專利名稱：晶片保險絲及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種晶片保險絲及其制造方法，尤其涉及一種以有機金屬材料，在晶片上制造微型保險絲的方法。
背景技術：
按，一般現有的微晶片保險絲，如中國臺灣發(fā)明專利第83108278號微晶片保險絲及其制造方法，其揭露有由金屬膜所制成的可熔元件；穿孔穿過第一基質而設置，并充塞以感光阻體以使第一基質的表面平滑；再使阻體固著之后，將金屬形成于第一基質的表面以形成金屬膜；感光阻體涂至金屬膜，且光罩置在阻體上，以完成曝光及顯像；金屬膜系經蝕刻而阻體移開，以形成由金屬膜制成的可熔元件延伸過穿孔；第二基質置于第一基質之下，而包括有用以覆蓋穿孔的凹處的第三基質置于第一基質上以將之迭層；電極設于基質的端部；該迭層基質分成個別的微晶片保險絲。
但，該專利雖可于微晶片上制造保險絲，達到小型化的目的，但是其金屬膜系經蝕刻而形成保險絲，因此制程繁瑣，增加制作成本，且大量使用化學藥劑，易污染環(huán)境，非常不便利。
發(fā)明人有鑒于前述先前技術的缺點，乃依其從事各種晶片保險絲的制造經驗和技術累積，針對上述缺失悉心研究各種解決的方法，在經過不斷的研究、實驗與改良后，終于開發(fā)設計出本發(fā)明的一種全新晶片保險絲及其制造方法的發(fā)明，以期能摒除先前技術所產生的缺失。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的，在于提供一種晶片保險絲及其制造方法，以有機金屬材料直接于晶片上制造微型保險絲。
本發(fā)明是采用以下技術方案實現的根據上述的目的，系在非導體的晶片基板二端面形成端電極，再于二端電極間披覆一層絕熱材料，使形成一個第一基質，再用厚膜印刷方式于第一基質表面上，印刷上有機金屬材料，使該有機金屬材料兩端分別與二端電極電性連接，而形成一個第二基質，嗣再于第二基質表面上披覆一層絕熱材料，使形成一個第三基質，該等第一、二、三基質形成晶片的微型保險絲。
前述的有機金屬材料為可熔的金屬材料。
一種晶片保險絲的制造方法包括下列的步驟首先，在非導體的晶片基板二端面形成端電極；再于二端電極間披覆一層絕熱材料，形成一個第一基質；再用厚膜印刷方式在第一基質表面上，印刷上有機金屬材料，使該有機金屬材料具有二端部份及中間部份，并使該二端部份與二端電極電性連接，而形成一個第二基質；最后，再于第二基質表面上披覆一層絕熱材料，使形成一個第三基質，使該等第一、二、三基質形成晶片的微型保險絲。
本發(fā)明與現有技術相比具有明顯的優(yōu)勢和有益效果本發(fā)明一種晶片保險絲及其制造方法，其在非導體的晶片基板二個端面形成端電極，再于二個端電極之間披覆一層絕熱材料，使形成一個第一基質，再用厚膜印刷方式在第一基質表面上，印刷上有機金屬材料，使該有機金屬材料兩端分別與二端電極電性連接，而形成一個第二基質，之后，再于第二基質表面上披覆一層絕熱材料，使形成一個第三基質；改變了以往制程繁瑣，增加制作成本，且大量使用化學藥劑，易污染環(huán)境和非常不便利的不足。


圖1為本發(fā)明晶片保險絲的上視圖；圖2為本發(fā)明晶片保險絲的剖面示意圖。
具體實施例方式
有關本發(fā)明螺絲釘，所采用技術手段及達成上述目的功效易于了解，茲以最佳實施例配合圖式簡單說明及各元件符號作一詳述說明如下本發(fā)明關于一種晶片保險絲及其制造方法，請參閱圖1、圖2所示，其中，該晶片保險絲，包含有晶片基板11，在其二個端面形成端電極111；第一基質12，在二個端電極111之間披覆一層絕熱材料而制成；第二基質13，利用厚膜印刷方式在第一基質12表面上，印刷上有機金屬材料而制成，并具有二端部份131及中間部份133，使該二端部份131與二端電極111電性連接；第三基質14，在第二基質13表面上披覆一層絕熱材料而制成。
在本發(fā)明中，該有機金屬材料為可熔的金屬材料。
請參閱圖1、圖2所示，而制造方法，包含下列的步驟
首先，非導體的晶片基板11二個端面形成端電極111；再于二端電極111間披覆一層絕熱材料，使形成一個第一基質12；再用厚膜印刷方式在第一基質12表面上，印刷上有機金屬材料，使該有機金屬材料具有二端部份131及中間部份133，并使該二端部份131與二端電極111電性連接，而形成一個第二基質13；最后，再于第二基質13表面上披覆一層絕熱材料，使形成一個第三基質14。
如此，該等第一、二、三基質12、13、14形成晶片的微型保險絲。
在本發(fā)明另一實施例中，也可直接在二端電極111之間印刷上有機金屬材料，使之形成晶片的微型保險絲。
最后應說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明而并非限制本發(fā)明所描述的技術方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本發(fā)明已進行了詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本發(fā)明進行修改或等同替換；而一切不脫離本發(fā)明的精神和范圍的技術方案及其改進，其均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍中。
權利要求
1.一種晶片保險絲，包括有晶片基板，其二端面形成端電極；其特征在于第一基質，在二端電極之間披覆一層絕熱材料而制成；第二基質，利用厚膜印刷方式在第一基質表面上，印刷上有機金屬材料而制成，并具有二端部份及中間部份，使該二端部份與二端電極電性連接；第三基質，在第二基質表面上披覆一層絕熱材料而制成。
2.根據權利要求1所述的晶片保險絲，其特征在于該有機金屬材料為可熔的金屬材料。
3.一種晶片保險絲的制造方法，其特征在于包括下列的步驟首先，在非導體的晶片基板二端面形成端電極；然后在二端電極間披覆一層絕熱材料，形成一個第一基質；再用厚膜印刷方式在第一基質表面上，印刷上有機金屬材料，使該有機金屬材料具有二端部份及中間部份，并使該二端部份與二端電極電性連接，而形成一個第二基質；最后，再于第二基質表面上披覆一層絕熱材料，使形成一個第三基質，使該等第一、二、三基質形成晶片的微型保險絲。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶片保險絲及其制造方法，其在非導體的晶片基板二個端面形成端電極，再于二個端電極之間披覆一層絕熱材料，使形成一個第一基質，再用厚膜印刷方式在第一基質表面上，印刷上有機金屬材料，使該有機金屬材料兩端分別與二端電極電性連接，而形成一個第二基質，之后，再于第二基質表面上披覆一層絕熱材料，使形成一個第三基質；以此，該等第一、二、三基質即形成晶片的微型保險絲。
文檔編號H01L23/62GK1967764SQ20051011483
公開日2007年5月23日 申請日期2005年11月17日 優(yōu)先權日2005年11月17日
發(fā)明者黃月碧, 吳明怡, 廖世昌 申請人:佳邦科技股份有限公司