專利名稱：存儲卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于線路連接器，特別是一種存儲卡連接器。
背景技術(shù)：
一般存儲卡的用途主要用來當作數(shù)字周邊產(chǎn)品的儲存媒介，由于目前市面上的數(shù)字機種、型號種類繁多，如智能媒體存儲卡(Smart Media Card；簡稱SMC)、保護數(shù)字存儲卡(Secure Digital Card；簡稱SDC)、多媒體存儲卡(MultiMedia Card；簡稱MMC)、存儲棒(Memory Stick Card；簡稱MSC)、超數(shù)字圖像存儲卡(XD Card)及小型閃速存儲卡(CF Card)，每一機種的數(shù)字周邊產(chǎn)品都僅限于特定的存儲卡使用，因此，存儲卡經(jīng)常被制作成各種不同形狀或規(guī)格，以適用于各種型號、機種的存儲卡連接器。但由于各種數(shù)字機種規(guī)格并不一定相同，而彼此間替換使用的可能性不高，因此消費者于購買存儲卡時常發(fā)生規(guī)格不相符而無法使用的情況。
雖市面上出現(xiàn)多合一存儲卡連接器，如專利號467408的‘儲存卡共用座’、美國專利US6386920的‘Joint socket device for memory cads’等，但由于已有的多合一存儲卡連接器于制作時，需將端子插接定位于塑膠本體上，常因組裝人員的疏失而造成端子歪曲，進而導致接觸不良的情況。雖有業(yè)者利用嵌入成型(insert molding)，直接將數(shù)排端子放于塑膠射出機上作塑膠射出，此等作法雖可改良習知端子組裝易歪曲的狀況，但由于此等組裝方式是分別將上殼體、下殼體以置入式模鑄法(insert molding)與至少一導電端子組一體成形，借由超音波熔接而接合，因此，下殼體或上殼體內(nèi)有數(shù)排端子包覆于其內(nèi)，若有一支端子歪曲，則整體下殼或上殼將會報廢，不僅沒有降低成本，而且更會造成環(huán)境污染。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種避免端子彎曲、簡化組裝工序、降低制作成本、減少組裝不良率、符合環(huán)保概念、使用性能好的存儲卡連接器。
本實用新型包含本體1、兩個基板2、3；本體1為由塑膠射出成型，其設(shè)有后壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁、上壁及半封閉的下壁；本體1周側(cè)設(shè)置端子座14，于上、下壁則設(shè)有端子槽孔16、15，于后壁插接有至少一排以上端子；基板2、3設(shè)置于本體1下壁后、前端，并與本體1上壁之間形成容置儲存卡的狹槽11；基板2為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用SD/MMC卡的端子22，基板2可覆蓋于本體1下壁后端定位；基板3為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用XD卡的端子32，基板3可覆蓋于本體1下壁前端定位。
其中基板2、3與端子22、32的組合方式為嵌入成型法。
本體1后壁以嵌入成型法的組合方式插接有端子12、42。
一種存儲卡連接器，它焊接組裝于電路板下，連接器包括本體及至少一排以上的端子；本體為由塑膠射出一體成型，其設(shè)有可供數(shù)種儲存卡插接的的狹槽，狹槽由數(shù)種尺寸大、小槽部利用空間部分重疊及疊置構(gòu)成；本體周側(cè)設(shè)置可供不同樣式端子固定的端子座；至少一排以上端子由導電材沖制而成，端子中段處向一端延伸為可焊接于電路板上的焊接段，其另一端為可伸入本體內(nèi)部并向內(nèi)突起作電訊連接的接觸段；焊接段沿本體周側(cè)向上延伸至電路板上。
一種存儲卡連接器，它包含本體1、基板2、3、4；本體1為由塑膠射出成型，其設(shè)有后壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁及半封閉的下壁；本體1周側(cè)設(shè)置端子座14，于上、下壁則設(shè)有端子槽孔16、15，于后壁插接有可適用MS存儲卡的端子12；基板2、3設(shè)置于本體1下壁后、前端，并使與本體1之間形成容置儲存卡的狹槽11；基板2為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用SD/MMC卡的端子22，基板2覆蓋于本體1下壁后端定位；基板3為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用XD卡的端子32，基板3可覆蓋于本體1下壁前端定位；基板4為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用SMC卡本體的端子42，基板4覆蓋于本體1頂部定位。
基板2、3、4與端子22、32、42的組合方式為嵌入成型法；本體10與端子12的組合方式為嵌入成型法。
由于本實用新型包含本體1、兩個基板2、3；本體1為由塑膠射出成型，其設(shè)有后壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁、上壁及半封閉的下壁；本體1周側(cè)設(shè)置端子座14，于上、下壁則設(shè)有端子槽孔16、15，于后壁插接有至少一排以上端子；基板2、3設(shè)置于本體1下壁后、前端，并與本體1上壁之間形成容置儲存卡的狹槽11；基板2為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用SD/MMC卡的端子22，基板2可覆蓋于本體1下壁后端定位；基板3為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用XD卡的端子32，基板3可覆蓋于本體1下壁前端定位。組裝時，于后基板端子22、前基板端子33上分別包覆后、前基板2、3，僅露出后基板端子22、前基板端子32的焊接段221、321及接觸段222、322，借此可強化后基板端子22、前基板端子32的整體強度，以改善已有端子于組裝時容易發(fā)生彎折的情況，若后基板2或前基板3組裝時發(fā)生不良狀況時，僅需替后基板2或前基板3即可，不需將整體連接器丟棄，以達成真正降低制作成本及返工簡易。再將后基板2及前基板3定位于本體1下壁后、前端以結(jié)合方式安裝于本體1上；不僅避免端子彎曲、簡化組裝工序、降低制作成本，而且減少組裝不良率、符合環(huán)保概念、使用性能好，從而達到本實用新型的目的。


圖1、為本實用新型實施例一分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖2、為本實用新型實施例一端子結(jié)構(gòu)示意立體圖(適用于XD卡)。
圖3、為本實用新型實施例一預埋端子的基板結(jié)構(gòu)示意立體圖(適用于XD卡)。
圖4、為本實用新型實施例一端子結(jié)構(gòu)示意立體圖(適用于SD/MMC卡)。
圖5、為本實用新型實施例一預埋端子的基板結(jié)構(gòu)示意立體圖(適用于SD/MMC卡)。
圖6、為本實用新型實施例一另一視角分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖7、為圖6中A部局部放大圖。
圖8、為本實用新型實施例一結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖9、為圖8中B部局部放大圖。
圖10、為圖8中C部局部放大圖。
圖11、為本實用新型實施例一組裝于電路板下結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖12、為本實用新型實施例二分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
具體實施方式
實施例一如圖1所示，本實用新型包含本體1、基板2、3。
本體1為由塑膠射出一體成型，其設(shè)有后壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁、上壁及半封閉的下壁。
本體1下壁設(shè)有定位柱13，并于本體1周側(cè)設(shè)置端子座14，于上、下壁則設(shè)有端子槽孔16、15，于后壁插接有可適用MS存儲卡的端子12及適用SMC存儲卡的端子42，本體1后壁與端子12、42的組合方式為嵌入成型法。于本體1頂部設(shè)有定位柱17。端子12、42的焊接段121、421定位于本體1的端子座14上，且使端子42的接觸段422伸入本體1內(nèi)部的端子槽孔15內(nèi)。
如圖6、圖7、圖8、圖9、圖10所示，基板2、3設(shè)置于本體1下壁后、前端，并與本體1上壁之間形成容置儲存卡的狹槽11，狹槽11由數(shù)種尺寸大、小槽部111利用空間部分重疊及疊置構(gòu)成。
如圖4、圖5所示，基板2為由塑膠射出成型，其上設(shè)有定位槽孔21，并布設(shè)有一排可適用SD/MMC卡的端子22，基板2可覆蓋于本體1下壁后端定位，并使端子22的焊接段221定位于本體1端子座14上，端子22的接觸段222伸入本體1內(nèi)部的端子槽孔16內(nèi)。
如圖2、圖3所示，基板3為由塑膠射出成型，其上設(shè)有定位槽孔31，并布設(shè)有一排可適用XD卡的端子32，基板3可覆蓋于本體1下壁前端定位，并使端子32的焊接段321定位于本體1端子座14上。
組裝于本體1、基板2、3上的端子12、22、32及42由導電材沖制而成，端子12、22、32及42中段處向一端延伸為可焊接于電路板5上的焊接段121、221、321、421，其另一端為可伸入本體1內(nèi)部并向內(nèi)突起的接觸段122、222、322、422，接觸段122、222、322、422分別用于與SMC卡、SD卡、MMC卡、MS卡、XD卡等存儲卡的接點作電訊連接。
組裝時，基板2、3與端子22、32的組合方式為嵌入成型法(insertmolding)，乃是直接將整排端子22、32放于塑膠射出機上作塑膠射出，而于端子22、33上分別包覆基板2、3，僅露出端子22、32的焊接段221、321及接觸段222、322，借此可強化端子22、32的整體強度，以改善已有端子于組裝時容易發(fā)生彎折的情況，若基板2或3組裝時發(fā)生不良狀況時，僅需替后基板2或3即可，不需將整體連接器丟棄，以達成真正降低制作成本及返工簡易。再將預埋有端子22、32的基板2、3定位于本體1下壁后、前端，并以基板2、3上的定位孔21、31與本體1底壁上定位柱13結(jié)合或是熱融膠黏合等結(jié)合方式安裝于本體1上；然后，再將本體1的端子12、42定位于本體1的后壁上，并使端子12、22、32及42的焊接段121、221、321、421分別卡抵于本體1周側(cè)的端子座14上。最后，如圖11所示，將本實用新型焊接設(shè)置于數(shù)字多媒體影音裝置、電腦或其周邊配件的電路板5上，即完成組合。
實施例二如圖12所示，如圖1所示，本實用新型包含本體1、基板2、3、4。其與實施例一的差別在于以本體1的頂壁分離形成基板4，并于本體1、基板2、3、4上借由嵌入成型(insert molding)分別裝設(shè)適用MS卡的端子12、適用SD/MMC卡的端子22、適用XD卡的端子32及適用SMC卡的端子42。由于端子12、22、32、42已預先埋設(shè)于本體1、基板2、3、4內(nèi)，因此，只要將其組合即可完成，可達成快速組裝的功效，降低組裝作業(yè)時因人為的疏失造成端子12、22、32、42未確實定位于本體1，或組裝時造成端子12、22、32、42易彎曲的詬病，更由于端子12、22、32、42上分別配置于本體1、基板2、3、4上，若端子12、22、32、42的中任一組發(fā)生歪曲或基板2、3、4中任一個制作不良時，僅需替換歪曲或制作不良的單元，返工簡便，進而降低制作成本。
本實用新型組裝、設(shè)置于電路板下方時，所插接使用的SMC卡、SD卡、MMC卡、MS卡、XD卡等存儲卡依然可達成同一方向插卡使用，即SD卡、MMC卡、MS卡、XD卡的接點朝下，SMC卡的接點朝上，以避免使用者使用錯誤，為達此一目標，將端子12、22、32的接觸段121、221、321設(shè)于本體1底部位置，端子42的接觸段421設(shè)于本體1頂部；而端子12、22、32的焊接段121、221及321則由端子12、22、32中段處沿本體1周側(cè)向上延伸至電路板5上。
由于本實用新型是將用以與存儲卡接點接觸的端子直接利用嵌入成型(insert molding)而包覆定位于各基板內(nèi)，借此可強化端子的整體強度，以避免端子于組裝時容易發(fā)生彎折的情況，簡化組裝工序，進而降低組裝不良率，因此，無論在制作、組裝均是較已有結(jié)構(gòu)進步，更降低了制作成本。
權(quán)利要求1.一種存儲卡連接器，它包含本體(1)、基板(2)、(3)；其特征在于所述的本體(1)為由塑膠射出成型，其設(shè)有后壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁、上壁及半封閉的下壁；本體(1)周側(cè)設(shè)置端子座(14)，于上、下壁設(shè)有端子槽孔(16)、(15)，于后壁插接至少一排以上的端子；基板(2)、(3)設(shè)置于本體(1)下壁后、前端，并與本體(1)之間形成容置儲存卡的狹槽(11)；基板(2)為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用SD/MMC卡的端子(22)，基板(2)可覆蓋于本體(1)下壁后端定位；基板(3)為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用XD卡的端子(32)，基板(3)可覆蓋于本體(1)下壁前端定位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲卡連接器，其特征在于所述的基板(2)、(3)與端子(22)、(32)的組合方式為嵌入成型法。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲卡連接器，其特征在于所述的本體(1)后壁以嵌入成型法的組合方式插接有端子(12)、(42)。
4.一種存儲卡連接器，它焊接組裝于電路板下，連接器包括本體及至少一排以上的端子；其特征在于所述的本體為由塑膠射出一體成型，其設(shè)有可供數(shù)種儲存卡插接的的狹槽，狹槽由數(shù)種尺寸大、小槽部利用空間部分重疊及疊置構(gòu)成；本體周側(cè)設(shè)置可供不同樣式端子固定的端子座；至少一排以上端子由導電材沖制而成，端子中段處向一端延伸為可焊接于電路板上的焊接段，其另一端為可伸入本體內(nèi)部并向內(nèi)突起作電訊連接的接觸段；焊接段沿本體周側(cè)向上延伸至電路板上。
5.一種存儲卡連接器，它包含本體(1)、基板(2)、(3)；其特征在于所述的本體(1)頂面設(shè)有基板(4)；本體(1)為由塑膠射出成型，其設(shè)有后壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁及半封閉的下壁；本體(1)周側(cè)設(shè)置端子座(14)，于上、下壁則設(shè)有端子槽孔(16)、(15)，于后壁插接有可適用MS存儲卡的端子(12)；基板(2)、(3)設(shè)置于本體(1)下壁后、前端，并使與本體(1)之間形成容置儲存卡的狹槽(11)；基板(2)為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用SD/MMC卡的端子(22)，基板(2)覆蓋于本體(1)下壁后端定位；基板(3)為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用XD卡的端子(32)，基板(3)可覆蓋于本體(1)下壁前端定位；基板(4)為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用SMC卡本體的端子(42)，基板(4)覆蓋于本體(1)頂部定位。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的存儲卡連接器，其特征在于所述的基板(2)、(3)、(4)與端子(22)、(32)、(42)的組合方式為嵌入成型法；本體(10)與端子(12)的組合方式為嵌入成型法。
專利摘要一種存儲卡連接器。為提供一種的線路連接器，提出本實用新型，它包含本體1、基板2、3；本體1為由塑膠射出成型，其設(shè)有后壁、左右側(cè)壁、上壁及半封閉的下壁；本體1周側(cè)設(shè)置端子座14，于上、下壁設(shè)有端子槽孔16、15，后壁插接至少一排以上端子；基板2、3設(shè)置于本體1下壁后、前端，并與本體1上壁之間形成容置儲存卡的狹槽11；基板2為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用SD/MMC卡的端子22，基板2可覆蓋于本體1下壁后端定位；基板3為由塑膠射出成型，其上布設(shè)有一排可適用XD卡的端子32，基板3可覆蓋于本體1下壁前端定位。
文檔編號H01R43/02GK2751459SQ20042005850
公開日2006年1月11日 申請日期2004年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月7日
發(fā)明者陳文鏗 申請人:幃翔精密股份有限公司