專利名稱：用于制造多層電子組件的多層單元的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于制造多層電子組件的多層單元的方法，更具體地，涉及一種用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其能夠防止陶瓷坯片(green sheet)被變形和損壞，并防止電極糊劑中所含的溶劑滲入到陶瓷坯片中，由此能夠制造包括以預期方式彼此層壓在一起的陶瓷坯片和電極層的多層單元。
背景技術：
近來，降低各種電子器件尺寸的需求使得降低器件中所使用的電子組件的尺寸并且提高其性能成為必然。此外，在多層陶瓷電子組件中，例如在多層陶瓷電容器中，強烈要求增加層數(shù)，并使得層合的單元變薄。
當要制造多層陶瓷電子組件時(以多層陶瓷電容器為典型代表)，混合并分散陶瓷粉末，例如丙烯酸樹脂、丁醛樹脂等的粘合劑，例如酞酸酯、乙二醇、己二酸酯、磷酸酯等的增塑劑，以及例如甲苯、甲基乙基甲酮、丙酮等的有機溶劑，由此制備電介質(zhì)糊劑。
然后使用擠壓涂覆機、凹版印刷涂覆機等將電介質(zhì)糊劑施加到由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)等制成的載體膜上以形成涂覆層，并加熱涂覆層使其干燥，由此制造陶瓷坯片。
此外，使用絲網(wǎng)印刷機將例如鎳的電極糊劑按照預定圖案印刷在陶瓷坯片上，并干燥電極糊劑以形成電極層。
當已經(jīng)形成了電極層時，從載體膜剝離其上形成有電極層的陶瓷坯片，以形成包括陶瓷坯片和電極層的多層單元。然后，通過層壓預定數(shù)量的多層單元以形成層合體、壓制該層合體并切割層合體來形成陶瓷印刷電路芯片。
最后，從印刷電路芯片去除粘合劑，烘焙該印刷電路芯片并形成外部電極，由此完成例如多層陶瓷電容器的多層陶瓷電子組件。
目前，降低電子組件尺寸并提高其性能的需求，使得設置決定多層陶瓷電容器的多層之間間隔的陶瓷坯片的厚度等于或小于3μm或2μm，并且層壓三百或更多的多層單元成為必然，其中每個多層單元包括陶瓷坯片和電極層。
但是，在陶瓷坯片上印刷內(nèi)部電極的電極糊劑，由此形成電極層的情況下，會出現(xiàn)電極糊劑中所含的溶劑溶解陶瓷坯片中所含的粘合劑成分并使其膨脹的問題，以及電極糊劑滲入到陶瓷坯片中的問題，由此出現(xiàn)短路失效。
因此，日本專利申請公開案No.63-51616和日本專利申請公開案No.3-250612提出了一種方法，包括以下步驟在另一個載體膜上印刷內(nèi)部電極圖案的糊劑以形成電極層；干燥電極層；并將由此干燥的電極層熱轉(zhuǎn)移到陶瓷坯片的表面上。
但是，在此方法中，很難從已被轉(zhuǎn)移到陶瓷坯片表面上的電極層剝離載體膜。
此外，在此方法中，為了將干燥的電極層熱轉(zhuǎn)移并結(jié)合到陶瓷坯片的表面上，必須以高溫在陶瓷坯片和電極層上施加高壓，因此陶瓷坯片和電極層容易變形，并且有時候會被局部破壞。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其能夠防止陶瓷坯片被變形和損壞，并防止電極糊劑中所含的溶劑進入到陶瓷坯片中，由此能夠制造包括以預期方式彼此層壓在一起的陶瓷坯片和電極層的多層單元。
能夠通過一種用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法來實現(xiàn)本發(fā)明的上述目標，該方法包括以下步驟在第一載體膜的表面上形成陶瓷坯片的步驟；在第二載體膜的表面上形成脫膜層的步驟，第二載體膜包括表面處理區(qū)域和在表面處理區(qū)域兩側(cè)的非表面處理區(qū)域，并與第一載體膜基本上具有相等的寬度，其中在表面處理區(qū)域上執(zhí)行了用于提高脫膜性的表面處理，在非表面處理區(qū)域上沒有執(zhí)行表面處理；在脫膜層的表面上以預定的圖案來形成電極層以及以電極層圖案的互補圖案來形成間隔層的步驟，由此形成內(nèi)部電極層；在第三載體膜的表面上形成粘合層的步驟，第三載體膜與第二載體膜基本上具有相等的寬度；使形成在第三載體膜上的粘合層的表面與內(nèi)部電極層的表面彼此緊密接觸并壓制它們的步驟，由此將粘合層結(jié)合到內(nèi)部電極層的表面上；從粘合層剝離第三載體膜的步驟；使形成在第一載體膜表面上的陶瓷坯片與形成在第二載體膜表面上的內(nèi)部電極層相互壓制并經(jīng)由粘合層彼此結(jié)合的步驟；以及從陶瓷坯片剝離第一載體膜的步驟，由此制造包括彼此層壓在一起的陶瓷坯片和內(nèi)部電極層的多層單元，其中通過用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜的表面來形成粘合層，使得粘合層的寬度比第三載體膜的寬度至少窄2α，其中α是正值，比形成在第一載體膜表面上的陶瓷坯片的寬度以及形成在第二載體膜表面上的脫膜層和內(nèi)部電極層的寬度至少寬2α，并且比第二載體膜的表面處理區(qū)域的寬度至少寬2α。
按照本發(fā)明，由于經(jīng)由結(jié)合到內(nèi)部電極層表面上的粘合層將陶瓷坯片轉(zhuǎn)移到內(nèi)部電極層的表面上，因此能夠通過低壓將陶瓷坯片轉(zhuǎn)移到包括電極層和間隔層的內(nèi)部電極層的表面上，因此能夠制造包括陶瓷坯片、電極層和間隔層的多層單元，同時能可靠的防止陶瓷坯片變形和損壞。
此外，按照本發(fā)明，由于在內(nèi)部電極層形成在第二載體膜的表面上并干燥之后，包括電極層和間隔層的內(nèi)部電極層經(jīng)由(通過)粘合層被結(jié)合到陶瓷坯片的表面上，所以能夠可靠地防止電極糊劑中所含的溶劑溶解和膨脹陶瓷坯片中所含的粘合劑成分，同時防止電極糊劑滲入到陶瓷坯片中，由此制造了包括陶瓷坯片、電極層和間隔層的多層單元。
而且，按照本發(fā)明，由于在粘合層形成在第三載體膜的表面上并干燥之后，粘合層被轉(zhuǎn)移到包括電極層和間隔層的內(nèi)部電極層的表面上，所以能夠可靠地防止粘合試劑溶液滲入到電極層和間隔層中，由此制造了包括陶瓷坯片、電極層和間隔層的多層單元。
此外，按照本發(fā)明，由于在粘合層形成在第三載體膜的表面上并干燥之后，粘合層被轉(zhuǎn)移到包括電極層和間隔層的內(nèi)部電極層的表面上，并且內(nèi)部電極層與陶瓷坯片經(jīng)由粘合層被結(jié)合，因此能夠可靠地防止粘合試劑溶液滲入到陶瓷坯片中，由此制造了包括陶瓷坯片、電極層和間隔層的多層單元。
此外，在層壓多個多層單元的情況下，其中每個多層單元包括以預定圖案印刷在陶瓷坯片上的電極層，由于在電極層的表面與沒有形成電極層的陶瓷坯片的表面之間形成臺階，所以通過層壓多個多層單元制造的層合體經(jīng)常變形，并且有時出現(xiàn)分層。但是按照本發(fā)明，由于按照與電極層圖案互補的圖案在脫膜層的表面上形成間隔層，所以能夠有效地防止通過層壓多個多層單元制造的層合體出現(xiàn)變形，其中每個多層單元包括如此形成的間隔層，并有效地防止出現(xiàn)分層。
此外，通過以下步驟來制造多層單元使用電介質(zhì)糊劑涂覆被連續(xù)輸送的第一載體膜的表面，以形成陶瓷坯片；使用電介質(zhì)糊劑涂覆被連續(xù)輸送的第二載體膜的表面，以形成脫膜層；使用電極糊劑和電介質(zhì)糊劑印刷形成在被連續(xù)輸送的第二載體膜上的脫膜層的表面，以形成內(nèi)部電極層；使用粘合試劑溶液涂覆被連續(xù)輸送的第三載體膜的表面，以形成粘合層；使形成在第二載體膜上的內(nèi)部電極層的表面與形成在第三載體膜上的粘合層的表面彼此接觸并壓制它們，由此在第二載體膜和第三載體膜被連續(xù)輸送的同時，將粘合層結(jié)合到內(nèi)部電極層的表面，并從粘合層剝離第三載體膜；以及經(jīng)由粘合層使形成在第一載體膜上的陶瓷坯片的表面與形成在第二載體膜上的內(nèi)部電極層的表面彼此接觸并壓制它們，由此在第一載體膜和第二載體膜被連續(xù)輸送的同時，經(jīng)由粘合層將陶瓷坯片與內(nèi)部電極層彼此結(jié)合。
但是，在使用薄片輸送機構(gòu)輸送長的第一載體膜、長的第二載體膜和長的第三載體膜的情況下，不可能完全避免第一載體膜、第二載體膜和第三載體膜彎曲，第一載體膜、第二載體膜和第三載體膜在α范圍內(nèi)彎曲是不可避免的，其中α是薄片輸送機構(gòu)固有的正值。因此，在通過電介質(zhì)糊劑涂覆第一載體膜的表面以形成陶瓷坯片以及通過粘合試劑溶液涂覆第二載體膜的表面以形成粘合層，使得陶瓷坯片的寬度與粘合層的寬度彼此相等的情況下，當陶瓷坯片與內(nèi)部電極層經(jīng)由粘合層彼此結(jié)合時，有時候陶瓷坯片在寬度方向上出現(xiàn)在粘合層的外側(cè)，當從陶瓷坯片剝離第一載體膜時。在這樣的情況下，陶瓷坯片沒有結(jié)合到粘合層上的部分經(jīng)常與第一載體膜一起被去除，因此由此去除的陶瓷坯片會污染該工藝。
另一方面，在陶瓷坯片與內(nèi)部電極層經(jīng)由粘合層彼此結(jié)合時，粘合層在寬度方向上出現(xiàn)在陶瓷坯片的外側(cè)的情況下，粘合層有時結(jié)合到第一載體膜上，并且在從陶瓷坯片剝離第一載體膜時，粘合層與第一載體膜一起被去除，進而陶瓷坯片與第一載體膜一起被去除。
但是，按照本發(fā)明，由于通過用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜的表面來形成粘合層，使得粘合層的寬度比形成在第一載體膜表面上的陶瓷坯片的寬度以及形成在第二載體膜表面上的脫膜層和內(nèi)部電極層的寬度至少寬2α，并且比第二載體膜的表面處理區(qū)域的寬度至少寬2α，在第二載體膜和第三載體膜被連續(xù)輸送的同時，當把形成在第三載體膜表面上的粘合層轉(zhuǎn)移到形成在第二載體膜上的內(nèi)部電極層的表面上時，即使第二載體膜和/或第三載體膜在α范圍內(nèi)彎曲，粘合層也會被可靠地結(jié)合到第二載體膜的非表面處理區(qū)域的表面上，其中在非表面處理區(qū)域上沒有進行用于提高第二載體膜的脫膜性的表面處理。因此，在第一載體膜和第二載體膜被連續(xù)輸送的同時，當陶瓷坯片和內(nèi)部電極層經(jīng)由粘合層彼此結(jié)合時，即使第一載體膜和/或第二載體膜在α范圍內(nèi)彎曲，粘合層也會結(jié)合到第一載體膜上，能夠可靠地防止在從陶瓷坯片剝離第一載體膜時粘合層與第一載體膜一起被去除。
而且，按照本發(fā)明，由于粘合層出現(xiàn)在陶瓷坯片的外側(cè)，只要陶瓷坯片和內(nèi)部電極層經(jīng)由粘合層彼此結(jié)合并且陶瓷坯片的整個表面被結(jié)合到粘合層上時，能夠可靠地防止在從陶瓷坯片剝離第一載體膜時，陶瓷坯片與第一載體膜一起被去除。
此外，在通過用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜的表面來形成粘合層，使得粘合層的寬度等于第三載體膜的寬度的情況下，當粘合層被轉(zhuǎn)移到形成在第二載體膜表面上的內(nèi)部電極層的表面上時，由于第二載體膜和/或第三載體膜的彎曲使得粘合層有時出現(xiàn)在第二載體膜的外側(cè)。在此情況下，粘合層被結(jié)合到傳送輥上，由此粘合層不能被傳遞到內(nèi)部電極層的表面上，此外，傳送輥被污染。
但是，按照本發(fā)明，由于通過用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜的表面來形成粘合層，使得粘合層的寬度比第三載體膜的寬度至少窄2α，其中α為正值，因此當粘合層被轉(zhuǎn)移到形成在第二載體膜表面上的內(nèi)部電極層的表面上時，即使第二載體膜和/或第三載體膜彎曲，也能夠可靠地將粘合層傳遞到內(nèi)部電極層的表面上，因此能夠可靠地防止粘合層被結(jié)合到傳送輥的表面上。
在本發(fā)明的優(yōu)選方面，通過使用電極糊劑和電介質(zhì)糊劑印刷第二載體膜的表面來形成內(nèi)部電極層，使得內(nèi)部電極層的寬度比表面處理區(qū)域的寬度至少寬2α。
按照本發(fā)明的此優(yōu)選方面，由于通過使用電極糊劑和電介質(zhì)糊劑印刷第二載體膜的表面來形成內(nèi)部電極層，使得內(nèi)部電極層的寬度比表面處理區(qū)域的寬度至少寬2α，所以內(nèi)部電極層被可靠地結(jié)合到非表面處理區(qū)域上，其中在非表面處理區(qū)域上沒有進行用于提高第二載體膜的脫膜性的表面處理，因此在從陶瓷坯片剝離第一載體膜時，能夠可靠地保持被結(jié)合到第二載體膜表面上的內(nèi)部電極層。
在本發(fā)明的又一優(yōu)選方面，通過使用電介質(zhì)糊劑涂覆第二載體膜的表面來形成脫膜層，使得脫膜層的寬度比表面處理區(qū)域的寬度至少寬2α，以及通過使用電極糊劑和電介質(zhì)糊劑印刷第二載體膜的表面來形成內(nèi)部電極層，使得內(nèi)部電極層的寬度比脫膜層的寬度至少寬2α。
按照本發(fā)明的此優(yōu)選方面，由于通過使用電介質(zhì)糊劑涂覆第二載體膜的表面來形成脫膜層，使得脫膜層的寬度比表面處理區(qū)域的寬度至少寬2α，以及通過使用電極糊劑和電介質(zhì)糊劑印刷第二載體膜的表面來形成內(nèi)部電極層，使得內(nèi)部電極層的寬度比脫膜層的寬度至少寬2α，所以脫膜層被可靠地結(jié)合到非表面處理區(qū)域上，其中在非表面處理區(qū)域上沒有進行用于提高第二載體膜的脫膜性的表面處理，并且內(nèi)部電極層被可靠地結(jié)合到非表面處理區(qū)域上，其中在非表面處理區(qū)域上沒有進行用于提高第二載體膜的脫膜性的表面處理。因此在從陶瓷坯片剝離第一載體膜時，能夠可靠地保持被結(jié)合到第二載體膜表面上的內(nèi)部電極層和脫膜層。
在本發(fā)明的又一優(yōu)選方面，在將通過使用電介質(zhì)糊劑涂覆第二載體膜的表面來形成脫膜層的區(qū)域內(nèi)側(cè)的表面處理區(qū)域中，在第一載體膜、陶瓷坯片、粘合層、內(nèi)部電極層、脫膜層和第三載體膜上進行切口處理。
按照本發(fā)明的此優(yōu)選方面，由于在將通過使用電介質(zhì)糊劑涂覆第二載體膜的表面來形成脫膜層的區(qū)域內(nèi)側(cè)的表面處理區(qū)域中，在第一載體膜、陶瓷坯片、粘合層、內(nèi)部電極層、脫膜層和第三載體膜上進行切口處理，所以即使在不同地設置陶瓷坯片的涂覆寬度、粘合層的涂覆寬度、脫膜層的涂覆寬度以及內(nèi)部電極層的印刷寬度，用于防止在從陶瓷坯片剝離第一載體膜時陶瓷坯片和粘合層與第一載體膜被一起去除的情況下，也能夠在位于其上進行了切口處理的部分之外的陶瓷坯片、粘合層、內(nèi)部電極層和脫膜層上的進行了切口處理的部分上通過切割來制造其中層壓了具有相同寬度的內(nèi)部電極層和脫膜層的多層單元。
在本發(fā)明的又一優(yōu)選方面，在第一載體膜的表面上進行用于提高其脫膜性的表面處理，并且在進行了表面處理的區(qū)域上形成陶瓷坯片。
按照本發(fā)明的此優(yōu)選方面，由于在第一載體膜的表面上進行了用于提高其脫膜性的表面處理，并且在進行了表面處理的區(qū)域上形成陶瓷坯片，所以能夠以預期的方式從陶瓷坯片剝離第一載體膜。
在本發(fā)明中，通常通過揉捏電介質(zhì)原料與通過將粘合劑溶解在有機溶劑中獲得的有機媒介物來制備用于形成陶瓷坯片的電介質(zhì)糊劑。
電介質(zhì)原料可以選自于能夠形成組合氧化物或氧化物的各種化合物，例如，碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化合物等及其混合物。通常使用粉末形式的電介質(zhì)原料，其平均微粒直徑大約0.1μm至大約3.0μm。電介質(zhì)原料的微粒直徑優(yōu)選地小于陶瓷坯片的厚度。
用于制備有機媒介物的粘合劑沒有特別的限制，可以使用各種已知的粘合劑作為用于制備有機媒介物的粘合劑，例如纖維素乙酯、聚乙烯醇丁縮醛、丙烯酸樹脂。但是為了使陶瓷坯片更薄，優(yōu)選地采用丁縮醛系樹脂，例如聚乙烯醇丁縮醛。
用于制備有機媒介物的有機溶劑沒有特別的限制，松油醇、二甘醇二乙醚甲醛(butyl carbitol)、丙酮、甲苯等可以作為用于制備有機媒介物的有機溶劑。
在本發(fā)明中，可以通過揉捏電介質(zhì)原料與通過在其中溶解水溶性粘合劑制備的媒介物來制備電介質(zhì)糊劑。
用于制備電介質(zhì)糊劑的水溶性粘合劑沒有特別的限制，聚乙烯醇、甲基纖維素、羥乙基纖維素、水溶性丙烯酸樹脂、乳狀液等可以用作水溶性粘合劑。
電介質(zhì)糊劑中所含的各個成分的含量沒有特別的限制，例如，可以制備電介質(zhì)糊劑使其含有大約1重量百分比至大約5重量百分比的粘合劑，以及大約10重量百分比至大約50重量百分比的溶劑。
按照使用場合要求，電介質(zhì)糊劑可以含有選自于各種分散劑、增塑劑、電介質(zhì)材料、配合劑化合物、玻璃粉、絕緣材料等的添加劑。在將這些添加劑添加到電介質(zhì)糊劑中的情況下，優(yōu)選地將總含量設置為等于或小于大約10重量百分比。在采用丁縮醛系樹脂作為粘合劑樹脂的情況下，相對于100重量份的粘合劑，優(yōu)選地將增塑劑的含量設置為大約25重量份至大約100重量份。當增塑劑的含量太小時，陶瓷坯片容易變得易碎，另一方面，當增塑劑的含量太大時，增塑劑從陶瓷坯片滲出而難以處理。
在本發(fā)明中，通過將電介質(zhì)糊劑施加到第一載體膜表面上以形成涂覆層并干燥該涂覆層，從而制造陶瓷坯片。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地按照陶瓷坯片的寬度比第一載體膜的寬度至少窄2α的方式，通過使用電介質(zhì)糊劑涂覆第一載體膜的表面來形成陶瓷坯片，更優(yōu)選地按照陶瓷坯片的寬度與稍后所述的內(nèi)部電極層的寬度相同的方式，通過使用電介質(zhì)糊劑涂覆第一載體膜的表面來形成陶瓷坯片。
此處，α被定義為在薄片被薄片輸送機構(gòu)輸送時薄片的一側(cè)可以彎曲的最大寬度，以及薄片輸送機構(gòu)的固有值。
因此，α的值取決于用于輸送薄片的薄片輸送機構(gòu)，但是通常大約為1mm至大約2mm。
第一載體膜通常具有大約100mm至大約400mm的寬度。
使用擠壓涂覆機或拉絲涂覆機將電介質(zhì)糊劑施加到第一載體膜上，由此形成涂覆層。
例如，采用聚對苯二甲酸乙二醇酯作為第一載體膜，并且為了提高其脫膜性，通過硅樹脂、醇酸樹脂等涂覆第一載體膜的表面。第一載體膜的厚度沒有特別的限制，但是對于第一載體膜優(yōu)選地具有大約5μm至大約100μm的厚度。
在大約50℃至大約100℃的溫度下干燥如此形成的涂覆層，進行大約1至20分鐘，由此在第一載體膜上形成陶瓷坯片。
在本發(fā)明中，在干燥之后，陶瓷坯片的厚度優(yōu)選地等于或小于3μm，并且更優(yōu)選地等于或小于1.5μm。
在本發(fā)明中，使用例如絲網(wǎng)印刷機或照相凹版印刷機等的印刷機在第二載體膜上印刷電極層和間隔層。
例如，采用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄片作為第二載體膜，為了提高第二載體膜的脫膜性，通過硅樹脂、醇酸樹脂等涂覆第二載體膜的表面，由此在其上形成了表面處理區(qū)域。在本發(fā)明中，在第二載體膜表面上的表面處理區(qū)域的兩側(cè)形成非表面處理區(qū)域，其中在非表面處理區(qū)域上沒有執(zhí)行用于提高第二載體膜的脫膜性的表面處理，在表面處理區(qū)域上執(zhí)行了用于提高第二支撐的脫膜性的表面處理。
第二載體膜的厚度基本上與第一載體膜的厚度相同。
在本發(fā)明中，在第二載體膜上形成電極層和間隔層之前，首先制備電介質(zhì)糊劑，并將其施加在第二載體膜上，由此在第二載體膜上形成脫膜層。
用于形成脫膜層的電介質(zhì)糊劑優(yōu)選地含有與陶瓷坯片中所含的電介質(zhì)微粒具有相同成分的電介質(zhì)微粒。
除了電介質(zhì)微粒之外，用于形成脫膜層的電介質(zhì)糊劑含有粘合劑以及任選的增塑劑和脫膜劑。電介質(zhì)微粒的尺寸可以與陶瓷坯片中所含的電介質(zhì)微粒的尺寸相同，但是優(yōu)選地小于陶瓷坯片中所含的電介質(zhì)微粒的尺寸。
適用于形成脫膜層的粘合劑的示意性例子包括丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚亞安酯、聚苯乙烯、它們的共聚物及其乳狀液。
用于形成脫膜層的電介質(zhì)糊劑中所含有的粘合劑可以屬于或不屬于與陶瓷坯片中含有的粘合劑所屬于的粘合劑組相同的粘合劑組，但是優(yōu)選地屬于與陶瓷坯片中含有的粘合劑所屬于的粘合劑組相同的粘合劑組。
相對于100重量份的電介質(zhì)微粒，用于形成脫膜層的電介質(zhì)糊劑中所含的粘合劑優(yōu)選地包含數(shù)量為大約2.5重量百分比至大約200重量百分比的粘合劑，更優(yōu)選地為大約5重量份至大約30重量份，最優(yōu)選地為大約8重量份至大約30重量份。
用于形成脫膜層的電介質(zhì)糊劑中所含的增塑劑沒有特別的限制，其示意性例子包括酞酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇等。用于形成脫膜層的電介質(zhì)糊劑中所含的增塑劑可以屬于或不屬于與陶瓷坯片中含有的增塑劑所屬于的增塑劑組相同的增塑劑組。
相對于100重量份的粘合劑，用于形成脫膜層的電介質(zhì)糊劑優(yōu)選地包含數(shù)量為大約0重量百分比至大約200重量百分比的增塑劑，更優(yōu)選地為大約20重量份至大約200重量份，最優(yōu)選地為大約50重量份至大約100重量份。
用于形成脫膜層的電介質(zhì)糊劑中所含的脫膜劑沒有特別的限制，其示意性例子包括石蠟、蠟、硅油等。
相對于100重量份的粘合劑，用于形成脫膜層的電介質(zhì)糊劑優(yōu)選地包含數(shù)量為大約0重量百分比至大約100重量百分比的脫膜劑，更優(yōu)選地為大約2重量份至大約50重量份，最優(yōu)選地為大約5重量份至大約20重量份。
在本發(fā)明中，脫膜層中含有的粘合劑與電介質(zhì)材料的含量比優(yōu)選地基本等于或小于陶瓷坯片中含有的粘合劑與電介質(zhì)材料的含量比。此外，脫膜層中含有的增塑劑與電介質(zhì)材料的含量比優(yōu)選地基本等于或大于陶瓷坯片中含有的增塑劑與電介質(zhì)材料的含量比。而且，脫膜層中含有的脫膜劑與電介質(zhì)材料的含量比優(yōu)選地大于陶瓷坯片中含有的脫膜劑與電介質(zhì)材料的含量比。
在形成具有上述成分的脫膜層的情況下，即使陶瓷坯片非常薄，脫膜層的強度也能夠低于陶瓷坯片的破裂強度，因此能夠可靠地防止在從脫膜層剝離第二載體膜時損壞陶瓷坯片。
通過使用拉絲涂覆機等在第二載體膜上施加電介質(zhì)糊劑來形成脫膜層。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地通過使用電介質(zhì)糊劑涂覆第二載體膜的表面來形成脫膜層，使得脫膜層的寬度比第二載體膜的寬度至少窄2α，比表面處理區(qū)域的寬度至少寬4α。
脫膜層的厚度優(yōu)選地等于將在其上形成的電極層的厚度或小于電極層的厚度，更優(yōu)選地是等于或小于電極層厚度的60％，最優(yōu)選地是等于或小于電極層厚度的30％。
在形成脫膜層之后，在大約50℃至大約100℃干燥脫膜層，進行大約1分鐘至大約10分鐘。
在干燥脫膜層之后，在脫膜層的表面上以預定的圖案形成電極層。
在本發(fā)明中，通過揉捏導電材料與通過將粘合劑溶解在有機溶劑中制備的有機媒介物來制備電極糊劑，導電材料包含任意多種的導電金屬或合金、在烘焙之后將形成含有任意多種導電金屬或合金的導電材料的任意多種的氧化物、有機金屬化合物、樹脂酸鹽等。
作為用于制備電極糊劑的導電材料，優(yōu)選地使用Ni、Ni合金或其混合物。導電材料的形狀沒有特別的限制。導電材料微?？梢跃哂星蛐位蝼[片(scale-like)形，或者導電材料可以含有球形導電材料微粒和鱗片形導電材料微粒。導電材料的平均微粒直徑?jīng)]有特別的限制，但是通常使用具有大約0.1μm至大約2μm的平均微粒直徑的導電材料來制備電極糊劑，并且優(yōu)選地使用具有大約0.2μm至大約1μm的平均微粒直徑的導電材料來制備電極糊劑。
用于制備有機媒介物的粘合劑沒有特別的限制。纖維素乙酯、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚亞安酯、聚苯乙烯及其共聚物可以用于制備有機媒介物，在其中，丁縮醛系樹脂(例如聚乙烯醇丁縮醛)特別適用于制備有機媒介物。
相對于100重量份的導電材料，電極糊劑優(yōu)選地包含數(shù)量為大約2.5重量份至大約20重量份的粘合劑。
能夠使用例如松油醇、二甘醇二乙醚甲醛(butyl carbitol)或煤油等作為溶劑。相對于100重量份的電極糊劑，溶劑的含量優(yōu)選地為大約20重量百分比至大約55重量百分比。
為了提高粘合特性，電極糊劑優(yōu)選地含有增塑劑。
電極糊劑中所含的增塑劑沒有特別的限制，其示意性例子包括例如鄰苯二甲酸丁芐酯(BBP)的酞酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇等。相對于100重量份的粘合劑，電極糊劑優(yōu)選地包含數(shù)量為大約10重量百分比至大約300重量百分比的增塑劑，更優(yōu)選地為大約10重量份至大約200重量份。
在添加到電極糊劑中的增塑劑的含量太大時，電極層的強度明顯變低。
通過使用絲網(wǎng)印刷機或照相凹版印刷機，用電極糊劑印刷在第二載體膜上形成的脫膜層的表面來形成電極層。
優(yōu)選地形成電極層，使其具有大約0.1μm至大約5μm的厚度，更優(yōu)選地形成電極層使其具有大約0.1μm至大約1.5μm的厚度。
通過使用絲網(wǎng)印刷機或照相凹版印刷機，以電極層圖案的互補圖案在形成在第二載體膜上的脫膜層的沒有形成電極層的表面上進一步印刷電介質(zhì)糊劑，由此形成間隔層。
在形成電極層之前，能夠以電極層圖案的互補圖案在形成在第二載體膜上的脫膜層的表面上形成間隔層。
在本發(fā)明中，按照與制備陶瓷坯片的電介質(zhì)糊劑相同的方式制備用于形成間隔層的電介質(zhì)糊劑。
用于形成間隔層的電介質(zhì)糊劑優(yōu)選地包含與陶瓷坯片中所含的電介質(zhì)微粒具有相同成分的電介質(zhì)微粒。
除了電介質(zhì)微粒之外，用于形成間隔層的電介質(zhì)糊劑優(yōu)選地含有粘合劑以及任選的增塑劑和脫膜劑。電介質(zhì)微粒的尺寸可以與陶瓷坯片中所含的電介質(zhì)微粒的尺寸相同，但是優(yōu)選地小于陶瓷坯片中所含的電介質(zhì)微粒的尺寸。
適用于形成間隔層的粘合劑的示意性例子包括丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚亞安酯、聚苯乙烯、它們的共聚物及其乳狀液。
用于形成間隔層的電介質(zhì)糊劑中所含有的粘合劑可以屬于或不屬于與陶瓷坯片中含有的粘合劑所屬于的粘合劑組相同的粘合劑組，但是優(yōu)選地屬于與陶瓷坯片中含有的粘合劑所屬于的粘合劑組相同的粘合劑組。
相對于100重量份的電介質(zhì)微粒，用于形成間隔層的電介質(zhì)糊劑中所含的粘合劑優(yōu)選地包含數(shù)量為大約2.5重量百分比至大約200重量百分比的粘合劑，更優(yōu)選地為大約4重量份至大約15重量份，最優(yōu)選地為大約6重量份至大約10重量份。
用于形成間隔層的電介質(zhì)糊劑中所含的增塑劑沒有特別的限制，其示意性例子包括酞酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇等。用于形成脫膜層的電介質(zhì)糊劑中所含的增塑劑可以屬于或不屬于與陶瓷坯片中含有的增塑劑所屬于的增塑劑組相同的增塑劑組。
相對于100重量份的粘合劑，用于形成間隔層的電介質(zhì)糊劑優(yōu)選地包含數(shù)量為大約0重量百分比至大約200重量百分比的增塑劑，更優(yōu)選地為大約20重量份至大約200重量份，最優(yōu)選地為大約50重量份至大約100重量份。
用于形成間隔層的電介質(zhì)糊劑中所含的脫膜劑沒有特別的限制，其示意性例子包括石蠟、蠟、硅油等。
相對于100重量份的粘合劑，用于形成間隔層的電介質(zhì)糊劑優(yōu)選地包含數(shù)量為大約0重量百分比至大約100重量百分比的脫膜劑，更優(yōu)選地為大約2重量份至大約50重量份，最優(yōu)選地為大約5重量份至大約20重量份。
在本發(fā)明中，通過電極層和間隔層構(gòu)成內(nèi)部電極層。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地通過使用電極糊劑和電介質(zhì)糊劑涂覆第二支撐表面的表面來形成包括電極層和間隔層的內(nèi)部電極層，使得內(nèi)部電極層的寬度比第二載體膜的寬度至少窄2α，比表面處理區(qū)域的寬度至少寬2α，更優(yōu)選地通過使用電極糊劑和電介質(zhì)糊劑涂覆第二支撐表面的表面來形成內(nèi)部電極層，使得內(nèi)部電極層的寬度比脫膜層的寬度至少寬2α。
在本發(fā)明中，特別優(yōu)選地通過使用電極糊劑和電介質(zhì)糊劑涂覆第二支撐表面的表面來形成內(nèi)部電極層，使得內(nèi)部電極層的寬度與陶瓷坯片的寬度基本上相同。
此外，在本發(fā)明中，優(yōu)選地形成電極層和間隔層，使得ts/te等于或大于0.7并且等于或小于1.2，其中ts是間隔層的厚度，te是電極層的厚度。更優(yōu)選地形成電極層和間隔層，使得ts/te等于或大于0.8并且等于或小于1.2，最優(yōu)選地形成電極層和間隔層，使得ts/te等于或大于0.9并且等于或小于1.2。
在大約70℃至大約120℃的溫度干燥電極層和間隔層，進行大約5分鐘至大約15分鐘。電極層和間隔層的干燥條件沒有特別的限制。
經(jīng)由粘合層結(jié)合陶瓷坯片、電極層和間隔層，并且制備第三載體膜以便形成粘合層。
例如，采用聚對苯二甲酸乙二醇酯作為第三載體膜，并且為了提高其脫膜性，通過硅樹脂、醇酸樹脂等涂覆第三載體膜的表面。第三載體膜的厚度沒有特別的限制，但是對于第三載體膜優(yōu)選地具有大約5μm至大約100μm的厚度。
在本發(fā)明中，第三載體膜與第二載體膜基本上具有相同的寬度，因此與第一載體膜基本上具有相同的寬度。
通過使用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜來形成粘合層。
在本發(fā)明中，粘合試劑溶液含有粘合劑、并且任意地含有增塑劑、脫膜劑和抗靜電劑。
粘合試劑溶液可以含有電介質(zhì)微粒，該電介質(zhì)微粒具有與陶瓷坯片中所含的電介質(zhì)微粒相同的成分。在粘合試劑溶液含有電介質(zhì)微粒的情況下，電介質(zhì)微粒的重量與粘合劑的重量之比優(yōu)選地小于陶瓷坯片中所含的電介質(zhì)微粒的重量與粘合劑的重量之比。
粘合試劑溶液中所含的粘合劑優(yōu)選地屬于與陶瓷坯片中含有的粘合劑所屬于的粘合劑組相同的粘合劑組，但是其屬于與陶瓷坯片中含有的粘合劑所屬于的粘合劑組相同的粘合劑組不是絕對必要的。
粘合試劑溶液中所含的增塑劑優(yōu)選地屬于與用于形成陶瓷坯片的電介質(zhì)糊劑中含有的增塑劑所屬于的增塑劑組相同的增塑劑組，但是其屬于與用于形成陶瓷坯片的電介質(zhì)糊劑中含有的增塑劑所屬于的增塑劑組相同的增塑劑組不是絕對必要。
相對于100重量份的粘合劑，增塑劑的含量優(yōu)選的為大約0重量百分比至大約200重量百分比，更優(yōu)選地為大約20重量份至大約200重量份，最優(yōu)選地為大約50重量份至大約100重量份。
在本發(fā)明中，粘合試劑溶液優(yōu)選地含有數(shù)量為粘合劑的0.01重量百分比至15重量百分比的抗靜電劑，更優(yōu)選地含有數(shù)量為粘合劑的0.01重量百分比至10重量百分比的抗靜電劑。
在本發(fā)明中，粘合試劑溶液中所含的抗靜電劑沒有特別的限制，只要是具有易濕特性有機溶劑即可，粘合試劑溶液中所含的抗靜電劑的示意性例子包括乙二醇、聚乙二醇、2-3丁二醇、丙三醇、例如咪唑啉系表面活性劑的兩性表面活性劑、聚二醇衍生物系表面活性劑和羧酸脒鹽系表面活性劑等。
在其中，優(yōu)選地是例如咪唑啉系表面活性劑的兩性表面活性劑、聚二醇衍生物系表面活性劑和羧酸脒鹽系表面活性劑，因為少量的上述表面活性劑就能夠防止產(chǎn)生靜電，并能夠通過小的脫膜力從粘合層剝離第三載體膜，特別優(yōu)選地是咪唑啉系表面活性劑，因為其能夠通過非常小的脫膜力從粘合層剝離第三載體膜。
使用拉絲涂覆機、擠壓涂覆機、反向涂覆機、浸涂覆機、適壓涂覆機等，將粘合試劑溶液施加在第三載體膜上，由此形成粘合層，使其優(yōu)選地具有大約0.02μm至0.3μm的厚度，更優(yōu)選地具有大約0.02μm至0.1μm的厚度。在粘合層的厚度小于大約0.02μm的情況下，粘合力降低，另一方面，在粘合層的厚度超過大約0.3μm的情況下，易于產(chǎn)生缺陷(真空區(qū))。
在本發(fā)明中，通過用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜的表面來形成粘合層，使得粘合層的寬度比第三載體膜的寬度至少窄2α，其中α為正值，并且比形成在第一載體膜表面上的陶瓷坯片的寬度和形成在第二載體膜表面上的脫膜層和內(nèi)部電極層的寬度至少寬2α，比第二載體膜的表面處理區(qū)域的寬度至少寬2α。
例如，在室溫(25℃)和大約80℃之間的溫度干燥粘合層，例如進行大約1至5分鐘。粘合層的干燥條件沒有特別的限制。
形成在第三載體膜上的粘合層被轉(zhuǎn)移到形成在第二載體膜上的電極層和間隔層的表面上。
當要轉(zhuǎn)移粘合層時，保持其與形成在第二載體膜上的電極層和間隔層的表面接觸，并且在大約40℃至大約100℃的溫度，在大約0.2MPa至大約15MPa的壓力，優(yōu)選地在0.2MPa至大約6MPa的壓力下壓緊粘合層、電極層和間隔層，由此將粘合層結(jié)合到電極層和間隔層的表面上。然后，從粘合層剝離第三載體膜。
當要把粘合層轉(zhuǎn)移到電極層和間隔層上時，可以使用壓力機或一對壓緊輥將形成有電極層和間隔層的第二載體膜與形成有粘合層的第三載體膜彼此壓緊，但是優(yōu)選地是使用一對壓緊輥將第二載體膜與第三載體膜彼此壓緊。
然后，經(jīng)由粘合層將陶瓷坯片與電極層和間隔層彼此結(jié)合在一起。
在大約40℃至大約100℃的溫度，在大約0.2MPa至大約15MPa的壓力，優(yōu)選地在0.2MPa至大約6MPa的壓力下壓緊陶瓷坯片與電極層和間隔層，由此經(jīng)由粘合層將陶瓷坯片結(jié)合在電極層和間隔層上。
優(yōu)選地，使用一對壓緊輥將陶瓷坯片、粘合層與電極層和間隔層彼此壓緊，并且經(jīng)由粘合層將陶瓷坯片與電極層和間隔層彼此結(jié)合到一起。
當經(jīng)由粘合層將陶瓷坯片與電極層和間隔層彼此結(jié)合到一起時，從陶瓷坯片剝離第一載體膜。
然后，類似于將形成在第三載體膜表面上的粘合層轉(zhuǎn)移到電極層和間隔層的表面上的情況，將粘合層轉(zhuǎn)移到陶瓷坯片的表面上。
由此獲得層合體，并以預定尺寸切割層合體，由此制造了包含以下面順序?qū)訅涸诘诙d體膜上的脫膜層、電極層、間隔層、粘合層、陶瓷坯片和粘合層的多層單元。
層壓由此制造的多個多層單元，由此制造了多層部件。
當要層壓多個多層單元時，首先將基底固定到襯底上，并按照將形成在陶瓷坯片上的粘合層與基底表面緊密接觸的方式定位多層單元，在多層單元上施加壓力。
例如，采用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜作為基底。
基底的厚度沒有特別的限制，只要其能夠支撐多層單元即可。
當形成在陶瓷坯片上的粘合層被結(jié)合到基底的表面上時，從脫膜層剝離第二載體膜。
此外，定位新的多層單元，使得形成在陶瓷坯片上的粘合層與結(jié)合在并壓向基底上的多層單元的脫膜層緊密接觸，由此在結(jié)合到基底上的多層單元層上壓新的多層單元。
然后，從脫膜層剝離新層壓的多層單元的第二載體膜。
與上述的類似，層壓預定數(shù)量的多層部件，由此制造多層部件，并層壓預定數(shù)量的多層部件，由此制造了多層陶瓷電子組件。
根據(jù)參照附圖的下述說明，本發(fā)明的上述和其它方面以及特征將顯而易見。


圖1是顯示如何在第一載體膜上形成陶瓷坯片的示意性剖面圖；圖2是顯示在其表面上形成有脫膜層的第二載體膜的示意性剖面圖；圖3是顯示在脫膜層的表面上形成有電極層和間隔層的第二載體膜的示意性剖面圖；圖4是顯示通過在第三載體膜的表面上形成粘合層而獲得的粘合層薄片的示意性剖面圖；圖5是顯示粘附及剝離裝置的優(yōu)選實施例的示意性剖面圖，粘附及剝離裝置用于將形成在第三載體膜上的粘合層結(jié)合到形成在第二載體膜上的包括電極層和間隔層的內(nèi)部電極層的表面上，并用于從粘合層剝離第三載體膜；圖6顯示了如何將粘合層結(jié)合到形成在第二載體膜上的包括電極層和間隔層的內(nèi)部電極層的表面上，以及如何從粘合層剝離第三載體膜的示意性局部剖面圖；圖7是顯示粘附裝置的優(yōu)選實施例的示意性剖面圖，粘附裝置用于經(jīng)由粘合層將電極層和間隔層結(jié)合到陶瓷坯片的表面上；圖8是顯示如何在層合體上進行切口處理的示意性局部剖面圖，層合體是通過粘合層來結(jié)合陶瓷坯片與內(nèi)部電極層獲得的，并包含第一載體膜、陶瓷坯片、粘合層、內(nèi)部電極層、脫膜層和第二載體膜；圖9是顯示通過在第二載體膜上層壓脫膜層、電極層、間隔層、粘合層、陶瓷坯片和粘合層獲得的多層單元的示意性剖面圖；圖10是顯示多層單元的層壓處理的第一步驟的示意性局部剖面圖；圖11是顯示多層單元的層壓處理的第二步驟的示意性局部剖面圖；圖12是顯示多層單元的層壓處理的第三步驟的示意性局部剖面圖；圖13是顯示多層單元的層壓處理的第四步驟的示意性局部剖面圖；圖14是顯示多層單元的層壓處理的第五步驟的示意性局部剖面圖；圖15是顯示用于在多層陶瓷電容器的覆蓋層上層壓多層部件的層壓處理的第一步驟的示意性局部剖面圖，其中多層部件層已層壓在固定到襯底的載體膜上；圖16是顯示用于在多層陶瓷電容器的覆蓋層上層壓多層部件的層壓處理的第二步驟的示意性局部剖面圖，其中多層部件層已層壓在固定到襯底的載體膜上；圖17是顯示用于在多層陶瓷電容器的覆蓋層上層壓多層部件的層壓處理的第三步驟的示意性局部剖面圖，其中多層部件層已層壓在固定到襯底的載體膜上；圖18是顯示用于在多層陶瓷電容器的覆蓋層上層壓多層部件的層壓處理的第四步驟的示意性局部剖面圖，其中多層部件層已層壓在固定到襯底的載體膜上。
具體實施例方式
下面將參照附圖來說明本發(fā)明優(yōu)選實施例的用于制造多層陶瓷電容器的方法。
當要制造多層陶瓷電容器時，為了制造陶瓷坯片首先制備電介質(zhì)糊劑。
通常，通過揉捏電介質(zhì)原料與通過將粘合劑溶解在有機溶劑中獲得的有機媒介物來制備電介質(zhì)糊劑。
使用擠壓涂覆機或拉絲涂覆機將得到的電介質(zhì)糊劑施加到第一載體膜上，由此形成涂覆層。
例如，采用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄片作為第一載體膜，為了提高其脫膜性通過硅樹脂、醇酸樹脂等涂覆第一載體膜的表面。第一載體膜的厚度沒有特別的限制，但是對于第一載體膜優(yōu)選地具有大約5μm至大約100μm的厚度。
在大約50℃至大約100℃的溫度下干燥由此形成的涂覆層，進行大約1分鐘至大約20分鐘，由此在第一載體膜上形成了陶瓷坯片。
在干燥之后，陶瓷坯片的厚度優(yōu)選地等于或小于3μm，并且更優(yōu)選地等于或小于1.5μm。
在此實施例中，按照陶瓷坯片的寬度比第一載體膜的寬度至少窄4α以及與稍后所述的包括電極層和間隔層的內(nèi)部電極層的寬度基本相同的方式，通過用電介質(zhì)糊劑涂覆第一載體膜的表面來形成陶瓷坯片2。
此處，α被定義為在薄片被薄片輸送機構(gòu)輸送時薄片一側(cè)可以彎曲的最大寬度以及薄片輸送機構(gòu)的固有值。換言之，在此實施例中，控制用于輸送第一載體膜的薄片輸送機構(gòu)，使得當連續(xù)輸送第一載體膜時，第一載體膜的彎曲保持在α范圍內(nèi)。
α的值取決于用于輸送薄片的薄片輸送機構(gòu)，但是通常大約為1mm至大約2mm。
第一載體膜通常具有大約100mm至大約400mm的寬度。
圖1是顯示如何在第一載體膜上形成陶瓷坯片的示意性剖面圖。
實際上，第一載體膜1是長的，陶瓷坯片2連續(xù)地形成在長的第一載體膜1上。
另一方面，獨立于形成有陶瓷坯片2的第一載體膜1來制備第二載體膜，并在第二載體膜上形成脫膜層、電極層和間隔層。
圖2是顯示其表面上形成有脫膜層5的第二載體膜4的示意性局部剖面圖。
實際上，第二載體膜4是長的，脫膜層5連續(xù)地形成在第二載體膜4的表面上，電極層6以預定的圖案形成在脫膜層5的表面上。
在此實施例中，第二載體膜4基本上與第一載體膜1具有相同的寬度。
例如，采用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄片作為第二載體膜4。第二載體膜4的厚度沒有特別的限制，可以與其上形成有陶瓷坯片2的第一載體膜1的厚度相同或不同，但是對于第二載體膜4優(yōu)選地具有大約5μμm至大約100μm的厚度。
在此實施例中，如圖2所示，第二載體膜4的表面形成有表面處理區(qū)域4a和在表面處理區(qū)域4a兩側(cè)的非表面處理區(qū)域4b，其中為了提高第二載體膜的脫膜性，在表面處理區(qū)域4a上涂覆了硅樹脂、醇酸樹脂等，在非表面處理區(qū)域4b上沒有執(zhí)行用于提高第二載體膜的脫膜性的表面處理。
當要在第二載體膜4的表面上形成脫膜層5時，按照與用于形成陶瓷坯片2類似的方式制備用于形成脫膜層5的電介質(zhì)糊劑。
用于形成脫膜層5的電介質(zhì)糊劑優(yōu)選地包括電介質(zhì)微粒，該電介質(zhì)微粒具有與陶瓷坯片2中所含的電介質(zhì)微粒相同的成分。
用于形成脫膜層5的電介質(zhì)糊劑中所含有的粘合劑可以屬于或不屬于與陶瓷坯片2中含有的粘合劑所屬于的粘合劑組相同的粘合劑組，但是優(yōu)選地屬于與陶瓷坯片2中含有的粘合劑所屬于的粘合劑組相同的粘合劑組。
當已經(jīng)按照此方式制備了電介質(zhì)糊劑時，使用拉絲涂覆機(沒有顯示)在第二載體膜4的表面涂覆電介質(zhì)糊劑，由此形成脫膜層5。
在此實施例中，如圖2所示，通過使用電介質(zhì)糊劑涂覆第二載體膜4的表面形成脫膜層，使得脫膜層的寬度比第二載體膜4的寬度窄6α，并且比表面處理區(qū)域4a的寬度寬2α。
此處，α被定義為在薄片被薄片輸送機構(gòu)輸送時薄片一側(cè)可以彎曲的最大寬度以及薄片輸送機構(gòu)的固有值。換言之，在此實施例中，控制用于輸送第二載體膜4的薄片輸送機構(gòu)，使得當連續(xù)輸送第二載體膜4時，第二載體膜4的彎曲保持在α范圍內(nèi)。
圖2顯示了在把第二載體膜4的彎曲寬度α抑制為0時形成脫膜層的理想情況。
脫膜層5的厚度優(yōu)選的等于將在其上形成的電極層6的厚度或小于電極層6的厚度，更優(yōu)選地是等于或小于電極層厚度的60％，最優(yōu)選地是等于或小于電極層厚度的30％。
在形成脫膜層5之后，在大約50℃至大約100℃的溫度下干燥脫膜層5，進行大約1分鐘至大約10分鐘。
在干燥脫膜層5之后，在脫膜層5的表面上以預定的圖案形成電極層6，電極層6將在烘焙之后形成內(nèi)部電極層，并且以電極層6圖案的互補圖案在沒有形成電極層6的脫膜層5的表面上進一步形成間隔層。
圖3是顯示如何在脫膜層5的表面上形成電極層6和間隔層7的示意性剖面圖。
當要在第二載體膜4上的脫膜層5上形成電極層6時，首先通過揉捏導電材料與通過將粘合劑溶解在有機溶劑中獲得的有機媒介物來制備電極糊劑，導電材料包含任意多種的導電金屬或合金、在烘焙之后將形成含有任意多種導電金屬或合金的導電材料的任意多種的氧化物、有機金屬化合物、樹脂酸鹽等。
作為用于制備電極糊劑的導電材料，優(yōu)選地使用Ni、Ni合金或其混合物。
導電材料的平均微粒直徑?jīng)]有特別的限制，但是通常使用具有大約0.1μm至大約2μm的平均微粒直徑的導電材料來制備電極糊劑，優(yōu)選地使用具有大約0.2μm至大約1μm的平均微粒直徑的導電材料來制備電極糊劑。
通過使用絲網(wǎng)印刷機或照相凹版印刷機，用電極糊劑印刷在第二載體膜上形成的脫膜層的表面來形成電極層6。
優(yōu)選地形成電極層6，使其具有大約0.1μm至大約5μm的厚度，更優(yōu)選地形成電極層使其具有大約0.1μm至大約1.5μm的厚度。
在使用絲網(wǎng)印刷工藝或照相凹版印刷工藝在脫膜層5的表面上形成具有預定圖案的電極層6之后，以電極層6圖案的互補圖案在沒有形成電極層6的脫膜層5的表面上形成間隔層。
在脫膜層5的表面上形成電極層6之前，能夠在脫膜層5將形成電極層6的區(qū)域之外的區(qū)域上形成間隔層7。
當要形成間隔層7時，首先制備具有與用于形成陶瓷坯片的電介質(zhì)糊劑相類似成分的電介質(zhì)糊劑，并使用絲網(wǎng)印刷工藝或照相凹版印刷工藝以電極層6圖案的互補圖案在沒有形成電極層6的脫膜層5的表面上印刷電介質(zhì)糊劑。
通過電極層6和間隔層7形成內(nèi)部電極層8。在此實施例中，如圖3所示，通過在第二載體膜4的表面上印刷電極糊劑和電介質(zhì)糊劑來形成內(nèi)部電極層8，使得內(nèi)部電極層8的寬度比第二載體膜4的寬度窄4α，比脫膜層5的寬度寬2α，并且與陶瓷坯片2的寬度基本相同。
因此，內(nèi)部電極層8在其相對邊緣部分附近的部分形成在非表面處理區(qū)域4b，在非表面處理區(qū)域4b上沒有執(zhí)行用于提高第二載體膜4的脫膜性的表面處理。
圖2顯示了在把第二載體膜4的彎曲寬度α抑制為0時形成內(nèi)部電極層8的理想情況。
在此實施例中，間隔層7形成在脫膜層5上，使得ts/te等于1.1，其中ts是間隔層7的厚度，te是電極層6的厚度。
在此實施例中，陶瓷坯片2與電極層6和間隔層7通過粘合層結(jié)合在一起，并且獨立于其上形成有坯片2的第一載體膜1和其上形成有電極層6和間隔層7的第二載體膜4，進一步制備第三載體膜，在第三載體膜上形成粘合層，由此制造粘合層薄片。
圖4是顯示其中在第三載體膜表面上形成粘合層的粘合層薄片的示意性剖面圖。
實際上，第三載體膜9是長的，并且粘合層10連續(xù)地形成在長的第三載體膜9上。
在此實施例中，第三載體膜9基本上與第二載體膜4具有相同的寬度，因此基本上與第一載體膜1具有相同的寬度。
例如，采用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄片作為第三載體膜9，并且為了提高其脫膜性，通過硅樹脂、醇酸樹脂等涂覆第三載體膜9的表面。第三載體膜9的厚度沒有特別的限制，但是對于第三載體膜9優(yōu)選地具有大約5μm至大約100μm的厚度。
當要形成粘合層10時，首先制備粘合試劑溶液。
在此實施例中，粘合試劑溶液含有粘合劑、并且任意地含有增塑劑、脫膜劑和抗靜電劑。
粘合試劑溶液可以含有電介質(zhì)微粒，該電介質(zhì)微粒具有與陶瓷坯片中所含的電介質(zhì)微粒相同的成分。在粘合試劑溶液含有電介質(zhì)微粒的情況下，電介質(zhì)微粒的重量與粘合劑的重量之比優(yōu)選地小于陶瓷坯片中所含的電介質(zhì)微粒的重量與粘合劑的重量之比。
粘合試劑溶液中所含的粘合劑優(yōu)選地屬于與陶瓷坯片中含有的粘合劑所屬于的粘合劑組相同的粘合劑組，但其屬于與陶瓷坯片中含有的粘合劑所屬于的粘合劑組相同的粘合劑組不是絕對必要的。
粘合試劑溶液中所含的增塑劑優(yōu)選地屬于與用于形成陶瓷坯片的電介質(zhì)糊劑中含有的增塑劑所屬于的增塑劑組相同的增塑劑組，但其屬于與用于形成陶瓷坯片的電介質(zhì)糊劑中含有的增塑劑所屬于的增塑劑組相同的增塑劑組不是絕對必要。
相對于100重量份的粘合劑，增塑劑的含量優(yōu)選的為大約0重量百分比至大約200重量百分比，更優(yōu)選地為大約20重量份至大約200重量份，最優(yōu)選地為大約50重量份至大約100重量份。
在此實施例中，粘合試劑溶液含有數(shù)量為粘合劑的0.01重量百分比至15重量百分比的抗靜電劑。
在此實施例中，采用咪唑啉系表面活性劑作為抗靜電劑。
使用拉絲涂覆機、擠壓涂覆機、反向涂覆機、浸涂覆機、適壓涂覆機等，將由此制備的粘合試劑溶液施加在第三載體膜9上，由此形成粘合層10，使其優(yōu)選地具有大約0.02μm至0.3μm的厚度，更優(yōu)選地具有大約0.02μm至0.1μm的厚度。在粘合層10的厚度小于0.02μm的情況下，粘合力降低，另一方面，在粘合層10的厚度超過0.3μm的情況下，易于產(chǎn)生缺陷(真空區(qū))。
在此實施例中，通過用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜9的表面來形成粘合層10，使得粘合層10的寬度比第三載體膜9的寬度窄2α，并且比形成在第一載體膜1表面上的陶瓷坯片2的寬度和形成在第二載體膜4表面上的脫膜層5和內(nèi)部電極層8的寬度寬2α，比第二載體膜4的表面處理區(qū)域4a的寬度寬2α。
此處，α被定義為在薄片被薄片輸送機構(gòu)輸送時薄片的一側(cè)可以彎曲的最大寬度，以及薄片輸送機構(gòu)的固有值。換言之，在此實施例中，控制用于輸送第三載體膜9的薄片輸送機構(gòu)，使得當連續(xù)輸送第三載體膜9時，第三載體膜9的彎曲保持在α范圍內(nèi)。
在室溫(25℃)和大約80℃之間的溫度下干燥粘合層10，進行大約1分鐘至大約5分鐘，由此形成粘合薄片11。粘合層10的干燥條件沒有特別的限制。
圖5是顯示粘附及剝離裝置的優(yōu)選實施例的示意性剖面圖，粘附及剝離裝置用于將形成在第三載體膜9上的粘合層10結(jié)合到形成在第二載體膜4上的包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8的表面上，并用于從粘合層10剝離第三載體膜9。
如圖5所示，按照本發(fā)明實施例的粘附及剝離裝置包括一對壓緊輥15、16，其溫度保持在大約40℃至大約100℃。
如圖5所示，按照通過施加到第三載體膜9的拉力使第三載體膜9纏繞上壓緊輥15的一部分的方式，從斜上位置將形成有粘合層10的第三載體膜9進給到該對壓緊輥15、16之間的部分。另一方面，按照第二載體膜4與下壓緊輥16接觸以及電極層6和間隔層7與形成在第三載體膜9上的粘合層10接觸的方式，在基本水平的方向上將形成有電極層6和間隔層7的第二載體膜4進給到該對壓緊輥15、16之間的部分。
將第二載體膜4和第三載體膜9的進給速率設為2m/sec，例如，將該對壓緊輥15、16之間的夾緊壓力優(yōu)選地設在大約0.2MPa與大約15MPa之間，更優(yōu)選地設在大約0.2MPa與大約6MPa之間。
結(jié)果，形成在第三載體膜9上的粘合層10被結(jié)合到形成在第二載體膜4上的電極層6和間隔層7的表面上。
在此實施例中，由于通過用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜9的表面來形成粘合層10，使得粘合層10的寬度比第三載體膜9的寬度窄2α，即使當形成粘合層10時第三載體膜9在α的范圍內(nèi)彎曲，以及即使當粘合層10被轉(zhuǎn)移到內(nèi)部電極層8的表面上時第二載體膜4和/或第三載體膜9在α的范圍內(nèi)彎曲，也能夠可靠地防止粘合層10在寬度方向上被定位在第二載體膜4的外側(cè)，因此能夠可靠地防止粘合層10結(jié)合到傳送輥16的表面上。
如圖5所示，從斜上方將形成有粘合層10的第三載體膜9進給到該對壓緊輥15、16之間的部分，并且將第三載體膜9從結(jié)合到電極層6和間隔層7的粘合層10剝離。
當?shù)谌d體膜9從粘合層10剝離時，如果產(chǎn)生靜電使得灰塵粘附到粘合層10并且使粘合層10吸附到第三載體膜9，則很難從粘合層10剝離第三載體膜9。但是，在此實施例中，粘合層10含有數(shù)量為粘合劑的0.01重量百分比至15重量百分比的咪唑啉系表面活性劑，因此能夠有效地防止產(chǎn)生靜電。
圖6顯示了如何將粘合層10結(jié)合到形成在第二載體膜4上的包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8的表面，以及如何將第三載體膜9從粘合層10剝離，并顯示了在把每個第二載體膜4和第三載體膜9的彎曲寬度α抑制為0時將粘合層10轉(zhuǎn)移到內(nèi)部電極層8上的理想情況。
如圖6所示，形成粘合層10，使其一個側(cè)邊緣部分位于第二載體膜4的側(cè)邊緣部分的內(nèi)側(cè)為α，位于內(nèi)部電極層8的側(cè)邊緣部分的外側(cè)為α，并且位于脫膜層5的側(cè)邊緣部分的外側(cè)為2α，通過該對壓緊輥15、16壓制粘合層10，使其結(jié)合到在內(nèi)部電極層8外側(cè)的非表面處理區(qū)域4b，在非表面處理區(qū)域4b上沒有進行用于提高第二載體膜4的脫膜性的表面處理。
如圖6所示，也通過該對壓緊輥15、16壓制內(nèi)部電極層8，使其結(jié)合到其上沒有進行表面處理的非表面處理區(qū)域4b上。
當以此方式將粘合層10結(jié)合到形成在第二載體膜4上的電極層6和間隔層7的表面上，并且從粘合層10剝離第三載體膜9時，電極層6和間隔層7經(jīng)由粘合層10被結(jié)合到形成在第一載體膜1上的陶瓷坯片2的表面上。
圖7是顯示粘附裝置的優(yōu)選實施例的示意性剖面圖，粘附裝置用于經(jīng)由粘合層10將電極層6和間隔層7結(jié)合到陶瓷坯片2的表面上。
如圖7所示，按照此實施例的粘附裝置包括溫度保持在大約40℃至大約100℃的一對壓緊輥17、18，以及在該對壓緊輥17、18下游的切口處理機器19。
按照第二載體膜4與上壓緊輥17接觸的方式，將形成有包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8的第二載體膜4進給到該對壓緊輥17、18之間的部分，另一方面，按照第一載體膜1與下壓緊輥18接觸的方式，將形成有陶瓷坯片2的第一載體膜1進給到該對壓緊輥17、18之間的部分。
在此實施例中，壓緊輥17被構(gòu)成為金屬輥，壓緊輥18被構(gòu)成為橡膠輥。
將第一載體膜1和第二載體膜4的進給速率設為2m/sec，例如，將該對壓緊輥15、16之間的夾緊壓力優(yōu)選地設在大約0.2MPa與大約15MPa之間，更優(yōu)選地設在大約0.2MPa與大約6MPa之間。
在此實施例中，經(jīng)由粘合層10將陶瓷坯片2與包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8結(jié)合到一起，與傳統(tǒng)的工藝不同，它們沒有利用陶瓷坯片2、電極層6和間隔層7中所含的粘合劑的粘合力，或陶瓷坯片2、電極層6和間隔層7的變形進行結(jié)合。因此能夠通過例如大約0.2MPa至大約15MPa的較低壓力將陶瓷坯片2與包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8結(jié)合到一起。
因此，由于能夠防止陶瓷坯片2、電極層6和間隔層7變形，所以通過層壓如此形成的包含陶瓷坯片2和內(nèi)部電極層8的層合體，能夠高精度的制造多層的陶瓷電容器。
此外，在此實施例中，由于在電極層6干燥之后經(jīng)由粘合層10將形成在第二載體膜4上的電極層6結(jié)合到陶瓷坯片2的表面上，所以與通過在陶瓷坯片2的表面印刷電極糊劑來形成電極層6的情況不同，電極糊劑既不會溶解陶瓷坯片2中所含的粘合劑也不會使其膨脹，并且電極糊劑也不會滲入到陶瓷坯片2中。因此，能夠在陶瓷坯片2的表面上形成電極層6。
而且，在此實施例中，由于通過用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜9的表面來形成粘合層10，使得粘合層10的寬度比第三載體膜9的寬度窄2α，并且比形成在第一載體膜1上的陶瓷坯片2的寬度和形成在第二載體膜4上的內(nèi)部電極層8的寬度寬2α，所以粘合層10被可靠地結(jié)合到在內(nèi)部電極層8外側(cè)的非表面處理區(qū)域4b上，在非表面處理區(qū)域4b上沒有進行用于提高第二載體膜的脫膜性的表面處理，另一方面，形成在第一載體膜1上的陶瓷坯片2的整個表面被結(jié)合到粘合層10上。
在通過該對壓緊輥17、18經(jīng)由粘合層10結(jié)合陶瓷坯片2與內(nèi)部電極層8之后，在位于表面處理區(qū)域4a中以及其上形成有脫膜層5的第二載體膜4的表面區(qū)域內(nèi)側(cè)的第一載體膜1、陶瓷坯片2、粘合層10、內(nèi)部電極層8、脫膜層5和第二載體膜4上通過切口處理機器19進行切口處理。
圖8是顯示如何在層合體上進行切口處理的示意性局部剖面圖，層合體是通過粘合層10結(jié)合陶瓷坯片2與內(nèi)部電極層8獲得的，并包含第一載體膜1、陶瓷坯片2、粘合層10、內(nèi)部電極層8、脫膜層5和第二載體膜4，圖8顯示了在把每個第一載體膜1和第二載體膜4的彎曲寬度α抑制為0時將陶瓷坯片2與內(nèi)部電極層8結(jié)合到一起的理想情況。
如圖8所示，在這樣制造的層合體中，粘合層10被可靠地結(jié)合到內(nèi)部電極層8外側(cè)的非表面處理區(qū)域4b上，在非表面處理區(qū)域4b上沒有進行用于提高第二載體膜的脫膜性的表面處理。另一方面，形成陶瓷坯片2，使其一個側(cè)邊緣部分位于粘合層10的側(cè)邊緣部分的內(nèi)側(cè)為α處，并且使陶瓷坯片2的整個表面結(jié)合到粘合層10上。此外，在寬度方向上，在脫膜層5內(nèi)側(cè)的表面處理區(qū)域4a中形成切口12，使其穿透第一載體膜1、陶瓷坯片2、粘合層10、內(nèi)部電極層8、脫膜層5和第二載體膜4。
在此實施例中，由于以此方式在寬度方向上，在脫膜層5內(nèi)側(cè)的表面處理區(qū)域4a中形成切口12，使其穿透第一載體膜1、陶瓷坯片2、粘合層10、內(nèi)部電極層8、脫膜層5和第二載體膜4，并且指出不用于構(gòu)成產(chǎn)品的部分，所以能夠防止多層的單元在隨后步驟中被錯誤地切割而使其含有不能用于構(gòu)成產(chǎn)品的部分。
當以此方式經(jīng)由粘合層10將形成在第一載體膜1上的陶瓷坯片2結(jié)合到包含形成在第二載體膜4上的電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8的表面時，從陶瓷坯片2剝離第一載體膜1。
在此實施例中，由于形成陶瓷坯片2，使其一個側(cè)邊緣部分位于粘合層10的側(cè)邊緣部分的內(nèi)側(cè)為α，并且使其整個表面結(jié)合到粘合層10上，使粘合層可靠地結(jié)合到在內(nèi)部電極層8外側(cè)的非表面處理區(qū)域4b，在非表面處理區(qū)域4b上沒有進行用于提高第二載體膜的脫膜性的表面處理，所以能夠可靠地防止在從陶瓷坯片2剝離第一載體膜1時，陶瓷坯片2與第一載體膜1一起被去除。
因此，獲得了其中在第二載體膜4的表面上層壓脫膜層5、電極層6、間隔層7、粘合層10和陶瓷坯片2的層合體。
然后，類似于粘合薄片11的粘合層10被轉(zhuǎn)移到形成在第二載體膜4上的電極層6和間隔層7的情況，屬于粘合薄片11的粘合層10被轉(zhuǎn)移到陶瓷坯片2的表面上。
在切口12內(nèi)側(cè)將由此獲得的層合體切割成預定的尺寸，由此制造了具有預定尺寸并包含層壓在第二載體膜4的表面上的脫膜層5、電極層6、間隔層7、粘合層10、陶瓷坯片2和粘合層10的多層單元。
圖9是顯示以此方式將多層單元20切割成預定尺寸的示意性剖面圖。
如圖9所示，多層單元20形成在第二載體膜4上，并包含脫膜層5、電極層6、間隔層7、粘合層10、陶瓷坯片2和粘合層10。
與上述的類似，在第二載體膜4的表面上層壓脫膜層5、電極層6、間隔層7、粘合層10和陶瓷坯片2，并且將粘合層轉(zhuǎn)移到陶瓷坯片2上，以便制造多個多層單元20，每個都包含脫膜層5、電極層6、間隔層7、粘合層10、陶瓷坯片2和粘合層10。
經(jīng)由被轉(zhuǎn)移到每個多層單元20的陶瓷坯片2表面上的粘合層10來層壓多個這樣制造的多層單元20，由此制造了多層的陶瓷電容器。
圖10是顯示多層單元20的層壓處理的第一步驟的示意性局部剖面圖。
如圖10所示，當要層壓多個多層單元20時，首先在形成有多個孔26的襯底25上設置基底28。
采用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜等作為基底28。
基底28經(jīng)由形成在襯底25中的多個孔26吸取空氣，由此將其固定在襯底25上的預定位置。
圖11是顯示多層單元20的層壓處理的第二步驟的示意性局部剖面圖。
如圖11所示，定位多層單元20，使得轉(zhuǎn)移到陶瓷坯片2表面上的粘合層10的表面與基底28的表面接觸，并且使用壓力機等在多層單元20的第二載體膜4上施加壓力。
結(jié)果，經(jīng)由被轉(zhuǎn)移到陶瓷坯片2表面上的粘合層10將多層單元20結(jié)合到已固定在襯底25上的基底28。
圖12是顯示多層單元20的層壓處理的第三步驟的示意性局部剖面圖。
如圖12所示，當經(jīng)由被轉(zhuǎn)移到將要層壓的陶瓷坯片2表面上的粘合層10將多層單元20結(jié)合到已固定在襯底25上的基底28時，從多層單元20的脫膜層5剝離第二載體膜4。
此時，被可靠地結(jié)合到非表面處理區(qū)域4b上的粘合層10、內(nèi)部電極層8和脫膜層5的部分已經(jīng)從多層單元20被切割，并且只有脫膜層5被結(jié)合到表面處理區(qū)域4a，其中在非表面處理區(qū)域4b上沒有進行用于提高第二載體膜4的脫膜性的表面處理，在表面處理區(qū)域4a上進行了用于提高第二載體膜4的脫膜性的表面處理。因此，能夠以預定方式只從脫膜層5剝離第二載體膜4。
此外，在此實施例中，由于形成電極層6和間隔層7，使得ts/te等于1.1，并通過該對壓緊輥17、18壓縮間隔層7，所以不僅間隔層7而且電極層6也經(jīng)由粘合層10被結(jié)合到陶瓷坯片2的表面上，因此能夠有效地防止在剝離第二載體膜4時，電極層6與第二載體膜4一起從陶瓷坯片2被剝離。
以此方式，經(jīng)由被轉(zhuǎn)移到陶瓷坯片2表面上的粘合層10層，在已經(jīng)層壓在基底28上的多層單元20的間隔層7上進一步層壓新的多層單元20，其中基底28固定在襯底25上。
圖13是顯示多層單元20的層壓處理的第四步驟的示意性局部剖面圖。
如圖13所示，定位新的多層單元20，使得轉(zhuǎn)移到陶瓷坯片2上的粘合層10的表面與已經(jīng)結(jié)合在基底28上的多層單元20的脫膜層5的表面接觸，其中基底28固定在襯底25上，并且使用壓力機等在新的多層單元20的第二載體膜4上施加壓力。
結(jié)果，經(jīng)由被轉(zhuǎn)移到陶瓷坯片2上的粘合層10將新的多層單元20層壓在已經(jīng)結(jié)合到基底28的多層單元20上，其中基底28固定在襯底25上。
圖14是顯示多層單元20的層壓處理的第五步驟的示意性局部剖面圖。
如圖14所示，當經(jīng)由被轉(zhuǎn)移到陶瓷坯片2上的粘合層10將新的多層單元20層壓在已經(jīng)結(jié)合到基底28的多層單元20上時，從多層單元20的脫膜層5剝離新的多層單元20的第二載體膜4，其中基底28固定在襯底25上。
與上述的類似，在固定到襯底25的基底28上順序地層壓多層單元20并層壓預定數(shù)量的多層單元20，由此制造多層部件。
當在固定到襯底25的基底28上層壓了預定數(shù)量的多層單元20，由此制造了多層部件時，在多層陶瓷電容器的覆蓋層上層壓通過在固定到襯底25的基底28上層壓預定數(shù)量的多層單元20所制造的多層部件。
圖13是顯示用于在多層陶瓷電容器的覆蓋層上層壓多層部件的層壓處理的第一步驟的示意性局部剖面圖，其中多層部件層已層壓在固定到襯底25的基底28上。
如圖13所示，在形成有多個孔31的基座30上設置形成有粘合層10的覆蓋層33。
覆蓋層33經(jīng)由形成在基座30中的多個孔31吸取空氣，并固定在基座30上的預定位置。
如圖13所示，然后定位層壓在基底28上的多層部件40，使得最后層壓的多層單元20的脫膜層5的表面與形成在覆蓋層33上的粘合層32的表面接觸，其中基底28經(jīng)由多個孔26吸取空氣，并固定在襯底25上的預定位置。
然后，停止經(jīng)由多個孔26吸取空氣的操作，并從支撐多層部件40的基底28移除襯底25。
當已經(jīng)從基底28移除了襯底25時，使用壓力機等向基底28施加壓力。
結(jié)果，多層部件40經(jīng)由粘合層32被結(jié)合在已固定到基座30的覆蓋層33上，并層壓在覆蓋層33上。
圖16是顯示用于在多層陶瓷電容器的覆蓋層33上層壓多層部件40的層壓處理的第二步驟的示意性局部剖面圖，其中多層部件層40已層壓在固定到襯底25的基底28上。
如圖16所示，當多層部件40經(jīng)由粘合層32被結(jié)合在已固定到基座30的覆蓋層33上并層壓在覆蓋層33上時，從多層部件40的粘合層10剝離基底28。
以此方式，包含預定數(shù)量的層壓多層單元20的多層部件40經(jīng)由粘合層32被層壓在已固定到基座30的覆蓋層33上。
按照圖10至14所示的步驟，當多層部件40經(jīng)由粘合層32被層壓在已固定到基座30的覆蓋層33上時，在已經(jīng)層壓在被固定到基座30的覆蓋層33上的多層部件40的最上部多層單元20的粘合層10上進一步層壓新的多層部件40，新的多層部件40是通過在固定到基座30的基底28上層壓預定數(shù)量的多層單元20制造的。
圖17是顯示用于在多層陶瓷電容器的覆蓋層33上層壓多層部件40的層壓處理的第三步驟的示意性局部剖面圖，其中多層部件層40已層壓在固定到襯底25的基底28上。
如圖17所示，然后定位最新層壓在基底28上的多層部件40，使得最后層壓的多層單元20的脫膜層5的表面與層壓在固定到基座30的覆蓋層33上的多層部件40的最上部多層單元20的粘合層10的表面接觸，其中基底28經(jīng)由多個孔26吸取空氣，并固定在襯底25上的預定位置。
然后，停止經(jīng)由多個孔26吸取空氣的操作，并從支撐多層部件40的基底28移除襯底25。
當已經(jīng)從基底28移除了襯底25時，使用壓力機等向基底28施如壓力。
結(jié)果，新層壓的多層部件40經(jīng)由粘合層10被結(jié)合到已層壓在覆蓋層33上的多層部件40，并層壓在多層部件40上，其中覆蓋層33固定在基座30上。
圖18是顯示用于在多層陶瓷電容器的覆蓋層33上層壓多層部件40的層壓處理的第四步驟的示意性局部剖面圖，其中多層部件層40已層壓在固定到襯底25的基底28上。
如圖18所示，當新層壓的多層部件40經(jīng)由粘合層10被結(jié)合到已層壓在覆蓋層33上的多層部件40并層壓在多層部件40上時，從新層壓的多層部件40的粘合層10剝離基底28，其中覆蓋層33固定在基座30上。
以此方式，新的多層部件40經(jīng)由粘合層10被結(jié)合到已層壓在覆蓋層33上的多層部件40并層壓在多層部件40上，其中覆蓋層33固定在基座30上。
與上述的類似，順序地層壓每個都層壓在固定到襯底25的基底28上的多個多層部件40，并且在多層陶瓷電容器的覆蓋層33上層壓預定數(shù)量的多層部件40以及因此層壓預定數(shù)量的多層單元20。
當以此方式在多層陶瓷電容器的覆蓋層33上層壓預定數(shù)量的多層單元20時，經(jīng)由粘合層在其上結(jié)合另一個覆蓋層(沒有顯示)，由此制造了包括預定數(shù)量的多層單元20的層合體。
然后，包括預定數(shù)量的多層單元20的層合體被切割成預定尺寸，由此制造了多個陶瓷印刷電路芯片。
將由此制造的陶瓷印刷電路芯片放置在還原氣體氛圍中，以便從其上去除粘合劑，并烘焙陶瓷印刷電路芯片。
然后將必要的外部電極連接到這樣烘焙的陶瓷印刷電路芯片，由此制造了多層的陶瓷電容器。
按照上述的實施例，陶瓷坯片2與包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8經(jīng)由粘合層10彼此結(jié)合到一起，與傳統(tǒng)的工藝不同，它們沒有利用陶瓷坯片2、電極層6和間隔層7中所含的粘合劑的粘合力，或陶瓷坯片2、電極層6和間隔層7的變形進行結(jié)合。因此能夠通過例如大約0.2MPa至大約15MPa的較低壓力將陶瓷坯片2與包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8結(jié)合到一起。
因此，由于能夠防止陶瓷坯片2、電極層6和間隔層7的變形，所以通過層壓如此形成的包含陶瓷坯片2和內(nèi)部電極層8的層合體，能夠高精度的制造多層的陶瓷電容器，其中內(nèi)部電極層8包括電極層6和間隔層7。
此外，按照上述的實施例，在電極層6干燥之后經(jīng)由粘合層10將形成在第二載體膜4上的電極層6結(jié)合到陶瓷坯片2的表面上。因此，與通過在陶瓷坯片2的表面印刷電極糊劑來形成電極層6的情況不同，電極糊劑既不會溶解陶瓷坯片2中所含的粘合劑也不會使其膨脹，并且電極糊劑也不會滲入到陶瓷坯片2中。因此，能夠在陶瓷坯片2的表面上形成電極層6。
而且，在上述的實施例中，第二載體膜4的表面形成有表面處理區(qū)域4a以及在表面處理區(qū)域4a兩側(cè)的非表面處理區(qū)域4b，其中表面處理區(qū)域4a涂覆了硅樹脂、醇酸樹脂等用于提高第二載體膜4的脫膜性，在非表面處理區(qū)域4b上沒有進行用于提高第二載體膜4的脫膜性的表面處理，通過電介質(zhì)糊劑涂覆第二載體膜4的表面形成脫膜層5，使得脫膜層5的寬度比第二載體膜4的寬度窄6α，比表面處理區(qū)域4a的寬度寬2α，并且通過電極糊劑和電介質(zhì)糊劑印刷第二載體膜的表面來形成包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8，使得內(nèi)部電極層8的寬度比第二載體膜4的寬度窄4α，比脫膜層5的寬度寬2α。因此，在非表面處理區(qū)域4b上形成臨近其相對邊緣部分的脫膜層5和內(nèi)部電極層8的部分，在非表面處理區(qū)域4b上沒有進行用于提高第二載體膜的脫膜性的表面處理。
而且，在上述實施例中，通過用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜9的表面來形成粘合層10，使得粘合層10的寬度比第三載體膜9的寬度窄2α，比形成在第一載體膜1表面上的陶瓷坯片2的寬度和形成在第二載體膜4表面上的脫膜層5和內(nèi)部電極層8的寬度寬2α，并且比第二載體膜4的表面處理區(qū)域4a的寬度寬2α。當粘合層10被轉(zhuǎn)移到內(nèi)部電極層8的表面上時，通過該對壓緊輥15、16壓制粘合層10，使其可靠地結(jié)合到內(nèi)部電極層8外側(cè)的非表面處理區(qū)域4b上，在非表面處理區(qū)域4b上沒有進行用于提高第二載體膜的脫膜性的表面處理。
此外，在上述實施例中，使用電介質(zhì)糊劑涂覆第一載體膜1的表面來形成陶瓷坯片2，使得陶瓷坯片2的寬度比第一載體膜1的寬度窄4α，并且與包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8的寬度相同，當陶瓷坯片2經(jīng)由粘合層10結(jié)合到內(nèi)部電極層8上時，陶瓷坯片2的整個表面結(jié)合到粘合層10上。
因此，按照上述實施例，由于通過用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜9的表面來形成粘合層10，使得粘合層10的寬度比第三載體膜9的寬度窄2α，所以當粘合層10被轉(zhuǎn)移到形成在第二載體膜4上的內(nèi)部電極層8的表面上時，能夠可靠的防止粘合層10在寬度方向上被定位在第二載體層4的外側(cè)，并且因此能夠可靠的防止粘合層10結(jié)合到傳送輥16的表面上。
此外，按照上述的實施例，由于陶瓷坯片2的整個表面被結(jié)合到粘合層10上，而粘合層10可靠地結(jié)合到內(nèi)部電層8外側(cè)的非表面處理區(qū)域4b上，在非表面處理區(qū)域4b上沒有進行用于提高第二載體膜4的脫膜性的表面處理，所以能夠可靠地防止在從陶瓷坯片2剝離第一載體膜1時，陶瓷坯片2與第一載體膜1一起被去除，并且防止這樣去除的陶瓷坯片2污染該工藝。
而且，按照上述的實施例，在通過該對壓緊輥17、18經(jīng)由粘合層10將陶瓷坯片2與內(nèi)部電極層8彼此結(jié)合之后，在位于表面處理區(qū)域4a中以及其上形成有脫膜層5的第二載體膜4的表面區(qū)域內(nèi)側(cè)的第一載體膜1、陶瓷坯片2、粘合層10、內(nèi)部電極層8、脫膜層5和第二載體膜4上通過切口處理機器19進行切口處理，并且通過切口12指出不用于構(gòu)成產(chǎn)品的部分。因此能夠防止多層單元在隨后步驟中被錯誤地切割而使其含有不能用于構(gòu)成產(chǎn)品的部分。
此外，按照上述的實施例，形成電極層6和密度低于電極層6的密度并且壓縮比高于電極層6的壓縮比的間隔層7，使得ts/te等于1.1。結(jié)果，當經(jīng)由粘合層10將電極層6和間隔層7轉(zhuǎn)移到陶瓷坯片2的表面上時，通過該對壓緊輥17、18壓縮間隔層7，不僅間隔層7而且電極層6也經(jīng)由粘合層10被結(jié)合到陶瓷坯片2的表面上。因此，能夠有效地防止在剝離第二載體膜4時，電極層6與第二載體膜4一起從陶瓷坯片2被剝離。
此外，如果在剝離過程中產(chǎn)生靜電使得灰塵粘附到粘合層10并且使粘合層10吸附到第三載體膜9，則很難從粘合層10剝離第三載體膜9。但是，按照上述實施例，因為粘合層10含有數(shù)量為粘合劑的0.01重量百分比至15重量百分比的咪唑啉系表面活性劑，因此能夠有效地防止產(chǎn)生靜電。
已經(jīng)參照具體實施例顯示并說明了本發(fā)明。但是應當注意，本發(fā)明決不限于所述布置的細節(jié)，在不脫離后附權(quán)利要求范圍的情況下，可以進行改變和修改。
例如，在上述的實施例中，通過以下步驟來制造包括第一載體膜1、陶瓷坯片2、粘合層10、內(nèi)部電極層8、脫膜層5和第二載體膜4的層合體使用電介質(zhì)糊劑涂覆第二載體膜4的表面，使得脫膜層5的寬度比第二載體膜4的寬度窄6α，并且比表面處理區(qū)域4a的寬度至少寬4α，由此形成脫膜層5；使用電極糊劑和電介質(zhì)糊劑印刷第二載體膜4的表面，使得內(nèi)部電極層8的寬度比第二載體膜4的寬度窄4α，比脫膜層5的寬度寬2α，由此形成包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8；使用電介質(zhì)糊劑涂覆第一載體膜1的表面，使得陶瓷坯片2的寬度比第一載體膜1的寬度窄4α，并且與包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8的寬度相同，由此形成陶瓷坯片2；以及使用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜9的表面，使得粘合層10的寬度比第三載體膜9的寬度窄，比形成在第一載體膜1表面上的陶瓷坯片2的寬度和形成在第二載體膜4表面上的脫膜層5和內(nèi)部電極層8的寬度寬2α，并且比第二載體膜4的表面處理區(qū)域4a的寬度寬2α，由此形成粘合層10。但是，對于包括第一載體膜1、陶瓷坯片2、粘合層10、內(nèi)部電極層8、脫膜層5和第二載體膜4的層合體來說，通過使用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜9的表面，使得粘合層10的寬度比第三載體膜9的寬度窄，比形成在第一載體膜1表面上的陶瓷坯片2的寬度和形成在第二載體膜4表面上的脫膜層5和內(nèi)部電極層8的寬度至少寬2α，并且比第二載體膜4的表面處理區(qū)域4a的寬度至少寬2α，由此形成粘合層10就足夠了，完全沒有必要通過以以下步驟來制造包括第一載體膜1、陶瓷坯片2、粘合層10、內(nèi)部電極層8、脫膜層5和第二載體膜4的層合體使用電介質(zhì)糊劑涂覆第二載體膜4的表面，使得脫膜層5的寬度比第二載體膜4的寬度窄6α，并且比表面處理區(qū)域4a的寬度至少寬4α，由此形成脫膜層5；使用電極糊劑和電介質(zhì)糊劑印刷第二載體膜4的表面，使得內(nèi)部電極層8的寬度比第二載體膜4的寬度窄4α，比脫膜層5的寬度寬2α，由此形成包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8；使用電介質(zhì)糊劑涂覆第一載體膜1的表面，使得陶瓷坯片2的寬度比第一載體膜1的寬度窄4α，并且與包括電極層6和間隔層7的內(nèi)部電極層8的寬度相同，由此形成陶瓷坯片2；以及使用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜9的表面，使得粘合層10的寬度比第三載體膜9的寬度窄，比形成在第一載體膜1表面上的陶瓷坯片2的寬度和形成在第二載體膜4表面上的脫膜層5和內(nèi)部電極層8的寬度寬2α，并且比第二載體膜4的表面處理區(qū)域4a的寬度寬2α，由此形成粘合層10。
此外，在上述的實施例中，盡管通過該對壓緊輥17、18經(jīng)由粘合層10將陶瓷坯片2與內(nèi)部電極層8彼此結(jié)合，然后在位于表面處理區(qū)域4a中以及其上形成有脫膜層5的第二載體膜4的表面區(qū)域內(nèi)側(cè)的第一載體膜1、陶瓷坯片2、粘合層10、內(nèi)部電極層8、脫膜層5和第二載體膜4上通過切口處理機器19進行切口處理，但是完全沒有必要在第一載體膜1、陶瓷坯片2、粘合層10、內(nèi)部電極層8、脫膜層5和第二載體膜4上進行切口處理。
此外，在上述的實施例中，在脫膜層5上形成電極層6和間隔層7，使得ts/te等于1.1，其中ts是間隔層7的厚度，te是電極層6的厚度。但是，在脫膜層5上形成電極層6和間隔層7，使得ts/te等于或大于0.7并且等于或小于1.2就足夠了，優(yōu)選地為等于或大于0.8并且等于或小于1.2，更優(yōu)選地為等于或大于0.9并且等于或小于1.2；在脫膜層5上形成電極層6和間隔層7，完全沒有必要使ts/te等于1.1。
而且，在上述的實施例中，盡管將咪唑啉系表面活性劑添加到粘合試劑溶液中，但是完全沒有必要將咪唑啉系表面活性劑添加到粘合試劑溶液中。
此外，在上述的實施例中，使用圖7所示的粘附裝置經(jīng)由粘合層10將電極層6和間隔層7結(jié)合到陶瓷坯片2的表面上，然后從陶瓷坯片2剝離第一載體膜1。但是能夠使用圖6所示的粘附及剝離裝置，經(jīng)由粘合層10將電極層6和間隔層7結(jié)合到陶瓷坯片2的表面上，并從陶瓷坯片2剝離第一載體膜1。
按照本發(fā)明，能夠提供一種用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其能夠防止陶瓷坯片被變形和破壞，并防止電極糊劑中所含的溶劑進入到陶瓷坯片中，由此能夠制造包括以預期方式彼此層壓在一起的陶瓷坯片和電極層的多層單元。
權(quán)利要求
1.一種用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，包括以下步驟在第一載體膜的表面上形成陶瓷坯片的步驟；在第二載體膜的表面上形成脫膜層的步驟，第二載體膜包括表面處理區(qū)域和在表面處理區(qū)域兩側(cè)的非表面處理區(qū)域，并與第一載體膜基本上具有相等的寬度，其中在表面處理區(qū)域上執(zhí)行了用于提高脫膜性的表面處理，在非表面處理區(qū)域上沒有執(zhí)行表面處理；在脫膜層的表面上以預定的圖案來形成電極層以及以電極層圖案的互補圖案來形成間隔層的步驟，由此形成內(nèi)部電極層；在第三載體膜的表面上形成粘合層的步驟，第三載體膜與第二載體膜基本上具有相等的寬度；使形成在第三載體膜上的粘合層的表面與內(nèi)部電極層的表面彼此緊密接觸并壓制它們的步驟，由此將粘合層結(jié)合到內(nèi)部電極層的表面上；從粘合層剝離第三載體膜的步驟；使形成在第一載體膜表面上的陶瓷坯片與形成在第二載體膜表面上的內(nèi)部電極層相互壓制并通過粘合層彼此結(jié)合的步驟；以及從陶瓷坯片剝離第一載體膜的步驟，由此制造包括彼此層壓在一起的陶瓷坯片和內(nèi)部電極層的多層單元，其中通過用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜的表面來形成粘合層，使得粘合層的寬度比第三載體膜的寬度至少窄2α，比形成在第一載體膜表面上的陶瓷坯片的寬度以及形成在第二載體膜表面上的脫膜層和內(nèi)部電極層的寬度至少寬2α，并且比第二載體膜的表面處理區(qū)域的寬度至少寬2α，其中α是正值。
2.按照權(quán)利要求1所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中通過使用電極糊劑和電介質(zhì)糊劑印刷第二載體膜的表面來形成內(nèi)部電極層，使得內(nèi)部電極層的寬度比表面處理區(qū)域的寬度至少寬2α。
3.按照權(quán)利要求2所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中通過使用電介質(zhì)糊劑涂覆第二載體膜的表面來形成脫膜層，使得脫膜層的寬度比表面處理區(qū)域的寬度至少寬2α，通過使用電極糊劑和電介質(zhì)糊劑印刷第二載體膜的表面來形成內(nèi)部電極層，使得內(nèi)部電極層的寬度比脫膜層的寬度至少寬2α。
4.按照權(quán)利要求3所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中在將通過使用電介質(zhì)糊劑涂覆第二載體膜的表面來形成脫膜層的區(qū)域的內(nèi)側(cè)的表面處理區(qū)域中，在第一載體膜、陶瓷坯片、粘合層、內(nèi)部電極層、脫膜層和第三載體膜上進行切口處理。
5.按照權(quán)利要求1所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中在第一載體膜的表面上進行用于提高其脫膜性的表面處理，并且在進行了表面處理的區(qū)域上形成陶瓷坯片。
6.按照權(quán)利要求2所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中在第一載體膜的表面上進行用于提高其脫膜性的表面處理，并且在進行了表面處理的區(qū)域上形成陶瓷坯片。
7.按照權(quán)利要求3所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中在第一載體膜的表面上進行用于提高其脫膜性的表面處理，并且在進行了表面處理的區(qū)域上形成陶瓷坯片。
8.按照權(quán)利要求4所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中在第一載體膜的表面上進行用于提高其脫膜性的表面處理，并且在進行了表面處理的區(qū)域上形成陶瓷坯片。
9.按照權(quán)利要求1所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中在脫膜層上形成電極層之后，以電極層圖案的互補圖案在脫膜層上形成間隔層。
10.按照權(quán)利要求1所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中在以將要形成在脫膜層上的電極層圖案的互補圖案在脫膜層上形成間隔層之后，在脫膜層上形成電極層。
11.按照權(quán)利要求1所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中粘合層包含與陶瓷坯片中所含的電介質(zhì)微粒具有相同成分的電介質(zhì)微粒。
12.按照權(quán)利要求1所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中粘合層含有的粘合劑與陶瓷坯片中含有的粘合劑屬于相同的粘合劑組。
13.按照權(quán)利要求1所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中間隔層包含與陶瓷坯片中所含的電介質(zhì)微粒具有相同成分的電介質(zhì)微粒。
14.按照權(quán)利要求1所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中間隔層含有的粘合劑與陶瓷坯片中含有的粘合劑屬于相同的粘合劑組。
15.按照權(quán)利要求1所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中所述粘合層被形成為具有等于或小于0.1μm的厚度。
16.按照權(quán)利要求1所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中形成陶瓷坯片，使其具有等于或小于3μm的厚度。
17.按照權(quán)利要求1所述的用于制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，其中在大約0.2MPa至大約15MPa的壓力下，將內(nèi)部電極層與粘合層彼此壓緊。
全文摘要
一種制造多層陶瓷電子組件的多層單元的方法，能防止陶瓷坯片被變形損壞并防止電極糊劑中所含溶劑滲入到其中，包括在第一載體膜的表面上形成陶瓷坯片；在與第一載體膜基本上相等寬度的第二載體膜的表面上形成脫膜層；在脫膜層的表面上形成內(nèi)部電極層；在與第二載體膜基本上相等寬度的第三載體膜的表面上形成粘合層；將粘合層轉(zhuǎn)移到內(nèi)部電極層的表面上；以及將陶瓷坯片轉(zhuǎn)移到內(nèi)部電極層表面上，其中通過用粘合試劑溶液涂覆第三載體膜的表面來形成粘合層，使得其寬度比第三載體膜的寬度至少窄2α，比陶瓷坯片以及脫膜層和內(nèi)部電極層至少寬2α，并且比第二載體膜的表面處理區(qū)域至少寬2α，其中α是正值。
文檔編號H01G4/30GK1791952SQ20048001337
公開日2006年6月21日 申請日期2004年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月18日
發(fā)明者室澤尚吾, 佐藤茂樹, 金杉將明 申請人:Tdk 株式會社