專利名稱：圖像傳感器模塊及其照相機模塊封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有電路板上的圖像傳感器模塊的照相機模塊封裝，更具體地說，本發(fā)明涉及這樣一種圖像傳感器模塊，電路板和安裝在所述電路板上的半導體器件通過引線接合法被連接在所述圖像傳感器模塊上，圖像傳感器模塊包含在用于小型電氣裝置的照相機模塊中，通過所述小型電氣裝置可傳輸活動圖像并且可攝影，所述小型電氣裝置諸如移動式電話、筆記本電腦、個人數(shù)字助理(PDA)、用于監(jiān)控器的照相機、安裝在車擋上的后視照相機以及門內(nèi)外通話器/對講機。
背景技術(shù)：
圖1是示意性截面圖，示出了包含使用引線接合法構(gòu)成的圖像傳感器模塊的照相機模塊封裝的結(jié)構(gòu)。
參照圖1，圖像傳感器模塊10是通過將圖像傳感裝置單元12安裝在包含電路圖案的印刷電路板11上而形成的。外殼20連接于印刷電路板11以便于構(gòu)成包含圖像傳感器模塊10的照相機模塊封裝，所述圖像傳感器模塊10包括印刷電路板11和圖像傳感裝置單元12。外殼20相對于外部環(huán)境保護包含所述圖像傳感器模塊的照相機模塊，并且保持外殼中的氣密狀態(tài)。
外殼20包括透鏡鏡筒單元21、保護罩22以及紅外線和反射防止過濾器23。所述保護罩被安裝在透鏡鏡筒單元21的外端部分上，將被拍攝的圖像可通過所述外端部分進入。紅外線和反射防止過濾器23被安裝在透鏡鏡筒單元21的內(nèi)端部分上，也就是說，被安裝在圖像傳感裝置單元12的上部上。
保護罩22用于相對于外部環(huán)境保護圖像傳感器模塊10并且保持氣密狀態(tài)。另外，紅外線和反射防止過濾器23用于屏蔽感應到接合的照相機模塊封裝20中的紅外線并且防止光線被反射。紅外線(IR)-切斷涂層被形成在過濾器23的上表面上，以及抗反射涂層被形成在過濾器23的下表面上。用于攝影的透鏡24被安裝在透鏡鏡筒單元21中，并且用于使得透鏡移動以便于調(diào)焦的螺紋被形成在透鏡鏡筒單元21的內(nèi)表面上。
這里，圖像傳感裝置單元12包括圖像傳感裝置12a和像素區(qū)域部分12b。像素區(qū)域部分12b被形成在圖像傳感裝置12a的范圍上，透鏡鏡筒單元21的底表面布置在像素區(qū)域部分12b上。通過穿過形成在所述像素區(qū)域部分中和透鏡鏡筒單元21中的空間形成了圖像。
板連接焊盤14和裝置連接焊盤15分別被形成在印刷電路板11和圖像傳感裝置單元12上，以便于將它們與外部裝置電連接。為了使得印刷電路板11和圖像傳感裝置單元12電連接，通過接合線16將板連接焊盤14和裝置連接焊盤15相互連接。
這里，板連接焊盤14被形成在印刷電路板11上的外部上未布置有圖像傳感裝置單元12的位置處。裝置連接焊盤15被形成在圖像傳感裝置12a的外部上未布置有像素區(qū)域部分12b的位置處。裝置連接焊盤15通過接合線16與板側(cè)連接焊盤14電連接。
如上所述的，在用于傳輸活動圖像和攝影的小型照相機模塊是使用傳統(tǒng)組裝方法構(gòu)成的情況下，其中所述方法通過引線接合法將印刷電路板與半導體器件電連接，應確保在半導體焊盤的連接焊盤與形成在電路板上的連接焊盤之間存在預定距離。因此，在減小半導體封裝的寬度方面存在限制。
為了將圖像聚焦在像素區(qū)域部分上應在透鏡24與像素區(qū)域部分12b之間保持預定的有效距離。根據(jù)通過傳統(tǒng)引線接合技術(shù)包含圖像傳感器模塊的照相機模塊封裝，由于圖像傳感裝置被安裝在電路板上并且像素區(qū)域部分被形成在圖像傳感裝置的上表面上，因此在減小圖像傳感器模塊的高度以確保有效距離方面存在限制。
通常，為了構(gòu)成克服封裝尺寸的限制的芯片尺寸封裝(CSP)，可在倒裝片接合方法下將電路板和其上的半導體器件電連接。然而，外殼使用所述倒裝片接合方法，必須提供用于執(zhí)行倒裝片接合工藝的新裝置。另外，如果半導體封裝使用所述倒裝片接合方法的話，盡管可減小圖像傳感器模塊的寬度，但是在減小圖像傳感器模塊的高度方面存在限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種圖像傳感器模塊，其中圖像傳感裝置被安裝在電路板上，以便于形成可通過引線接合工藝制造的芯片尺寸封裝(CSP)，并且本發(fā)明還提供了一種包括所述圖像傳感器模塊的照相機模塊封裝。
依照本發(fā)明的一個方面，提供了一種圖像傳感器模塊，所述圖像傳感器模塊包括圖像傳感裝置單元、電路板和連接單元。所述圖像傳感裝置單元包括圖像傳感裝置、像素區(qū)域部分、以及裝置連接焊盤。所述像素區(qū)域部分被形成在所述圖像傳感裝置的表面上，并且從所述模塊外部輸入的圖像被形成在所述像素區(qū)域部分上。所述裝置連接焊盤被形成在所述圖像傳感裝置的表面上以便于與外部裝置電連接。所述圖像傳感裝置單元被連接于電路板的一個表面。板連接焊盤被形成在電路板的另一個表面上，并且與所述圖像傳感裝置單元電連接。所述電路板包含與所述像素區(qū)域部分和所述裝置連接焊盤的位置相對應的孔。所述連接單元連接所述裝置連接焊盤與所述板連接焊盤。
依照本發(fā)明的另一個方面，提供了一種包括圖像傳感裝置單元、電路板、連接單元和外殼的照相機模塊封裝。所述圖像傳感裝置單元包括圖像傳感裝置、像素區(qū)域部分、以及裝置連接焊盤。所述像素區(qū)域部分被形成在所述圖像傳感裝置的表面上，并且從所述模塊外部輸入的圖像被形成在所述像素區(qū)域部分上。所述裝置連接焊盤被形成在所述圖像傳感裝置的表面上以便于與外部裝置電連接。所述圖像傳感裝置單元被連接于電路板的一個表面。板連接焊盤被形成在電路板的另一個表面上，并且與所述圖像傳感裝置單元電連接。所述電路板包含與所述像素區(qū)域部分和所述裝置連接焊盤的位置相對應的孔。所述連接單元連接所述裝置連接焊盤與所述板連接焊盤。所述外殼與所述電路板相連接并且相對于外部環(huán)境保護所述模塊，同時保持氣密狀態(tài)。
所述外殼可包括用于使得從外部拍攝的圖像通過的透鏡鏡筒單元；安裝在所述透鏡鏡筒單元的外端部分上的保護罩，用于相對于外部環(huán)境保護所述照相機模塊封裝的內(nèi)部并且保持氣密狀態(tài)；靠近于所述像素區(qū)域部分安裝在透鏡鏡筒單元的內(nèi)端部分處的紅外線和反射防止過濾器，用于屏蔽紅外線并且防止感應到照相機傳感裝置單元中的光線被反射；以及透鏡，所述透鏡以沿形成在所述透鏡鏡筒單元內(nèi)表面上的螺紋可移動的方式被安裝在所述透鏡鏡筒單元中。
本發(fā)明還提供了包括所述照相機模塊封裝的圖像獲取設(shè)備。
因此甚至當通過引線接合法形成CSP時也可構(gòu)成具有減小的寬度和高度的CSP。


參照附圖詳細地描述本發(fā)明的示范性實施例可更加明白本發(fā)明的上述和其他特征和優(yōu)點，在附圖中圖1是示意性截面圖，示出了包含使用引線接合法構(gòu)成的傳統(tǒng)圖像傳感器模塊的照相機模塊封裝；圖2是示意性截面圖，示出了本發(fā)明的示范性實施例所涉及的使用引線接合法構(gòu)成的圖像傳感器模塊；圖3是示意性平面圖，示出了圖2的圖像傳感器模塊；圖4是示意性截面圖，示出了包含圖2的圖像傳感器模塊的照相機模塊封裝；以及圖5是分解截面圖，示出了包含圖2的圖像傳感器模塊的照相機模塊封裝。
具體實施例方式
圖2是示意性截面圖，示出了本發(fā)明的示范性實施例所涉及的使用引線接合法構(gòu)成的圖像傳感器模塊的結(jié)構(gòu)，圖3是示意性平面圖，示出了圖2的圖像傳感器模塊。圖2和圖3相互不完全成比例。
參照圖2和圖3，圖像傳感器模塊30包括圖像傳感裝置單元32、電路板31和連接單元36。
圖像傳感裝置單元32包括圖像傳感裝置32a和像素區(qū)域部分32b。用于感測從外部輸入的圖像的像素區(qū)域部分32b被形成在圖像傳感裝置32a的表面上。用于外部電連接的裝置連接焊盤35被形成在圖像傳感裝置32a的表面上。圖像傳感裝置單元32被連接于電路板31的一個表面，并且與圖像傳感裝置電連接的板連接焊盤34被形成在電路板31的另一個表面上。另外，像素區(qū)域部分32b和裝置連接焊盤35所布置的區(qū)域被穿孔。連接單元36電連接裝置連接焊盤35與板連接焊盤34。
圖像傳感裝置單元32可包括圖像傳感裝置32a、形成在圖像傳感裝置43上的像素區(qū)域部分32b、以及形成在圖像傳感裝置32a上的裝置連接焊盤35。這里，圖像傳感裝置單元32最好與電路板31相連接以使得連接有像素區(qū)域部分32b的圖像傳感裝置32a的表面可與電路板31相連接。
如圖3中所示，布置有像素區(qū)域部分32b和裝置連接焊盤35的電路板31的區(qū)域被穿孔。也就是說，電路板31包括接線孔37以便于形成通過引線接合法與裝置連接焊盤35相連接的板連接焊盤34，以及用于形成像素區(qū)域部分32b和透鏡區(qū)域39的窗孔38。
這里，普通印刷電路板(PCB)可用作電路板31，或者根據(jù)圖像傳感器模塊的變型也可使用諸如帶式運輸器封裝(TCP)和膜上芯片的撓性印刷電路板(FPCB)。
連接單元36用于電連接裝置連接焊盤35與板連接焊盤34，并且連接單元36最好是用于以引線接合法連接電路板31和圖像傳感裝置單元的接合線。這里，通用引線接合法所使用的金屬線可用作接合線。例如，可使用金絲。
裝置連接焊盤35與以引線接合法形成在電路板31上的板連接焊盤34相連接。這里，電路板31具有與圖像傳感裝置32a相似的尺寸，并且可根據(jù)使用本發(fā)明的圖像傳感器模塊30的圖像獲取設(shè)備被改進。
裝置連接焊盤35最好被形成在形成有圖像傳感裝置單元32之像素區(qū)域部分32b的圖像傳感裝置32a的相同表面上，并且特別是，裝置連接焊盤35最好被形成在圖像傳感裝置32a上未布置有像素區(qū)域部分32b的區(qū)域上。另外，板連接焊盤34最好被形成在圖像傳感器32與之連接的電路板31的表面的相反表面上。
這里，在圖像傳感裝置32a與電路板31相連接的布置中，裝置連接焊盤35最好被附在圖像傳感裝置32a的表面上從而被布置在電路板31的形成有接線孔37的區(qū)域上。否則，裝置連接焊盤35可被形成在圖像傳感裝置32a的布置有窗孔38的區(qū)域上，因此在沒有將接線孔37形成在電路板31上的情況下，裝置連接焊盤35和板連接焊盤34可在引線接合法下相互連接。
因此，包括通過接合線相互電連接的電路板31和圖像傳感裝置單元32的圖像傳感器模塊30具有幾乎與圖像傳感裝置單元32相同的寬度。另外，由于圖像傳感裝置單元32的像素區(qū)域部分32b被插入于電路板31上所形成的窗孔38中，因此可減小圖像傳感器模塊的高度。
依照本發(fā)明的試驗結(jié)果，通過圖1中所示的方法構(gòu)成的尺寸為7.8mm×9.0mm×6.48mm的圖像傳感器模塊可被形成得具有7.8mm×7.8mm×4.9mm的尺寸。
圖4是示意性截面圖，示出了包含圖2的圖像傳感器模塊的照相機模塊封裝，圖5是分解截面圖，示出了包含圖2的圖像傳感器模塊的照相機模塊封裝。
參照圖4和圖5，照相機模塊封裝圖像傳感裝置單元32、電路板31、連接單元36和外殼40。這里，圖像傳感裝置單元32、電路板31和連接單元36被形成在圖2和圖3中所示的圖像傳感器模塊30上，并且本實施例所涉及的照相機模塊封裝包括圖像傳感器模塊30和外殼40。因此，相同的元件使用相同的附圖標記，并且省略對其的詳細描述。
外殼40被附在圖像傳感器模塊30的表面上以便于保護照相機模塊封裝的內(nèi)部并且保持氣密狀態(tài)。特別地，外殼40最好被附于圖像傳感裝置32a的相反表面。
也就是說，用于保護照相機模塊封裝并且保持氣密狀態(tài)的外殼40可被附于圖像傳感器模塊30的上部，并且外殼40最好被附于電路板31的上表面而圖像傳感裝置單元32最好被附于電路板31的下表面。
這里，板連接焊盤34被形成在電路板31的上表面上，并且通過引線接合法經(jīng)由電路板31的穿孔部分與裝置連接焊盤35電連接。這里，裝置連接焊盤35被形成在圖像傳感裝置32a的表面上的穿孔部分處，所述圖像傳感裝置32a被附于電路板31。
外殼40包括透鏡鏡筒單元41、保護罩42、紅外線(IR)和反射防止過濾器43、以及透鏡44。
透鏡鏡筒單元41被形成為穿透外殼40的主體的孔，以使得將被拍攝的圖像可從中穿過。保護罩42保護所述照相機模塊封裝的內(nèi)部并且保持其中的氣密狀態(tài)，并且被安裝在透鏡鏡筒單元41的外端部分上。
IR和反射防止過濾器43屏蔽感應到圖像傳感器模塊30中的紅外線并且防止光線被反射，并且被安裝在像素區(qū)域部分32b上的透鏡鏡筒單元41的內(nèi)端部分處。因此，IR和反射防止過濾器43的上表面被覆蓋以切斷IR(IR-切斷涂層)，并且IR和反射防止過濾器43的下表面被覆蓋以防止反射(抗反射涂層)。
兩個或多個透鏡44以沿形成在透鏡鏡筒單元41內(nèi)表面上的螺紋可移動的方式被安裝在透鏡鏡筒單元41中。
由通過引線接合法相互電連接的電路板31和圖像傳感裝置單元32構(gòu)成的圖像傳感器模塊30具有幾乎與圖像傳感裝置單元32相同的寬度。由于圖像傳感裝置單元32的像素區(qū)域部分32b被插入于電路板31上所形成的窗孔38中，因此可減小圖像傳感器模塊30的高度，因此，可減小其中包含圖像傳感器模塊30的照相機模塊封裝的尺寸，即，其寬度和高度。
在圖1中所示的使用引線接合法構(gòu)成的傳統(tǒng)圖像傳感器模塊10的情況下，由于像素區(qū)域部分12b被形成在電路板11和圖像傳感裝置12a上，因此從電路板11的上表面起算的高度較高。因此，為了確保用于將圖像聚焦在像素區(qū)域部分12b上所需的從透鏡24到像素區(qū)域部分12b的有效范圍，照相機模塊封裝的整個高度不可避免地較高。
然而，在本發(fā)明的實施例所涉及的照相機模塊封裝30中，可將像素區(qū)域部分32b的高度形成得低于電路板31的高度，因此可減小用以確保從透鏡44到像素區(qū)域部分32b的有效范圍的照相機模塊封裝的整個高度。
圖像傳感器模塊和包含所述圖像傳感器模塊的照相機模塊封裝可被形成為芯片尺寸，同時可用引線接合法形成所述圖像傳感器模塊和照相機模塊封裝。這可適用于各種圖像獲取設(shè)備，諸如用作移動式電話中的內(nèi)置照相機以及數(shù)字照相機。
根據(jù)圖像傳感器模塊和包括本發(fā)明的所述圖像傳感器模塊的照相機傳感器模塊，可構(gòu)成具有減小的寬度和高度的芯片尺寸的圖像傳感器模塊，同時所述圖像傳感器模塊具有用以電連接電路板和通過引線接合法安裝在所述電路板上的圖像傳感裝置的結(jié)構(gòu)。
另外，由于可減小包含在照相機模塊封裝中的圖像傳感器模塊的尺寸，因此也可減小照相機模塊封裝的寬度和高度。
也就是說，可使用傳統(tǒng)引線接合法裝置制造芯片尺寸封裝(CSP)，因此可有效地使用傳統(tǒng)設(shè)備而無需更換掉所述設(shè)備，從而可降低用于制造CSP的成本。
雖然已參照其示范性實施例具體示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應該理解的是，在不脫離由以下權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和保護范圍的情況下在結(jié)構(gòu)和細節(jié)上可作出各種改變。
權(quán)利要求
1.一種圖像傳感器模塊，所述圖像傳感器模塊包括圖像傳感裝置單元，所述圖像傳感裝置單元包括圖像傳感裝置和像素區(qū)域部分；裝置連接焊盤，所述裝置連接焊盤被形成在所述圖像傳感裝置的表面上；電路板，所述電路板包含與所述像素區(qū)域部分和所述裝置連接焊盤的位置相對應的至少一個孔；板連接焊盤；以及連接單元，所述連接單元用于連接所述裝置連接焊盤與所述板連接焊盤，其特征在于，所述板連接焊盤被連接于電路板的一個表面上，而所述圖像傳感裝置單元被連接于電路板的相反表面。
2.依照權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，其特征在于，所述像素區(qū)域部分被形成在所述圖像傳感裝置的表面上。
3.依照權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，其特征在于，所述像素區(qū)域部分收集所要拍攝的光圖像。
4.依照權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，其特征在于，所述裝置連接焊盤參與形成與外部裝置的電連接。
5.依照權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，其特征在于，所述圖像傳感裝置單元與所述電路板相連接，以使得所述圖像傳感裝置與所述電路板相連接。
6.依照權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，其特征在于，所述連接單元是用于以引線接合法連接所述電路板和所述圖像傳感裝置的接合線。
7.依照權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，其特征在于，所述圖像傳感裝置單元的周界沒有延伸得超過電路板的與連接有所述圖像傳感裝置單元的表面相反的所述表面。
8.依照權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，其特征在于，所述像素區(qū)域部分被形成在所述圖像傳感裝置的表面上。
9.依照權(quán)利要求8所述的圖像傳感器模塊，其特征在于，所述像素區(qū)域部分和所述裝置連接焊盤被如此布置，即，使得所述電路板中的一個孔與所述像素區(qū)域部分和所述裝置連接焊盤的位置相對應。
10.依照權(quán)利要求8所述的圖像傳感器模塊，其特征在于，所述像素區(qū)域部分被布置得與所述電路板中的一個孔相對應，所述裝置連接焊盤被布置得與所述電路板中的另一個孔相對應相對應。
11.一種照相機模塊封裝，包括圖像傳感裝置單元，所述圖像傳感裝置單元包括圖像傳感裝置和像素區(qū)域部分；裝置連接焊盤，所述裝置連接焊盤被形成在所述圖像傳感裝置的表面上；電路板，所述電路板包含與所述像素區(qū)域部分和所述裝置連接焊盤的位置相對應的至少一個孔；板連接焊盤；附著于所述電路板的外殼；以及連接單元，所述連接單元用于連接所述裝置連接焊盤與所述板連接焊盤，其特征在于，所述板連接焊盤被連接于電路板的一個表面上，而所述圖像傳感裝置單元被連接于電路板的相反表面。
12.依照權(quán)利要求11中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述外殼保持所述模塊的氣密狀態(tài)。
13.依照權(quán)利要求11中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述外殼包括用于使得從所述模塊外部收集的光圖像通過的透鏡鏡筒單元。
14.依照權(quán)利要求12中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述外殼包括安裝在所述透鏡鏡筒單元的外端部分上的罩。
15.依照權(quán)利要求12中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述外殼包括靠近于所述像素區(qū)域部分安裝在透鏡鏡筒單元的內(nèi)端部分處的紅外線和反射防止過濾器，用于屏蔽紅外線并且防止感應到照相機傳感裝置單元中的光線被反射。
16.依照權(quán)利要求12中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述外殼包括透鏡，所述透鏡以沿形成在所述透鏡鏡筒單元內(nèi)表面上的螺紋可移動的方式被安裝在所述透鏡鏡筒單元中。
17.依照權(quán)利要求11中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述像素區(qū)域部分被形成在所述圖像傳感裝置的表面上。
18.依照權(quán)利要求11中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述像素區(qū)域部分收集所要拍攝的光圖像。
19.依照權(quán)利要求11中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述裝置連接焊盤參與形成與外部裝置的電連接。
20.依照權(quán)利要求11中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述圖像傳感裝置單元與所述電路板相連接，以使得所述圖像傳感裝置與所述電路板相連接。
21.依照權(quán)利要求11中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述連接單元是用于以引線接合法連接所述電路板和所述圖像傳感裝置的接合線。
22.依照權(quán)利要求11中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述圖像傳感裝置單元的周界沒有延伸得超過電路板的與連接有所述圖像傳感裝置單元的表面相反的所述表面。
23.依照權(quán)利要求11中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述像素區(qū)域部分被形成在所述圖像傳感裝置的表面上。
24.依照權(quán)利要求23中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述像素區(qū)域部分和所述裝置連接焊盤被如此布置，即，使得所述電路板中的一個孔與所述像素區(qū)域部分和所述裝置連接焊盤的位置相對應。
25.依照權(quán)利要求23中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述像素區(qū)域部分被布置得與所述電路板中的一個孔相對應，所述裝置連接焊盤被布置得與所述電路板中的另一個孔相對應。
26.依照權(quán)利要求11中所述的照相機模塊封裝，其特征在于，所述外殼、所述電路板中的孔、以及所述像素區(qū)域部分對準以使得光線可穿過所述外殼和所述孔并且接觸所述像素區(qū)域部分。
27.一種包括照相機模塊封裝的圖像獲取設(shè)備，包括圖像傳感裝置單元，所述圖像傳感裝置單元包括圖像傳感裝置和像素區(qū)域部分；裝置連接焊盤，所述裝置連接焊盤被形成在所述圖像傳感裝置的表面上；電路板，所述電路板包含與所述像素區(qū)域部分和所述裝置連接焊盤的位置相對應的至少一個孔；板連接焊盤；附著于所述電路板的外殼；以及連接單元，所述連接單元用于連接所述裝置連接焊盤與所述板連接焊盤，其特征在于，所述板連接焊盤被連接于電路板的一個表面上，而所述圖像傳感裝置單元被連接于電路板的相反表面。
全文摘要
照相機模塊封裝包括圖像傳感器模塊，所述圖像傳感器模塊可被形成為具有引線接合結(jié)構(gòu)的芯片尺寸封裝(CSP)。所述圖像傳感器模塊包括具有圖像傳感裝置、形成在所述圖像傳感裝置表面上的像素區(qū)域部分以及形成在所述圖像傳感裝置的表面上以便于與外部裝置電連接的裝置連接焊盤的圖像傳感裝置單元；電路板，所述圖像傳感裝置單元被連接于電路板的一個表面上，而與所述圖像傳感裝置單元電連接的板連接焊盤被形成在其另一個表面上；以及連接單元，所述連接單元用于連接所述裝置連接焊盤與所述板連接焊盤。
文檔編號H01L27/146GK1658394SQ200410081708
公開日2005年8月24日 申請日期2004年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月20日
發(fā)明者鄭夏天, 柳正剛, 尹東賢, 黃山德 申請人:三星Techwin株式會社