專利名稱：光學器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將圖像傳感器等的受光元件或激光發(fā)光元件等的光學元件裝在安裝基板上而構(gòu)成的光學器件及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，作為音樂媒體或信息記錄媒體的激光唱片系列(CD-ROM、CD-R、CD-RW等)和數(shù)字通用光盤(DVD-ROM、DVD-RW、DVD-RAM等)的光盤驅(qū)動器很快得到普及，人們對用作光盤驅(qū)動器的關(guān)鍵部分的光拾取頭裝置期望比較多的是對應(yīng)高倍速記錄用的高輸出功率或?qū)?yīng)CD和DVD兩種規(guī)格用的多功能化，還有伴隨光盤驅(qū)動器的薄型化之同時的小型化。因此，作為用在光拾取頭裝置中的光學器件所必需的是提高實現(xiàn)高輸出功率用組件的散熱性、為應(yīng)對多功能化增加插針數(shù)、以及實現(xiàn)小型化用的寬度窄的組件構(gòu)造。與以往相比，現(xiàn)在廣泛應(yīng)用將受光元件或激光發(fā)光元件等光學元件裝在安裝基板上的光學器件(例如全息圖單元等)。
圖11和圖12表示公知的光學器件41，其中圖11是平面圖，圖12是圖11的X-X′截面圖。該光學器件41由以下構(gòu)件構(gòu)成具有焊片或引線的多個引線框42；由樹脂模制成形的樹脂制的組件43；硅基板44，所述硅基板44具有使激光向組件43的上部反射用的45度反射鏡和接受從光盤反射的光并進行處理的電路；在硅基板44上集成的感光元件45；在組件43的中央部隔著硅基板44設(shè)置的半導體激光器46；形成光柵圖形47a和全息圖47b的全息圖元件47。另外，上述各引線框42的外端部42a的特點如下相當于與外圍設(shè)備的連接用的外部布線端子，沿著組件43的寬度方向W排列多個，并向組件43的外側(cè)凸出。另外，將上述光學器件41安裝在光拾取頭裝置上時，光學器件41的寬度W方向和光盤(未圖示)的厚度方向相同。
如圖12所示，從半導體激光器46出射的出射光49被硅基板44的反射鏡反射到組件43的上方，接著被光柵圖形47a衍射，在透過全息圖元件47后，通過準直透鏡或物鏡等光學部件(未圖示)，到達光盤(未圖示)。接著，光盤上反射的反射光50沿相同路徑返回，在全息圖47b上衍射后射入感光元件45。
然而，若想利用上述的光學器件應(yīng)對光拾取頭裝置的高輸出功率、多功能和小型化，則存在以下兩個課題。其中之一是要伴隨著高輸出功率改進散熱，另外一個是伴隨多功能和薄型化，將外部布線端子(相當于在圖11和圖12中表示的引線框42的外端部42a)的間距做得更窄。
一般來講，在高倍速記錄用光盤中，來自半導體激光器的作為光輸出功率需要200mW以上的高輸出功率。隨此而來，激光器的驅(qū)動電流變大，激光器元件自身的溫度也上升，而且激光器的可靠性降低。因此，為了能相對環(huán)境溫度的變化穩(wěn)定地驅(qū)動激光器，需要有效地散熱激光器發(fā)出的熱。然而，上述以往的光學器件41中存在的問題是由于組件43是用熱傳導系數(shù)低的樹脂(0.5W/m/deg)制的，所以無法有效地散熱。
另外，為了實現(xiàn)光拾取頭裝置的小型化，需要寬度尺寸窄的組件，然而上述以往的光學器件41中，沿其寬度W方向排列多個外部布線端子(相當于引線框42的外端部42a)，若想應(yīng)對小型化的同時應(yīng)對隨著功能增多外部布線端子的插針也增加，則需要將插針間距(即，外部布線端子之間的間距，在圖11中相當于引線框42的外部端42a之間的間距P)變窄。然而，為了小型化，需要將組件43的寬度W設(shè)置為例如3mm以下，為了增多功能，外部布線端子最少也需要20枚插針。此時，例如，若將外部布線端子(相當于引線框42的外部端42a)的寬度設(shè)為0.15mm，并將上述外部布線端子的間隔設(shè)為0.15mm，則插針間距(相當于引線框42的外端部42a之間的間距P)是0.3mm，由于該值是非常小的值，所以引線框42的加工變得非常困難，或者存在的問題是，安裝到外圍設(shè)備時，彼此相鄰的引線框42之間容易形成焊錫搭橋，由此加工和安裝不方便。
另外，特開2001-111159號公報中記載著具備全息圖元件的光學器件(半導體激光器裝置)。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種散熱性好、能實現(xiàn)將寬度變窄的薄型的、能多插針、以及容易安裝的光學器件及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的光學器件的特征是，在金屬制的框體上設(shè)置可以自由彎曲的柔性基板和光學元件；上述光學元件的上方隔著殼體設(shè)置透光性構(gòu)件；上述框體具有平板狀的中央框板和沿該中央框板的兩側(cè)彎曲的一對側(cè)框板；上述柔性基板具有覆蓋中央框板的中央基板和覆蓋自中央基板彎曲的側(cè)框板的彎曲基板，同時上述柔性基板靠上述殼體固定在框體；所述光學元件在與框體的中央框板的表面抵接(日文當接)的狀態(tài)下安裝；上述柔性基板上設(shè)置由與光學元件連接的多個內(nèi)部布線端子構(gòu)成的內(nèi)部布線端子組，由連接外圍設(shè)備用的多個外部布線端子構(gòu)成的外部布線端子組，以及連接上述內(nèi)部布線端子和外部布線端子之間的布線圖案；上述內(nèi)部布線端子配置在柔性基板的中央基板，同時沿與框體的中央框板平行而且沿與一對側(cè)框板彼此對向的方向、即寬度方向排列；上述外部布線端子配置在柔性基板的彎曲基板上，同時沿與框體的中央框板平行而且沿與上述寬度方向正交的長度方向排列。
根據(jù)以上構(gòu)成，由于各外部布線端子配列成與光學器件的寬度方向正交的長度方向，所以不受上述寬度方向的薄型化的限制。因此，可以將外部布線端子的插針增加，另外，可以將各外部布線端子間的間距加大，而且可以將各外部布線端子的寬度加寬。由此，在將光學器件安裝到外圍設(shè)備上時，可以防止彼此相鄰的外部布線之間形成焊錫搭橋，因此可以容易地將光學器件安裝到外圍設(shè)備。
另外，由于通過引線接合連接各內(nèi)部布線端子和光學元件，所以只要確保引線接合等所需的各內(nèi)部布線端子之間的間距和各內(nèi)部布線端子的寬度。因此，可以將各內(nèi)部布線端子配置在狹窄的范圍內(nèi)，使光學器件的寬度變窄的薄型化成為可能。
另外，由于框體是金屬制，所以熱傳導性好，并且由于光學元件是與框體的中央框板的表面抵接的狀態(tài)下安裝，所以光學元件發(fā)出的熱可以沿著光學元件直接傳遞到上述中央框板，然后從中央框板散發(fā)，而且從中央框板向一對側(cè)框板傳遞后，也可以從側(cè)框板散發(fā)。因此，通過將散熱性好的側(cè)框板的高度加高，可以進一步提高散熱性。此時，由于不受光學器件的寬度尺寸的限制，可以將側(cè)框板的高度貯高，所以在維持將光學器件的寬度變窄的薄型化的狀況下，可以提高散熱性。
另外，本發(fā)明的光學器件的特征是，光學元件由發(fā)光元件構(gòu)成。
另外，本發(fā)明的光學器件的特征是，光學元件由感光元件構(gòu)成。
另外，本發(fā)明的光學器件的特征是，光學元件由發(fā)光元件和感光元件構(gòu)成，其中發(fā)光元件和感光元件電連接。
另外，本發(fā)明的光學器件的特征是，透光構(gòu)件是玻璃板。
另外，本發(fā)明的光學器件的特征是，透光構(gòu)件是全息圖元件。
另外，本發(fā)明的光學器件的特征是，殼體嵌入到框體中，柔性基板的彎曲基板夾在框體的側(cè)框板和上述殼體之間而固定。
由此，可以阻止柔性基板的彎曲基板沿彎曲方向和逆方向展寬，由此可以防止光學器件沿寬度方向擴大。
另外，本發(fā)明的光學器件的特征是，柔性基板粘接固定在框體上。
另外，本發(fā)明的光學器件的特征是，在柔性基板上安裝電子零部件。
另外，本發(fā)明的光學器件的制造方法的特征是，具有彎曲金屬制的板形成框體的第1道工序；在上述框體中設(shè)置柔性基板的第2道工序；在上述框體的中央框板設(shè)置光學元件的第3道工序；對上述光學元件和柔性基板的內(nèi)部布線端子進行電連接的第4道工序；沿著上述框體彎曲柔性基板，并將殼體嵌入到框體中的第5道工序；以及在上述殼體安裝透光構(gòu)件的第6道工序。
另外，本發(fā)明的光學器件的制造方法的特征是，第3道工序包括將構(gòu)成光學元件的發(fā)光元件安裝在感光元件的前道工序，以及將上述感光元件設(shè)置在框體的中央框板上的后道工序。
另外，本發(fā)明的光學器件的制造方法的特征是，在第5道工序之前先進行第6道工序。


圖1是本發(fā)明的第1實施形式的光學器件的立體圖，其中省略全息圖元件。
圖2是上述光學器件的制造方法的立體圖，表示將柔性基板粘接固定在框體的狀態(tài)。
圖3是上述光學器件的制造方法的立體圖，表示將光學元件設(shè)置在框體上，并進行引線接合的狀態(tài)圖4是上述光學器件的制造方法的立體圖，表示將柔性基板沿著框體彎曲的狀態(tài)。
圖5是上述光學器件的制造方法的立體圖，表示將殼體嵌入到框體而固定的狀態(tài)。
圖6是上述光學器件的制造方法的立體圖，表示將全息圖元件粘接固定到殼體的狀態(tài)。
圖7是本發(fā)明的第2實施形式的光學器件的立體圖。
圖8是本發(fā)明的第3實施形式的光學器件的立體圖。
圖9是本發(fā)明的第4實施形式的光學器件的制造方法的立體圖，表示將玻璃板粘接固定在殼體上的狀態(tài)。
圖10是上述光學器件的制造方法的立體圖，表示將殼體嵌入到框體而固定的狀態(tài)。
圖11是以往的光學器件的平面圖。
圖12是圖11的X-X′截面圖。
具體實施例方式
為了更詳細地說明本發(fā)明，下面參考

本發(fā)明。
首先，根據(jù)圖1-圖6說明本發(fā)明的第1實施形式。
圖1是光學器件1的立體圖，其中省略全息圖元件或玻璃板。
如圖1所示，光學器件1包括具有散熱功能的銅板制(金屬制的一個例子)的框體2，和設(shè)置在框體2上的可以自由彎曲的柔性基板3和光學元件4。另外，上述光學元件4的上方如圖6所示，隔著殼體5設(shè)置了全息圖元件6(透光構(gòu)件的一個例子)。
如圖1和圖2所示，上述框體2由平板狀的中央框板2a和自該中央框板2a的兩側(cè)的彎曲部2b彎曲的一對側(cè)框板2c形成為∩形狀。另外，將與上述中央框板2a平行而且一對側(cè)框板2c彼此對向的方向設(shè)為光學器件1的寬度W方向，將與上述中央框板2a平行而且與上述寬度W方向正交的方向設(shè)為光學器件1的長度L方向，將與上述寬度W方向和長度L方向正交的方向設(shè)為光學器件1的高度H方向。然后，在將上述光學器件1安裝到光拾取頭裝置時，上述寬度W方向與光盤(未圖示)的厚度方向相同。
如圖4所示，上述柔性基板3沿著框體2的彎曲部2b彎曲，上述柔性基板3具有覆蓋中央框板2a的中央基板3a、和自中央基板3a彎曲并覆蓋側(cè)框板2c的一對彎曲基板3b，而且上述柔性基板3靠上述殼體5固定在框體2上。另外，如圖2所示，在柔性基板3的中央基板3a的中央部分形成開口窗8。上述中央基板3a粘接固定于框體2的中央框板2a。
如圖1和圖2所示，柔性基板3具有由與光學元件4連接的多個內(nèi)部布線端子9構(gòu)成的內(nèi)部布線端子組10，由連接外圍設(shè)備用的多個外部布線端子11構(gòu)成的外部布線端子組12，以及連接各內(nèi)部布線端子9和各外部布線端子11之間的多個布線圖案13。
上述各內(nèi)部布線端子9配置在柔性基板3的中央基板3a的長度L方向的兩端部分，同時沿寬度W方向排列多個。上述開口窗8位于長度L方向?qū)ο虻膬?nèi)部布線端子組10之間。另外，上述各外部布線端子11配置在柔性基板3的一對彎曲基板3b的沿高度H方向的頂端部分，同時沿長度L方向排列多個。
另外，圖1中，將上述外部布線端子11位于與框體2的側(cè)框板2c的頂端部相同的位置，然而也可以將上述外部布線端子11設(shè)置成比側(cè)框板2c的頂端部還長，并從側(cè)框板2c的頂端部鼓出。
上述光學元件4由感光元件15和安裝在感光元件15上的發(fā)光元件16構(gòu)成。感光元件15的內(nèi)側(cè)焊點電極15a和發(fā)光元件16的焊點電極16a之間靠引線接合通過金屬細線17電連接。上述感光元件15通過柔性基板3的開口窗8，在與框體2的中央框板2a的表面抵接的狀態(tài)下安裝。
上述感光元件15的長度L方向的兩端部分中，外側(cè)焊點電極15b沿寬度W方向排列多個。感光元件15的外側(cè)焊點電極15b和柔性基板3的內(nèi)部布線端子9通過金屬細線電連接。
另外，框體2的側(cè)框板2c在超過上述光學元件4的寬度和內(nèi)部布線端子組10的寬度當中的某個大的一方的寬度的位置上，自中央框板2a彎曲。
如圖4所示，上述殼體5由以下部件構(gòu)成具有開口部19的殼體板5a，自殼體板5a的寬度W方向的兩側(cè)端彎曲的一對嵌入板5b，以及自殼體板5a的長度L方向的兩側(cè)彎曲的一對側(cè)板5c。另外，在上述嵌入板5b中形成缺口部5d，由此嵌入板5b被分為位于缺口部5d的沿長度L方向的外側(cè)的兩端部的端板部5b1、和位于兩端板部5b1之間的中央板部5b2。另外，上述一對側(cè)板5c中設(shè)置了凸緣部5e。
如圖5所示，通過將上述一對嵌入板5b外嵌到框體2的側(cè)框板2c中，將殼體5嵌入到框體2中，并將柔性基板3的彎曲基板3b夾在上述側(cè)框板2c和殼體5的端板部5b1而固定。
如圖6所示，上述全息圖元件6粘接在殼體5的殼體板5a上而固定。另外，上述感光元件15中內(nèi)裝信號放大用的放大器(未圖示)，在上述布線圖形13中安裝了穩(wěn)定上述放大器的動作用的電容器或電阻等電子零部件(未圖示)。
接著，說明上述光學器件1的制造方法。
首先，在第1道工序中彎曲銅板(金屬板的一個例子)形成框體2。接著，在第2道工序中，如圖2所示，將平板狀的柔性基板3設(shè)置在框體2中，并將中央基板3a粘接在中央框板2a上而固定。此時，柔性基板3的開口窗8的中央部和各內(nèi)部布線端子9進行對位，使得框體2裝在中央框板2a上。
第3道工序由前道工序和后道工序組成，在前期道工序中將發(fā)光元件16粘接到感光元件15上。然后，在后道工序中，如圖3所示，通過柔性基板3的開口窗8，將上述感光元件15直接設(shè)置在框體2的中央框板2a的表面，并用粘合劑(銀糊等)固定。由此，將光學元件4設(shè)置在中央框板2a上。
接著，在第4道工序中，利用引線接合通過金屬細線17將發(fā)光元件16的焊點電極16a和感光元件15的內(nèi)側(cè)焊點電極15a電連接，另外，通過金屬細線18感光元件15的外側(cè)焊點電極15b和柔性基板3的內(nèi)部布線端子9電連接。
接著，在第5道工序中，如圖4所示，沿著框體2的彎曲部2b彎曲柔性基板3，通過從光學元件4的上方將殼體5的一對嵌入板5b外嵌到框體2的一對側(cè)框板2c上，如圖5所示，嵌入框體5，使得殼體5覆蓋框體2。由此，柔性基板3的彎曲基板3b夾在側(cè)框板2c和殼體5的端板部5b1之間而固定。此時，殼體5的凸緣部5e與框體2的中央框板2a的表面抵接，將凸緣部5e焊在中央框板2a上。由此，殼體5固定在框體2上。
然后，在第6道工序中，如圖6所示，將全息圖元件6粘接到殼體5的殼體板5a上而固定。
然后，說明用上述方法制造的光學器件1的作用和效果。
如圖1所示，各外部布線端子11由于沿與光學器件1的寬度W方向正交的長度L方向排列多個，所以不受寬度W尺寸的薄型化的限制。因此，可以將外部布線端子11的插針設(shè)為多針，另外，可以將各外部布線端子11之間的間距P加大，也可以將各外部布線端子11的寬度A加寬。由此，在將光學器件1安裝到外部設(shè)備時，由于可以防止彼此相鄰的外部布線端子11之間形成焊錫等搭橋，由此可以容易地將光學器件1安裝到外部設(shè)備中。
另外，由于各外部布線端子11從柔性基板3的內(nèi)側(cè)靠框體2的側(cè)框板2c支持，所以將光學器件1安裝到外圍設(shè)備時，無需額外的固定外部布線端子11的夾具或設(shè)備機構(gòu)。由此，可以更容易地將光學器件1安裝到外圍設(shè)備中。
另外，由于各內(nèi)部布線端子9和感光元件15之間利用引線接合連接，所以只要確保該引線接合所需的各內(nèi)部布線端子9之間的間距和各內(nèi)部布線端子9的寬度即可。因此，可以將各內(nèi)部布線端子9配置在窄范圍內(nèi)，也可以使使光學器件1在寬度W方向上變窄而薄型化另外，由于框體2是銅板制的，所以導熱性好，感光元件15通過柔性基板3的開口窗8，在與框體2的中央框板2a的表面抵接的狀態(tài)下安裝。由此，光學元件4發(fā)出的熱可以從光學元件4直接傳遞到上述中央框板2a后，從中央框板2a散發(fā)，而且也從中央框板2a向一對側(cè)框板2c傳遞后，從側(cè)框板2c散發(fā)。因此，通過將散熱性好的側(cè)框板2c沿高度H方向加高，進一步提高散熱性能。此時，由于不受光學器件1的寬度W尺寸的限制，可以將側(cè)框板2c沿高度H方向加高，所以在保持使光學器件1沿寬度W方向的寬度變窄而薄型化的狀況下，可以提高散熱性能。
進而，將柔性基板3的彎曲基板3b夾在側(cè)框板2c和殼體5的端板部5b1之間而固定。由此，可以阻止柔性基板3b的彎曲基板沿彎曲方向和逆方向拓寬，由此可以防止光學器件1沿寬度W方向擴大。
另外，上述光學器件1的制造方法中，在第5道工序，如圖4和圖5所示，由于在相同工序中進行將柔性基板3彎曲的工作和將殼體5嵌入到框體2的工作，所以可以用簡便的方法制造如上所述的薄形的光學器件1。
在上述的第1實施形式中，如圖6所示，作為透光構(gòu)件的一個例子，將全息圖元件6粘接到殼體5的殼體板5a上而固定，然而在接下來的第2實施形式中作為透光構(gòu)件的其他例子，如圖7所示，用玻璃板23代替全息圖元件6，并將玻璃板23粘接到殼體5的殼體板6上而固定。
另外，在第3實施形式中，如圖8所示，作為透光構(gòu)件的其他例子，將玻璃板23粘接到殼體5的殼體板5a上而固定，將全息圖元件6粘接在該玻璃板23上而固定。
另外，在第4實施形式中，在第5道工序之前先進行第1實施形式的光學器件1的制造方法的第6道工序。
即，在實施完與第1實施形式相同的第1道工序-第4道工序后，如圖9所示，在第5道工序中將玻璃板23(或者也可以是全息圖元件6)粘接到殼體5的殼體板5a上。
然后，如圖10所示，在第6道工序中，沿著框體2的彎曲部2b將柔性基板3彎曲，并從光學元件4的上方將殼體5的一對嵌入板5b外嵌到框體2的一對側(cè)框板2c上，通過這樣，嵌入殼體5覆蓋框體2，并將凸緣部5e焊到中央框板2a上。通過這樣，將設(shè)置了玻璃板23的殼體5固定到框體2上，制成光學器件1。
在上述的各實施形式中，光學元件4由感光元件15和發(fā)光元件16構(gòu)成，但光學元件4也可以僅由感光元件15構(gòu)成，或者光學元件4也可以僅由發(fā)光元件16構(gòu)成。
在上述的各實施形式中，彎曲銅板形成了框體2，但也可以使用銅板以外的導熱性良好的金屬板形成。
在上述的各實施形式中，如圖5所示，將凸緣部5e焊到中央框板2a上，并將殼體5固定到框體2上，但是也可以利用粘合劑來代替上述焊接，將凸緣部5e粘接到中央框板2a上。另外，可以不用上述焊接或粘合劑等，僅利用殼體5和框體2之間嵌合的緊固力將殼體5固定到框體2上。
權(quán)利要求
1.一種光學器件(1)，其特征在于，在金屬制的框體(2)上設(shè)置可以自由彎曲的柔性基板(3)和光學元件(4)；在所述光學元件(4)的上方隔著殼體(5)設(shè)置透光構(gòu)件；所述框體(2)具有平板狀的中央框板(2a)和自該中央框板(2a)的兩側(cè)彎曲的一對側(cè)框板(2c)；所述柔性基板(3)具有覆蓋中央框板(2a)的中央基板(3a)和自中央基板(3a)彎曲覆蓋側(cè)框板(2c)的彎曲基板(3b)，同時所述柔性基板(3)靠所述殼體(5)固定在框體(2)；所述光學元件(4)在與框體(2)的中央框板(2a)的表面抵接的狀態(tài)下安裝；所述柔性基板(3)上設(shè)置由與光學元件(4)連接的多個內(nèi)部布線端子(9)構(gòu)成的內(nèi)部布線端子組(10)，由連接外圍設(shè)備用的多個外部布線端子(11)構(gòu)成的外部布線端子組(12)，以及連接所述內(nèi)部布線端子(9)和外部布線端子(11)之間的布線圖案(13)；所述內(nèi)部布線端子(9)配置在柔性基板(3)的中央基板(3a)上，同時沿與框體(2)的中央框板(2a)平行并且與一對側(cè)框板(2c)彼此對向的方向、即寬度(W)方向排列；所述外部布線端子(11)配置在柔性基板(3)的彎曲基板(3b)上，同時沿與框體(2)的中央框板(2a)平行而且與所述寬度(W)方向正交的長度(L)方向排列。
2.如權(quán)利要求1所述的光學器件(1)，其特征在于，光學元件(3)由發(fā)光元件(16)構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的光學器件(1)，其特征在于，光學元件(4)由感光元件(15)構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1所述的光學器件(1)，其特征在于，光學元件(4)由發(fā)光元件(16)和感光元件(15)構(gòu)成，其中發(fā)光元件(16)和感光元件(15)電連接。
5.如權(quán)利要求1所述的光學器件(1)，其特征在于，透光構(gòu)件是玻璃板(23)。
6.如權(quán)利要求1所述的光學器件(1)，其特征在于，透光構(gòu)件是全息圖元件(6)。
7.如權(quán)利要求1所述的光學器件(1)，其特征在于，殼體(5)嵌入到框體(2)中，柔性基板(3)的彎曲基板(3b)夾在框體(2)的側(cè)框板(2c)和所述殼體(5)之間而固定。
8.如權(quán)利要求1所述的光學器件(1)，其特征在于，柔性基板(3)粘接固定在框體(2)上。
9.如權(quán)利要求1所述的光學器件(1)，其特征在于，在柔性基板(3)上安裝電子零部件。
10.一種光學器件(1)的制造方法，其特征在于，具有彎曲金屬板形成框體(2)的第1道工序；在所述框體(2)中設(shè)置柔性基板(3)的第2道工序；在上述框體(2)的中央框板(2a)設(shè)置光學元件(4)的第3道工序；對所述光學元件(4)和柔性基板(3)的內(nèi)部布線端子(9)進行電連接的第4道工序；沿著所述框體(2)彎曲柔性基板(3)，并將殼體(5)嵌入到框體(2)中的第5道工序；以及在所述殼體(5)上安裝透光構(gòu)件(6，23)的第6道工序。
11.如權(quán)利要求10所述的光學器件(1)的制造方法，其特征在于，第3道工序包括將構(gòu)成光學元件(4)的發(fā)光元件(16)安裝在感光元件(15)的前道工序，以及將所述感光元件(15)設(shè)置在框體(2)的中央框板(2a)上的后道工序。
12.如權(quán)利要求10所述的光學器件(1)的制造方法，其特征在于，在第5道工序之前先進行第6道工序。
全文摘要
銅板制的框體(2)具有中央框板(2a)和自中央框板的兩側(cè)彎曲成的一對側(cè)框板(2c)，柔性基板(3)具有覆蓋中央框板的中央基板(3a)和覆蓋自中央基板彎曲覆蓋側(cè)框板的彎曲基板(3b)，光學元件(4)裝在中央框板上。與光學元件連接的多個內(nèi)部布線端子(9)配置在中央基板上，沿一對側(cè)框板彼此對向的寬度(W)方向排列。連接外部設(shè)備用的多個外部布線端子(11)配置在彎曲基板上，并沿與寬度方向正交的長度(L)方向排列。
文檔編號H01L31/02GK1790695SQ20051011939
公開日2006年6月21日 申請日期2005年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月4日
發(fā)明者立柳昌哉, 南尾匡紀, 岡本重樹, 冨士原潔 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社