專利名稱：用于制造半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)。更具體地，本發(fā)明涉及用于制造半導(dǎo)體封裝的、能夠根據(jù)用于半導(dǎo)體條(strip)的工藝順序，通過切割和處理系統(tǒng)的依次對準(zhǔn)的部件以高速切割和處理半導(dǎo)體條的切割和處理系統(tǒng)工藝順序。
背景技術(shù)：
近來，隨著通信和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件已經(jīng)高度地集成。為了響應(yīng)上訴趨勢，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中，廣泛地使用焊球封裝或MLF(微引線框架)封裝，取代了連接內(nèi)部引線至外部設(shè)備的引線框架封裝。
以矩形矩陣的形式來制造焊球封裝或MLF封裝，因此它們被稱為“條”。
通過鋸床將條切割成幾個(gè)封裝，以使封裝可以獨(dú)立地使用。接著，通過處理裝置根據(jù)其的質(zhì)量分選和儲存封裝。
盡管鋸床的功能不同于處理裝置的功能，但在裝配線上，為了利于半導(dǎo)體器件的制造工藝，它們通常彼此合并。在已由本發(fā)明的申請人所申請的、名稱為“用于半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)”的韓國專利申請No.10-2000-0079282(未審公開號No.2002-0049954)中公開了這種切割和處理系統(tǒng)。
圖1是在韓國專利申請No.10-2000-0079282中公開的用于制造半導(dǎo)體封裝的傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)的平面圖。在下文中，將相對于其可能脫離本發(fā)明的范圍的部件描述傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)。
如圖1中所示，傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)主要包括處理裝置，所述處理裝置對于半導(dǎo)體封裝執(zhí)行半導(dǎo)體條進(jìn)料工序和清洗、干燥、檢查和堆垛工序，和連接至該處理裝置的一側(cè)的鋸床，以便將半導(dǎo)體條切割成多個(gè)半導(dǎo)體封裝。
所述處理裝置包括裝載部件10，其用于在箱子或盒子中裝載堆垛的半導(dǎo)體條；抽出部件15，其用于從裝載部件10中取出半導(dǎo)體條；條拾起部14，其通過使用真空拾起放在抽出部件15上的半導(dǎo)體條，沿著拾起部導(dǎo)軌25將半導(dǎo)體條傳送到鋸床20；封裝拾起部24，其用于卸載通過鋸床20所切割的半導(dǎo)體封裝；清洗部件30，其用于清洗從封裝拾起部24傳送到此的封裝；干燥部件40，其用于在完成清洗工序之后干燥封裝；傳送拾起部52，其用于在完成干燥工序之后，沿著拾起部導(dǎo)軌25將封裝傳送到轉(zhuǎn)臺51；上部和下部可視檢查部件50，其對封裝執(zhí)行可視檢查；以及卸載部件60，用于根據(jù)上部和下部可視檢查部件50的可視檢查的結(jié)果，分選和堆垛半導(dǎo)體封裝。
通過條/封裝拾起傳送部件13，可同時(shí)在水平方向或垂直方向上移動條拾起部14和封裝拾起部24。另外，通過封裝/盤拾起傳送部件53，可同時(shí)在水平方向或垂直方向上移動傳送拾起部52和盤拾起部62。
清洗部件30包括噴霧嘴(未示出)，其用于在完成切割工序之后把清洗水噴射到半導(dǎo)體封裝上。干燥部件40固定安裝在基座上，并具有用于在完成清洗工序之后干燥半導(dǎo)體封裝的加熱器(未示出)。
另外，鋸床20包括卡盤臺21，其可旋轉(zhuǎn)和水平地移動，且通過條拾起部14將半導(dǎo)體條裝載于其上，和主軸22，其配有放在卡盤21上的鋸刃片23，以將半導(dǎo)體條切割成幾個(gè)半導(dǎo)體封裝。
在下文，將描述用于制造半導(dǎo)體封裝的具有上述結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)的工作。
圖2為示意性地示例了圖1中示出的切割和處理系統(tǒng)中半導(dǎo)體條的前進(jìn)路線的平面圖。下面將參照圖1和2進(jìn)行說明。
首先，抽出拾起部15從裝載部件10抽出半導(dǎo)體條，并將半導(dǎo)體條傳送到拾起位置。從而，設(shè)置在拾起位置上的條拾起部14拾起半導(dǎo)體條，且沿著拾起部導(dǎo)軌25移動，以將半導(dǎo)體條裝載在卡盤臺21上。根據(jù)從條拾起部14接收的半導(dǎo)體條，卡盤臺21移動至主軸22，同時(shí)通過使用真空夾緊半導(dǎo)體條。此時(shí)，可視檢查部件(未示出)可以檢查在固定到卡盤臺21上的半導(dǎo)體條的X軸和Y軸方向上的半導(dǎo)體條的排列。根據(jù)可視檢查的結(jié)果，主軸22和卡盤臺21相對彼此相對地移動，從而將半導(dǎo)體條切割成幾個(gè)半導(dǎo)體封裝。
當(dāng)執(zhí)行切割工序時(shí)，條拾起部14朝裝載部件10移動，以拾起新的半導(dǎo)體條。在拾起新的半導(dǎo)體條后，條拾起部14再次朝卡盤臺21移動。當(dāng)已經(jīng)完全地將半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的封裝時(shí)，卡盤臺21向下移動到封裝拾起部24之下。此時(shí)，通過使用真空封裝拾起部24拾起獨(dú)立的封裝。此后，封裝拾起部14向上移動到卡盤臺21之上，并將新的半導(dǎo)體條裝載到卡盤臺21上。在從條拾起部14接收新的半導(dǎo)體條之后，卡盤臺21再次朝主軸22移動。此時(shí)，封裝拾起部24依次將封裝傳送到清洗部件30和干燥部件40，用于清洗和干燥封裝。
在完成干燥工序后，依靠傳送拾起部52將半導(dǎo)體封裝裝載到轉(zhuǎn)動臺51上。在此狀態(tài)中，上部可視檢查部件50檢查裝載到轉(zhuǎn)動臺51上的半導(dǎo)體封裝的上表面的缺陷，同時(shí)在半導(dǎo)體封裝的Y軸方向上移動。然后，在轉(zhuǎn)動臺51夾緊半導(dǎo)體封裝的同時(shí)，其沿著導(dǎo)軌56移動到對應(yīng)于分選拾起部55的位置，以使分選拾起部55通過使用真空拾起裝載在轉(zhuǎn)動臺51上的半導(dǎo)體封裝，并朝下部可視檢查部件50移動。這樣，下部可視檢查部件50檢查在半導(dǎo)體封裝下表面上的缺陷。
如果已經(jīng)完成可視檢查，則分選拾起部55根據(jù)基于可視檢查的結(jié)果的其質(zhì)量分選半導(dǎo)體封裝，并將半導(dǎo)體封裝裝載在盤61上。當(dāng)將半導(dǎo)體封裝完全地堆垛在盤61上時(shí)，配備有盤61的盤進(jìn)料器62向上移動到盤堆垛部分63之上。此時(shí)，定位在盤堆垛部分63附近的盤拾起部62拾起盤61，且盤進(jìn)料器62在Y軸方向上向后移動。接著，盤拾起部62將盤61裝載在盤堆垛部分63上。此后，盤拾起部62移動至盤進(jìn)料部分63，并拾起新盤61。接著，盤拾起部62朝盤進(jìn)料器62移動。同時(shí)，盤進(jìn)料器62朝盤堆垛部分63移動并拾起新盤61。此后，盤進(jìn)料器62移動到分選拾起部55。
如上所述，根據(jù)傳統(tǒng)的用于制造半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)，依靠裝載部件10，必須將引入到傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)的半導(dǎo)體條傳送到卡盤臺21，其遠(yuǎn)離半導(dǎo)體條定位，以進(jìn)行切割工序，同時(shí)與傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)的工藝順序相反，依次通過干燥部件40和清洗部件30。因?yàn)樵诒舜朔蛛x地制造它們之后，傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)的處理裝置和鋸床彼此結(jié)合，所以會出現(xiàn)該問題。
因此，根據(jù)用于半導(dǎo)體條和/或半導(dǎo)體封裝的工藝順序，對準(zhǔn)傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)的部件是困難的，因此降低了用于半導(dǎo)體條和/或半導(dǎo)體封裝的工序效率。另外，需要花費(fèi)長時(shí)間來將半導(dǎo)體條從裝載部件10傳送至卡盤臺21，因此降低了系統(tǒng)的UPH(部件/小時(shí))。
由于傳統(tǒng)切割和處理系統(tǒng)的上述結(jié)構(gòu)的問題，限制了有效地對準(zhǔn)傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)的部件。另外，因?yàn)檠b載部件10定位在清洗部件30和干燥部件40之前，故傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)不必向其前方突出(Y軸方向)，使得其難以有效地利用工作空間。
另外，根據(jù)傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)，清洗部件30的噴嘴(未示出)在縱長地沿著條分割成封裝的室(未示出)中水平地移動，以將空氣和水噴射到裝載于封裝拾起部24上的封裝上，因此噴嘴必須在室內(nèi)往復(fù)幾次以充分地沖洗封裝。因此，傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)需要相對較長的時(shí)間用于清洗工序。
此外，在完成用于封裝的清洗工序之后，干燥部件40干燥封裝，同時(shí)其被固定地安裝到基座上(未示出)，因此也需要相對較長的時(shí)間用于干燥工序。

發(fā)明內(nèi)容
因此，鑒于上述問題，進(jìn)行本發(fā)明，本發(fā)明的目的是提供用于制造半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)，其可提高對半導(dǎo)體條的處理速度，同時(shí)有效地利用它的安裝空間。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，設(shè)置有半導(dǎo)體條切割系統(tǒng)，包括裝載部件，其用于容納其中的多個(gè)半導(dǎo)體條；鋸床，當(dāng)半導(dǎo)體條從裝載部件傳送到其中時(shí)，其用于將半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝；清洗部件，其用于在通過鋸床將半導(dǎo)體條切割成半導(dǎo)體封裝之后，清洗半導(dǎo)體封裝；條拾起部，其可動地安裝在裝載部件和鋸床之間，以通過從裝載部件抽出半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條傳送到鋸床；和封裝拾起部，其可動地安裝在切割部件和清洗部件之間，以將半導(dǎo)體封裝從切割部件傳送到清洗部件，其中在系統(tǒng)中，依次排列裝載部件、鋸床和清洗部件，以使半導(dǎo)體條或半導(dǎo)體封裝根據(jù)其工藝順序，依次經(jīng)過裝載部件、鋸床和清洗部件。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，設(shè)置有用于半導(dǎo)體條的切割和處理系統(tǒng)，該切割和處理系統(tǒng)包括裝載部分，其用于容納其中的多個(gè)半導(dǎo)體條；切割部分，當(dāng)半導(dǎo)體條從裝載部件傳送到其中時(shí)，其用于將半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝；清洗部分，其用于在切割部分中將半導(dǎo)體條切割成半導(dǎo)體封裝之后，清洗半導(dǎo)體封裝；干燥部分，其用于在清洗部分中清洗半導(dǎo)體封裝之后，干燥半導(dǎo)體封裝；可視檢查部分，其用于在干燥部分中干燥半導(dǎo)體封裝之后，檢查半導(dǎo)體封裝的缺陷；和卸載部分，其用于根據(jù)在可視檢查部分中的半導(dǎo)體封裝的檢查結(jié)果，分選和堆垛半導(dǎo)體封裝，其中在系統(tǒng)中，依次排列裝載部分、切割部分、清洗部分、干燥部分、可視檢查部分和卸載部分，以使半導(dǎo)體條或半導(dǎo)體封裝根據(jù)其工藝順序，依次經(jīng)過裝載部分、切割部分、清洗部分、干燥部分和可視檢查部分，并且根據(jù)半導(dǎo)體封裝的檢查結(jié)果將半導(dǎo)體條或半導(dǎo)體封裝堆垛在卸載部分上。
仍然根據(jù)本發(fā)明的另一方面，設(shè)置有半導(dǎo)體條的切割系統(tǒng)，包括裝載部件，其用于容納其中的多個(gè)半導(dǎo)體條；鋸床，其在預(yù)定的方向上線性地移動，且包括設(shè)置在其上表面的卡盤臺，所述卡盤臺帶有一對半導(dǎo)體條交替地裝載于其上的安裝部分，和設(shè)置在其端部的主軸，所述主軸帶有鋸刃，且相對于卡盤臺移動，以將裝載在一個(gè)安裝部分上的半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝；清洗部件，其用于在通過主軸將半導(dǎo)體條切割成半導(dǎo)體封裝之后，清洗半導(dǎo)體封裝；旋轉(zhuǎn)拾起部，其包括可移動地安裝在裝載部件和鋸床之間的主體部分，和可移動地安裝在主體部分的下部的頭部部分，以使用真空通過從裝載部件拾起抽出的半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條傳送到卡盤臺的一個(gè)安裝部分上；和封裝拾起部，其可移動地安裝在鋸床和清洗部件之間，以將半導(dǎo)體封裝傳送到卡盤臺的一個(gè)安裝部分上進(jìn)入清洗部分，其中在系統(tǒng)中，依次排列裝載部件、鋸床和清洗部件，以使半導(dǎo)體條或半導(dǎo)體封裝根據(jù)其工藝順序，依次經(jīng)過裝載部件、鋸床和清洗部件。
仍然根據(jù)本發(fā)明的另一方面，設(shè)置有半導(dǎo)體條切割系統(tǒng)，包括裝載部件，其用于容納其中的多個(gè)半導(dǎo)體條；夾具臺，其安裝在導(dǎo)引從裝載部件抽出的半導(dǎo)體條的入口軌道一側(cè)，以臨時(shí)地在其上裝載半導(dǎo)體條；鋸床，其在預(yù)定的方向上線性地移動，且包括在其上表面提供的卡盤臺，所述鋸床帶有一對半導(dǎo)體條交替地裝載于其上的安裝部分，和設(shè)置在其端部的主軸，所述主軸帶有鋸刃，且相對于卡盤臺移動，以將裝載在一個(gè)安裝部分上的半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝；清洗部件，其用于在通過主軸將半導(dǎo)體條切割成半導(dǎo)體封裝之后，清洗半導(dǎo)體封裝；旋轉(zhuǎn)拾起部，其包括可移動地安裝在裝載部件和夾具臺之間的主體部分，和可移動地安裝在主體部分的下部的頭部部分，以使用真空通過從裝載部件拾起抽出的半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條裝載到夾具臺上；以及條/封裝拾起部，其可移動地安裝在夾具臺和清洗部件之間，以使用真空通過拾起在夾具臺上裝載的半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條傳送到卡盤臺的一個(gè)安裝部分上，同時(shí)卸載安裝在卡盤臺的其他安裝部分上的半導(dǎo)體封裝，其中在系統(tǒng)中，依次排列裝載部件、夾具臺、鋸床和清洗部件，以使半導(dǎo)體條或半導(dǎo)體封裝根據(jù)其工藝順序，依次經(jīng)過裝載部件、夾具臺、鋸床和清洗部件。
還是根據(jù)本發(fā)明的另一方面，設(shè)置有半導(dǎo)體條切割系統(tǒng)，包括裝載部件，其用于容納其中的多個(gè)半導(dǎo)體條；入口軌道，其安裝在裝載部件的一側(cè)，以導(dǎo)引從裝載部件抽出的半導(dǎo)體條；鋸床，其在預(yù)定的方向上線性地移動，且包括設(shè)置在其上表面的卡盤臺，所述卡盤臺帶有一對半導(dǎo)體條交替地裝載于其上的安裝部分，和設(shè)置在其端部的主軸，所述主軸帶有鋸刃，且相對于卡盤臺移動以將裝載在一個(gè)安裝部分上的半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝；清洗部件，其用于在通過主軸將半導(dǎo)體條切割成半導(dǎo)體封裝之后，清洗半導(dǎo)體封裝；取出拾起部，其沿著入口軌道移動以通過從裝載部件抽出半導(dǎo)體條朝卡盤臺傳送半導(dǎo)體條；以及條/封裝拾起部，其可移動地安裝在入口軌道和清洗部件之間，且包括條拾起部頭部和封裝拾起部頭部，其可被旋轉(zhuǎn)地安裝，以便使用真空通過拾起入口軌道上裝載的半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條裝載到卡盤臺的一個(gè)安裝部分上，同時(shí)卸載安裝在卡盤臺的其他安裝部分上的半導(dǎo)體封裝，其中在系統(tǒng)中，依次排列裝載部件、人口軌、鋸床和清洗部件，以使半導(dǎo)體條或半導(dǎo)體封裝根據(jù)其工藝順序，依次經(jīng)過裝載部件、入口軌道、鋸床和清洗部件。


通過下列結(jié)合附圖時(shí)的詳細(xì)說明，本發(fā)明的前述的和其他的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)更明顯，其中圖1是示意性地說明用于制造半導(dǎo)體封裝的傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)的平面圖；圖2是示意性地說明在圖1中所示的傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)中半導(dǎo)體條的進(jìn)行路線的平面圖；
圖3是示意性地說明根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)的平面圖；圖4a和4b是說明在圖3中所示的裝載部件、切割部件和清洗部件的立體和前視圖；圖5是說明圖3中示出的鋸床中安裝的卡盤臺的結(jié)構(gòu)的立體圖；圖6是說明圖3中示出的清洗部件的分解的立體圖；圖7是說明圖3中示出的干燥部件的分解的立體圖；圖8a和8b是說明圖3中所示的抽出拾起部的結(jié)構(gòu)和工作的截面圖；圖9是示意性地說明在圖3中所示的切割和處理系統(tǒng)中半導(dǎo)體條的進(jìn)行路線的平面圖；圖10a至10g是說明將堆垛在裝載部件上的半導(dǎo)體條裝載到在圖3中所示的切割和處理系統(tǒng)中的鋸床上的工序的視圖；圖11a到11e是說明在圖3中所示的切割和處理系統(tǒng)中完成切割工序之后，通過卸載半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條傳送進(jìn)清洗部件、干燥部件和可視檢查部件的工序；圖12是示意性地說明根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)的平面圖；圖13是說明安裝在根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的切割區(qū)中的卡盤臺的結(jié)構(gòu)的立體圖；圖14是示意性地說明根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)的平面圖；圖15a到15c是說明根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)的視圖；圖16是示意性地說明根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)的平面圖；圖17a到17d是說明根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)的圖；圖18是示意性地說明根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)的平面圖；圖19a到19d是說明根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)的圖。
具體實(shí)施例方式
在本發(fā)明的下列描述中，相同的附圖標(biāo)記用于相同的元件，為了避免冗語，省略了在此并入的公知的功能和結(jié)構(gòu)的詳細(xì)描述。
下面，將參照附圖描述本發(fā)明的第一實(shí)施例。
圖3是示意性地說明根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體封裝的傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)的平面圖，圖4a和4b說明了在圖3中所示的裝載部件、切割部件和清洗部件的立體和前視圖。
如圖3、4a和4b中所示，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)主要包括裝載部件100，鋸床200，清洗部件300，干燥部件400、可視檢查部件500和卸載部件600。另外，條拾起部140可動地安裝在裝載部件100和鋸床200之間，且抽出拾起部150設(shè)置在條拾起部140的一側(cè)。封裝拾起部250可動地安裝在鋸床200和清洗部件300之間。
裝載部件100具有多個(gè)將依靠鋸床200切割開的半導(dǎo)體條。裝載部件100包括其中容納了多個(gè)半導(dǎo)體條的箱子110、用于移動箱子110的箱子傳送部分、以及用于將容納在箱子110中的一個(gè)半導(dǎo)體條提供至入口軌道160的推動部分130入口軌道。箱子傳送部分包括由滑輪122驅(qū)動、以水平地移動箱子110的傳送帶124，和用于上下移動箱子110的升降機(jī)126。在韓國申請No.10-2000-0079282中詳細(xì)地公開了裝載部件100的結(jié)構(gòu)和工作，因此省略了對其的詳細(xì)描述。
由于裝載部件100安裝在鋸床200的一側(cè)處，從裝載部件100中抽出的半導(dǎo)體條可在短時(shí)間內(nèi)傳送至鋸床200，且與其中裝載部件安裝在清洗部件的前面的傳統(tǒng)的系統(tǒng)相比，可以簡化該系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。
入口軌道160安裝在裝載部件100和鋸床200之間，以便當(dāng)依靠抽出拾起部150已經(jīng)從裝載部件100上抽出半導(dǎo)體條時(shí)，導(dǎo)引和對準(zhǔn)半導(dǎo)體條。入口軌道160包括一對用于支撐和導(dǎo)引半導(dǎo)體條兩側(cè)的軌道。為了導(dǎo)引具有不同寬度的半導(dǎo)體條，依靠驅(qū)動器件(未示出)，例如伺服電機(jī)，可以根據(jù)半導(dǎo)體條的寬度來調(diào)整入口軌道140的寬度。
此后，將參照附圖詳細(xì)地描述鋸床200的結(jié)構(gòu)。
如圖3中所示，當(dāng)從裝載部件100將半導(dǎo)體條傳送到鋸床200時(shí)，鋸床200將半導(dǎo)體條切割成多個(gè)半導(dǎo)體封裝。鋸床200主要包括卡盤臺210和主軸230。
圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的卡盤臺210的結(jié)構(gòu)。如圖5中所示，卡盤臺210包括卡盤傳送架212，所述卡盤傳送架212可沿著在Y方向延伸的卡盤導(dǎo)軌220在水平方向上移動，和卡盤板216可旋轉(zhuǎn)地安裝在卡盤傳送架212上。卡盤板216關(guān)于安裝部分210設(shè)置在其上表面處，該安裝部分210上安裝半導(dǎo)體條?？ūP臺218借助連接到伺服電機(jī)(未示出)的滾珠(ball)螺釘222和在卡盤傳送架212上與滾珠螺釘螺釘連接的螺母(未示出)之間的相互作用，在Y軸方向上移動?？ūP板216借助安裝在卡盤板216下面的驅(qū)動電機(jī)214順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)。
主軸230用于將半導(dǎo)體條鋸成多個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝，且鋸刃232可旋轉(zhuǎn)地安裝在主軸230的端部。主軸230安裝在對準(zhǔn)垂直于卡盤導(dǎo)軌220的主軸導(dǎo)軌240上，以這種方式，使主軸230能夠在主軸導(dǎo)軌240的軸方向上移動。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，一對主軸230彼此相對地設(shè)置，以改進(jìn)半導(dǎo)體條的切割速度。借助包括伺服電機(jī)、滾珠螺釘和螺母的驅(qū)動部件，主軸230能夠上下移動或能夠移動到卡盤臺210/從卡盤臺210移回。
如下，鋸床200進(jìn)行用于半導(dǎo)體條的切割工序。首先，當(dāng)半導(dǎo)體條安裝到卡盤板216的安裝部分218上時(shí)，卡盤板216以90°的角旋轉(zhuǎn)且沿著在Y軸方向延伸的卡盤導(dǎo)軌220朝主軸230向后移動。接著借助預(yù)定的可視檢查部件(未示出)對準(zhǔn)半導(dǎo)體條，且借助主軸230將半導(dǎo)體條切割成多個(gè)獨(dú)立的封裝。即，主軸230的鋸刃232高速旋轉(zhuǎn)，同時(shí)以預(yù)定的間隔在X軸方向上移動，且卡盤臺210在Y軸方向上移動，以使通過主軸230將半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的封裝。當(dāng)將半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的封裝時(shí)，卡盤臺210返回其初始位置，以卸載獨(dú)立的封裝。
在下文中，將參照附圖進(jìn)行清洗部件300的相關(guān)的描述。
圖6是說明根據(jù)本發(fā)明的清洗部件300的分解的立體圖。如圖6中所示，設(shè)置清洗部件300，以沖洗通過主軸230切割開的半導(dǎo)體封裝，且所述清洗部件300包括室310、噴嘴支撐部分320、水噴射噴嘴322、空氣噴射噴嘴324和噴嘴驅(qū)動部分330。
室310在其上表面處形成有沿著室310縱向延伸的開口312，和在室310的兩側(cè)壁處形成的孔314。另外，在室310的底部安裝網(wǎng)狀網(wǎng)316，以在切割工序期間，收集粘到半導(dǎo)體封裝上的芯片段。在網(wǎng)狀網(wǎng)316之下形成排出孔(未示出)。
噴嘴支撐部分320設(shè)置在開口312之下，且相對于開口312縱向延伸。在噴嘴支撐部分320的兩側(cè)端處設(shè)置插入孔314的旋轉(zhuǎn)軸326。在噴嘴支撐部分320的上表面上安裝了多個(gè)水噴射噴嘴322和空氣噴射噴嘴324。水噴射噴嘴322可向半導(dǎo)體封裝上噴射清洗水，并且空氣噴射噴嘴324可向半導(dǎo)體封裝上噴射空氣。水噴射噴嘴322和空氣噴射噴嘴324在室310中以預(yù)定的噴射角旋轉(zhuǎn)，以便選擇性地向半導(dǎo)體封裝上噴射清洗水或空氣。
噴嘴驅(qū)動部分330包括固定到室310以便供給功率的第一旋轉(zhuǎn)汽缸332、連接到第一旋轉(zhuǎn)汽缸332的旋轉(zhuǎn)軸的驅(qū)動齒輪333、連接到噴嘴支撐部分320的旋轉(zhuǎn)軸326的驅(qū)動齒輪334、連接驅(qū)動齒輪333和驅(qū)動齒輪334以便將驅(qū)動齒輪333的驅(qū)動功率傳送至從動的齒輪334的功率傳送帶336、以及用于覆蓋功率傳送帶336的外殼338。
盡管說明了，當(dāng)噴嘴支撐部分320借助噴嘴驅(qū)動部分330旋轉(zhuǎn)時(shí)，水噴射噴嘴322和空氣噴射噴嘴324可以預(yù)定角度旋轉(zhuǎn)，但本發(fā)明不限制于此。例如，在系統(tǒng)中可提供能夠直接旋轉(zhuǎn)水噴射噴嘴322和空氣噴射噴嘴324的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。另外，除了齒輪/功率傳送帶組件，還可以采用不同的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、例如鏈輪齒輪/鏈組件或滑輪/帶組件，來用于噴嘴驅(qū)動部分330。
同時(shí)，為了改善清洗效率，在系統(tǒng)中可進(jìn)一步提供用于刷洗固定到封裝拾起部250的半導(dǎo)體封裝的刷(未示出)。優(yōu)選地，該刷安裝在卡盤臺210和清洗部件300之間。在此情況下，設(shè)置的刷驅(qū)動部件(未示出)能夠水平地移動該刷。該刷驅(qū)動部件包括氣壓缸或滾珠螺釘(未示出)和連接到伺服電機(jī)的可動螺母(未示出)。另外，該刷可配備有水噴射頭，以改善刷的效率。
水噴射噴嘴322和空氣噴射噴嘴324可同時(shí)地將清洗水和空氣噴射到半導(dǎo)體封裝上或以預(yù)定間隔輪流噴射清洗水和空氣。
如上所述，清洗部件300執(zhí)行清洗工序，同時(shí)以預(yù)定角度旋轉(zhuǎn)該水噴射噴嘴322，從而快速清洗半導(dǎo)體封裝。另外，清洗部件300除了包括水噴射噴嘴322外，還包括空氣噴射噴嘴324，因此清洗部件300能夠?qū)?qiáng)的空氣與清洗水一起或與清洗水交替地噴射到半導(dǎo)體封裝上，以改善清洗部件300的清洗和干燥的效率。
在下文中，將參照附圖進(jìn)行與干燥部件400相關(guān)的描述。
圖7是說明根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的干燥部件400的分解的立體圖。如圖7中所示，設(shè)置干燥部件400，以在完成清洗工序之后，干燥半導(dǎo)體封裝。為了此目的，干燥部件400主要包括傳送架410，加熱部420和水平傳送器件。
傳送架410在其上表面上設(shè)置有封裝安裝部分412，所述封裝安裝部分412上裝載半導(dǎo)體封裝，且在封裝安裝部分412中形成真空孔(未示出)，以通過真空孔向半導(dǎo)體封裝施加吸取力，來安全地將半導(dǎo)體封裝裝載在半導(dǎo)體封裝安裝部分412上。在傳送架410的下端部分設(shè)置導(dǎo)引元件414。導(dǎo)引元件414與安裝在支撐架440上的導(dǎo)引軌442相連接，以使導(dǎo)引元件414沿著導(dǎo)引軌442移動。另外，可在傳送架410中可形成真空通路(未示出)，以通過高壓真空去除濕度。
加熱器420產(chǎn)生熱，以干燥半導(dǎo)體封裝。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，加熱器420包括兩個(gè)加熱線。然而，加熱線的數(shù)目、結(jié)構(gòu)和加熱值可根據(jù)它的工作環(huán)境多樣化地選擇。
水平傳送器件包括第二旋轉(zhuǎn)汽缸432、小齒輪433和齒軌434。在傳送架410下部安裝第二旋轉(zhuǎn)汽缸432，以將旋轉(zhuǎn)力作用到小齒輪433。該小齒輪433與第二旋轉(zhuǎn)汽缸432的旋轉(zhuǎn)軸相連接，且齒軌434安裝于支撐架440上，以這種方式，可以使齒軌434與小齒輪433嚙合。在該狀態(tài)中，如果驅(qū)動第二旋轉(zhuǎn)汽缸432，則傳送架410沿著導(dǎo)引軌442水平移動。
各種水平的傳送機(jī)構(gòu)可用于水平的傳送器件。例如，水平的傳送器件可包括連接到驅(qū)動電動機(jī)的滾珠螺釘，和與滾珠螺釘耦合的螺絲母。在這種情況下，在支撐架440的一側(cè)，平行于導(dǎo)引軌安裝該螺母，且螺母安裝在傳送架410的一側(cè)，以使可借助在滾珠螺釘與螺母之間的相互作用，可水平地移動傳送架410。
干燥部件400干燥裝載在干燥部件400上的半導(dǎo)體封裝，同時(shí)朝可視檢查部件500移動，所以，可在短時(shí)間內(nèi)，將半導(dǎo)體封裝傳送到可視檢查部件500。因此，顯著地提高了系統(tǒng)的處理速度。
在下文中，將參照附圖描述條拾起部140和封裝拾起部250的結(jié)構(gòu)和工作。
如圖3和圖4所示，通過使用真空，條拾起部140拾起半導(dǎo)體封裝，且將半導(dǎo)體條裝載到卡盤臺210上。為了此目的，條拾起部140包括主體部分142和頭部部分144，用于通過使用真空拾起半導(dǎo)體條。抽出拾起部150安裝在條拾起部140的一側(cè)，以從裝載部件100抽出半導(dǎo)體條。另外，設(shè)置抽出拾起部驅(qū)動部分146，以上下移動抽出拾起部140。
另外，借助主軸230，在已經(jīng)將半導(dǎo)體條切割成多個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝后，封裝拾起部250拾起獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝，且將獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝傳送到清洗部件300和干燥部件400。為了此目的，封裝拾起部250包括主體部分252和頭部部分254，用于通過使用真空拾起半導(dǎo)體條。
條拾起部140可在裝載部件100和鋸床200之間移動，且封裝拾起部250在鋸床200、清洗部件300和干燥部件400之間可移動。另外，條拾起部140和封裝拾起部250可上下移動。
因?yàn)榻柚蛛x的條拾起部驅(qū)動部分，條拾起部140可被驅(qū)動從封裝拾起部250中分離，因此可以容易地將半導(dǎo)體條裝載到系統(tǒng)中，或從系統(tǒng)卸載。換句話說，因?yàn)闂l拾起部140和封裝拾起部250可彼此分離地移動，故條拾起部140起著將半導(dǎo)體條裝載到卡盤臺210的作用，以將半導(dǎo)體條切割成多個(gè)半導(dǎo)體封裝，并且封裝拾起部250起著將半導(dǎo)體封裝從卡盤臺210拾起并將半導(dǎo)體封裝傳送到清洗部件300和干燥部件400的作用。在拾起半導(dǎo)體封裝之后，封裝拾起部250立即將半導(dǎo)體封裝傳送到清洗部件300，因此對于封裝拾起部250而言，不必等待預(yù)定的時(shí)間周期，直到條拾起部140將新的半導(dǎo)體條裝載到卡盤臺210上。因此，提高了系統(tǒng)的處理效率。各種水平傳送機(jī)構(gòu)，例如滾珠螺釘/螺母組件或帶/滑輪組件，可根據(jù)其工作環(huán)境，選擇地用作拾起部驅(qū)動部分。
優(yōu)選地，封裝拾起部250的頭部部分254從主體部分252朝干燥部件400突出。即，因?yàn)橛糜趯?dǎo)引封裝拾起部250的拾起部導(dǎo)引軌260與在可視檢查區(qū)對準(zhǔn)的用于導(dǎo)引傳送拾起部520的拾起部導(dǎo)引軌530分離地安裝，封裝拾起部250的頭部部分254從主體部分252朝干燥部件400突出，以在完成清洗工序之后，允許封裝拾起部250容易地將半導(dǎo)體封裝傳送到干燥部件400。然而，如果安裝在切割區(qū)的拾起部導(dǎo)引軌260輕微地朝可視檢查區(qū)延伸，則上述的布置不是必須的。
另外，可在封裝拾起部250的頭部部分254中，安裝空氣噴射嘴(未示出)?？諝鈬娚渥焓禽o助干燥設(shè)備，當(dāng)清洗工序完成時(shí)，所述空氣噴射嘴與干燥部件400合作，用于快速地干燥半導(dǎo)體封裝。
在下文中，參照附圖詳細(xì)地描述抽出拾起部150的結(jié)構(gòu)和工作。
圖8a和8b是說明抽出拾起部150的結(jié)構(gòu)和工作的截面圖。抽出拾起部150從裝載部件100抽出半導(dǎo)體條。為了此目的，抽出拾起部150包括，主體部分152、夾持器驅(qū)動部分、上部夾持器156和下部夾持器157。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，夾持器驅(qū)動部分包括氣壓缸154。
上部夾持器156固定到氣壓缸154的桿的頂端，且下部夾持器157固定到與上部夾持器156相對的主體部分152的下端部分。因此，當(dāng)氣壓缸154工作時(shí)，上部夾持器156在相對于下部夾持器157移動的同時(shí)夾緊半導(dǎo)體條。具有高的摩擦系數(shù)的夾緊元件158連接于上部夾持器156的下表面，以防止當(dāng)上部夾持器156夾緊半導(dǎo)體條時(shí)，半導(dǎo)體條從上部夾持器156中滑落。
設(shè)計(jì)這樣的抽出拾起部150是可能的，以使下部夾持器157在相對于上部夾持器156移動的同時(shí)夾緊半導(dǎo)體條。在這種情況下，夾緊元件不僅不連接于上部夾持器156的下表面，而且不連接于下部夾持器157的上表面。
由于抽出拾起部150直接地安裝在條拾起部140的條進(jìn)料路線中，故在不使用單獨(dú)的驅(qū)動源的情況下，根據(jù)條拾起部140的移動，抽出拾起部150可抽出半導(dǎo)體條進(jìn)入入口軌道160。另外，根據(jù)安裝在條拾起部140上的抽出拾起部驅(qū)動部分146的工作，抽出拾起部150可相對于條拾起部140上下移動。抽出拾起部150相對于條拾起部140上下移動的原因在于，其使得條拾起部140不妨礙入口軌道160和卡盤臺210。
可選地，抽出拾起部150可被固定地安裝，而無須相對于條拾起部140上下移動。在這種情況，由于在入口軌道160的中心形成間隙，故抽出拾起部150安裝在相對于入口軌道160的間隙的、比條拾起部140的下端稍低的位置，并且抽出拾起部150的形狀，或卡盤臺210以這樣的方式修改，以致于抽出拾起部150可不妨礙卡盤臺210。
具有上述結(jié)構(gòu)的抽出拾起部150可與條拾起部140一起移動，因此省去水平傳送設(shè)備是可能的，所述水平傳送設(shè)備用于移動從裝載部件抽出半導(dǎo)體條的抽出拾起部150，從而簡化系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。在依靠干燥部件400完成干燥工序之后，可視檢查部件500檢查半導(dǎo)體封裝的缺陷?？梢暀z查部件500包括用于檢查半導(dǎo)體封裝的上表面的上部視檢查部分540，和用于檢查半導(dǎo)體封裝的下表面的下部可視檢查部分550。根據(jù)基于上部和下部可視檢查部件540和550的可視檢查的結(jié)果的質(zhì)量，卸載部件600分選半導(dǎo)體封裝，并卸載半導(dǎo)體封裝。上述元件類似于現(xiàn)有技術(shù)的那些元件，因此，下面不進(jìn)一步地描述它們。
根據(jù)本發(fā)明，借助獨(dú)立的拾起部驅(qū)動部分，傳送拾起部520和盤拾起部620獨(dú)立地在垂直或水平方向上移動，其中在完成干燥工序之后，所述傳送拾起部520將半導(dǎo)體封裝從干燥部件400傳送到轉(zhuǎn)臺510來用于可視檢查，且在完成可視檢查工序之后，所述盤拾起部620卸載具有半導(dǎo)體封裝的盤610，或裝載新盤610。因此，當(dāng)借助傳送拾起部520，將已干燥的半導(dǎo)體封裝從干燥部件400傳送到轉(zhuǎn)臺510的同時(shí)，盤拾起部620執(zhí)行其自身的功能，獨(dú)立于傳送拾起部520的傳送工作，因此，可以顯著地提高了工作速度。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，在傳統(tǒng)的切割和處理系統(tǒng)中，鄰近處理裝置安裝的裝載部件100、入口軌道160、條拾起部140、封裝拾起部250、清洗部件300和干燥部件400，鄰近鋸床200安裝。即，可執(zhí)行用于堆垛半導(dǎo)體條并將半導(dǎo)體條裝載到鋸床200上的工作的裝載部件100、入口軌道160、條拾起部140和抽出拾起部150設(shè)置在鋸床200的入口部分，并且封裝拾起部250、清洗部件300和干燥部件400設(shè)置在鋸床的出口部分，以使根據(jù)本發(fā)明的切割和處理系統(tǒng)的元件，可根據(jù)半導(dǎo)體條/半導(dǎo)體封裝的工藝順序，在半導(dǎo)體條/半導(dǎo)體封裝的進(jìn)行方向上依次對準(zhǔn)。這樣，處理裝置的元件可有效地對準(zhǔn)，因此可以顯著地提高切割和處理系統(tǒng)的UPH(部件每小時(shí))。
在下文中，將參照附圖，描述用于制造根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)的工作。
圖9是示意性地說明在根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)中半導(dǎo)體條/封裝的進(jìn)行路線的平面圖。下面參照圖9，進(jìn)行關(guān)于半導(dǎo)體條S/封裝P的進(jìn)行路線的描述。
首先，通過入口軌道160，將堆垛在裝載部件100上的半導(dǎo)體條S傳送到鋸床200，以將半導(dǎo)體條S切割成多個(gè)半導(dǎo)體封裝P。借助清洗部件300清洗半導(dǎo)體封裝P，并且借助干燥部件400干燥半導(dǎo)體封裝P。然后，將半導(dǎo)體封裝P傳送到可視檢查部件500，并接著，可視檢查部件500檢查半導(dǎo)體封裝P上的缺陷。在完成可視檢查工序之后，根據(jù)基于可視檢查部件500的可視檢查的結(jié)果的質(zhì)量，分選半導(dǎo)體封裝P。之后，將半導(dǎo)體封裝P傳送到卸載部件600。
在下文中，將描述將堆垛在裝載部件100上的半導(dǎo)體條S裝載到鋸床200的工序。
圖10a至10g是說明在根據(jù)本發(fā)明的切割和處理系統(tǒng)中，將堆垛在裝載部件100上的半導(dǎo)體條S裝載進(jìn)鋸床200的工序的視圖。
首先，具有多個(gè)半導(dǎo)體條S的箱子110沿著軌道被水平地傳送，且通過升降機(jī)向上移動到對應(yīng)于入口軌道160的位置。在這種情況下，推動部分130，朝入口軌道160，推動堆垛在箱子110中的一個(gè)半導(dǎo)體條S。同時(shí)，安裝在條拾起部140中的抽出拾起部150保持在條拾起部150的下部分(參見圖10a和10b)。
當(dāng)該半導(dǎo)體條S進(jìn)料至入口軌道160時(shí)，抽出拾起部150朝半導(dǎo)體條S移動，并夾緊半導(dǎo)體條S的一側(cè)。由于抽出拾起部150直接安裝在條拾起部140的一側(cè)，所以抽出拾起部150可以和條拾起部140一起水平地移動。因而，條拾起部140與夾緊半導(dǎo)體條S的抽出拾起部150一起，水平地移動到條拾起的位置。在條拾起的位置，抽出拾起部150將半導(dǎo)體條S裝載到入口軌道160上(參見圖10c和10d)。
接著，當(dāng)按照預(yù)定的距離向上移動抽出拾起部150時(shí)，移動條拾起部140在半導(dǎo)體條S的上方移動，并且條拾起部140的頭部部分144向下移動，以便通過使用真空拾起半導(dǎo)體條S。在拾起半導(dǎo)體條S之后，條拾起部140的頭部部分144向上移動，并且條拾起部140沿著拾起部導(dǎo)軌260水平地移動，以使條拾起部140定位于卡盤臺210之上。接著，條拾起部140的頭部部分144向下移動至卡盤臺的上表面。同時(shí)，釋放施加于半導(dǎo)體條S施加的真空，以使半導(dǎo)體條S裝載到卡盤臺210的安裝部分上(參見圖10e、10f和10g)當(dāng)半導(dǎo)體條S擱在卡盤臺210上時(shí)，卡盤臺210以90°角旋轉(zhuǎn)，并朝主軸230水平地移動。接著，可視檢查部件(未示出)檢查半導(dǎo)體條S的對準(zhǔn)狀態(tài)。在根據(jù)可視檢查部件的檢查結(jié)果，矯正半導(dǎo)體條S的對準(zhǔn)誤差之后，半導(dǎo)體條S，由于其在主軸230和卡盤臺210之間的相對的移動，而被橫向地和縱向地切割，以致于將半導(dǎo)體條S分成多個(gè)半導(dǎo)體封裝。當(dāng)借助主軸230，將半導(dǎo)體條S切割成多個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝P的同時(shí)，新半導(dǎo)體條S從裝載部件100被抽出，并等待如圖10f所示的下一步工序。
在下文中，在切割工序之后，將描述用于半導(dǎo)體封裝P的卸載、清洗、干燥和可視檢查工序。
圖11a到11e是說明在圖3中所示的切割和處理系統(tǒng)中的切割工序之后，通過卸載半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條傳送進(jìn)清洗部件、干燥部件和可視檢查部件的工序的視圖。
當(dāng)已經(jīng)將半導(dǎo)體條S切割成半導(dǎo)體封裝P時(shí)，卡盤臺210水平地移動進(jìn)入半導(dǎo)體封裝P的卸載位置(即，半導(dǎo)體條S的裝載位置)。當(dāng)卡盤臺210移動進(jìn)入卸載位置時(shí)，封裝拾起部250朝卡盤臺210的上表面移動，并通過使用真空拾起半導(dǎo)體封裝P。接著，封裝拾起部250將半導(dǎo)體封裝P傳送到清洗部件300之上的位置。同時(shí)，優(yōu)選地，借助封裝拾起部250卸載半導(dǎo)體封裝P，同時(shí)允許卡盤臺210保持從其初始狀態(tài)以90°的角旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)，其不同于卡盤臺210等待從條拾起部140傳送的半導(dǎo)體條S的狀態(tài)。這可使得用于清洗和干燥獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝P的清洗部件300和干燥部件400，，在系統(tǒng)的Y軸方向?qū)?zhǔn)，因此，可以在其X軸方向，簡化系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。
之后，借助封裝拾起部250，使傳送到清洗部件300之上位置的半導(dǎo)體封裝P向下移動，以使半導(dǎo)體封裝P與在清洗部件300的室310的上部分中形成的開口312緊密接觸。接著，安裝在清洗部件300中的水噴射噴嘴322向半導(dǎo)體封裝P上噴射水，同時(shí)以預(yù)定的噴射角旋轉(zhuǎn)。另外，借助空氣噴射噴嘴324，向半導(dǎo)體封裝P上噴射空氣，從而初步地去除附著在半導(dǎo)體封裝P上的水(參見圖6)。根據(jù)本發(fā)明，水噴射噴嘴322和空氣噴射噴嘴324，可以各種噴射角度，向半導(dǎo)體封裝P上噴射水和空氣，因此，在短時(shí)間內(nèi)，可以容易地去除附著在半導(dǎo)體封裝P上的芯片或雜質(zhì)(參見圖11a和11b)。
在完成清洗工序之后，封裝拾起部250朝向干燥部件400移動，并將半導(dǎo)體封裝P裝載到干燥部件400的安裝部分上。同時(shí)，因?yàn)榉庋b拾起部250的頭部部分254，從封裝拾起部250的主體部分252，朝干燥部件400突出，故半導(dǎo)體封裝P可以容易地裝載到干燥部件400的安裝部分上(參見圖11c)。
當(dāng)將半導(dǎo)體封裝P裝載到干燥部件400的安裝部分上時(shí)，干燥部件400干燥半導(dǎo)體封裝P，同時(shí)借助水平傳送器件，朝轉(zhuǎn)臺510移動。如果已經(jīng)干燥半導(dǎo)體封裝P，同時(shí)移動了干燥部件400，則傳送拾起部520從干燥部件400拾起半導(dǎo)體封裝P，并將半導(dǎo)體封裝P傳送到轉(zhuǎn)臺510(參見圖11d和11e)。
此后，可視檢查部件500檢查半導(dǎo)體封裝P，并且根據(jù)基于可視檢查部件500的檢查結(jié)果的質(zhì)量，分選半導(dǎo)體封裝P，并堆垛在卸載部件600上。
在下文中，將參考附圖，詳細(xì)描述用于制造根據(jù)述本發(fā)明的第二實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)。
圖12是示意性地說明用于制造根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)的平面圖，以及圖13是說明在圖12中所示的切割和處理系統(tǒng)中所設(shè)置的卡盤臺的結(jié)構(gòu)的立體圖。
與本發(fā)明的第一實(shí)施例相似，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)主要包括裝載部件100、鋸床200、清洗部件300、干燥部件400、可視檢查部件500和卸載部件600。
然而，根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例，一對安裝部分218設(shè)置于在鋸床200中安裝的卡盤臺210的卡盤板216上。另外，條拾起部140的頭部部分和封裝拾起部250的頭部部分沿著安裝部分218的延伸線移動，彼此平行沒有在同一條線上。因此，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的條拾起部140的安裝結(jié)構(gòu)和封裝拾起部250不同于根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的條拾起部的安裝結(jié)構(gòu)和封裝拾起部。另外，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，用于將半導(dǎo)體條S裝載到鋸部件200的卡盤臺210上的工序、在鋸床200上切割半導(dǎo)體條S的工序和卸載獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝P的工序不同于根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的那些工序。因此，下面的描述將集中在不同于本發(fā)明第一實(shí)施例的那些部分。
如圖12和13所示，卡盤臺210包括卡盤傳送架212，其可沿著卡盤導(dǎo)軌220在水平方向上移動，和卡盤板216，其可旋轉(zhuǎn)地安裝在卡盤傳送架212上?？ūP板216在其上表面設(shè)置一對安裝部分218，其上安裝半導(dǎo)體條。
另外，當(dāng)瀏覽平面圖時(shí)，系統(tǒng)的頂板元件向前延伸，且在頂板元件之下安裝拾起部導(dǎo)軌260，以使條拾起部140和封裝拾起部250可分別地沿著安裝部分218的延伸線移動。同時(shí)，分別安裝用于導(dǎo)引封裝拾起部250和條拾起部140的導(dǎo)軌。
根據(jù)本發(fā)明，條拾起部140的頭部部分的移動路線不同于封裝拾起部250的頭部部分的移動路線，因此，必須適當(dāng)?shù)卣{(diào)整卡盤臺210的卡盤板216的旋轉(zhuǎn)角度和旋轉(zhuǎn)方向。即，當(dāng)在切割工序完成之后，卸載半導(dǎo)體封裝P時(shí)，卡盤板216必須保持在從等待半導(dǎo)體條S的初始狀態(tài)旋轉(zhuǎn)180°角的狀態(tài)。在這種情況下，當(dāng)封裝拾起部250卸載半導(dǎo)體封裝P時(shí)，條拾起部140可同時(shí)地裝載半導(dǎo)體條S。在由本發(fā)明的申請人所申請的PCT/KR2004/002189中公開了這種控制卡盤板的216方法，因此，下面不作進(jìn)一步的描述。
根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，借助條拾起部140的半導(dǎo)體條S的裝載工作和借助封裝拾起部250的半導(dǎo)體封裝P的卸載工作同時(shí)進(jìn)行，因此，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)與根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)相比，可改進(jìn)半導(dǎo)體條的工序速度。
在下文中，將參考附圖，詳細(xì)地描述用于制造根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)。
圖14是示意性地說明用于制造根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)的平面圖。
與本發(fā)明的第二實(shí)施例相似，根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)主要包括裝載部件100、鋸床200和清洗部件300。鋸床200包括卡盤臺210，所述卡盤臺210在預(yù)定方向上可線性移動，且在該卡盤臺210上設(shè)置一對安裝部分218，以便安裝半導(dǎo)體條于其上，和主軸230，其相對于卡盤臺210移動，以將裝載在安裝部分218上的半導(dǎo)體條切割成多個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝。
然而，根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)包括旋轉(zhuǎn)拾起部180，其替代了本發(fā)明的第二實(shí)施例的條拾起部。旋轉(zhuǎn)拾起部180從裝載部件100抽出半導(dǎo)體條，以將該半導(dǎo)體條傳送到卡盤臺210的一個(gè)安裝部分218上。旋轉(zhuǎn)拾起部180包括沿著拾起部導(dǎo)軌260可移動的主體部分182和可旋轉(zhuǎn)地安裝在主體部分182下部的頭部部分184，以便拾起半導(dǎo)體條，以及將該半導(dǎo)體條傳送到卡盤臺210的一個(gè)安裝部分218上。另外，抽出拾起部150安裝在旋轉(zhuǎn)拾起部180的頭部部分184一側(cè)，以抽出堆垛在裝載部件100上的半導(dǎo)體條。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)包括封裝拾起部250，其通過使用真空，拾起獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝，且其將半導(dǎo)體封裝傳送到清洗部件300。不同于根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例和第二實(shí)施例的封裝拾起部，根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的封裝拾起部250在系統(tǒng)的Y軸方向上延伸，且向圖左邊的方向偏置。
旋轉(zhuǎn)拾起部180在安裝部件100和卡盤臺210之間可移動，且封裝拾起部250在卡盤臺210、清洗部件300和干燥部件(圖14中未示出)之間可移動。另外，旋轉(zhuǎn)拾起部180和封裝拾起部250可上下移動，以通過使用真空拾起半導(dǎo)體條和半導(dǎo)體封裝。
在下文中，將描述根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)的工作。
應(yīng)該注意到，為了方便的目的，省略了在卡盤臺210的安裝部分218中形成的插入孔和真空孔，且附圖標(biāo)記S和P分別表示半導(dǎo)體條和獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝。
圖15a到15c是示意性地說明根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)的視圖。
圖15a示出了在完成半導(dǎo)體條的切割工序之后，卡盤臺210返回到它的初始位置時(shí)的卡盤臺210。同時(shí)，卡盤臺210的左邊安裝部分218是空的，卡盤臺210的右邊安裝部分218具有裝載于其上的半導(dǎo)體封裝。在此狀態(tài)中，旋轉(zhuǎn)拾起部180從入口軌道160拾起半導(dǎo)體條S，且逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90°角，從而將半導(dǎo)體條S裝載到卡盤臺210的左邊安裝部分218上。同時(shí)，通過使用真空拾起半導(dǎo)體封裝P，封裝拾起部250將安裝在卡盤臺210的右邊安裝部分218上的半導(dǎo)體封裝P卸載(參見圖15b)。
接著，旋轉(zhuǎn)拾起部180朝裝載部件100移動，以拾起新半導(dǎo)體條，且封裝拾起部250在夾緊半導(dǎo)體封裝P的同時(shí)，朝清洗部件300移動。另外，裝配有新半導(dǎo)體條S的卡盤臺210朝主軸230移動(參見圖15c)。
當(dāng)完成半導(dǎo)體條S的切割工序，如圖15a所示，卡盤臺210旋轉(zhuǎn)180°角以返回到它的初始位置。由于卡盤臺210旋轉(zhuǎn)180°角，因此借助旋轉(zhuǎn)拾起部180將半導(dǎo)體條S裝載到卡盤臺210上的裝載工作和借助封裝拾起部250將半導(dǎo)體封裝P從卡盤臺210卸載的卸載工作可同時(shí)執(zhí)行。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例，旋轉(zhuǎn)拾起部180以90°角旋轉(zhuǎn)半導(dǎo)體條S，以使沿著其長度方向傳送的半導(dǎo)體條S可以沿著其寬度方向傳送，因此，不需要改變切割和處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，可以高速度實(shí)現(xiàn)，將半導(dǎo)體條S裝載到卡盤臺上的裝載工作和將半導(dǎo)體封裝P從卡盤臺卸載的卸載工作。另外，由于半導(dǎo)體條片可沿著其寬度方向傳送，故可以顯著地減小切割和處理系統(tǒng)的寬度。在下文中，將參照附圖，詳細(xì)地描述用于制造根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)。
圖16是示意性地說明用于制造根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)的平面圖；與本發(fā)明的第二實(shí)施例相似，根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)主要包括裝載部件100、鋸床200和清洗部件300。鋸床200包括具有一對安裝部分218的卡盤臺210和具有鋸刃232的主軸230。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)包括，與本發(fā)明第三實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)拾起部相同的旋轉(zhuǎn)拾起部180，和用于臨時(shí)地存儲半導(dǎo)體條的夾具臺170。而且，根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)包括條/封裝拾起部190，其替代根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的封裝拾起部，以便同時(shí)地執(zhí)行裝載半導(dǎo)體條的裝載工作和卸載半導(dǎo)體封裝的卸載工作。
根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)拾起部180的基本結(jié)構(gòu)與本發(fā)明第三實(shí)施例的基本結(jié)構(gòu)基本上相同。然而，盡管根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)拾起部可移動地安裝在裝載部件100與卡盤臺210之間，以這種方式，旋轉(zhuǎn)拾起部從裝載部件100抽出半導(dǎo)體條，并將半導(dǎo)體條裝載到卡盤臺210的一個(gè)安裝部分218上，根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)拾起部180可移動地安裝在裝載部件100與夾具臺170之間，以這種方式，旋轉(zhuǎn)拾起部從裝載部件100抽出半導(dǎo)體條，并在夾具臺170上臨時(shí)地裝載半導(dǎo)體條。
夾具臺170安裝在入口軌道160的一側(cè)，并且其起著臨時(shí)存儲半導(dǎo)體條的作用，所述半導(dǎo)體條在將其傳送到卡盤臺210之前從裝載部件100抽出。夾具臺170在其上表面設(shè)置安裝部分172，該安裝部分172安裝半導(dǎo)體條于其上。另外，夾具臺170在其一例形成凹槽174，入口軌道160的一端插入所述凹槽174內(nèi)。
條/封裝拾起部190，通過使用真空從夾具臺170拾起半導(dǎo)體條，并將該半導(dǎo)體條裝載到卡盤臺210的一個(gè)安裝部分218上。同時(shí)，通過使用真空拾起半導(dǎo)體封裝，條/封裝拾起部190將安裝在卡盤臺210的另一個(gè)安裝部分218上的半導(dǎo)體封裝卸載。條/封裝拾起部190包括，可沿著拾起部導(dǎo)軌260移動的主體部分192。另外，在條/封裝拾起部190的主體部分192的下部分彼此平行地安裝條拾起部頭部144和封裝拾起部頭部254，其中條拾起部頭部144通過使用真空拾起半導(dǎo)體條以用于將半導(dǎo)體條裝載到卡盤臺210上，封裝拾起部頭部254通過使用真空拾起半導(dǎo)體封裝以用于從卡盤臺210上卸載半導(dǎo)體封裝。條/封裝拾起部190在夾具臺170與清洗部件300之間可移動。
在下文中，將詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)的工作。
圖17a到17d是示意性地說明根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)的視圖。
圖17a示出了在完成半導(dǎo)體條的切割工序之后，卡盤臺210返回到其初始位置時(shí)的卡盤臺210。同時(shí)，卡盤臺210的左邊安裝部分218是空的，卡盤臺210的右邊安裝部分218具有裝載于其上的半導(dǎo)體封裝P。另外，旋轉(zhuǎn)拾起部180在夾具臺170上臨時(shí)地裝載從裝載部件100抽出的新半導(dǎo)體條S。
在此狀態(tài)中，在條/封裝拾起部190在圖17a中左邊方向上移動，并通過使用條拾起部頭部144，從夾具臺170上拾起半導(dǎo)體條S。接著，條/封裝拾起部190移動到卡盤臺210。當(dāng)條/封裝拾起部190位于卡盤臺210之上時(shí)，條拾起部頭部144將半導(dǎo)體條S裝載在卡盤臺210的安裝部分218上。同時(shí)，封裝拾起部頭部254通過使用真空拾起半導(dǎo)體封裝P，將安裝在卡盤臺210的另一個(gè)安裝部分218上的半導(dǎo)體封裝P卸載(參見圖17b和17c)。
然后，旋轉(zhuǎn)拾起部180，通過使用真空拾起半導(dǎo)體條S，并將新半導(dǎo)體條S臨時(shí)地裝載到夾具臺170上。并且條/封裝拾起部190朝清洗部件300移動，同時(shí)夾緊半導(dǎo)體封裝P。另外，配備有新半導(dǎo)體條S的卡盤臺210朝主軸230移動(參見圖17d)。
與本發(fā)明的第三實(shí)施例相似，卡盤臺210在完成切割工序之后，旋轉(zhuǎn)180°角以返回到其初始位置(參見圖17a)。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例，旋轉(zhuǎn)拾起部180起著將半導(dǎo)體條臨時(shí)地裝載到夾具臺170上的作用，且條/封裝拾起部190起著裝載半導(dǎo)體條和卸載半導(dǎo)體封裝的作用。因此，可以高速度地實(shí)現(xiàn)將半導(dǎo)體條S裝載到卡盤臺上的裝載工作，和將半導(dǎo)體封裝P從卡盤臺卸載的卸載工作。另外，由于入口軌道160的一端插入形成在夾具臺170一側(cè)的凹槽174內(nèi)，故可以顯著地減小切割和處理系統(tǒng)的寬度。
在下文中，將參照附圖，描述用于制造根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)。
圖18是示意性地說明用于制造根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)的平面圖。
與本發(fā)明的第五實(shí)施例相似，根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)主要包括裝載部件100、鋸床200和清洗部件300。鋸床200包括具有一對安裝部分218的卡盤臺210和具有鋸刃232的主軸230。
然而，根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)，僅包括用于從裝載部件100中抽出半導(dǎo)體條的抽出拾起部150，而沒有根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的條拾起部。另外，與根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例相似，根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)包括條/封裝拾起部190，所述條/封裝拾起部190能夠同時(shí)地裝載半導(dǎo)體條和卸載半導(dǎo)體封裝。
除根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的抽出拾起部150可通過從裝載部件100抽出半導(dǎo)體條，以朝卡盤臺210傳送該半導(dǎo)體條以外，抽出拾起部150的基本結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例的基本結(jié)構(gòu)基本上相同(參見圖8a和8b)。另外，抽出拾起部150可沿著抽出導(dǎo)軌151移動，所述抽出導(dǎo)軌151沿著入口軌道160延伸。
除了在條/封裝拾起部190的主體部分192的下部處可旋轉(zhuǎn)地安裝條拾起部頭部144和封裝拾起部頭部254以外，條/封裝拾起部190的基本結(jié)構(gòu)與本發(fā)明第四實(shí)施例的基本結(jié)構(gòu)基本上相同。
在下文中，將描述根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)的工作。
圖19a到19d是說明根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)的視圖。
圖19a示出了在完成半導(dǎo)體條的切割工序之后，卡盤臺210返回到其初始位置時(shí)的卡盤臺210。同時(shí)，卡盤臺210的左邊安裝部分218是空的，且卡盤臺210的右邊安裝部分218具有裝載于其上的半導(dǎo)體封裝P。另外，抽出拾起部150，通過從裝載部件100抽出新半導(dǎo)體條S，沿著入口軌道160朝卡盤臺210傳送該新半導(dǎo)體條S。
在此狀態(tài)中，條/封裝拾起部190在圖19a中左邊方向上移動，同時(shí)，逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90°的角，從而，通過使用條拾起部頭部144，從入口軌道160拾起半導(dǎo)體條S。接著，條/封裝拾起部190移動到卡盤臺210。當(dāng)條/封裝拾起部190位于卡盤臺210之上時(shí)，條拾起部頭部144將半導(dǎo)體條S裝載在卡盤臺210的一個(gè)安裝部分218(空的安裝部分218)上。同時(shí)，通過使用真空，拾起半導(dǎo)體封裝P，封裝拾起部頭部254將安裝在卡盤臺210的另一個(gè)安裝部分218上的半導(dǎo)體封裝P卸載(參見圖19b和19c)。
接著，抽出拾起部150抽出新半導(dǎo)體條S，并朝卡盤臺210傳送該新半導(dǎo)體條S，并且條/封裝拾起部190在夾緊半導(dǎo)體封裝P的同時(shí)，朝清洗部件300移動。另外，配備有新半導(dǎo)體條S的卡盤臺210朝主軸230移動(參見圖19d)。
與本發(fā)明的第三實(shí)施例相似，卡盤臺210在完成切割工序之后，以180°角旋轉(zhuǎn)，以回到其初始位置(參見圖19a)。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)包括條/封裝拾起部，其中條拾起部頭部和封裝拾起部頭部旋轉(zhuǎn)地安裝在條/封裝拾起部的下部。從而，條/封裝拾起部，通過拾起放置在入口軌道上的半導(dǎo)體條，可直接地將半導(dǎo)體條裝載到卡盤臺上。因此，從切割和處理系統(tǒng)省略條拾起部和夾具臺是可能的。因此，根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的切割和處理系統(tǒng)可以制造成具有簡單的結(jié)構(gòu)，同時(shí)具有上述實(shí)施例優(yōu)點(diǎn)。
當(dāng)結(jié)合目前認(rèn)為是最實(shí)際的和優(yōu)選的實(shí)施例來描述本發(fā)明時(shí)，應(yīng)該明白，本發(fā)明不限制到公開的實(shí)施例和附圖，而是相反，其意旨在附加權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)覆蓋各種修改和變化。
工業(yè)實(shí)用性從前述可以看出，根據(jù)本發(fā)明，切割和處理系統(tǒng)的部件可根據(jù)半導(dǎo)體條/封裝的工藝順序依次對準(zhǔn)，因此簡化了半導(dǎo)體條/封裝的工作程序，從而改進(jìn)了UPH。
另外，由于裝載部件和入口軌道在鋸床的一側(cè)對準(zhǔn)，且清洗部件安裝在鋸床的另一側(cè)，可以顯著地減小系統(tǒng)的寬度，因此可以有效率地使用系統(tǒng)的空間。
而且，借助具有改進(jìn)結(jié)構(gòu)的抽出拾起部，可以容易地抽出堆垛在裝載部件中的半導(dǎo)體條。抽出拾起部連接到條拾起部的一側(cè)，以使抽出拾起部可以水平地移動，而不需要使用單獨(dú)的驅(qū)動源。這樣，簡化了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。
另外，本發(fā)明的清洗部件設(shè)置有旋轉(zhuǎn)的噴嘴，以能夠以高速執(zhí)行清洗工序。而且，在完成清洗工序之后，半導(dǎo)體封裝擱在干燥部件上，從而在移動半導(dǎo)體封裝的同時(shí)干燥半導(dǎo)體封裝。這樣可在短時(shí)間內(nèi)執(zhí)行半導(dǎo)體封裝的清洗和干燥，從而改進(jìn)了系統(tǒng)的可用性。
根據(jù)本發(fā)明，卡盤臺可設(shè)置一對安裝部分，以同時(shí)地執(zhí)行半導(dǎo)體條的裝載工作和半導(dǎo)體封裝的卸載工作。這樣，可以顯著地改進(jìn)用于半導(dǎo)體條的系統(tǒng)的工序速度。
另外，本發(fā)明使用旋轉(zhuǎn)體拾起部和/或夾具臺，因此可以明顯地減小切割和處理系統(tǒng)的寬度，同時(shí)改進(jìn)將半導(dǎo)體條裝載到卡盤臺上的裝載速度和從卡盤臺卸載半導(dǎo)體封裝的卸載速度。
因此，本發(fā)明可改進(jìn)切割和處理系統(tǒng)的生產(chǎn)率，并減少切割和處理系統(tǒng)的安裝和維護(hù)費(fèi)用。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體條切割系統(tǒng)，包括裝載部件，其用于在其中容納多個(gè)半導(dǎo)體條；鋸床，其在半導(dǎo)體條從裝載部件傳送到其中時(shí)，用于將半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝；清洗部件，其用于在通過鋸床將半導(dǎo)體條切割成封裝之后，清洗半導(dǎo)體封裝；條拾起部，其可動地安裝在裝載部件和鋸床之間，以通過從裝載部件抽出半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條傳送到鋸床；以及封裝拾起部，其可動地安裝在切割部件和清洗部件之間，以從切割部件將半導(dǎo)體封裝傳送到清洗部件，其中在系統(tǒng)中，依次排列裝載部件、鋸床和清洗部件，以使半導(dǎo)體條或半導(dǎo)體封裝根據(jù)其工藝順序，依次經(jīng)過裝載部件、鋸床和清洗部件。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體條切割系統(tǒng)，其中條拾起部包括從裝載部件抽出半導(dǎo)體條的抽出拾起部，和安裝在裝載部件和鋸床之間的入口軌道，其以便導(dǎo)引和對準(zhǔn)由抽出拾起部抽出的半導(dǎo)體條。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體條切割系統(tǒng)，其中抽出拾起部包括主體部分、安裝在主體部分上的夾持器驅(qū)動部分、連接到夾持器驅(qū)動部分以根據(jù)夾持器驅(qū)動部件的工作而被上下移動的上部夾持器、和相對上部夾持器固定在主體部分的下端的下部夾持器，并且抽出拾起部根據(jù)在上部夾持器和下部夾持器之間的相對移動來夾緊半導(dǎo)體條。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體條切割系統(tǒng)，其中抽出拾起部相對于條拾起部上下移動。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體條切割系統(tǒng)，其中清洗部件包括室、可旋轉(zhuǎn)地安裝在室中的噴嘴支撐部分、多個(gè)安裝在噴嘴支撐部分中的水噴射噴嘴，用于在以預(yù)定的噴射角旋轉(zhuǎn)的同時(shí)向從鋸床傳送來的半導(dǎo)體封裝上噴射清洗水，以及安裝在室的一側(cè)，以給噴嘴支撐部分提供旋轉(zhuǎn)的力的噴嘴驅(qū)動部分。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體條切割系統(tǒng)，進(jìn)一步包括多個(gè)安裝在噴嘴支撐部分中的空氣噴射噴嘴，其用于向從鋸床傳送來的半導(dǎo)體封裝上噴射干燥空氣。
7.如權(quán)利要求1到6中之一所述的半導(dǎo)體條切割系統(tǒng)，其中鋸床包括卡盤臺，其在水平方向上可移動，且其上設(shè)置有一對安裝部分，以將半導(dǎo)體條交替地裝載到其上，和在其端部設(shè)置有鋸刃的、相對于卡盤臺移動的主軸，以將裝載在一個(gè)安裝部分上的半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝。
8.一種用于半導(dǎo)體條的切割和處理系統(tǒng)，該切割和處理系統(tǒng)包括裝載部分，其用于在其中容納多個(gè)半導(dǎo)體條；切割部分，其在半導(dǎo)體條從裝載部件傳送到其中時(shí)，用于將半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝；清洗部分，其用于在切割部分中將半導(dǎo)體條切割成封裝之后，清洗半導(dǎo)體封裝；干燥部分，其用于在清洗部分中清洗半導(dǎo)體封裝之后，干燥半導(dǎo)體封裝；可視檢查部分，其用于在干燥部分中干燥半導(dǎo)體封裝之后，檢查半導(dǎo)體封裝的缺陷；和卸載部分，其用于根據(jù)在可視檢查部分中的半導(dǎo)體封裝的檢查結(jié)果，分選和堆垛半導(dǎo)體封裝，其中在系統(tǒng)中，依次排列裝載部分、切割部分、清洗部分、干燥部分、可視檢查部分和卸載部分，以使半導(dǎo)體條或半導(dǎo)體封裝根據(jù)其工藝順序，依次經(jīng)過裝載部分、切割部分、清洗部分、干燥部分和可視檢查部分，且根據(jù)半導(dǎo)體封裝的檢查結(jié)果將其堆垛在卸載部分上。
9.如權(quán)利要求8所述的切割和處理系統(tǒng)，其中，條拾起部可移動地安裝在裝載部件和切割部分之間，以通過從裝載部件抽出半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條傳送到切割部分，以及封裝拾起部可移動地安裝在切割部分、清洗部件和干燥部分之間，以將半導(dǎo)體封裝從切割部分傳送到清洗部件和干燥清洗部分，封裝拾起部與條拾起部可移動地分離。
10.如權(quán)利要求8所述的切割和處理系統(tǒng)，其中在驅(qū)動部分中設(shè)置干燥部件，以便干燥半導(dǎo)體封裝，借助水平傳送部件，水平地移動干燥部件。
11.如權(quán)利要求10所述的切割和處理系統(tǒng)，其中干燥部件包括傳送架、加熱器和水平傳送部件，所述傳送架在預(yù)定方向上移動，以便傳送裝載在安裝部分上的半導(dǎo)體封裝，所述安裝部分設(shè)置于傳送架的上部分，所述加熱器安裝在安裝部分之下以便干燥裝載在安裝部分上的半導(dǎo)體封裝，所述水平傳送部件連接到傳送架以便水平地移動傳送架。
12.如權(quán)利要求11所述的切割和處理系統(tǒng)，其中水平傳送部件包括安裝在傳送架上的旋轉(zhuǎn)汽缸，旋轉(zhuǎn)地連接到傳送架的小齒輪，和在傳送架的移動方向上延伸同時(shí)與小齒輪嚙合的齒軌。
13.一種半導(dǎo)體條的切割系統(tǒng)，包括裝載部件，其用于在其中容納多個(gè)半導(dǎo)體條；鋸床，其在預(yù)定的方向上線性地移動，且包括在其上表面設(shè)置卡盤臺，該卡盤臺帶有一對安裝部分，半導(dǎo)體條交替地裝載到所述安裝部分上，和在其兩端設(shè)置帶有鋸刃的主軸且該主軸相對于卡盤臺移動以將裝載在一個(gè)安裝部分上的半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝；清洗部件，其用于在通過主軸將半導(dǎo)體條切割成半導(dǎo)體封裝之后，清洗半導(dǎo)體封裝；旋轉(zhuǎn)拾起部，其包括可移動地安裝在裝載部件和鋸床之間的主體部分，和可移動地安裝在主體部分下部分處的頭部部分，以便使用真空通過從裝載部件拾起抽出的半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條傳送到卡盤臺的一個(gè)安裝部分上；封裝拾起部，其可移動地安裝在鋸床和清洗部件之間，以將裝載于卡盤臺的一個(gè)安裝部分上的半導(dǎo)體封裝傳送進(jìn)入清洗部分，其中在系統(tǒng)中，依次排列裝載部件、鋸床和清洗部件，以使半導(dǎo)體條或半導(dǎo)體封裝根據(jù)其工藝順序，依次經(jīng)過裝載部件、鋸床和清洗部件。
14.一種半導(dǎo)體條的切割系統(tǒng)，包括裝載部件，其用于在其中容納多個(gè)半導(dǎo)體條；夾具臺，其安裝在導(dǎo)引從裝載部件抽出的半導(dǎo)體條的入口軌道一側(cè)，以在其上臨時(shí)地裝載半導(dǎo)體條；鋸床，其在預(yù)定的方向上線性地移動，且包括在其上表面上設(shè)置卡盤臺，該卡盤臺帶有一對安裝部分，半導(dǎo)體條交替地裝載到所述安裝部分上，和在其兩端設(shè)置帶有鋸刃的主軸，且所述主軸相對于卡盤臺移動，以將裝載在一個(gè)安裝部分上的半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝；清洗部件，其用于在通過主軸將半導(dǎo)體條切割成封裝之后，清洗半導(dǎo)體封裝；旋轉(zhuǎn)拾起部，其包括可移動地安裝在裝載部件和夾具臺之間的主體部分，和可移動地安裝在主體部分下部分處的頭部部分，以便使用真空通過從裝載部件拾起抽出的半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條裝載到夾具臺上；條/封裝拾起部，其可移動地安裝在夾具臺和清洗部件之間，以使用真空通過拾起裝載在夾具臺上的半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條裝載到卡盤臺的一個(gè)安裝部分上，同時(shí)卸載裝載于卡盤臺的其他安裝部分上的半導(dǎo)體封裝，其中在系統(tǒng)中，依次排列裝載部件、夾具臺、鋸床和清洗部件，以使半導(dǎo)體條或半導(dǎo)體封裝根據(jù)其工藝順序，依次經(jīng)過裝載部件、夾具臺、鋸床和清洗部件。
15.一種半導(dǎo)體條的切割系統(tǒng)，包括裝載部件，其用于在其中容納多個(gè)半導(dǎo)體條；入口軌道，其安裝在裝載部件的一側(cè)，以導(dǎo)引從裝載部件抽出的半導(dǎo)體條；鋸床，其在預(yù)定的方向上線性地移動，且包括在其上表面設(shè)置卡盤臺，該卡盤臺帶有一對安裝部分，半導(dǎo)體條交替地裝載到所述安裝部分上，和在其兩端設(shè)置帶有鋸刃的主軸，且該主軸相對于卡盤臺移動以將裝載在一個(gè)安裝部分上的半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝；清洗部件，其用于在通過主軸將半導(dǎo)體條切割成封裝之后，清洗半導(dǎo)體封裝；取出拾起部，其沿著入口軌道移動，以通過從裝載部件抽出半導(dǎo)體條朝卡盤臺傳送半導(dǎo)體條；條/封裝拾起部，其可移動地安裝在入口軌道和清洗部件之間，且包括條拾起部頭部和封裝拾起部頭部，其旋轉(zhuǎn)地安裝，以便使用真空，通過拾起裝載于入口軌道上的半導(dǎo)體條，將半導(dǎo)體條裝載到卡盤臺的一個(gè)安裝部分上，同時(shí)卸載安裝在卡盤臺的其他安裝部分上的半導(dǎo)體封裝，其中在系統(tǒng)中，依次排列裝載部件、人口軌、鋸床和清洗部件，以使半導(dǎo)體條或半導(dǎo)體封裝根據(jù)其工藝順序，依次經(jīng)過裝載部件、入口軌道、鋸床和清洗部件。
16.如權(quán)利要求13到15中之一所述的半導(dǎo)體條切割系統(tǒng)，其中，當(dāng)借助軸將半導(dǎo)體條切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝之后，卡盤臺返回到其初始位置時(shí)，所述卡盤臺保持在從初始位置旋轉(zhuǎn)180°角的預(yù)定狀態(tài)，以便同時(shí)地執(zhí)行新半導(dǎo)體條的裝載工作和半導(dǎo)體封裝的卸載工作。
全文摘要
公開了一種用于制造半導(dǎo)體封裝的切割和處理系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括裝載部件、鋸床和清洗部件，其在系統(tǒng)中依次排列，以使半導(dǎo)體條或半導(dǎo)體封裝根據(jù)其工藝順序，依次通過裝載部件、鋸床和清洗部件，從而可以提高用于半導(dǎo)體條的系統(tǒng)的切割和處理速度。
文檔編號H01L21/78GK1954423SQ200480042980
公開日2007年4月25日 申請日期2004年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月7日
發(fā)明者羅益均, 金碩培, 崔承熙 申請人:韓美半導(dǎo)體株式會社