專利名稱：用于封裝發(fā)光二極管的模具、及發(fā)光二極管的封裝方法
技術領域：
本發(fā)明有關于一種用于封裝發(fā)光二極管的模具、及發(fā)光二極管的封裝方法，尤指一種透過具有多個容置空間的模具，以相對應容置多個未封裝前的裸晶于所述容置空間內的用于封裝發(fā)光二極管的模具、及發(fā)光二極管的封裝方法。
現有技術請參閱圖1所示，其為公知支撐架未施以貼膠時，封裝膠溢至支撐架及焊墊的示意圖。由圖中可知，公知用于封裝發(fā)光二極管的模具10a具有一底板11a、一外圍的支撐架12a、及一由外圍支撐架12a所包圍成形的容置空間13a，且該容置空間13a內容置有封裝膠(圖未示)。未封裝前的發(fā)光二極管具有多個裸晶20a，且所述裸晶20a設置于一焊墊(Pad)30a上。通過一壓板40a壓合該焊墊30a，使所述裸晶20a容置于該模具10a的容置空間13a內，以使該封裝膠(圖未示)封裝于該裸晶20a上。
請參閱圖2所示，其為公知焊墊受壓時的壓力分布示意圖。一般的常理可知，當該焊墊30a橫夸該模具10a時，因該焊墊30a受壓的關系而產生壓力梯度，亦即該焊墊30a的旁側所受的壓力最小，而中央為負荷集中處，其所受的壓力最大。
因此，當該焊墊30a橫夸于該模具10a時，不僅該焊墊30a及所述裸晶20a會因負荷集中而產生變形，更使得所述裸晶20a于封膠過程中，發(fā)生該封裝膠過度溢膠(箭頭50a為溢流的封裝膠)于該焊墊30a背面，而造成封裝膠的浪費及無法清除的缺點，更形成該溢膠于焊墊30a背面的封裝膠透過該壓板40a加壓于負荷集中處，而造成再次溢膠的可能性。
為解決上述溢膠的問題，一般的作法通過一貼膠(圖未示)封住該焊墊30a與該模具10a間的容易產生溢膠處。然，該貼膠(圖未示)于應用上的防溢膠效果不佳，且造成多余成本的浪費。
由上可知，上述公知用于封裝發(fā)光二極管的模塊、及發(fā)光二極管的封裝方法，在實際使用上，顯然具有不便與缺失存在，而可待加以改善者。
緣是，本發(fā)明人有感上述缺失的可改善，且依據多年來從事此方面的相關經驗，悉心觀察且研究，并配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本發(fā)明。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題，在于提供一種用于封裝發(fā)光二極管的模具、及發(fā)光二極管的封裝方法，其通過模具的多個支撐架，以平均分配焊墊所受的壓合力量，以必免封裝膠發(fā)生過度溢出至焊墊背面，進而達到節(jié)省成本、且不需清除大量溢膠的優(yōu)點。
為了解決上述技術問題，根據本發(fā)明的其中一種方案，提供一種用于封裝發(fā)光二極管的模具，包括有底板及多個支撐架。所述支撐架設置于該底板上，用于支撐一設置有多個未封裝的裸晶于其上的焊墊(Pad)，所述支撐架彼此相連接，以圍成多個用于相對應容置所述裸晶的容置空間；藉此，當該焊墊透過一壓板以壓合所述裸晶于所述相對應的容置空間內時，通過所述支撐架平均分配該壓板的壓合力量，以必免容置于所述容置空間內的封裝膠發(fā)生過度溢出至該焊墊的背面。
為了解決上述技術問題，根據本發(fā)明的其中一種方案，提供一種發(fā)光二極管的封裝方法，其步驟包括有首先，提供一模具、及多個設置于一焊墊(Pad)上的裸晶，該模具具有多個支撐架、及由所述支撐架所圍成的容置空間；然后，通過一壓板，以壓合該焊墊于該支撐架上，使所述裸晶容置于所述相對應的容置空間內。


圖1是公知支撐架未施以貼膠時，封裝膠溢至支撐架及焊墊的示意圖；圖2是公知焊墊受壓時的壓力分布示意圖；圖3是本發(fā)明發(fā)光二極管的封裝示意圖；以及圖4是本發(fā)明發(fā)光二極管的封裝方法流程圖。
主要組件符號說明[公知]模具 10a底板 11a支撐架 12a容置空間 13a裸晶 20a焊墊 30a壓板 40a溢流的封裝膠 50a[本發(fā)明]模具 10 底板 11支撐架 12容置空間 13裸晶 20
焊墊 30壓板 40具體實施方式
為了使貴審查委員能更進一步了解本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術、手段及功效，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，當可由此得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制者。
請參閱圖3所示，其為本發(fā)明發(fā)光二極管的封裝示意圖。由圖中可知，本發(fā)明提供一種用于封裝發(fā)光二極管的模具10，該包括有底板11及多個支撐架12。
其中所述支撐架12設置于該底板11上，用于支撐一設置有多個未封裝的裸晶20于其上的焊墊(Pad)30，所述支撐架12彼此相連接，以圍成多個用于相對應容置所述裸晶20的容置空間13，該容置空間13可形成一田梗狀的容置空間。藉此，當該焊墊30透過一壓板40以壓合所述裸晶20于所述相對應的容置空間13內時，通過所述支撐架12平均分配該壓板40的壓合力量，以必免容置于所述容置空間13內的封裝膠(圖未示)發(fā)生過度溢出至該焊墊30的背面。進而不浪費封裝膠、不須使用公知貼膠、且不需清除大量溢膠的優(yōu)點。
請參閱圖4所示，其為本發(fā)明發(fā)光二極管的封裝方法流程圖。由流程圖中可知，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管的封裝方法，其步驟包括有首先，提供一模具10、及多個設置于一焊墊(Pad)30上的裸晶20，其中該模具10具有多個支撐架12、及由所述支撐架12所圍成的容置空間13(S100)；然后，通過一壓板40，以壓合該焊墊30于該支撐架12上，使所述裸晶20容置于所述相對應的容置空間13內(S102)。
綜上所述，本發(fā)明為一種利用透過所述支撐架12平均分配該壓板40的壓合力量，以必免容置于所述容置空間13內的封裝膠發(fā)生過度溢出至該焊墊30的背面。進而達到不浪費封裝膠、不須使用公知貼膠、且不需清除大量溢膠的優(yōu)點。
因此，本發(fā)明實為一不可多得的新型發(fā)明產品，極具新穎性及進步性，完全符合發(fā)明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查并賜準本案專利，以保障發(fā)明者的權益。
惟，以上所述，僅為本發(fā)明最佳的一的具體實施例的詳細說明與圖式，惟本發(fā)明的特征并不局限于此，并非用以限制本發(fā)明，本發(fā)明的所有范圍應以下述的申請專利范圍為準，凡合于本發(fā)明保護范圍的精神與其類似變化的實施例，皆應包含于本發(fā)明的范疇中，任何熟悉該項技藝者在本發(fā)明的領域內，可輕易思及的變化或修飾皆可涵蓋在以下本案的保護范圍。
權利要求
1.一種用于封裝發(fā)光二極管的模具，其特征在于，包括有底板；以及多個支撐架，其設置于該底板上，用于支撐一設置有多個未封裝的裸晶于其上的焊墊(Pad)，所述支撐架彼此相連接，以圍成多個用于相對應容置所述裸晶的容置空間；藉此，當該焊墊透過一壓板以壓合所述裸晶于所述相對應的容置空間內時，通過所述支撐架平均分配該壓板的壓合力量，以必免容置于所述容置空間內的封裝膠發(fā)生過度溢出至該焊墊的背面。
2.如權利要求1所述的用于封裝發(fā)光二極管的模具，其特征在于，所述支撐架圍成一田梗狀的容置空間。
3.一種發(fā)光二極管的封裝方法，其步驟包括有提供一模具、及多個設置于一焊墊(Pad)上的裸晶，該模具具有多個支撐架、及由所述支撐架所圍成的容置空間；以及通過一壓板，以壓合該焊墊于該支撐架上，使所述裸晶容置于所述相對應的容置空間內。
4.如權利要求3所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于，所述支撐架圍成一田梗狀的容置空間。
全文摘要
一種用于封裝發(fā)光二極管的模具、及發(fā)光二極管的封裝方法，該用于封裝發(fā)光二極管的模具包括有底板及多個支撐架。所述支撐架設置于該底板上，用于支撐一設置有多個未封裝的裸晶于其上的焊墊(Pad)，所述支撐架彼此相連接，以圍成多個用于相對應容置所述裸晶的容置空間；藉此，當該焊墊透過一壓板以壓合所述裸晶于所述相對應的容置空間內時，通過所述支撐架平均分配該壓板的壓合力量，以避免容置于所述容置空間內的封裝膠發(fā)生過度溢出至該焊墊的背面，進而達到不浪費封裝膠、不需使用公知貼膠、且不需清除大量溢膠的優(yōu)點。
文檔編號H01L21/02GK1825638SQ20051000880
公開日2006年8月30日 申請日期2005年2月23日 優(yōu)先權日2005年2月23日
發(fā)明者汪秉龍, 莊峰輝, 李恒彥 申請人:宏齊科技股份有限公司