專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤其是一種用于電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。
背景技術：
目前，一般用電連接器去連接平面柵格陣列芯片模塊至電路板上，這種電連接器的底座變形一直是令產品設計者頭疼的問題?，F(xiàn)有技術可參照圖1、圖2，電連接器一般包括相互活動連接的上蓋1和下蓋2，收容于下蓋2內用于支撐芯片模塊的底座3，設于底座內的若干導電端子(圖中未畫出)，以及樞接于上蓋1一端用于將上蓋1、下蓋2固定在一起的搖桿4。一般底座3兩端中部向內凹設有凹陷部，以便于手指放入而方便組裝。但這樣使得下蓋2與底座3之間存在一定的縫隙8。在組裝時芯片模塊(圖中未畫出)會對底座3施加一向下的壓力，而由于縫隙8的存在，下蓋2沒有支撐到底座3兩端中部，使得底座3受力容易發(fā)生彎曲變形，從而影響電連接器和芯片模塊的電性連接。
因而，有必要設計一種新型的電連接器，以克服上述缺陷，保證和芯片模塊良好的電性連接。

發(fā)明內容本實用新型的目的在于提供一種電連接器，其能保證和芯片模塊良好的電性連接。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型電連接器，用于電性連接芯片模塊和電路板，包括相互活動連接的上蓋和框體狀下蓋，收容于下蓋內用于支撐芯片模塊的底座，其中底座內設有若干導電端子，以及用來將上蓋和下蓋固定在一起的固定件，該底座兩端中部向內凹設有凹陷部，其中至少一凹陷部向外凸設有可支撐于下蓋的突起，或者該下蓋內緣向內延伸設有至少一穿過凹陷部且可支撐底座的凸出部。
與現(xiàn)有技術相對比，本實用新型電連接器至少一凹陷部向外凸設有可支撐于下蓋的突起，或者該下蓋內緣向內延伸設有至少一穿過凹陷部且可支撐底座的凸出部，從而可使下蓋支撐住底座，減小凹陷部處因縫隙產生的彎曲變形，從而能保證電連接器和芯片模塊良好的電性連接。

圖1為現(xiàn)有的電連接器的立體圖。
圖2為圖1所示的電連接器的底座和下蓋的立體示意圖。
圖3為圖2所示的底座和下蓋結合的剖視圖。
圖4為本實用新型電連接器的底座的主視圖。
圖5為圖4所示的電連接器的底座和下蓋結合的剖視圖。
圖6為本實用新型電連接器的另一實施例的下蓋的立體圖。
圖7為圖6所示電連接器的下蓋和底座配合的剖視圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型電連接器作出進一步描述。
本實用新型電連接器用于電性連接芯片模塊和電路板，包括相互活動連接的上蓋1和下蓋2，收容于下蓋2內用于支撐芯片模塊的底座3，其中底座3內設有若干導電端子(圖中未畫出)，以及用來將上蓋1和下蓋2固定在一起的搖桿4(當然還可為其它形式的固定件)。
參照圖4、圖5，該電連接器的底座3大致呈矩形，其兩端中部向內凹設有凹陷部31，該凹陷部31向外凸設有可支撐于下蓋2上的突起30。
圖6、圖7所示為本實用新型電連接器的另一實施例。在本實施例中，電連接器的底座未設有突起，但該下蓋2’內緣20’向內延伸設有分別穿過兩凹陷部且可支撐底座3’的凸出部21’。
權利要求1.一種電連接器，用于電性連接芯片模塊和電路板，包括相互活動連接的上蓋和框體狀下蓋，收容于下蓋內用于支撐芯片模塊的底座，其中底座內設有若干導電端子，以及用來將上蓋和下蓋固定在一起的固定件，該底座兩端中部向內凹設有凹陷部，其特征在于至少一凹陷部向外凸設有可支撐于下蓋的突起。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于兩凹陷部均向外凸設有可支撐于底座的突起。
3.一種電連接器，用于電性連接芯片模塊和電路板，包括相互活動連接的上蓋和框體狀下蓋，收容于下蓋內用于支撐芯片模塊的底座，其中底座內設有若干導電端子，以及用來將上蓋和下蓋固定在一起的固定件，該底座兩端中部向內凹設有凹陷部，其特征在于該下蓋內緣向內延伸設有至少一穿過凹陷部且可支撐底座的凸出部。
4.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于該下蓋內緣向內延伸設有穿過兩凹陷部且可支撐在底座上的凸出部。
專利摘要一種電連接器，用于電性連接芯片模塊和電路板，包括相互活動連接的上蓋和框體狀下蓋，收容于下蓋內用于支撐芯片模塊的底座，其中底座內設有若干導電端子，以及用來將上蓋和下蓋固定在一起的固定件，該底座兩端中部向內凹設有凹陷部，其中至少一凹陷部向外凸設有可支撐于下蓋的突起，或者該下蓋內緣向內延伸設有至少一穿過凹陷部且可支撐底座的凸出部，從而可使下蓋支撐住底座，減小凹陷部處因縫隙產生的彎曲變形，從而能保證電連接器和芯片模塊良好的電性連接。
文檔編號H01R12/71GK2733640SQ20042008345
公開日2005年10月12日 申請日期2004年8月31日 優(yōu)先權日2004年8月31日
發(fā)明者汪應林 申請人:汪應林