專利名稱：內(nèi)置天線裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種內(nèi)置天線裝置，具體地說，涉及一種設置在移動通訊設備的外殼體內(nèi)殼體之間的內(nèi)置天線裝置。
背景技術：
由于電磁波傳遞信號的無線通訊技術具有遠距離使用的便利性，而使各種利用無線通訊技術的產(chǎn)品種類日新月異，尤其手機的使用更為普及。由于手機使用的是電磁波傳遞信號，因此用以感應電磁波的天線裝置為手機中所必需的裝置。外露型的天線裝置具有容易受到外物碰撞而產(chǎn)生彎曲、折斷的缺點，因此設置于手機背面機殼內(nèi)部的內(nèi)置天線裝置越來越受到歡迎。
參閱圖1，如美國專利第US 6,414,641號中所揭示的，應用于通訊設備，如手機中的內(nèi)置天線裝置，包括一本體11’，該本體11’為金屬板體，固定在外殼體(未示出)上；一接地部12’，其從本體11’一側一體延伸而出且與本體11’基本垂直，其前端穿過通訊設備的內(nèi)殼體(未示出)與電路板14’以壓接的方式電性連接；一信號感應部13’，可感應電磁波訊號，其從本體11’上靠近接地部12’的地方一體延伸而出且與本體11’基本垂直，其前端穿過通訊設備的內(nèi)殼體(未示出)與電路板14’以壓接的方式電性連接，同時通過本體11’與接地部12’呈電性連接。此種形式的天線裝置由于是隱藏在手機的機殼內(nèi)，并不外露突伸出機殼外，所以一般被稱為內(nèi)置天線裝置。
眾所周知，接地部12’和信號感應部13’與電路板電性連接是實現(xiàn)通訊的必要條件。如今手機的外形都追求小巧和美觀，這就要求內(nèi)置天線裝置的尺寸也要相應小型化?，F(xiàn)有技術中的接地部12’和信號感應部13’為了適應了這一趨勢，也進行了小型化。這就引起接地部12’和信號感應部13’的本身強度有所下降且與電路板之間的壓力過大，其與電路板進行電性連接的前端面也減小，從而容易造成接地部12’和信號感應部13’與本體11’之間所成的角度發(fā)生變化，接地部12’和信號感應部13’的前端面與電路板的接觸點容易發(fā)生偏移以導致電性接觸不良的嚴重后果。這就對手機中內(nèi)置天線與電路板電性連接的穩(wěn)固性和可靠性提出了更高的要求。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于，提供一種內(nèi)置天線裝置，以克服內(nèi)置天線裝置的接地部和信號感應部與本體之間所成的角度發(fā)生變化，接地部和信號感應部的前端面與電路板的接觸點容易發(fā)生偏移以導致電性接觸不良的技術問題。
為了達到上述目的，本實用新型的技術方案如下一種內(nèi)置天線裝置，用于包括有外殼體、內(nèi)殼體和電路板的移動通訊設備內(nèi)；所述內(nèi)置天線裝置包括天線本體，其包括相對的兩面，其一面固定在外殼體的內(nèi)側面上；接地部，其從所述天線本體一體延伸而出且與該天線本體基本垂直；信號感應部，其從所述天線本體一體延伸而出且與該天線本體基本垂直；導引部，設置在所述內(nèi)殼體上對應所述接地部和信號感應部的位置處，接地部和信號感應部分別穿過導引部與電路板電性連接。
所述天線本體的對應另一面可通過一定位基板固定在內(nèi)殼體上。
所述天線本體的對應另一面也可以直接固定在內(nèi)殼體上。
采用上述內(nèi)置天線裝置，接地部和信號感應部分別穿過各自對應的導引部的中心貫穿孔后與手機中的電路板成電性連接。在接地部和信號感應部受到壓力時，由于導引部的內(nèi)壁對接地部和信號感應部的夾持作用，避免了接地部和信號感應部產(chǎn)生彎折變形，從而也避免了接地部和信號感應部與電路板之間的接觸點偏移而導致的電性接觸不良?？紤]到天線本體無法承受太大的力，在天線裝置和內(nèi)殼體之間增加了一個定位基板，更進一步地穩(wěn)固了天線裝置，從而使得天線裝置與電路板之間達成穩(wěn)固、可靠的電性連接。
圖1是現(xiàn)有手機中的天線裝置的結構示意圖；圖2是本實用新型第一較佳實施例的立體分解圖；圖3是本實用新型第一較佳實施例中定位基板的立體示意圖；圖4是本實用新型第一較佳實施例中天線本體的立體示意圖；圖5是本實用新型第一較佳實施例中定位基板與天線本體連接示意圖；圖6是本實用新型第一較佳實施例的立體組合圖；圖7是本實用新型第二較佳實施例的立體分解圖。
圖中標號說明11’-本體 12’-接地部13’-信號感應部14’-電路板11-天線本體12-接地部13-信號感應部 14-電路板15-穿孔16-內(nèi)殼體17、18-中空圓柱19-容置孔20-定位基板21-定位孔22-凸柱23-凸起部24-凸起部前端 25-凸起部后端26-手機殼體27-凸起28-凸出部具體實施方式
下面根據(jù)圖2至圖7，給出本實用新型兩個較佳實施例，并予以詳細描述，使能更好地理解本實用新型的結構特征和功能、特點。
圖2為本實用新型第一較佳實施例的立體分解圖。參閱圖2，在本實施例中，手機中與內(nèi)置天線裝置相關聯(lián)的部件包括有手機殼體26，天線本體11，內(nèi)殼體16，電路板14和定位基板20。天線本體11和內(nèi)殼體16通過定位基板20連接。
參閱圖3，圖4和圖5，天線本體11貼附在手機機殼26內(nèi)側面上；一接地部12，大體呈半圓柱狀，其從天線本體11一側一體延伸而出且與天線本體11基本垂直；一信號感應部13，大體呈半圓柱狀，可感應電磁波訊號，其從天線本體11上靠近接地部12的地方一體延伸而出且與天線本體11基本垂直，通過天線本體11與接地部12呈電性連接。
定位基板20為塑膠材料制成，其板面形狀和天線本體11的形狀相匹配。定位基板20上開有定位孔21，供天線本體11的接地部12和信號感應部13穿過。定位基板20的板面上還設有若干凸柱22，在天線本體11上對應凸柱22分別設有穿孔15，穿孔15貫穿天線本體11并供凸柱22穿設固定，以及環(huán)繞穿孔15的環(huán)形凸出部28。在組裝時，將穿孔15對應套設在定位基板20的凸柱22上，通過加熱凸出部28而使其與定位基板20上相應區(qū)域熱熔接合，從而使得天線本體11和定位基板20之間形成穩(wěn)固的連接。
參閱圖2和圖3，定位基板20上一體對稱設有一對垂直于定位基板20平面的凸起部23，在內(nèi)殼體16的相應位置設有容置孔19。在沿垂直于定位基板20的方向上，凸起部前端24的截面積大于凸起部后端25的截面積，同樣在此方向上，凸起部前端24的截面積大于內(nèi)殼體16的容置孔19的容置面積。由于內(nèi)殼體16和定位基板20都是塑膠材料制成，具有一定的伸縮性，故凸起部前端24可通過容置孔19，從而以此過盈配合的方式將定位基板20牢固地固定在內(nèi)殼體16上。
參閱圖6，內(nèi)殼體16上對應接地部12和信號感應部13穿出的位置上設有導引部，導引部可以為中空圓柱17、18。中空圓柱17、18的中心貫穿孔的孔徑與對應的接地部12、信號感應部13的尺寸相匹配。
組裝時，接地部12、信號感應部13的前端穿過定位基板20的定位孔21，中空圓柱的中心貫穿孔后與手機中的電路板14以壓接的方式電性連接，中空圓柱的內(nèi)壁對接地部12和信號感應部13起到了導引和夾持作用。
圖7為本實用新型的第二較佳實施例的立體分解圖。參閱圖7，手機中與內(nèi)置天線裝置相關聯(lián)的部件包括有手機殼體26，天線本體11，內(nèi)殼體16，電路板14。
天線本體11貼附在手機機殼26的內(nèi)側面上；一接地部12，大體呈半圓柱狀，其從天線本體11一側一體延伸而出且與天線本體11基本垂直；一信號感應部13，大體呈半圓柱狀，可感應電磁波訊號，其從天線本體11上靠近接地部12的地方一體延伸而出且與天線本體11基本垂直，通過天線本體11與接地部12呈電性連接；若干凸起27，設置在天線本體11上，與手機內(nèi)殼體16上的相應部位熱熔接合，以使得天線本體11的上表面與手機內(nèi)殼體16下表面完全固定貼附。
內(nèi)殼體16上對應接地部12和信號感應部13穿出的位置上設有導引部，導引部可以為中空圓柱17、18。中空圓柱17、18的中心貫穿孔的孔徑與對應的接地部12、信號感應部13的尺寸相匹配。接地部12、信號感應部13的前端穿過中空圓柱的中心貫穿孔后與手機中的電路板14以壓接的方式電性連接，中空圓柱的內(nèi)壁對接地部12和信號感應部13起到了導引和夾持作用。
以上所述的，僅為本實用新型的較佳實施例，并非用以限定本實用新型的范圍，即凡是依據(jù)本實用新型申請的權利要求書及說明書內(nèi)容所作的簡單、等效變化與修飾，皆落入本實用新型專利的權利要求保護范圍。
權利要求1.一種內(nèi)置天線裝置，用于包括有外殼體、內(nèi)殼體和電路板的移動通訊設備內(nèi)；其特征在于，所述內(nèi)置天線裝置包括天線本體，其包括相對的兩面，其一面固定在外殼體的內(nèi)側面上；接地部，其從所述天線本體一體延伸而出且與該天線本體基本垂直；信號感應部，其從所述天線本體一體延伸而出且與該天線本體基本垂直；導引部，設置在所述內(nèi)殼體上對應所述接地部和信號感應部的位置處，接地部和信號感應部分別穿過導引部與電路板電性連接。
2.如權利要求1所述的內(nèi)置天線裝置，其特征在于，該內(nèi)置天線裝置還包括一定位基板，所述天線本體的對應另一面通過該定位基板固定在內(nèi)殼體上。
3.如權利要求2中任一權利要求所述的內(nèi)置天線裝置，其特征在于，所述定位基板上設有凸柱，所述天線本體上對應所述凸柱設有穿孔，和環(huán)繞穿孔的環(huán)形凸出部。
4.如權利要求3所述的內(nèi)置天線裝置，其特征在于，所述凸柱與穿孔之間熱熔接合，使得天線本體固定在定位基板上。
5.如權利要求4所述的內(nèi)置天線裝置，其特征在于，所述定位基板上對應接地部和信號感應部的位置處設有定位孔。
6.如權利要求2所述的內(nèi)置天線裝置，其特征在于，所述定位基板上一體延伸有凸起部，所述內(nèi)殼體上設有容置孔，凸起部與容置孔之間過盈連接。
7.如權利要求1所述的內(nèi)置天線裝置，其特征在于，所述天線本體的對應另一面固定在內(nèi)殼體上。
8.如權利要求1所述的內(nèi)置天線裝置，其特征在于，所述導引部為一體設置在內(nèi)殼體上的具有中心貫穿孔的導引元件。
9.如權利要求8所述的內(nèi)置天線裝置，其特征在于，所述中心貫穿孔的孔徑與對應的接地部、信號感應部的尺寸相匹配。
10.如權利要求1所述的內(nèi)置天線裝置，其特征在于，所述接地部和信號感應部呈半圓柱狀。
專利摘要本實用新型涉及一種內(nèi)置天線裝置，用于包括有外殼體、內(nèi)殼體和電路板的移動通訊設備內(nèi)；所述內(nèi)置天線裝置包括天線本體，其一面固定在外殼體的內(nèi)側面上；接地部，其從所述天線本體一體延伸而出且與該天線本體基本垂直；信號感應部，其從所述天線本體一體延伸而出且與該天線本體基本垂直；導引部，分別對應所述接地部和信號感應部設置在所述內(nèi)殼體上，接地部和信號感應部分別穿過導引部與電路板電性連接。在受到壓力時，由于導引部的內(nèi)壁對接地部和信號感應部的夾持作用，避免了接地部和信號感應部與電路板之間的接觸點偏移而導致的電性接觸不良。
文檔編號H01Q1/24GK2694511SQ20042000792
公開日2005年4月20日 申請日期2004年3月12日 優(yōu)先權日2004年3月12日
發(fā)明者包廣俊 申請人:上海莫仕連接器有限公司, 莫列斯公司