專利名稱：半導(dǎo)體組裝體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體及其制造方法，特別涉及半導(dǎo)體芯片的組裝位置在布線基板的兩面不同的半導(dǎo)體組裝體及其制造方法。
背景技術(shù)：
針對(duì)電子設(shè)備的小型化薄型化的要求，采用使半導(dǎo)體芯片圖形微細(xì)化，同時(shí)在布線基板的兩面搭載半導(dǎo)體芯片，提高組裝效率的方法。
圖10示出在布線基板的兩面搭載半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體的例子。半導(dǎo)體組裝體8，在其兩面對(duì)置的位置，電學(xué)機(jī)械接合布線基板2的未圖示的電極墊片和半導(dǎo)體芯片3的突起電極4，利用充填樹脂5粘接布線基板2和半導(dǎo)體芯片3。
圖11(a)～(c)示出半導(dǎo)體組裝體的制造方法。首先，如圖11(a)所示，在具有未圖示的加熱裝置的載物臺(tái)6上，放置布線基板2，將半導(dǎo)體芯片3的對(duì)應(yīng)的突起電極4與布線基板2上的未圖示電極墊片重合，加熱加壓連接。然后，如圖11(b)所示，在布線基板2和半導(dǎo)體芯片3的之間流入充填樹脂5，通過加熱固化，粘接布線基板2和半導(dǎo)體芯片3。充填樹脂5，在圖11(a)中說明的突起電極4的連接前，涂布在布線基板2或半導(dǎo)體芯片3上，也有時(shí)與突起電極4的連接同時(shí)加熱固化。之后，如圖11(c)所示，上下反轉(zhuǎn)布線基板2，放到載物臺(tái)6上，在布線基板2的另一面，與搭載完的上述半導(dǎo)體芯片對(duì)置地，與上述同樣搭載新的半導(dǎo)體芯片。
但是，上述的半導(dǎo)體組裝體及其制造方法，由于在連接布線基板的電極墊片和半導(dǎo)體芯片的突起電極時(shí)需要加壓，因此在布線基板的兩面，半導(dǎo)體芯片的搭載位置需要夾持布線基板而對(duì)置，在不夾持布線基板而對(duì)置的情況下，如圖12所示，在半導(dǎo)體芯片3的加壓時(shí)，布線基板2彎曲，突起電極4和布線基板2的電極墊片(未圖示)不接觸，成為發(fā)生開裂不良的原因。
因此，需要在夾持布線基板而對(duì)置的位置搭載大致相同尺寸的半導(dǎo)體芯片，成為半導(dǎo)體組裝體的設(shè)計(jì)上的大的制約。
對(duì)此，在特許第2634351號(hào)公報(bào)(第2～4頁、第1圖)中，如圖13所示，公開了在不夾持布線基板而對(duì)置的位置上搭載在組裝時(shí)不需要加壓的表面組裝IC的方法。
但是，上述的采用表面組裝IC的方法，能回避半導(dǎo)體組裝體的設(shè)計(jì)上的制約，但與半導(dǎo)體芯片相比，面積、厚度增大，此外，還存在用于封裝的成本的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第1課題是提供一種，即使是半導(dǎo)體芯片，也能夠搭載在布線基板的兩面的任意位置上，不發(fā)生開裂不良的半導(dǎo)體組裝體及其制造方法。
但是，在以下記載的本發(fā)明的第1課題的解決手段中，存在以下的問題。即，由于需要從載物臺(tái)上將布線基板移入到封裝模中，封裝后再返回到載物臺(tái)上，并且需要高價(jià)的封裝模，所以成本高。此外，由于布線基板或半導(dǎo)體芯片和熱膨脹率較大不同的封固樹脂是非對(duì)稱形成的結(jié)構(gòu)，因此有因半導(dǎo)體芯片工作時(shí)的發(fā)熱和冷卻的重復(fù)，產(chǎn)生突起電極的連接不良或封固樹脂的開裂、剝離等可靠性上的問題的顧慮。此外，由于用封固樹脂覆蓋布線基板的第1面，所以在另外組裝半導(dǎo)體組裝體時(shí)，有效空間減少，有與其它電子部件干擾的顧慮。
本發(fā)明的第2課題是提供一種半導(dǎo)體組裝體及其制造方法，是半導(dǎo)體芯片的組裝位置在布線基板的兩面不同的半導(dǎo)體組裝體，如第1解決手段，不大量增加成本，此外，不產(chǎn)生突起電極的連接不良或封固樹脂的開裂、剝離等可靠性上的問題，或者，不減小半導(dǎo)體組裝體周圍的空間。
如果采用本發(fā)明的第1方式，本發(fā)明保護(hù)范圍1所述的第1半導(dǎo)體組裝體，是在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體，以相同的高度樹脂封固組裝在上述布線基板的第1面上的第1半導(dǎo)體芯片和其周邊中的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片的突起電極對(duì)置的區(qū)域。
如果采用本發(fā)明的第1方式，本發(fā)明保護(hù)范圍2所述的第2半導(dǎo)體組裝體，是在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體，以相同的高度樹脂封固，組裝在上述布線基板的第1面上的第1半導(dǎo)體芯片和其周邊中的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片對(duì)置的區(qū)域。
如果采用本發(fā)明的第1方式，本發(fā)明保護(hù)范圍4所述的第1半導(dǎo)體組裝體的制造方法，是在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體的制造方法，在上述布線基板的第1面上組裝第1半導(dǎo)體芯片，然后以相同的高度樹脂封固，上述第1半導(dǎo)體芯片和其周邊中的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片的突起電極對(duì)置的區(qū)域，之后，在第2面上組裝上述第2半導(dǎo)體芯片。
如果采用本發(fā)明的第1方式，本發(fā)明保護(hù)范圍5所述的第2半導(dǎo)體組裝體的制造方法，是在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體的制造方法，在上述布線基板的第1面上組裝第1半導(dǎo)體芯片，然后以相同的高度樹脂封固，上述第1半導(dǎo)體芯片和其周邊中的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片對(duì)置的區(qū)域，之后，在第2面上組裝上述第2半導(dǎo)體芯片。
如果采用本發(fā)明的第2方式，本發(fā)明保護(hù)范圍7所述的第3半導(dǎo)體組裝體，是在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體，利用樹脂片材，以實(shí)質(zhì)上第1半導(dǎo)體芯片的高度覆蓋，組裝在上述布線基板的第1面上的第1半導(dǎo)體芯片外周的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片的突起電極對(duì)置的區(qū)域，第1半導(dǎo)體芯片的背面露出。
如果采用本發(fā)明的第2方式，本發(fā)明保護(hù)范圍8所述的第4半導(dǎo)體組裝體，是在布線基板的兩面上組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體，利用樹脂片材，以實(shí)質(zhì)上第1半導(dǎo)體芯片的高度覆蓋，組裝在上述布線基板的第1面上的第1半導(dǎo)體芯片外周的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片對(duì)置的區(qū)域，第1半導(dǎo)體芯片的背面露出。
如果采用本發(fā)明的第2方式，本發(fā)明保護(hù)范圍9所述的第3半導(dǎo)體組裝體的制造方法，是在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體的制造方法，在上述布線基板的第1面上組裝第1半導(dǎo)體芯片，然后利用樹脂片材，以第1半導(dǎo)體芯片的背面露出并且實(shí)質(zhì)上第1半導(dǎo)體芯片的高度覆蓋，上述第1半導(dǎo)體芯片外周的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片的突起電極對(duì)置的區(qū)域，之后，在第2面上組裝上述第2半導(dǎo)體芯片。
如果采用本發(fā)明的第2方式，本發(fā)明保護(hù)范圍10所述的第4半導(dǎo)體組裝體的制造方法，是在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體的制造方法，在上述布線基板的第1面上組裝第1半導(dǎo)體芯片，然后利用樹脂片材，以第1半導(dǎo)體芯片的背面露出并且實(shí)質(zhì)上第1半導(dǎo)體芯片的高度覆蓋，上述第1半導(dǎo)體芯片外周的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片對(duì)置的區(qū)域，之后，在第2面上組裝上述第2半導(dǎo)體芯片。
如果采用本發(fā)明的第1半導(dǎo)體組裝體及其制造方法，能夠提供一種，即使是半導(dǎo)體芯片，也能夠搭載在布線基板的兩面的任意的位置上，不發(fā)生開裂不良的半導(dǎo)體組裝體，具有優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)效果。
在本發(fā)明的第1方式中，如圖1所示，以利用樹脂片材1，以相同高度覆蓋，組裝在布線基板的第1面上的第1半導(dǎo)體芯片3a和其外周的至少夾持布線基板2與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片3b的突起電極4對(duì)置的區(qū)域的半導(dǎo)體組裝體8及其制造方法，作為課題的解決手段。由此，在第2的半導(dǎo)體芯片3b的加熱加壓時(shí)，由于由封固樹脂1支持第2半導(dǎo)體芯片3b的突起電極4的正下的布線基板2，所以不會(huì)因加壓加熱而彎曲，牢固連接布線基板2的電極墊片和突起電極4，不會(huì)發(fā)生開裂不良。此外，第1半導(dǎo)體芯片3a側(cè)的樹脂封固區(qū)域，由于可與搭載第2半導(dǎo)體芯片3b的位置對(duì)應(yīng)地隨時(shí)變更，所以也能夠任意選擇第2半導(dǎo)體芯片3b的位置，能夠消除在半導(dǎo)體組裝體的設(shè)計(jì)上的制約。
如果采用本發(fā)明的第2方式的半導(dǎo)體組裝體及其制造方法，能夠提供一種半導(dǎo)體組裝體及其制造方法，是半導(dǎo)體芯片的組裝位置在布線基板的兩面不同的半導(dǎo)體組裝體，如上述的利用樹脂封固的方法，不大量增加成本，或者，不產(chǎn)生突起電極的連接不良或封固樹脂的開裂、剝離等可靠性上的問題，或者，不減小半導(dǎo)體組裝體周圍的空間，具有優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)效果。


圖1是表示本發(fā)明的第1方式的半導(dǎo)體組裝體的實(shí)施例的剖面圖。
圖2(a)～(e)是表示本發(fā)明的第1方式的半導(dǎo)體組裝體的制造方法的剖面圖。
圖3是表示本發(fā)明的第1方式的半導(dǎo)體組裝體的其它實(shí)施例的剖面圖。
圖4(a)～(b)是表示本發(fā)明的第1方式的半導(dǎo)體組裝體的又一其它圖5是表示本發(fā)明的第2方式的半導(dǎo)體組裝體的實(shí)施例的剖面圖。
圖6(a)～(c)是表示本發(fā)明的第2方式的半導(dǎo)體組裝體的制造方法的剖面圖。
圖7(a)～(c)是表示本發(fā)明的第2方式的半導(dǎo)體組裝體的制造方法的剖面圖。
圖8是表示本發(fā)明的第2方式的半導(dǎo)體組裝體的其它實(shí)施例的剖面圖。
圖9是表示本發(fā)明的第2方式的半導(dǎo)體組裝體的又一其它實(shí)施例的剖面圖。
圖10是表示以往的半導(dǎo)體組裝體的制造方法的剖面圖。
圖11(a)～(c)是表示以往的半導(dǎo)體組裝體的制造方法的剖面圖。
圖12是說明以往的半導(dǎo)體組裝體的問題點(diǎn)的剖面圖。
圖13是表示以往的其它半導(dǎo)體組裝體的實(shí)施方式的剖面圖。
圖中1封固樹脂、2布線基板、3半導(dǎo)體芯片、3a第1半導(dǎo)體芯片、3b第2半導(dǎo)體芯片、4突起電極、5充填樹脂、6載物臺(tái)、7表面組裝IC、8半導(dǎo)體組裝體、9樹脂片材具體實(shí)施方式
以下，參照附圖，對(duì)于與以往例相同的構(gòu)成，采用相同的符號(hào)，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
如果采用本發(fā)明的第1方式，本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體組裝體，如圖1所示，在布線基板2的兩面，電學(xué)機(jī)械接合布線基板2的未圖示的電極墊片和半導(dǎo)體芯片3a、3b的突起電極4，利用充填樹脂5粘接布線基板2和半導(dǎo)體芯片3a、3b。此外，利用封固樹脂1，封裝組裝在第1面上的第1半導(dǎo)體芯片3a和其周邊中的至少夾持布線基板2與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片3b的突起電極4對(duì)置的區(qū)域，是本發(fā)明的半導(dǎo)體組裝體8的特征。
如果采用本發(fā)明的第1方式，本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體組裝體的制造方法，如圖2(a)～(b)所示，到在布線基板2的第1面的未圖示的電極墊片上重合第1半導(dǎo)體芯片3a的突起電極4，利用加熱加壓連接，與在背景技術(shù)項(xiàng)中采用圖11(a)～(b)說明的內(nèi)容相同。然后，如圖2(c)所示，利用封固樹脂1，封裝上述第1半導(dǎo)體芯片3a和其周邊中的至少夾持布線基板2與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片3b的突起電極4對(duì)置的區(qū)域，是本發(fā)明的半導(dǎo)體組裝體的制造方法的特征。然后，如圖2(d)～(e)所示，上下反轉(zhuǎn)布線基板2，放到載物臺(tái)6上，采用以往的技術(shù)，在布線基板2的第2面上搭載半導(dǎo)體芯片3b。
此時(shí)，第2半導(dǎo)體芯片3b的突起電極4的正下方的布線基板2，由于由封固樹脂1支持，所以不會(huì)因加熱加壓而彎曲，牢固連接布線基板2的電極墊片和突起電極4，不會(huì)發(fā)生開裂不良。此外，第1半導(dǎo)體芯片3a側(cè)的樹脂封固區(qū)域，由于可與搭載第2半導(dǎo)體芯片3b的位置對(duì)應(yīng)地隨時(shí)變更，所以也能夠任意選擇第2半導(dǎo)體芯片3b的位置，能夠消除在半導(dǎo)體組裝體的設(shè)計(jì)上的制約。
此外，作為本發(fā)明的第1方式的其它實(shí)施例，如圖3所示，也可以樹脂封固上述第1半導(dǎo)體芯片3a和其周邊中的至少夾持布線基板2與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片3b對(duì)置的整個(gè)區(qū)域。由此，能夠簡(jiǎn)化樹脂封固模的結(jié)構(gòu)。
此外，作為本發(fā)明的第1方式的又一實(shí)施例，如圖4(a)及(b)所示，也可以以封固樹脂的高度與半導(dǎo)體芯片的高度相同，半導(dǎo)體芯片的背面從封固樹脂露出的方式進(jìn)行樹脂封固。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)熱阻力小的半導(dǎo)體組裝體。
半導(dǎo)體芯片3a、3b的突起電極4，除在半導(dǎo)體芯片上鍵合金屬細(xì)絲后拉撕形成的凸點(diǎn)或鍍膜形成的凸點(diǎn)外，也可以采用低加壓組裝的軟焊料凸點(diǎn)。
如果采用本發(fā)明的第1方式，第2半導(dǎo)體芯片的突起電極的正下方的布線基板，由于由封固樹脂支持，所以不會(huì)因加熱加壓而彎曲，能夠?qū)崿F(xiàn)，即使是半導(dǎo)體芯片，也能夠搭載在布線基板的兩面的任意位置上，不會(huì)發(fā)生開裂不良的半導(dǎo)體組裝體。
如果采用本發(fā)明的第2方式，本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體組裝體，如圖5所示，在布線基板2的兩面，電學(xué)機(jī)械接合布線基板2的未圖示的電極墊片和半導(dǎo)體芯片3a、3b的突起電極4，利用充填樹脂5粘接布線基板2和半導(dǎo)體芯片3a、3b。此外，利用樹脂片材9，以實(shí)質(zhì)上第1半導(dǎo)體芯片的高度，覆蓋封裝組裝在第1面上的第1半導(dǎo)體芯片3a的外周的至少夾持布線基板2與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片3b的突起電極4對(duì)置的區(qū)域，第1半導(dǎo)體芯片的背面露出，這是本發(fā)明的半導(dǎo)體組裝體8的特征。
如果采用本發(fā)明的第2方式，本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體組裝體的制造方法，如圖6(a)～(b)所示，到在布線基板2的第1面的未圖示的電極墊片上重合第1半導(dǎo)體芯片3a的突起電極4，利用加熱加壓連接，與在背景技術(shù)項(xiàng)中采用圖11(a)～(b)說明的內(nèi)容相同。然后，如圖6(c)所示，利用樹脂片材9，以實(shí)質(zhì)上第1半導(dǎo)體芯片的高度，以露出第1半導(dǎo)體芯片的背面的方式，覆蓋封裝上述第1半導(dǎo)體芯片3a的外周的至少夾持布線基板2與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片3b的突起電極4對(duì)置的區(qū)域，是本發(fā)明的半導(dǎo)體組裝體的制造方法的特征。然后，如圖7(a)～(c)所示，上下反轉(zhuǎn)布線基板2，放到載物臺(tái)6上，采用以往的技術(shù)，在布線基板2的第2面上搭載半導(dǎo)體芯片3b，用充填樹脂5粘接布線基板2和第2半導(dǎo)體芯片3b。
此時(shí)，第2半導(dǎo)體芯片3b的突起電極4的正下方的布線基板2，由于由樹脂片材9支持，所以不會(huì)因加熱加壓而彎曲，牢固連接布線基板2的電極墊片和突起電極4，不會(huì)發(fā)生開裂不良。此外，由于不采用封固樹脂，所以不太增加成本，此外，由于能夠使用任意的熱膨脹率或硬度的樹脂片材，因此能夠吸收布線基板的應(yīng)力，不會(huì)發(fā)生突起電極的連接不良或封固樹脂的開裂、剝離等可靠性上的問題。
此外，被第1半導(dǎo)體芯片3a側(cè)的樹脂片材覆蓋的區(qū)域，由于可與搭載第2半導(dǎo)體芯片3b的位置對(duì)應(yīng)地隨時(shí)變更，所以也能夠任意選擇第2半導(dǎo)體芯片3b的位置，能夠消除在半導(dǎo)體組裝體的設(shè)計(jì)上的制約。
作為本發(fā)明的第2方式的其它實(shí)施例，如圖8所示，也可以利用樹脂片材，覆蓋上述第1半導(dǎo)體芯片3a的外周的至少夾持布線基板2與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片3b對(duì)置的整個(gè)區(qū)域。
此外，作為本發(fā)明的第2方式的又一其它實(shí)施例，在搭載圖7(c)所示的第2半導(dǎo)體芯片3b后，通過剝離去除樹脂片材9，能得到圖9所示的半導(dǎo)體組裝體8。由此，無在空間上與其它電子配件干擾的顧慮，能夠得到不減小半導(dǎo)體組裝體的周圍空間的半導(dǎo)體組裝體。
樹脂片材9，適合采用液晶聚合物等熱塑性樹脂片材，但如半固化環(huán)氧樹脂片材，即使是熱固化性樹脂片材，也能使用。此外，如果樹脂片材本身無粘接力，可以采用粘合劑將樹脂片材粘接在布線基板上。
此外，半導(dǎo)體芯片3a、3b的突起電極4，除在半導(dǎo)體芯片上鍵合金屬細(xì)絲后拉撕形成的凸點(diǎn)或鍍膜形成的凸點(diǎn)外，也可以采用低加壓組裝的軟焊料凸點(diǎn)。
如果采用本發(fā)明的第2方式，能夠提供一種半導(dǎo)體組裝體，是半導(dǎo)體芯片的組裝位置在布線基板的兩面不同的半導(dǎo)體組裝體，能夠象采用樹脂封固時(shí)那樣，不太增加成本，或者，不會(huì)發(fā)生突起電極的連接不良或封固樹脂的開裂、剝離等可靠性上的問題，或者，不減小半導(dǎo)體組裝體的周圍空間。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體組裝體及其制造方法，不限定于上述實(shí)施例，只要是搭載在兩面布線基板上的電子部件，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍下，能夠增加多種變更。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體組裝體，在布線基板的兩面組裝有半導(dǎo)體芯片，其特征在于，以相同的高度樹脂封固組裝在所述布線基板的第1面上的第1半導(dǎo)體芯片和其周邊中的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片的突起電極對(duì)置的區(qū)域。
2.一種半導(dǎo)體組裝體，在布線基板的兩面組裝有半導(dǎo)體芯片，其特征在于，以相同的高度樹脂封固組裝在所述布線基板的第1面上的第1半導(dǎo)體芯片和其周邊中的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片對(duì)置的區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體組裝體，其特征在于，封固樹脂的高度與半導(dǎo)體芯片的高度相同，半導(dǎo)體芯片的背面從封固樹脂露出。
4.一種半導(dǎo)體組裝體的制造方法，是在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體的制造方法，其特征在于，在所述布線基板的第1面上組裝第1半導(dǎo)體芯片，然后以相同的高度樹脂封固所述第1半導(dǎo)體芯片和其周邊中的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片的突起電極對(duì)置的區(qū)域，之后，在第2面上組裝所述第2半導(dǎo)體芯片。
5.一種半導(dǎo)體組裝體的制造方法，是在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體的制造方法，其特征在于，在所述布線基板的第1面上組裝第1半導(dǎo)體芯片，然后以相同的高度樹脂封固所述第1半導(dǎo)體芯片和其周邊中的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片對(duì)置的區(qū)域，之后，在第2面上組裝所述第2半導(dǎo)體芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的半導(dǎo)體組裝體的制造方法，其特征在于，封固樹脂的高度與半導(dǎo)體芯片的高度相同，半導(dǎo)體芯片的背面從封固樹脂露出。
7.一種半導(dǎo)體組裝體，在布線基板的兩面組裝有半導(dǎo)體芯片，其特征在于，利用樹脂片材，以實(shí)質(zhì)上第1半導(dǎo)體芯片的高度覆蓋組裝在所述布線基板的第1面上的第1半導(dǎo)體芯片周邊的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片的突起電極對(duì)置的區(qū)域，第1半導(dǎo)體芯片的背面露出。
8.一種半導(dǎo)體組裝體，在布線基板的兩面組裝有半導(dǎo)體芯片，其特征在于，利用樹脂片材，以實(shí)質(zhì)上第1半導(dǎo)體芯片的高度覆蓋組裝在所述布線基板的第1面上的第1半導(dǎo)體芯片周邊的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片對(duì)置的區(qū)域，第1半導(dǎo)體芯片的背面露出。
9.一種半導(dǎo)體組裝體的制造方法，是在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體的制造方法，其特征在于，在所述布線基板的第1面上組裝第1半導(dǎo)體芯片，然后利用樹脂片材，以第1半導(dǎo)體芯片的背面露出并且以實(shí)質(zhì)上第1半導(dǎo)體芯片的高度覆蓋所述第1半導(dǎo)體芯片周邊的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片的突起電極對(duì)置的區(qū)域，之后，在第2面上組裝所述第2半導(dǎo)體芯片。
10.一種半導(dǎo)體組裝體的制造方法，是在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體的制造方法，其特征在于，在所述布線基板的第1面組裝第1半導(dǎo)體芯片，然后利用樹脂片材，以第1半導(dǎo)體芯片的背面露出并且以實(shí)質(zhì)上第1半導(dǎo)體芯片的高度覆蓋所述第1半導(dǎo)體芯片周邊中的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片對(duì)置的區(qū)域，之后，在第2面上組裝所述第2半導(dǎo)體芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的半導(dǎo)體組裝體的制造方法，其特征在于，在所述布線基板的第2面上組裝所述第2半導(dǎo)體芯片后，從所述布線基板剝離去除所述樹脂片材。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體組裝體及其制造方法，是在布線基板的兩面組裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體組裝體，以相同的高度樹脂封固，組裝在第1面上的第1半導(dǎo)體芯片和其周邊中的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片的突起電極對(duì)置的區(qū)域。此外，本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體組裝體及其制造方法，利用樹脂片材，以實(shí)質(zhì)上第1半導(dǎo)體芯片的高度，覆蓋組裝在布線基板的第1面上的第1半導(dǎo)體芯片的外周中的至少夾持布線基板與組裝在第2面上的第2半導(dǎo)體芯片的突起電極對(duì)置的區(qū)域，第1半導(dǎo)體芯片的背面露出。
文檔編號(hào)H01L25/18GK1638120SQ20041010466
公開日2005年7月13日 申請(qǐng)日期2004年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月26日
發(fā)明者樋野滋一, 孫井剛司, 巖永俊一 申請(qǐng)人:恩益禧電子股份有限公司