專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種用于連接LGA(land grid array，平面柵格陣列)芯片模組的電連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在在某些電子產(chǎn)品(如計(jì)算機(jī))上出現(xiàn)了一種LGA型的芯片模塊，這種芯片模塊的導(dǎo)接端為墊圈形狀，與之連接的電連接器設(shè)有與導(dǎo)電端彈性壓縮接觸的端子。圖1、圖2及圖3所示為業(yè)界常見的電連接器，該電連接器包括相互活動(dòng)連接的金屬上殼1和金屬下殼2，收容于金屬下殼2中用于承載芯片模塊(圖中未畫出)的底座3，以及固定于金屬下殼2一側(cè)以扣合金屬上殼1和金屬下殼2的搖桿4。但此電連接器的缺陷在于當(dāng)搖桿4閉合后，金屬下殼2上的兩對(duì)角位置會(huì)受到搖桿4向上的拉力F1和F2，由于金屬下殼2沒有與電路板6相固定連接，從而致使金屬下殼2兩個(gè)角落向上翹曲變形，這時(shí)可能會(huì)在金屬下殼2角落處的側(cè)面抵緊底座3相應(yīng)邊緣，并對(duì)底座3產(chǎn)生向上抬起的力，該力作用一段時(shí)間后便會(huì)使底座3焊接到電路板6上的焊接點(diǎn)等部位產(chǎn)生錫裂，造成芯片模塊5與電路板6之間接觸不良。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型LGA型電連接器，其能保證芯片模塊與電路板之間良好的電性接觸。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器包括座體和收容于座體中以支撐芯片模塊的底座，其中座體上設(shè)有焊腳，以與電路板相連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器的座體利用焊接的方式和電路板相固定連接，使得座體的剛性加強(qiáng)，因而在座體受到力的作用時(shí)，座體不會(huì)發(fā)生翹曲變形，因而不會(huì)影響到與之相鄰接的底座，使得底座與電路板的連接不受影響，保證底座與電路板的良好電性連接，從而也保證了芯片模塊與電路板的良好電性連接。

圖1是現(xiàn)有LGA型電連接器的立體示意圖。
圖2是圖1所示的電連接器處于打開狀態(tài)的側(cè)面剖視圖。
圖3是圖1所示的電連接器處于閉合狀態(tài)的側(cè)面剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器立體示意圖。
圖5是圖4所示電連接器下鐵殼立體示意圖。
圖6是圖4所示電連接器焊接到電路板上的側(cè)面示意圖。
圖7是本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例立體示意圖。
圖8是圖7所示電連接器下鐵殼立體示意圖。
圖9是圖7所示電連接器焊接到電路板上的側(cè)面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型電連接器作出進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
請(qǐng)參閱圖4、圖5及圖6，本實(shí)用新型電連接器包括有金屬座體10，收容于金屬座體10中的底座20，和金屬座體10相活動(dòng)連接的金屬蓋體30以及樞接于金屬座體10一端以扣合金屬座體10和金屬蓋體30的搖桿40，其中金屬座體10上設(shè)有垂直于座體10底面的焊腳11。組裝時(shí)，將電連接器放置于電路板50上的適當(dāng)位置處，使金屬座體10上的焊腳11插入電路板50上的孔(圖中未標(biāo)示)中，且焊腳11末端露出孔外，然后利用焊接技術(shù)，使得焊腳11和電路板50相穩(wěn)固連接在一起。當(dāng)金屬座體10和電路板50相固定連接后，受到力的作用時(shí)，金屬座體10不會(huì)發(fā)生變形，因而不會(huì)影響到與之鄰接的底座20與電路板50的連接，從而保證底座20電路板50的良好電性連接，保證芯片模塊(圖中未畫出)與電路板50的良好電性連接。
圖7、圖8及圖9所示為本實(shí)用新型電連接器的另一種實(shí)施例，與第一種實(shí)施例的不同點(diǎn)在于，在本實(shí)施例中設(shè)于金屬座體10’上的焊腳11’平行于金屬座體10’底面，焊腳11’自金屬座體10’兩端一體延伸而出，大致水平向前。組裝時(shí)，將電連接器放置于電路板適當(dāng)位置處，此時(shí)焊腳11’接觸到電路板50’，然后通過焊接技術(shù)將其焊接到電路板50’，從而能達(dá)到與實(shí)施例一相同的效果，即保證芯片模塊(圖中未畫出)與電路板50’的良好電性連接。
權(quán)利要求1.一種電連接器，包括座體和收容于座體中以支撐芯片模組的底座，其特征在于座體上設(shè)有焊腳，以與電路板相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于焊腳平行于座體底面。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于焊腳垂直于座體底面。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的電連接器，其特征在于座體的材料為金屬。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器，用于連接LGA芯片模組和電路板，本實(shí)用新型電連接器包括座體和收容于座體中以支撐芯片模塊的底座，其中座體上設(shè)有焊腳，以與電路板相連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器的座體利用焊接的方式和電路板相固定連接，使得座體的剛性加強(qiáng)，因而在座體受到力的作用時(shí)，座體不會(huì)發(fā)生翹曲變形，因而不會(huì)影響到與之相鄰接的底座，保證底座與電路板的良好電性連接，從而也保證了芯片模塊與電路板的良好電性連接。
文檔編號(hào)H01R13/46GK2679880SQ200420042630
公開日2005年2月16日 申請(qǐng)日期2004年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月18日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司