專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤其是一種用于電性連接芯片模塊和電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
目前，業(yè)界一般使用電連接器來連接芯片模塊和電路板，使其達成電性連接。如圖1至圖3所示，該電連接器一般都包括相互活動連接的上蓋1和下蓋2、收容于下蓋2內(nèi)用于支撐芯片模塊(圖中未畫出)的底座3、樞接在上蓋一端用于將上蓋1和下蓋2固定在一起的搖桿4，其中底座3內(nèi)設(shè)有若干導(dǎo)電端子(圖中未畫出)，用于和芯片模塊電性連接。
當將芯片模塊置于底座3上，然后蓋上上蓋1，最后閉合搖桿4，從而將芯片模塊和電連接器相電性連接。然而，此時，由于受到力的作用，下蓋1的底部會發(fā)生向上翹曲，因而使得底座3發(fā)生翹曲變形，導(dǎo)致和芯片模塊不能良好接觸，影響芯片模塊和電連接器的電性連接。
因此，有必要設(shè)計一種新型的電連接器，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種電連接器，其能保證和芯片模塊良好的電性連接。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型電連接器用于電性連接芯片模塊與電路板，包括本體、和本體相活動連接的上蓋、以及一用于將上蓋和本體相固定在一起的固定件，其中本體包括有底座，底座上設(shè)有若干可與芯片模塊彈性壓縮接觸的導(dǎo)電端子，該底座包括基部及至少自基部相對兩端向上延伸而成的側(cè)壁，其特征在于該側(cè)壁上表面上至少一角落設(shè)有可抵住上蓋的凸起。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型電連接器在和芯片模塊組裝在一起，閉合驅(qū)動裝置后，當本體受力作用，發(fā)生輕微變形時，本體上的凸起便會頂著上蓋的下表面，從而阻止了本體的進一部變形，保證和芯片模塊良好電性連接。

圖1為現(xiàn)有的電連接器的立體圖。
圖2為圖1所示的電連接器與芯片模塊組裝后下蓋與底座的示意圖。
圖3為圖1所示電連接器的底座的立體圖。
圖4為本實用新型電連接器的立體圖。
圖5為圖4所示電連接器的底座的立體圖。
圖6為圖4所示電連接器和芯片模塊相連接的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型電連接器作出進一步描述。
本實用新型電連接器用于電性連接芯片模塊5與電路板(圖中未畫出)，包括本體10、與本體活動連接的上蓋20、以及用于將本體10和上蓋20固定在一起的搖桿30。
本體10包括容設(shè)有若干可與芯片模塊5彈性壓縮接觸的導(dǎo)電端子(圖中未畫出)的底座11和容設(shè)底座11的下蓋12，用于支撐芯片模塊5，其中下蓋12的一側(cè)靠近端部的位置向外設(shè)有突起120，底座11包括基部110以及自基部110四周向上延伸的側(cè)壁111，在側(cè)壁111的上表面上與突起120相對應(yīng)的角落及與該角落相對的角落上設(shè)有凸起112。
上蓋20樞接在下蓋10上設(shè)有突起120的一端，用于將芯片模塊5壓制在底座11上。搖桿30樞接于下蓋12的另一端，包括樞接于下蓋12中的樞接部31及由樞接部31一端垂直延伸而成的操作部32，該操作部32末端可扣持固定于突起120上。
將芯片模塊5置于底座11上，壓下上蓋20，然后閉合搖桿30，使之扣合于下蓋12的突起120處，此時，下蓋12受到向上的力作用，發(fā)生翹曲變形，使得收容于下蓋12內(nèi)的底座11也受到一向上的力而向上翹曲，然而，由于此時，底座11的側(cè)壁111上表面的凸起112會抵住上蓋20的下表面，阻止了底座11進一步向上翹曲變形，因而保證了和芯片模塊5較好電性連接。
當然，本實用新型電連接器也可以不設(shè)下蓋，這時該底座一側(cè)靠近端部的位置向外設(shè)有突起，該搖桿包括樞接于底座一端的樞接部及由樞接部一端垂直延伸而成的操作部，該操作部末端可扣持固定于突起上，該凸起位于與突起相對應(yīng)的角落及與該角落相對的角落上。此外，固定件也不限于搖桿，還可用螺釘?shù)绕渌喾N方式來將上蓋與本體固定在一起。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，包括本體、和本體相活動連接的上蓋、以及一用于將上蓋和本體相固定在一起的固定件，其中本體包括有底座，底座上設(shè)有若干可與芯片模塊彈性壓縮接觸的導(dǎo)電端子，該底座包括基部及至少自基部相對兩端向上延伸而成的側(cè)壁，其特征在于該側(cè)壁上表面上至少一角落設(shè)有可抵住上蓋的凸起。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該側(cè)壁上表面上相對兩角落均設(shè)有可抵住上蓋的凸起。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該凸起位于底座上向上翹曲的角落。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于該本體進一步包括有可容設(shè)底座的下蓋，上蓋與固定件均連接于下蓋上。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于該下蓋一側(cè)靠近端部的位置向外設(shè)有突起，該固定件為搖桿，該搖桿包括樞接于下蓋一端的樞接部及由樞接部一端垂直延伸而成的操作部，該操作部末端可扣持固定于突起上，該凸起位于與突起相對應(yīng)的角落及與該角落相對的角落上。
6.如權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于該底座一側(cè)靠近端部的位置向外設(shè)有突起，該固定件為搖桿，該搖桿包括樞接于底座一端的樞接部及由樞接部一端垂直延伸而成的操作部，該操作部末端可扣持固定于突起上，該凸起位于與突起相對應(yīng)的角落及與該角落相對的角落上。
專利摘要一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，包括本體、和本體相活動連接的上蓋以及一用于將上蓋和本體相固定在一起的固定件，其中本體包括有底座，底座上設(shè)有若干可與芯片模塊彈性壓縮接觸的導(dǎo)電端子，該底座包括基部及至少自基部相對兩端向上延伸而成的側(cè)壁，其特征在于該側(cè)壁上表面上至少一角落設(shè)有可抵住上蓋的凸起，電連接器在和芯片模塊組裝在一起，閉合驅(qū)動裝置后，當本體受力作用，發(fā)生輕微變形時，本體上的凸起便會頂著上蓋的下表面，從而阻止了本體的進一部變形，保證和芯片模塊良好電性連接。
文檔編號H01R12/71GK2760794SQ200420083458
公開日2006年2月22日 申請日期2004年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月31日
發(fā)明者汪應(yīng)林 申請人:汪應(yīng)林