專利名稱：液冷式散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種液冷式散熱模組，該裝置主要是使散熱模組分開來(lái)，而將散熱模組重量較重的水箱、冷及熱管固定在擴(kuò)充槽中，以減少發(fā)熱電子元件的負(fù)擔(dān)，且不會(huì)占據(jù)發(fā)熱電子元件上的空間。
背景技術(shù)：
一般的習(xí)用散熱結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，其設(shè)有一底座10，該底座10的平整表面上具有復(fù)數(shù)散熱鰭片11，而另側(cè)面則剖設(shè)有一水道(圖中未示)，且水道兩端分別透設(shè)有進(jìn)水管12及出水管13，且該底座10上設(shè)有一風(fēng)扇30，此種裝置構(gòu)造于使用時(shí)，會(huì)有下列的缺點(diǎn)1.除了散熱鰭片11外，更有內(nèi)容置有水的水道在散熱鰭片11下，如此，不但會(huì)增加整個(gè)散熱結(jié)構(gòu)的高度，且水道中水的重量會(huì)增加發(fā)熱電子元件的負(fù)擔(dān)，而使該發(fā)熱電子元件受損，以及占據(jù)不少空間。
2.因該水道中的水皆在散熱鰭片11間，因此，水道中的水均在散熱鰭片11間進(jìn)行熱交換工作，如此一來(lái)，不但會(huì)使熱滯留在散熱鰭片11上，且散熱速度也會(huì)較為緩慢。
3.因風(fēng)扇30位于散熱鰭片11上，所以，當(dāng)風(fēng)扇30轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，熱流會(huì)先在電腦中緩慢的流動(dòng)，再由電腦周邊的散熱孔向外流出，進(jìn)而造成熱滯留在電腦中。

發(fā)明內(nèi)容
為改進(jìn)上述習(xí)用裝置構(gòu)造的各種缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)人經(jīng)過(guò)長(zhǎng)久努力研究與實(shí)驗(yàn)，終于開發(fā)設(shè)計(jì)出一種藉由一體成型的技術(shù)，使水箱可與散熱器分開，且可增加散熱效果的液冷式散熱模組。
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種液冷式散熱模組，該模組上設(shè)有一支撐件，該支撐件恰可插置在電腦機(jī)箱內(nèi)的擴(kuò)充槽中，且該支撐件上設(shè)有一殼體，該殼體中設(shè)有一風(fēng)扇，且該殼體中設(shè)有水箱，該水箱上接設(shè)有一冷管及一熱管，該熱管上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，且該冷及熱管向外延伸的一端分別接設(shè)在一水冷頭上，另該殼體一端設(shè)有散熱孔。
如此，以令使用時(shí)，可藉由支撐件插置在電腦機(jī)箱內(nèi)的擴(kuò)充槽中，使殼體固定在擴(kuò)充槽上，以使在發(fā)熱電子元件上的水冷頭可透過(guò)熱管傳送至殼體，再藉由風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)，將進(jìn)入殼體中的熱，經(jīng)散熱孔迅速排出后，透過(guò)散熱鰭片的熱交換作用，使進(jìn)入殼體中的液體冷卻經(jīng)水箱透過(guò)冷管流至水冷頭中，如此，不斷循環(huán)，即可將發(fā)熱的電子元件所產(chǎn)生的熱迅速帶走，同時(shí)，也因散熱鰭片及風(fēng)扇固定在擴(kuò)充槽中，而能減少發(fā)熱電子元件的負(fù)擔(dān)，進(jìn)而降低發(fā)熱的電子元件受損的可能，更不會(huì)占據(jù)發(fā)熱的電子元件上的空間。
本實(shí)用新型的另一目的，在于提供一種液冷式散熱模組，其殼體中設(shè)有一泵，該泵與熱管相接，以令使用時(shí)，可使在熱管中液體加速流動(dòng)，并可強(qiáng)制其中液體流動(dòng)方向。
本實(shí)用新型的再一目的，在于提供一種液冷式散熱模組，其支撐件在鄰近殼體散熱孔一端上設(shè)有一固定件，該固定件上也設(shè)有開孔，以令使用時(shí)，除了可藉由支撐件插置在擴(kuò)充槽中外，更可藉由固定件固定在電腦殼體上，以使殼體可更穩(wěn)固插置在擴(kuò)充槽中，不致有晃動(dòng)的情形發(fā)生。
藉上述構(gòu)件的組成，可因水箱固定在發(fā)熱的電子元件上，與透過(guò)插置在擴(kuò)充槽中支撐件的固定，而立于擴(kuò)充槽上的水箱、散熱鰭片及風(fēng)扇分開，使發(fā)熱的電子元件不需承擔(dān)水箱、散熱鰭片及風(fēng)扇的重量，進(jìn)而降低發(fā)熱電子元件受損的可能，更減少占據(jù)發(fā)熱電子元件上的空間。


圖1為習(xí)用裝置的示意圖。
圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的立體示意圖。
圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例安裝在電腦上的示意圖。
圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例安裝在電腦上的示意圖。
圖5為本實(shí)用新型實(shí)施時(shí)的動(dòng)作示意圖。
主要元件的圖號(hào)說(shuō)明支撐件10固定件20開孔 21殼體 30泵31水箱 310冷管 32熱管 33散熱鰭片 34風(fēng)扇 35散熱孔36開37水冷頭40具體實(shí)施方式
為使能對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀構(gòu)造裝置特征及其功效，作更進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，茲舉實(shí)施例配合圖式，詳細(xì)說(shuō)明如下本實(shí)用新型為一種液冷式散熱模組，請(qǐng)參閱圖2所示，其為本實(shí)用新型一實(shí)施例，該裝置上設(shè)有一支撐件10，該支撐件10一邊可配合各種擴(kuò)充槽接口的形式，例如AGP、PCI、ISA等不同接口，且該支撐件10一端設(shè)有一固定件20，該固定件20與支撐件10互相垂直，且該固定件20上設(shè)有開孔21。
另，請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，該支撐件10上設(shè)有一殼體30，該殼體30中設(shè)有一水箱310，該水箱310并與一冷管32相連接，且該水箱310一側(cè)另接設(shè)有一熱管33，該熱管33由水箱310向外延伸部分呈不斷彎折狀，而該熱管33呈彎折狀區(qū)域上并嵌置有排列整齊的散熱鰭片34，又該散熱鰭片34旁設(shè)有一風(fēng)扇35，而該殼體30未與支撐件10貼靠的一面上設(shè)有開口37，該開口37與風(fēng)扇35相對(duì)，且該風(fēng)扇35旁設(shè)有一泵31，該泵31并與熱管33相接，且該熱管33并由泵31向外延伸與一水冷頭40相接，該水冷頭40也與冷管32相接，又該殼體30與開孔21相對(duì)一端設(shè)有散熱孔36。
使用時(shí)，請(qǐng)參照?qǐng)D2、3、5所示，先將水冷頭40安裝在發(fā)熱的電子元件上，于本實(shí)施例為處理器，再藉由支撐件10插置在電腦機(jī)箱內(nèi)的擴(kuò)充槽(SLOT)中，并在固定于電腦殼體背面的固定件20固定下，使該支撐件10固定在電腦機(jī)箱一擴(kuò)充槽中，而使其上的殼體30可穩(wěn)固立于擴(kuò)充槽上后，電子元件傳導(dǎo)至水冷頭40中的熱，會(huì)使水冷頭40中的液體溫度升高，而該升高溫度的液體可在泵31的抽送下，經(jīng)熱管33流回泵31，并流經(jīng)散熱鰭片34，而在風(fēng)扇35將冷空氣吸入殼體30中，以及散熱鰭片34冷卻下，使該液體所含的熱可由散熱孔36及開孔21迅速排出后，使經(jīng)冷卻后的液體可經(jīng)水箱310透過(guò)冷管32流回水冷頭40中，如此，不斷循環(huán)，即可將發(fā)熱的電子元件所產(chǎn)生的熱迅速帶走，同時(shí)，也可因水冷頭40與水箱310、散熱鰭片34及風(fēng)扇35分開，而該水箱310、散熱鰭片34及風(fēng)扇35固定在擴(kuò)充槽上，使發(fā)熱的電子元件不需承擔(dān)水箱310、散熱鰭片34及風(fēng)扇35的重量，進(jìn)而降低發(fā)熱的電子元件受損的可能，更達(dá)到減少占據(jù)發(fā)熱的電子元件上空間的目的。
請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，為本實(shí)用新型另一實(shí)施例，其散熱模組上設(shè)有一殼體30，該殼體30兩面上分別貼置有一支撐件10，該等支撐件10恰可分別插置在兩擴(kuò)充槽中，且該等支撐件10一端設(shè)有一與該等支撐件10相連接的固定件20，該固定件20與該等支撐件10互相垂直，且該固定件20上設(shè)有開孔21；另該支撐件10上設(shè)有一殼體30，該殼體30中設(shè)有一水箱310，該水箱310并與一冷管32相連接，且該水箱310一側(cè)接設(shè)有一熱管33，該熱管33由水箱310向外延伸部分呈不斷彎折狀，而該熱管33呈彎折狀區(qū)域上并嵌置有排列整齊的散熱鰭片34，又該散熱鰭片34旁設(shè)有一風(fēng)扇35，而該殼體30未與支撐件10貼靠的一面上設(shè)有開口37，該開口37與風(fēng)扇35相對(duì)，且該風(fēng)扇35旁設(shè)有一泵31，該泵31并與熱管33相接，且該熱管33并由泵31向外延伸與一水冷頭40相接，該水冷頭40也與冷管32相接，又該殼體30與開孔21相對(duì)一端設(shè)有散熱孔36。
使用時(shí)，請(qǐng)參照?qǐng)D3、4、5所示，先將水箱40安裝在發(fā)熱的電子元件上，于本實(shí)施例為處理器，再藉由支撐件10插置在電腦主機(jī)的擴(kuò)充槽中，并在固定于電腦殼體背面的固定件20固定下，使該支撐件10固定在電腦主機(jī)一擴(kuò)充槽中，而使其上的殼體30可穩(wěn)固立于擴(kuò)充槽上后，電子元件傳導(dǎo)至水冷頭40中的熱，會(huì)將水冷頭40中的液體溫度升高，而該升高溫度的液體可在泵31的抽送下，經(jīng)熱管33流回泵31，并流經(jīng)散熱鰭片34，而在風(fēng)扇35將冷空氣吸入殼體30中，以及散熱鰭片34冷卻下，使該液體所含的熱可由散熱孔36及開孔21迅速排出后，使經(jīng)冷卻后的液體可經(jīng)冷管32流回水冷頭40中，如此，不斷循環(huán)，即可將發(fā)熱的電子元件所產(chǎn)生的熱迅速帶走，同時(shí)，也可因水冷頭40與水箱310、散熱鰭片34及風(fēng)扇35分開，而該水箱310、散熱鰭片34及風(fēng)扇35固定在擴(kuò)充槽上，使發(fā)熱的電子元件不需承擔(dān)水箱310、散熱鰭片34及風(fēng)扇35的重量，進(jìn)而降低發(fā)熱的電子元件受損的可能，更達(dá)到減少占據(jù)發(fā)熱的電子元件上空間的目的。
綜上所述，本實(shí)用新型在物品形狀構(gòu)造裝置上屬首先創(chuàng)作，且可改良習(xí)用技術(shù)的各種缺點(diǎn)，在使用上能增進(jìn)功效，合于實(shí)用，充份符合新型專利要件，實(shí)為一理想的創(chuàng)作。
權(quán)利要求1.一種液冷式散熱模組，其特征在于，該裝置包含有一殼體，該殼體一面上設(shè)有一開孔，且該殼體一側(cè)設(shè)有散熱孔；一泵，其設(shè)置在殼體中，該泵上接設(shè)有熱管，該熱管在殼體中的部分呈不斷彎折狀并相連通，而該熱管呈彎折狀部分上嵌置有排列整齊的散熱鰭片；一水箱，其設(shè)置在殼體中，該水箱并與冷、熱管相連接；一風(fēng)扇，其設(shè)置在泵及散熱鰭片間，該風(fēng)扇與殼體的開口相對(duì)；一水冷頭，其與冷、熱管向殼體外延伸的一端相連接；一支撐件，其與殼體貼置在一起，該支撐件插置在電腦擴(kuò)充槽中；一固定件，其固定在支撐件一端上，該固定件在與散熱孔相對(duì)處設(shè)有開孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷式散熱模組，其特征在于，支撐件貼置在殼體一面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷式散熱模組，其特征在于，支撐件貼置在殼體兩面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷式散熱模組，其特征在于，固定件與一支撐件相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷式散熱模組，其特征在于，固定件與一個(gè)以上的支撐件相連接。
專利摘要一種液冷式散熱模組，設(shè)有一支撐件，支撐件上設(shè)有一殼體，殼體上設(shè)有一風(fēng)扇，且殼體上設(shè)有一水箱，該水箱并與一冷及熱管相接，該冷、熱管向外延伸一端分別接設(shè)在水冷頭，另該殼體一端上設(shè)有散熱孔，以令使用時(shí)，可藉由支撐件插置在電腦機(jī)箱內(nèi)的擴(kuò)充槽(SLOT)中，使殼體固定在擴(kuò)充槽上，以使裝置在發(fā)熱的電子元件上的水冷頭可透過(guò)熱管傳送至殼體中，再藉由風(fēng)扇的吹送使熱由散熱孔向外擴(kuò)散，而經(jīng)過(guò)冷卻的液體則透過(guò)水箱經(jīng)冷管送至水冷頭上，如此，不斷循環(huán)，即可將發(fā)熱的電子元件所產(chǎn)生的熱迅速帶走，同時(shí)，也因水箱、冷、熱管及風(fēng)扇固定在擴(kuò)充槽上，而能減少發(fā)熱電子元件的負(fù)擔(dān)，進(jìn)而降低發(fā)熱電子元件受損的可能，更不會(huì)占據(jù)發(fā)熱電子元件上的空間。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2691053SQ20042004953
公開日2005年4月6日 申請(qǐng)日期2004年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月19日
發(fā)明者謝新茂 申請(qǐng)人:協(xié)禧電機(jī)股份有限公司