專利名稱：白光led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
參閱圖1，其顯示現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，于此結(jié)構(gòu)中包含發(fā)光二極管10、發(fā)光組件11、涂覆樹脂12、焊線13、封裝膠體14、安裝引線15以及內(nèi)引線16。
如圖1所示，該發(fā)光二極管10具備有安裝引線15與內(nèi)引線16的引線型發(fā)光二極管，其中在該發(fā)光二極管10上設(shè)有一發(fā)光組件11，發(fā)光組件11設(shè)在安裝引線15的帽部15a上，將含有發(fā)光螢光體的涂覆樹脂12充填在帽部15a內(nèi)且覆蓋于發(fā)光組件11上，搭配焊線13及封裝膠體14組合而成。
在現(xiàn)有的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)中，將發(fā)光螢光體的涂覆樹脂12充填在帽部15a內(nèi)且覆蓋于發(fā)光組件11上，常出現(xiàn)發(fā)光螢光體分布不均的問題，使得該類型的發(fā)光二極管10光色以及亮度不均，造成光線品質(zhì)低落。
因此，在此技術(shù)領(lǐng)域中，需要進行技術(shù)改進，使白光LED封裝結(jié)構(gòu)的光色以及亮度均勻，提升光線品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其具有均勻的螢光薄膜，以提供亮度與色澤均勻的白光；同時可增加白光LED封裝結(jié)構(gòu)的合格率。
參閱圖2，為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座20、芯片22、焊線23、覆層24、樹脂25、螢光薄膜26以及光學(xué)透鏡27，其中，基座30包含基板201以及印刷電路層202，其在基板201上設(shè)置一具有電極焊墊2021的印刷電路層202，一芯片22設(shè)置于該印刷電路層202的表面21，于該印刷電路層202表面另設(shè)一具有穿透孔241的覆層24，使芯片22位于該覆層24的穿透孔241中，焊線23的一端設(shè)置于芯片22上，其另一端連接至印刷電路層202之電極焊墊2021，并以樹脂25填入該穿透孔241以覆蓋芯片22與焊線23，樹脂25上設(shè)置一預(yù)制的均勻螢光薄膜26，使該螢光薄膜26接著于該樹脂25上而位于該穿透孔241中，并在該覆層24的表面接置一大于該穿透孔241的光學(xué)透鏡27。
所述白光LED封裝結(jié)構(gòu)包括一基座包含一印刷電路層以及基板，該印刷電路層設(shè)置于該基板表面，于印刷電路層上設(shè)有至少一電極焊墊；至少一芯片，設(shè)置于該印刷電路層表面；至少一焊線，連接該芯片與該印刷電路層上的電極焊墊；膠劑，位于該基座的印刷電路層上，覆蓋該至少一芯片以及該至少一焊線；以及至少一螢光薄膜，位于該樹脂表面，遮覆具有芯片的樹脂區(qū)域；其中，該螢光薄膜為預(yù)制的均勻螢光薄膜。
上述白光LED封裝結(jié)構(gòu)，復(fù)包含一具有至少一穿透孔的覆層，設(shè)置于該基座的印刷電路層上，使該芯片與該樹脂容置于該穿透孔中；其中，該螢光薄膜位于該覆層的穿透孔中，設(shè)置在包覆芯片的樹脂上。
上述白光LED封裝結(jié)構(gòu)復(fù)包含的一個層，位于螢光薄層的表面；上述的層為選自透明薄膜、光學(xué)透鏡、鏡片以及光學(xué)組件所組成的群組之一；所述的層的尺寸大于該覆層的穿透孔。
依據(jù)本發(fā)明的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其利用一預(yù)制的均勻螢光薄膜，以達成提供均勻的螢光層的目的，并以此均勻螢光薄膜提供具有均勻光色以及亮度的白光，以降低現(xiàn)有技術(shù)中涂覆螢光薄膜造成的分布不均問題，因而提高封裝結(jié)構(gòu)的合格率。
本發(fā)明提供了一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其在基座上配設(shè)一印刷電路層，于印刷電路層上設(shè)置一具有穿透孔的覆層，使芯片置于該穿透孔中而以焊線與該電路層電性連接，而于該穿透孔中填入樹脂覆蓋該芯片、焊線與印刷電路層的表面，并將預(yù)制的均勻螢光薄膜設(shè)置于該穿透孔中而覆于樹脂之上，于該均勻螢光薄膜與該覆層上設(shè)置一光學(xué)透鏡，以此結(jié)構(gòu)提供均勻光色和光度的白色LED光源。
綜上所述，本發(fā)明以印刷電路層做為芯片導(dǎo)電的載體，并以預(yù)制的均勻螢光薄膜設(shè)置于光學(xué)透鏡以及發(fā)光芯片之間，而達成簡化白光LED封裝結(jié)構(gòu)，并提供均勻的螢光薄膜以將芯片所提供的光源轉(zhuǎn)換為均勻的白色光，解決了現(xiàn)有技術(shù)中螢光粉層無法達成的均勻度問題，并同時提高了封裝結(jié)構(gòu)的合格率。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)；圖2為本發(fā)明白光LED封裝結(jié)構(gòu)的實施例剖面圖；圖3為本發(fā)明實施例的覆層結(jié)構(gòu)立體圖；
圖4為具有圖3覆層結(jié)構(gòu)的實施例剖面圖；圖5為用于本發(fā)明實施例的覆層結(jié)構(gòu)立體圖；圖6為具有圖5覆層結(jié)構(gòu)的實施例剖面圖。
10發(fā)光二極管 11發(fā)光組件12涂覆樹脂 13焊線14封裝膠體 15安裝引線15a 帽部 16內(nèi)引線20基座201 基板 202 印刷電路層2021 電極焊墊 21表面22芯片 23焊線24覆層 241 穿透孔25樹脂 26螢光薄膜27光學(xué)透鏡30基板 301 基座302 印刷電路層 3021A、3021B 電極焊墊31表面 32芯片33A、33B 焊線 34覆層341 凹槽 3411 底部3421A、3421B、3421C、3421D、3421E、3421F 穿透孔3422A、3422B 穿透孔35樹脂 36螢光薄膜37光學(xué)透鏡50基座 501 基板502 印刷電路層 5021A、5021B 電極焊墊51表面 52芯片53A、53B 焊線 54覆層541 第一凹槽 5411 底部542 第二凹槽 5421 底部5431A、5431B、5431C、5431D 穿透孔5432A、5432B 穿透孔55樹脂 56螢光薄膜57光學(xué)透鏡具體實施方式
實施例1參閱圖2，其顯示依據(jù)本發(fā)明的白光LED封裝結(jié)構(gòu)的實施例的剖面圖。
于此實施例中，該白光LED封裝結(jié)構(gòu)包含基座20、芯片22、焊線23、覆層24、樹脂25、均勻螢光薄膜26以及光學(xué)透鏡27。
如圖所示，基座20系包含基板201以及印刷電路層202，其是在基板201上設(shè)置一具有電極焊墊2021的印刷電路層202，一芯片22設(shè)置于該印刷電路層202的表面21，于該印刷電路層202的表面21另設(shè)一具有穿透孔241的覆層24，使芯片22位于該覆層24的穿透孔241中，并于芯片22上設(shè)置焊線23，而焊線23的另一端接置于印刷電路層202的電極焊墊2021上，并于該穿透孔241中填入樹脂25以覆蓋芯片22、焊線23與一部份印刷電路層202。
在上述樹脂25上，設(shè)置一預(yù)先以模壓技術(shù)制作而成的均勻螢光薄膜26，使該均勻螢光薄膜26接著于該樹脂25上而位于該穿透孔241中，使該均勻螢光薄膜26可轉(zhuǎn)換來自芯片22的色光成為白光，并在該覆層24的表面接置一大于該穿透孔241的光學(xué)透鏡27以放射該白光。
參閱圖3與圖4，圖3顯示本發(fā)明實施例的覆層的立體圖，而圖4顯示具有圖3的本發(fā)明的白光LED封裝結(jié)構(gòu)的實施例。
實施例2本實施例與圖2中的實施例略有不同，在此僅對其不同處做說明，相同處不多作贅述。
參閱圖3，于本實施例的覆層34中，其具有一凹槽341，該凹槽341具有平整的底部3411，于該底部3411設(shè)置復(fù)數(shù)個穿透孔3421A3421B3421C3421D3421E3421F，該復(fù)數(shù)個穿透孔3421A3421B3421C3421D3421E3421F于該凹槽341的底部3411的中央排成直線，于該穿透孔3421A3421B3421C3421D3421E3421F的兩側(cè)各設(shè)置一長條型穿透孔3422A3422B。
如上述穿透孔3422A3422B，其是對應(yīng)印刷電路層302的表面31上的電極焊墊3021A3021B而設(shè)置，當(dāng)覆層34設(shè)置于印刷電路層302的表面31上時，該電極焊墊3021A3021B可分別露出于該穿透孔3422A3422B中。
參閱圖4，其顯示具有圖3的覆層的實施例的剖面圖，與本實施例中與圖2的實施例不同處在于其覆層34以及芯片32的結(jié)構(gòu)與設(shè)置關(guān)系。
于本實施例中，覆層34是設(shè)置于印刷電路層302的表面31上，使印刷電路層302的電極焊墊3021A3021B分別外露于穿透孔3422A3422B中，并于穿透孔3421A中設(shè)置芯片32，以焊線33A33B的一端連接于芯片32上，其另一端分別穿過穿透孔3422A3422B而接置于印刷電路層302上的電極焊墊3021A3021B。
如上所述的本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)，該樹脂35充滿于覆層中之凹槽341以及各穿透孔3421A3422A3422B中，并覆蓋芯片32、電極焊墊3021A3021B以及焊線33A33B，一均勻螢光薄膜36設(shè)置于覆層34以及樹脂35上遮蔽凹槽341的開口，使該均勻螢光薄膜36可轉(zhuǎn)換來自芯片32的色光成為白光，并于該螢光薄膜36上設(shè)置一光學(xué)透鏡37。
如圖4中的本發(fā)明實施例，其中以穿透孔3421A作為范例，實際上于各穿透孔3421A3421B3421C3421D3421E3421F中各設(shè)置有芯片32，且各芯片32上分別具有焊線33A33B。
實施例3參閱圖5與圖6，其顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實施例。
于圖5中，其顯示用于本發(fā)明實施例的覆層結(jié)構(gòu)，而圖6為具有圖5的覆層結(jié)構(gòu)的實施例的剖面圖。
本實施例系與圖2的實施例略有不同，在此僅對其不同處做說明，相同處不多作贅述。
如圖5所示，此結(jié)構(gòu)是由覆層54的表面以預(yù)定深度設(shè)置第一凹槽541，并于該第一凹槽541的底部5411設(shè)置一較第一凹槽541小且具有預(yù)定深度的第二凹槽542，在第二凹槽542的底部5421中央設(shè)有直線排列的四個穿透孔5431A5431B5431C5431D，于穿透孔5431A5431B5431C5431D排列的直線兩側(cè)各設(shè)置一長方形穿透孔5432A5432B。
參閱圖6，當(dāng)以圖5中的覆層裝置本發(fā)明實施例時，該印刷電路層501的表面對應(yīng)該兩長方形穿透孔5432A5432B的位置上設(shè)有電極焊墊5021A5021B，俾使該覆層54設(shè)置于印刷電路層502的表面時，電極焊墊5021A5021B露于該兩長方形穿透孔5432A5432B中。
接著，芯片52定位于穿透孔5431A中，以焊線53A53B由芯片52分別電性連接至電極焊墊5021A5021B，將樹脂55填入第二凹槽542以及穿透孔5431A5431B5431C5431D中，并使樹脂55覆蓋底部542、焊線53A53B、芯片52。
將一預(yù)制的均勻螢光薄膜56置入覆層54的第一凹槽541中，使其可轉(zhuǎn)換芯片52所發(fā)出的色光成為白光，并于該覆層上設(shè)置一大于該第一凹槽541的光學(xué)透鏡54，而為白光LED封裝結(jié)構(gòu)。
如上述本發(fā)明的各實施例，均勻螢光薄膜也可以真空吸入制膜法、粉劑高壓高溫壓制法或以噴墨式或涂布式于透明膜、透鏡底部或覆蓋片一側(cè)等方法預(yù)先制成，關(guān)于其制程部分在此不多作贅述。
各實施例中的樹脂亦可以其它膠劑做為替代。
權(quán)利要求
1.一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基座包含一印刷電路層以及基板，該印刷電路層設(shè)置于該基板表面，于印刷電路層上設(shè)有至少一電極焊墊；至少一芯片，設(shè)置于該印刷電路層表面；至少一焊線，連接該芯片與該印刷電路層上的電極焊墊；膠劑，位于該基座的印刷電路層上，覆蓋該至少一芯片以及該至少一焊線；以及至少一螢光薄膜，位于該樹脂表面，遮覆具有芯片的樹脂區(qū)域；其中，該螢光薄膜為預(yù)制的均勻螢光薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，復(fù)包含一具有至少一穿透孔的覆層，設(shè)置于該基座的印刷電路層上，使該芯片與該樹脂容置于該穿透孔中；其中，該螢光薄膜位于該覆層的穿透孔中，設(shè)置在包覆芯片的樹脂上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，復(fù)包含一個層，該層位于螢光薄層的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的層為選自透明薄膜、光學(xué)透鏡、鏡片以及光學(xué)組件所組成的群組之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的層的尺寸大于該覆層的穿透孔。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其在基座上配設(shè)一印刷電路層，于印刷電路層上設(shè)置一具有穿透孔的覆層，使芯片置于該穿透孔中而以焊線與該電路層電性連接，而于該穿透孔中填入樹脂覆蓋該芯片、焊線與印刷電路層的表面，并將預(yù)制的均勻螢光薄膜設(shè)置于該穿透孔中而覆于樹脂之上，于該均勻螢光薄膜與該覆層上設(shè)置一光學(xué)透鏡，以此結(jié)構(gòu)提供均勻光色和光度的白色LED光源。
文檔編號H01L25/075GK1960010SQ200510116950
公開日2007年5月9日 申請日期2005年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月31日
發(fā)明者孫維國 申請人:光碩光電股份有限公司