專利名稱：晶片自動測試機(jī)中的片倉匣機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子工業(yè)中的晶片測試機(jī)，特別是一種能自動推送待測晶片的片倉匣機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
石英晶片在電子產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用量極大，在生產(chǎn)過程中需要晶片逐一取送對參數(shù)進(jìn)行多次測試和等級分類。由于測試的晶片很薄，數(shù)量多，人工取送晶片已不被容許?，F(xiàn)有技術(shù)中，如中國專利申請03129298.8所公開的，由圓振送料器將晶片有序排列送到出片口，由機(jī)械手裝置逐一將晶片夾持并進(jìn)行測試。其缺點(diǎn)一是另需一套氣動吹送裝置將晶片豎直排列，結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種安全、快速自動推送待測晶片供晶片自動測試機(jī)中吸嘴吸取的片倉匣機(jī)構(gòu)。
本實(shí)用新型包括匣體及其安裝支架、片倉；其特征在于匣體內(nèi)安裝由電機(jī)驅(qū)動的滑塊直線往復(fù)運(yùn)行裝置，與滑塊連接的托桿伸入片倉內(nèi)?；瑝K直線往復(fù)運(yùn)行裝置由滑塊與由電機(jī)驅(qū)動的絲杠螺紋配合構(gòu)成。滑塊與導(dǎo)軌滑動配合，絲杠上下端分別裝有上限傳感器和下限傳感器。片倉頂端側(cè)部安裝位置傳感器。
本實(shí)用新型根據(jù)位置傳感器的位置信號，由微電腦控制器控制電機(jī)及絲杠轉(zhuǎn)動，通過滑塊帶動托桿運(yùn)行，使片倉內(nèi)的晶片按片厚逐一上升至匣頂，取片裝置的吸嘴可在同一位置準(zhǔn)確對準(zhǔn)匣頂?shù)木?、移送。工作效率提高，特別適合非接觸式晶片測試裝置，比如采用測試光束在晶片的折射角，可對應(yīng)測出晶片溫頻特性的自動晶片測試機(jī)中。


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例俯視圖。
圖2為圖1中A-A截面圖。
圖3為圖2后視圖。
具體實(shí)施方式
參照附圖。匣體1呈矩形長塊狀，其內(nèi)一側(cè)為容納整齊層疊晶片的片倉10，相對內(nèi)側(cè)底部安裝一由微電腦程序控制的電機(jī)18，電機(jī)軸連接絲杠14，與絲杠14螺紋配合的滑塊15可隨絲杠轉(zhuǎn)動上升或下降，直線導(dǎo)軌13與滑塊15滑動配合作運(yùn)行導(dǎo)向。滑塊15一側(cè)固定一托桿8，伸入到片倉10內(nèi)，托桿8上安裝一托臺7，其上再整齊疊放待測晶片2。片倉10截面尺寸可調(diào)整或片倉更換，以便適應(yīng)不同規(guī)格尺寸的晶片測試，標(biāo)記9為片倉安裝軸。匣頂位置相對側(cè)安裝高精度位置傳感器4，比如光電探測器，可測得晶片厚度通常小于1毫米有無阻擋物，若第一片晶片被取走，位置傳感器4即會向控制器發(fā)出信號、電機(jī)18轉(zhuǎn)動使滑塊15沿絲杠14上升一個(gè)片厚距離。圖中標(biāo)記5為傳感器安裝支架，標(biāo)記6為支架位置調(diào)整螺釘。為防止極薄晶片多片粘附被吸取，位置傳感器4的一側(cè)還裝有震散側(cè)吹噴氣頭，以保證每次只吸取一片。在絲杠14上端、下端分別固定有上限傳感器12、下限傳感器17，滑塊15對應(yīng)位置裝有觸發(fā)片16，當(dāng)滑塊15位于下限時(shí)，下限傳感器17給出滿倉信號，當(dāng)滑塊15運(yùn)行至絲杠上端觸發(fā)上限傳感器12時(shí)。傳感器12發(fā)出空倉信號，提示換倉。圖中標(biāo)記11為電氣連接器。
滑塊15直線往復(fù)運(yùn)行裝置可以多種形式構(gòu)成，比如同步帶裝置、鏈條裝置、滑輪組裝置等，配合精密分割器或步進(jìn)電機(jī)即可完成相同的功能。
權(quán)利要求1.一種晶片自動測試機(jī)中的片倉匣機(jī)構(gòu)，包括匣體(1)及其安裝支架(3)、片倉(10)；其特征在于匣體(1)內(nèi)安裝由電機(jī)(18)驅(qū)動的滑塊(15)直線往復(fù)運(yùn)行裝置，與滑塊(15)連接的托桿(8)伸入片倉(10)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片倉匣機(jī)構(gòu)，其特征在于滑塊(15)直線往復(fù)運(yùn)行裝置由滑塊(15)與由電機(jī)(18)驅(qū)動的絲杠(14)螺紋配合構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片倉匣機(jī)構(gòu)，其特征在于滑塊(15)與導(dǎo)軌(13)滑動配合，絲杠(14)上下端分別裝有上限傳感器(12)和下限傳感器(17)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片倉匣機(jī)構(gòu)，其特征在于片倉(10)頂端側(cè)部安裝位置傳感器(4)。
專利摘要本實(shí)用新型是一種晶片自動測試機(jī)中的片倉匣機(jī)構(gòu)，包括匣體及其安裝支架、片倉；匣體內(nèi)安裝由電機(jī)驅(qū)動的滑塊直線往復(fù)運(yùn)行裝置，與滑塊連接的托桿伸入片倉內(nèi)。本實(shí)用新型根據(jù)位置傳感器的位置信號，由微電腦控制器控制滑塊帶動托桿運(yùn)行，使片倉內(nèi)的晶片按片厚逐一上升至匣頂，取片裝置的吸嘴可在同一位置準(zhǔn)確對準(zhǔn)匣頂?shù)木?、移送，工作效率提高，特別適合非接觸式晶片測試裝置。
文檔編號H01L21/66GK2694481SQ200420019728
公開日2005年4月20日 申請日期2004年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月16日
發(fā)明者周巍 申請人:周巍