設(shè)有可限制導(dǎo)電端子過度移動的限位部。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于第二擋壁末端形成斜面。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于容納孔的第一擋壁上凹設(shè)有可容納并定位第一導(dǎo)電端子的定位部。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于第一導(dǎo)電端子一端突出第一擋壁形成可與外來電子元件彈性壓縮電性連接的第一導(dǎo)接部。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于第一導(dǎo)電端子在靠近第二導(dǎo)電端子的一端設(shè)有抵壓部，第二導(dǎo)電端子形成可彈性抵持上述抵壓部的彈性部。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述抵壓部與彈性部上分別設(shè)有相互抵接的傾斜面，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電端子受力向下移動時，會利用兩導(dǎo)電端子的傾斜面相互移動造成彈性部偏移，不受力時，彈性部會恢復(fù)原狀且將第一導(dǎo)電端子彈回。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于兩導(dǎo)電端子通過凹凸配合形成卡持固定。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于第二導(dǎo)電端子下端搭接有焊料。
專利摘要一種電連接器，絕緣本體和導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有若干端子容納孔，每一個容納孔設(shè)有第一導(dǎo)電端子和第二導(dǎo)電端子，受力時兩導(dǎo)電端子可相對移動并形成電性連接，每一個容納孔分別由較高的第一擋壁與較低的第二擋壁所圍成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器，收容孔由較高與較低的擋壁所圍成，這使得導(dǎo)電端子可部分延伸到該較低的擋壁上方，有利于密集排列，更能符合高頻線路的需求，能實(shí)現(xiàn)電子元件與電路板的快速傳輸。
文檔編號H01R12/57GK2833955SQ200520065280
公開日2006年11月1日 申請日期2005年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月30日
發(fā)明者朱德祥, 張文昌 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司