專利名稱：具有改良結(jié)構(gòu)的功率電感的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種具有改良結(jié)構(gòu)的功率電感，尤指其應(yīng)用于各種產(chǎn)品上具有電感更穩(wěn)定及提高屏蔽效果等功能。
背景技術(shù)：
通常，一般功率電感的內(nèi)部線圈主要是組裝于一鐵芯體及一鐵芯蓋之間，然后使其兩側(cè)延伸腳片以略高于鐵芯蓋表面的方式彎折形成水平接點(diǎn)，以與電路板進(jìn)行表面黏著。
但現(xiàn)有功率電感的線圈只單純?cè)O(shè)置于鐵芯體及鐵芯蓋之間，由于其定位功能不穩(wěn)固，因而造成各種弊端，包括常有高壓不良、層間短路及漏電等現(xiàn)象。
尤其是現(xiàn)有應(yīng)用于計(jì)算機(jī)微處理器、大電流直流變壓器及筆記型計(jì)算機(jī)上的功率電感等，更常有高壓不良、漏電及層間短路等現(xiàn)象，相當(dāng)不理想而有加以改善的必要。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的即在提供一種功率電感改良結(jié)構(gòu)，其具有電感穩(wěn)定及良好屏蔽效果，能夠克服高壓不良、短路及漏電等現(xiàn)象，并且噪音小，無振動(dòng)，容易生產(chǎn)制造，外觀良好，徹底改善上述習(xí)用產(chǎn)品的弊端。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型于一鐵芯體表面組合一鐵芯蓋，鐵芯體及鐵芯蓋之間設(shè)置一含有內(nèi)部線圈的封裝體；于上述鐵芯體設(shè)有一配合封裝體外形的凹室空間，以及其兩側(cè)形成開口，沿凹室空間中央位置則立設(shè)一中心柱；封裝體于其兩側(cè)邊設(shè)有凸面，以及一套置定位于鐵芯體中心柱的中央孔，且其兩側(cè)邊及頂面交接位置制出定位座；依上述線圈兩側(cè)設(shè)有延伸腳片，并且彎折定位于上述定位座的垂直側(cè)邊及水平端邊，而構(gòu)成高于鐵芯蓋表面的水平接點(diǎn)。
在可行實(shí)施例中，該鐵芯蓋設(shè)有兩側(cè)缺口，以容納封裝體的兩側(cè)定位座；而封裝體的定位座設(shè)有配合線圈腳片的垂直凹面及水平凹面。
本實(shí)用新型依上述改良結(jié)構(gòu)，使線圈被絕緣封裝包覆定位，整個(gè)功率電感更穩(wěn)定，并且提高屏蔽效果，而能有效改善功率電感應(yīng)用于產(chǎn)品上的高壓不良、漏電及層間短路現(xiàn)象。


第1圖表示本實(shí)用新型較佳實(shí)施例立體圖；第2圖表示第1圖的斷面剖視圖；第3圖表示第1圖的組件分解圖；第4圖表示第1圖內(nèi)部線圈加工前立體圖；第5圖顯示第4圖的線圈壓縮狀態(tài)圖；以及第6圖顯示第5圖線圈封裝狀態(tài)圖。
主要組件符號(hào)說明10線圈 11螺旋圈部主體12、13腳片 14、15水平接點(diǎn)16、17垂直折邊20封裝體21凸面22中央孔23定位座24水平凹面25垂直凹面30鐵芯體31開口32凹室空間33中心柱40鐵芯蓋41缺口具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的新穎性及其它特點(diǎn)將于配合以下附圖較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明而趨于明了。
首先請(qǐng)參閱第4、5圖，使用于功率電感的內(nèi)部線圈10含有一設(shè)定大小直徑中心通孔的螺旋圈部主體11，在螺旋圈部主體11兩側(cè)上下端位置分別延伸設(shè)定長(zhǎng)度的腳片12、13。于工廠制造加工程序中，如第4圖所示的加工前狀態(tài)，在螺旋圈部主體11及腳片12、13的全部表面均涂布絕緣膠，而螺旋圈部主體11于涂膠加工后可壓縮成第5圖所示的半成品狀態(tài)。
現(xiàn)請(qǐng)參閱第1～3圖，于圖式較佳實(shí)施例中，本實(shí)用新型功率電感于一鐵芯體30表面黏接組合一鐵芯蓋40，其特點(diǎn)即在于鐵芯體30及鐵芯蓋40之間設(shè)置一含有內(nèi)部線圈10的封裝體20。
于上述鐵芯體30設(shè)有一配合封裝體20外形的凹室空間32，以及其兩側(cè)開口31，沿凹室空間32中央位置則立設(shè)一中心柱33。組合于此一鐵芯體30上端面的鐵芯蓋40，基本上設(shè)為配合鐵芯體30表面積的形狀，并且相對(duì)設(shè)有兩側(cè)缺口41。
設(shè)為配合鐵芯體30凹室空間32形狀的封裝體20，基本上能以環(huán)氧樹脂之類材料模塑成型包覆如第5圖所示的線圈10半成品，于其兩側(cè)邊則設(shè)有凸面21，以及一可套置定位于中心柱33的中央孔22。
現(xiàn)請(qǐng)同時(shí)參閱第2、3及6圖，上述模塑成型的封裝體20在兩側(cè)邊及頂面交接位置制出定位座23，并于此等定位座23設(shè)有垂直側(cè)邊及水平端邊，更可進(jìn)一步制出配合線圈10材料板厚的水平凹面24及垂直凹面25參閱第6圖。上述線圈10的兩側(cè)延伸腳片12、13在封裝后，如第6圖所示狀態(tài)向外以特定長(zhǎng)度延伸，此時(shí)將其已涂布的絕緣膠去除，并在切除多余長(zhǎng)度后，進(jìn)行彎折加工以成型出兩側(cè)垂直折邊16、17及水平接點(diǎn)14、15如第1、3圖所示，并且分別定位于上述水平凹面24及垂直凹面25，使該等水平接點(diǎn)14、15略高于鐵芯蓋40表面，而可與電路板進(jìn)行表面黏著。
依上述內(nèi)部已封裝線圈10及進(jìn)行彎折加工程序的封裝體20，因而可置入鐵芯體30，再黏接封合鐵芯蓋40，使已折制定位的水平接點(diǎn)14、15由兩側(cè)缺口41外露，即完成整個(gè)成品的加工作業(yè)程序。
本實(shí)用新型依上述改良結(jié)構(gòu)，使線圈被絕緣封裝包覆定位，整個(gè)功率電感更穩(wěn)定，并且提高屏蔽效果，而能有效改善功率電感應(yīng)用于產(chǎn)品上的高壓不良、漏電及層間短路現(xiàn)象。
以上所舉實(shí)施例僅用為方便說明本實(shí)用新型，而并非加以限制，在不離本實(shí)用新型精神范疇，熟悉此一行業(yè)技藝人士所可作的各種簡(jiǎn)易變形與修飾，均仍應(yīng)含括于以權(quán)利要求書中。
權(quán)利要求1.一種具有改良結(jié)構(gòu)的功率電感，其特征在于其于一鐵芯體表面組合一鐵芯蓋，鐵芯體及鐵芯蓋之間設(shè)置一含有內(nèi)部線圈的封裝體；于上述鐵芯體設(shè)有一配合封裝體外形的凹室空間，以及其兩側(cè)形成開口，沿凹室空間中央位置則立設(shè)一中心柱；封裝體于其兩側(cè)邊設(shè)有凸面，以及一套置定位于鐵芯體中心柱的中央孔，且其兩側(cè)邊及頂面交接位置制出定位座；依上述線圈兩側(cè)設(shè)有延伸腳片，并且彎折定位于上述定位座的垂直側(cè)邊及水平端邊，而構(gòu)成高于鐵芯蓋表面的水平接點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的具有改良結(jié)構(gòu)的功率電感，其特征在于該鐵芯蓋設(shè)有兩側(cè)缺口，以容納封裝體的兩側(cè)定位座。
3.如利要求1所述的所述具有改良結(jié)構(gòu)的功率電感，其特征在于該封裝體的定位座設(shè)有配合線圈腳片的垂直凹面及水平凹面。
專利摘要一種具有改良結(jié)構(gòu)的功率電感，其于一鐵芯體表面組合一鐵芯蓋，鐵芯體及鐵芯蓋之間設(shè)置一含有內(nèi)部線圈的封裝體；于上述鐵芯體設(shè)有一配合封裝體外形的凹室空間，以及其兩側(cè)形成開口，沿凹室空間中央位置則立設(shè)一中心柱；封裝體于其兩側(cè)邊設(shè)有凸面，以及一套置定位于鐵芯體中心柱的中央孔，且其兩側(cè)邊及頂面交接位置制出定位座；依上述線圈兩側(cè)設(shè)有延伸腳片，并且彎折定位于上述定位座的垂直側(cè)邊及水平端邊，而構(gòu)成高于鐵芯蓋表面的水平接點(diǎn)，以與電路板進(jìn)行表面黏著。
文檔編號(hào)H01F37/00GK2791827SQ20052000848
公開日2006年6月28日 申請(qǐng)日期2005年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月28日
發(fā)明者張榮峰 申請(qǐng)人:億力科技股份有限公司