專利名稱：半導(dǎo)體組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝在電氣化制品中的半導(dǎo)體組件。特別是，本發(fā)明涉及在紅外線遙控器系統(tǒng)中使用的接受光的組件。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，電視接收機(jī)和空調(diào)裝置等各種電氣化制品都可利用無(wú)線式遙控器進(jìn)行操作。在這種遙控器中，利用紅外線作為操作信號(hào)。從控制器射出的紅外線信號(hào)由安裝在電氣化制品中的接受光組件檢測(cè)。
在特開平7-273356號(hào)公報(bào)中記載了現(xiàn)有的接受光組件的一個(gè)例子。如本申請(qǐng)圖13所示，現(xiàn)有的接受光組件包含接地端子110；二個(gè)端子120，130；接受光元件(圖中省略示出)和密封該接受光元件的樹脂外殼400。各個(gè)端子110，120，130從外殼400的基端表面440突出出來(lái)，同時(shí)，在外殼400內(nèi)部，與上述接受光元件連接。
上述接受光元件以高的靈敏度檢測(cè)紅外線信號(hào)，容易受電磁波等噪聲影響。在外殼400上形成導(dǎo)電性膜500作為電磁屏蔽。導(dǎo)電性膜500通過設(shè)置在外殼400的基端表面440上的連接帶條550，與接地端子110連接。
當(dāng)連接帶條550與接地端子110的連接斷開時(shí)，導(dǎo)電性膜500成為非接地狀態(tài)，沒有電磁屏蔽的功能?，F(xiàn)有的接受光的組件的導(dǎo)電性膜500具有這種容易陷于非接地狀態(tài)的結(jié)構(gòu)。具體地，如圖13所示，連接帶條550只與接地端子110的上面部分連接。然而，在這種連接形式下，由于外力的作用，接地端子110有時(shí)從根部向下方折曲，連接帶條550容易與接地端子110分離。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮這個(gè)問題而提出的，其目的是要提供一種具有穩(wěn)定的電磁屏蔽效果的半導(dǎo)體組件。
本發(fā)明的第一方面提供了一種半導(dǎo)體組件，它具有包含第一表面和與該第一表面不同的第二表面的樹脂外殼；包含由上述樹脂外殼覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從上述樹脂外殼的上述第一表面突出的外側(cè)部分的引線；載置在上述引線的上述內(nèi)側(cè)部分上，并且由上述樹脂外殼覆蓋的半導(dǎo)體元件；和至少是覆蓋上述樹脂外殼的上述第二表面的導(dǎo)電性膜。
上述引線的上述內(nèi)側(cè)部分包含向著上述樹脂外殼的上述第二表面延伸的延伸部分，該延伸部分與上述導(dǎo)電性膜接觸。
優(yōu)選為，上述延伸部分從上述樹脂外殼的上述第二表面突出出來(lái)。
優(yōu)選為，上述半導(dǎo)體元件為具有受光面的接受光元件，在上述受光面上形成網(wǎng)眼狀的導(dǎo)體圖形。
優(yōu)選為，上述樹脂外殼包含用于將光集中在上述接受光元件上的透鏡面，上述導(dǎo)電性膜具有遮光性。
優(yōu)選為，基于本發(fā)明的第一方面的半導(dǎo)體組件，它還具有設(shè)在上述樹脂外殼的上述第一表面上，同時(shí)與上述導(dǎo)電性膜連接的連接帶條，上述連接帶條在包圍上述引線的周圍的狀態(tài)下，與該引線接觸。
本發(fā)明的第二方面提供了一種半導(dǎo)體組件，它具有樹脂外殼；包含由上述樹脂外殼覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從上述樹脂外殼突出的外側(cè)部分的導(dǎo)電體；載置在上述導(dǎo)電體的上述內(nèi)側(cè)部分上，并且由上述樹脂外殼覆蓋的半導(dǎo)體元件。
在上述導(dǎo)電體的上述內(nèi)側(cè)部分上形成容納上述半導(dǎo)體元件的凹部。該凹部由固定著上述半導(dǎo)體元件的底部和包圍上述半導(dǎo)體元件的周圍的側(cè)壁規(guī)定。上述側(cè)壁向著上述底部作成錐形。
優(yōu)選為，上述凹部的深度為上述半導(dǎo)體元件的厚度以上。
優(yōu)選為，上述凹部的上述底部和上述側(cè)壁具有實(shí)質(zhì)上相同的厚度。
優(yōu)選為，上述半導(dǎo)體元件為接受光元件，上述凹部的上述側(cè)壁具有向著上述接受光元件，反射光的反射面。
基于本發(fā)明的第二方面的半導(dǎo)體組件它還具有處理從上述接受光元件輸出的信號(hào)的集成電路元件，和覆蓋該集成電路元件的樹脂件。上述樹脂件由上述樹脂外殼覆蓋，同時(shí)具有比上述樹脂外殼更高的遮光性。
本發(fā)明的第三方面提供了一種半導(dǎo)體組件，它具有包含第一表面和與該第一表面不同的第二表面的樹脂外殼；包含由上述樹脂外殼覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從上述樹脂外殼的上述第一表面突出的外側(cè)部分的導(dǎo)電體；載置在上述引線的上述內(nèi)側(cè)部分上，并且由上述樹脂外殼覆蓋的半導(dǎo)體元件；和至少覆蓋上述樹脂外殼的上述第二表面的導(dǎo)電性膜。
上述引線的上述內(nèi)側(cè)部分包含向著上述樹脂外殼的上述第二表面延伸的延伸部分，該延伸部分與上述導(dǎo)電性膜接觸。在上述引線的上述內(nèi)側(cè)部分上形成容納上述半導(dǎo)體元件的凹部。
優(yōu)選為，上述延伸部分從上述樹脂外殼的上述第二表面突出出來(lái)。
優(yōu)選為，本發(fā)明的第三方面提供的半導(dǎo)體組件，還具有設(shè)在上述樹脂外殼的上述第一表面上，同時(shí)與上述導(dǎo)電性膜連接的連接帶條。上述連接帶條在包圍上述引線的周圍的狀態(tài)下，與該引線接觸。
優(yōu)選為，上述凹部的深度為上述半導(dǎo)體元件的厚度以上。
優(yōu)先為，上述凹部由固定著上述半導(dǎo)體元件的底部和包圍上述半導(dǎo)體元件的周圍的側(cè)壁規(guī)定。另外，上述側(cè)壁向著上述底部作成錐形。
優(yōu)選為，上述凹部的上述側(cè)壁具有向著上述接受光元件反射光的反射面。
優(yōu)先為，基于本發(fā)明的第三方面的半導(dǎo)體組件它還具有處理從上述半導(dǎo)體元件輸出的信號(hào)的集成電路元件，和覆蓋該集成電路元件的樹脂件。上述樹脂件由上述樹脂外殼覆蓋，同時(shí)具有比上述樹脂外殼高的遮光性。
本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)，從以下的優(yōu)選實(shí)施例說明中，更加清楚。


圖1為表示基于本發(fā)明的第一實(shí)施例的接受光組件的立體圖；
圖2為表示上述接受光組件的電氣連接狀況的平面圖；圖3為沿著圖2的III-III線的截面圖；圖4為沿著圖2的IV-IV線的截面圖；圖5為表示上述接受光組件的改變例子的電氣連接狀態(tài)的平面圖；圖6為表示上述接受光組件的另一個(gè)改變例子的電氣連接狀態(tài)的平面圖；圖7為沿著圖6的VII-VII線的截面圖；圖8為表示基于本發(fā)明的第二實(shí)施例的接受光組件的立體圖；圖9為表示上述第二實(shí)施例的接受光組件的電氣連接狀況的平面圖；圖10為沿著圖9的X-X線的截面圖；圖11為沿著圖9的XI-XI線的截面圖；圖12為表示第二實(shí)施例的改變例子的主要部分的平面圖；圖13為表示現(xiàn)有的接受光組件的立體圖。
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖，具體地說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。在以下各個(gè)實(shí)施例及改變例中，相同或類似的部件，用相同的符號(hào)表示。
圖1～圖4為基于本發(fā)明的第一實(shí)施例的接受光組件的說明圖。該接受光組件安裝在視聽裝置(電視接收機(jī)，錄相機(jī)，CD播放機(jī)等)和空調(diào)裝置等中，用于接受從紅外線遙控器送出的操作信號(hào)。如圖1所示，接受光組件具有受光元件2，集成電路元件3和第一～第三引線11～13。在本實(shí)施例中，使用光電二極管作為受光元件2，但本發(fā)明不是僅限于此。例如，利用光敏晶體管代替光電二極管也可以。
光電二極管2和集成電路元件3全部用樹脂外殼4覆蓋。另一方面，各個(gè)引線11～13部分地用外殼4覆蓋。結(jié)果，各個(gè)引線可分成用外殼4覆蓋的內(nèi)側(cè)部分，和從外殼4的基端表面40突出的外側(cè)部分11A～13A。外側(cè)部分11A～13A起連接端子的功能。在樹脂外殼4上形成導(dǎo)電性膜5。
第一～第三引線11～13由鐵或銅等金屬制成。第一引線11為接地用。第二引線12為電源供給電壓用，第三引線13為信號(hào)輸出用。從圖1中可看出，第一～第三引線11～13在同一個(gè)平面內(nèi)延伸。各個(gè)引線11～13由接受光組件制造用的引線框架得到。該引線框架上包含圖中省略了的支承主體部，和與該支承主體部作成一體的多個(gè)引線形成部分。在接受光組件的制造工序中，通過從支承主體上切下對(duì)應(yīng)的引線形成部分，得到引線11～13。
如圖2所示，在第一引線11的內(nèi)側(cè)部分上載置著光電二極管2和集成電路元件3。更具體地說，光電二極管2載置在管芯鍵合部分(diebonding)11B上，集成電路元件3載置在管芯鍵合部分11C上。另外，第一引線11的內(nèi)側(cè)部分包含引線鍵合部分(wire bonding)11D，11E。引線鍵合部分11D通過電線6與光電二極管2連接。引線鍵合部分11E通過另一根電線6，與集成電路元件3連接。
第一引線11的內(nèi)側(cè)部分包含多個(gè)接地用延伸部分11F～11H。在圖2中，延伸部分11F從管芯鍵合部分11B向左延伸，從樹脂外殼4的側(cè)面41A突出，同時(shí)，與導(dǎo)電性膜5接觸。延伸部分11G從管芯鍵合部分11B(或引線鍵合部分11D)向上延伸，從樹脂外殼4的側(cè)面41B突出，同時(shí)與導(dǎo)電性膜5接觸。延伸部分11H從引線鍵合部分11D向右延伸，從樹脂外殼4的側(cè)面41C突出出來(lái)，同時(shí)，與導(dǎo)電性膜5接觸。延伸部分11G相當(dāng)于第一引線的外側(cè)部分11A平行延伸，而延伸部分11F和11H相當(dāng)于外側(cè)部分11A非平行(垂直)延伸。
由于各個(gè)延伸部分11F～11H與導(dǎo)電性膜5接觸，因此延伸部分沒有必要從外殼4的側(cè)面突出出來(lái)。例如，延伸部分的前端面與外殼4的側(cè)面成為同一個(gè)面狀態(tài)也可以。
如圖2所示，第二和第三引線12，13從兩側(cè)夾住第一引線11地配置。第二引線12包含與上述外側(cè)部分12A連續(xù)的內(nèi)側(cè)部分12B，該內(nèi)側(cè)部分通過電線6與集成電路元件3連接。同樣，第三引線13包含與上述外側(cè)部分13A連接的內(nèi)側(cè)部分13B，該內(nèi)側(cè)部分通過另一根電線6，與集成電路元件3連接。
光電二極管2當(dāng)接受從遙控器發(fā)出的紅外線信號(hào)時(shí)，輸出與其相應(yīng)的信號(hào)電流。為此，光電二極管2具有包含由P型半導(dǎo)體構(gòu)成的上層和由N型半導(dǎo)體構(gòu)成的下層PN結(jié)的構(gòu)造。與各層對(duì)應(yīng)的連接墊片設(shè)在光電二極管2的上表面上。與N型半導(dǎo)體層對(duì)應(yīng)的墊片，通過電線6與集成電路元件3連接。另一方面，與P型半導(dǎo)體對(duì)應(yīng)的墊片，通過另一根電線6，與引線鍵合部分11D連接。由于要使N型半導(dǎo)體層(下層)和第一引線11絕緣，因此，在光電二極管2和第一引線11之間設(shè)有絕緣材料(圖中省略)。
集成電路元件3，在對(duì)從光電二極管2輸出的信號(hào)電流進(jìn)行規(guī)定的處理后，將該處理完的信號(hào)輸出至外部控制機(jī)器。為了進(jìn)行該處理，集成電路元件3具有電流/電壓變換電路，放大電路，限制電路，檢波電路等。集成電路元件3通過銀膏等連接層(圖中省略)焊接在第一引線11上。
樹脂外殼4具有以環(huán)氧樹脂為主要成分，對(duì)可視光具有非透過性，另一方面，對(duì)紅外線有透過性的結(jié)構(gòu)。在外殼4的上表面42上，形成凸?fàn)畹耐哥R面42A。從紅外線控制器行進(jìn)而來(lái)的紅外線，利用透鏡面42A將光集中在光電二極管2上。
導(dǎo)電性膜5在環(huán)氧樹脂中混入碳等其他導(dǎo)電性填充劑的導(dǎo)電性樹脂材料制成。為了防止外部擾動(dòng)光進(jìn)入外殼4內(nèi)，導(dǎo)電性膜5優(yōu)選具有遮光性。導(dǎo)電性膜5在外殼4上形成，不覆蓋外殼4的基端面40和透鏡面42A。
采用本發(fā)明，為了提高電磁屏蔽效果，可以用導(dǎo)電體部分地覆蓋透鏡面42A。在這種情況下，可在透鏡面42A上形成與導(dǎo)電性膜5連接的網(wǎng)眼狀導(dǎo)體圖形。
在樹脂外殼4的基端面40上，形成導(dǎo)電性的連接帶條50，連接接地端子11A和導(dǎo)電性膜5。連接帶條50，在包圍接地端子11A的根部的狀態(tài)下，與端子11A接觸。詳細(xì)地說，帶條50與該根部的上表面，下表面和2個(gè)側(cè)面接觸。帶條50延伸，從而橫切外殼的基端面40，其上端與導(dǎo)電性膜5的一部分(在外殼的上面42上形成的部分)連接；另一方面，其下端與導(dǎo)電性膜5的另一部分(在外殼的下表面43上形成的部分)連接。
由于上述接受光的組件的制造方法，基本上與現(xiàn)有的接受光組件(圖13)的制造方法相同，因此省略其詳細(xì)說明。
導(dǎo)電性膜5可由上述導(dǎo)電性樹脂材料制成，但本發(fā)明不是僅限于此。例如，由金屬材料形成導(dǎo)電性膜5，代替導(dǎo)電性樹脂材料也可以。在這種情況下，利用濺射或無(wú)電解電鍍法等，制成覆蓋全部外殼4的表面的金屬層。以后，將不需要的地方用蝕刻等除去，可得到所希望的導(dǎo)電性膜5?；蛘?，在外殼4上規(guī)定地方施加了掩蔽的狀態(tài)下，進(jìn)行濺射也可以。
在形成導(dǎo)電性膜5之前的階段，第一引線11的延伸部分11F～11H的前端從外殼4的表面突出。因此，通過在外殼4上形成導(dǎo)電性膜5，容易實(shí)現(xiàn)第一引線11和導(dǎo)電性膜5的電連接。
上述接受光組件有下列特征。如參照?qǐng)D1所述，連接帶條50與接地端子11A的4個(gè)表面(上表面，下表面，兩個(gè)側(cè)面)接觸。因此，與圖13所示的現(xiàn)有的接受光組件的情況(連接帶條550只與端子110的上表面接觸)比較，可以更可靠地防止連接帶條50和接地端子11A成為非導(dǎo)通狀態(tài)。另外，接地端子11A通過延伸部分11F～11H，與導(dǎo)電性膜5連接。因此，即使連接帶條50和接地端子11A成為非接觸狀態(tài)，也可維持接地端子11A和導(dǎo)電性膜5電氣導(dǎo)通的狀態(tài)。
圖5和圖6為說明上述接受光組件的改變例子的圖。
圖5所示的第一引線11的內(nèi)側(cè)部分具有從管芯鍵合部分11B延伸的第一對(duì)～第三對(duì)延伸部分。第一對(duì)延伸部分11F從外殼4的左側(cè)面41A突出，與導(dǎo)電性膜5連接。第二對(duì)延伸部分11G從外殼4的上表面41B突出，與導(dǎo)電性膜5連接。第三對(duì)延伸部分11H從外殼4的右側(cè)面41C突出，與導(dǎo)電性膜5連接。這樣，通過使6個(gè)延伸部分與導(dǎo)電性膜5接觸，可以比圖2所示的情況，更能提高除去噪聲的效果。
在圖6所示的接受光組件中，光電二極管2的結(jié)構(gòu)與圖2所示的光電二極管的結(jié)構(gòu)上下相反。具體地是，圖6的光電二極管2具有P型半導(dǎo)體層為下層，N型半導(dǎo)體層為上層的PN結(jié)的結(jié)構(gòu)。P型半導(dǎo)體層(下層)通過導(dǎo)電膏層(圖中省略)，與第一引線11的管芯鍵合部分11B連接。N型半導(dǎo)體層(上層)通過電線6與集成電路元件3連接(參照?qǐng)D7)。在光電二極管2的上表面(受光面)上，形成網(wǎng)眼狀的導(dǎo)體圖形20。導(dǎo)電圖形20可以利用以鋁為材料的半導(dǎo)體制造過程形成。導(dǎo)體圖形20利用鈍化(passivation)膜(圖中省略)與上層的N型半導(dǎo)體層絕緣，而與下層的P型半導(dǎo)體層連接(接地連接)。采用這種結(jié)構(gòu)，利用導(dǎo)體圖形20可以遮蔽從透鏡面42A進(jìn)入的電磁噪聲。
圖8～圖11為基于本發(fā)明的第二實(shí)施例的接受光組件的說明圖。第二實(shí)施例的組件，與第一實(shí)施例的組件同樣，具有光電二極管2，集成電路元件3和第一～第三引線11～13。光電二極管2和集成電路元件3由樹脂外殼4全部覆蓋。另一方面，引線11～13由外殼4部分地覆蓋。各個(gè)引線具有從外殼4突出的外側(cè)部分(連接端子)11A～13A。在外殼4的上表面上形成凸透鏡面42A。
在上述第一實(shí)施例中，在樹脂外殼4上設(shè)有導(dǎo)電性膜(電磁屏蔽)。但在第二實(shí)施例中，不設(shè)置這種導(dǎo)電性膜。
第一～第三引線11～13與第一實(shí)施例的情況同樣，由引線框架得到。如后所述，第一引線11的規(guī)定部分成為光反射面。該光反射面，由光反射率高的金屬(錫等)進(jìn)行電鍍處理形成。
第一引線11具有分別安裝著光電二極管2和集成電路元件3的管芯鍵合部分11B和11C。在管芯鍵合部分11B上形成錐形的凹部14，在該凹部?jī)?nèi)收存光電二極管2。如圖9所示，凹部14平面看為矩形形狀。凹部14由4個(gè)側(cè)壁部14a和與這些側(cè)壁部連接的一個(gè)底板部14b規(guī)定。如圖10和圖11所示，各個(gè)側(cè)壁部14a傾斜規(guī)定的角度。光電二極管2有4個(gè)矩形側(cè)面，相對(duì)于各個(gè)側(cè)面，在4個(gè)側(cè)壁部14a中有一個(gè)與其相對(duì)。各個(gè)側(cè)壁的內(nèi)表面(直接與光電二極管2相對(duì))為紅外線反射率高的反射面。如圖10和圖11所示，各個(gè)反射面相對(duì)于與光電二極管2對(duì)應(yīng)的一個(gè)側(cè)面是非平行的，隨著從其上端向下方行進(jìn)而傾斜，以便接近光電二極管2。結(jié)果，四個(gè)反射面(進(jìn)而是4個(gè)側(cè)壁部14a)作為全體構(gòu)成向下方成為錐度的角錐臺(tái)。凹部14的深度優(yōu)選為光電二極管2的厚度以上，以便在凹部14內(nèi)容納光電二極管2的整體。
容易理解，在光電二極管2收存在凹部14內(nèi)以后(以及其他必要的處理結(jié)束后)，進(jìn)行樹脂外殼4的形成。具體地是，將流動(dòng)狀態(tài)的樹脂材料供給至規(guī)定的腔內(nèi)以后，通過使該供給材料固化，形成外殼4。因此，如圖10或圖11所示，在包圍光電二極管2的狀態(tài)下，將外殼4的一部分投入凹部14的內(nèi)部。
圖示的凹部14平面看是矩形形狀，但本發(fā)明不是僅限于此。凹部14可以作成平面看為園形或橢圓形也可以。
上述的凹部14可以對(duì)第一引線11的規(guī)定地方進(jìn)行壓力加工而形成。加工的結(jié)果是，凹部14的側(cè)壁部14a的厚度有比底板部14b的厚度小的傾向。但是，側(cè)壁部14a和底板部14b的厚度差，與第一引線11的長(zhǎng)度比較，為可忽視的小。在這個(gè)意義上來(lái)說，側(cè)壁部14a的厚度與底板部14b的厚度實(shí)質(zhì)上相同。
光電二極管2有下層(n形半導(dǎo)體層)和上層(p形半導(dǎo)體層)。光電二極管2的底部通過絕緣材料(圖中省略)，固定在凹部14的底板部14b上。如圖9所示，在光電二極管2的上表面上，設(shè)有與p型半導(dǎo)體層導(dǎo)通的陽(yáng)極墊片20a。墊片20a通過電線6a與第一引線11連接。而且，在光電二極管2的上表面上，設(shè)有與n形半導(dǎo)體層導(dǎo)通的一對(duì)陰極墊片20b，20c。與此相對(duì)應(yīng)，在集成電路元件3的上表面上設(shè)有一對(duì)連接墊片30a，30b。上述陰極墊片20b，通過電線6b與連接墊片30a連接，而上述陰極墊片20c，通過電線6c，與連接墊片30b連接。
圖中沒有示出，光電二極管2的pn接合部分分成同樣的二個(gè)區(qū)域(即第一區(qū)域和第二區(qū)域)。第一區(qū)域與上述陰極墊片20b連接，第二區(qū)域與上述陰極墊片20c連接。當(dāng)光電二極管2的pn接合部分(即第一區(qū)域和第二區(qū)域)接受紅外線信號(hào)時(shí)，通過陰極墊片20b，20c和電線6b，6c，將電氣信號(hào)輸出至集成電路元件3的連接墊片30a，30b。這時(shí)，由于電磁噪聲作用在電線6b，6c上，在這些電線中傳遞的電氣信號(hào)與噪聲重疊。但即使在這種情況下，在這樣的二個(gè)電氣信號(hào)的電流/電壓變換結(jié)束后，集成電路元件3，取這些信號(hào)的差分，抵消上述電磁噪聲。結(jié)果可得到無(wú)噪聲或噪聲少的電氣信號(hào)。
在對(duì)從光電二極管2輸出的電氣信號(hào)進(jìn)行規(guī)定的處理后，集成電路元件3將該處理完的信號(hào)輸出至外部控制裝置。因此，集成電路元件3具有電流/電壓變換電路，和進(jìn)行差分處理的差分電路，放大電路，限制電路和檢波電路等。這些電路由在p型半導(dǎo)體層上形成的由多個(gè)npn型晶體管和布線圖形構(gòu)成。該布線圖形在廣大的面積上覆蓋集成電路元件3的上層部分。由此，利用該布線圖形可以遮蔽從外部向集成電路元件3行進(jìn)的電磁噪聲。
在集成電路元件3的上表面，除了上述連接墊片30a，30b以外還設(shè)置有電力供給用的墊片30c和輸出用的墊片30d。墊片30c，30d通過電線6d，6e與引線13，12連接。集成電路元件3的p型半導(dǎo)體層，通過銀膏與第一引線11接合。
在樹脂外殼4的內(nèi)部，集成電路元件3的全體用樹脂制的保護(hù)構(gòu)件6密封。保護(hù)構(gòu)件6與樹脂外殼4不同，具有對(duì)紅外線的遮蔽性。另外，保護(hù)構(gòu)件6對(duì)可視光具有比樹脂外殼4更高的遮蔽性。利用這種結(jié)構(gòu)，可防止由紅外線或可視光引起的集成電路元件3的誤動(dòng)作。
如上所述，根據(jù)第二實(shí)施例，光電二極管2收存在第一引線11上形成的凹部14的內(nèi)部。以下，說明這種結(jié)構(gòu)的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)。
第一優(yōu)點(diǎn)是，凹部14可起光電二極管2的電磁屏蔽的作用。具體地，如圖10和圖11所示，凹部14的上述4個(gè)側(cè)壁部14a包圍光電二極管2的周圍。因此，通過將第一引線11接地，這些側(cè)壁部14a可起遮蔽向著光電二極管2的側(cè)面行進(jìn)的電磁噪聲的電磁屏蔽的作用。同樣，底板部14b可起對(duì)光電二極管2的電磁屏蔽的作用。這些電磁屏蔽(即側(cè)壁部14a和底板部14b)設(shè)在樹脂外殼4的內(nèi)部，進(jìn)而可通過壓力加工第一引線11的一部分來(lái)形成。
第二優(yōu)點(diǎn)是，凹部14的傾斜內(nèi)壁部可起紅外線信號(hào)的集光器裝置的作用。當(dāng)紅外線信號(hào)從外部遙控器向著接受光組件送出時(shí)，該紅外線信號(hào)通過樹脂外殼4的透鏡面42A，通向光電二極管2。優(yōu)選是，由透鏡面42A，集中了光的紅外線信號(hào)全部入射在光電二級(jí)管2的上表面上。然而，存在著紅外線從接受光組件的傾斜的正面方向行進(jìn)的情況等，結(jié)果，入射至光電二極管2的上面的紅外線信號(hào)的量，比理想狀況少。在本實(shí)施例中，利用凹部14的傾斜內(nèi)壁反射脫離光電二極管2的上表面行進(jìn)的紅外線信號(hào)，使該信號(hào)可以入射到光電二極管2的側(cè)面上。例如，如圖10或圖11所示，紅外線的信號(hào)n1，由側(cè)壁部14a反射后，入射到光電二極管2的側(cè)面上。包含本實(shí)施例的光電二極管2，一般來(lái)說光電二極管由從其側(cè)面入射的光產(chǎn)生電動(dòng)勢(shì)。由于這樣，基于入射的紅外線信號(hào)n1，在光電二極管2內(nèi)產(chǎn)生電動(dòng)勢(shì)。這點(diǎn)意味著通過設(shè)置凹部14，可提高接受光組件的信號(hào)檢測(cè)靈敏度。
圖12為表示第二實(shí)施例的改變例子的主要部分的平面圖。由圖12與圖9(第二實(shí)施例)的比較可知，該改變例的結(jié)構(gòu)與圖9所示的結(jié)構(gòu)有以下的不同。也就是說，在該改變例中，設(shè)置有從第一引線11的管芯鍵合部分11B延伸的多個(gè)延伸部分11F、11G、11H。另外，在樹脂外殼4上，設(shè)置導(dǎo)電性膜5。與第一實(shí)施例的導(dǎo)電性膜同樣地形成導(dǎo)電性膜5(參照?qǐng)D1)以避開樹脂外殼4的基端面40和透鏡面(參照?qǐng)D1的符號(hào)42A)。上述各延伸部11F、11G、11H通過其前端從樹脂外殼4的突出少許，與導(dǎo)電性膜5連接。在樹脂外殼4的基端面40上，與實(shí)施例1同樣，形成連接帶條50，連接導(dǎo)電性膜5和接地端子11A。
除以上不同點(diǎn)之外，圖12的改變例的接受光組件具有與實(shí)施例2的接受光組件同樣的特征。例如，光電二極管2載置于第一引線11的管芯鍵合部分11B上形成的凹部14的內(nèi)部(參照?qǐng)D10)。凹部14由固定光電二極管2的底部14b和包圍光電二極管2的周圍的多個(gè)平坦的側(cè)壁所規(guī)定。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，利用導(dǎo)電性膜5和凹部14(底部和側(cè)壁)的雙方可以得到遮蔽電磁噪聲的效果。凹部14的側(cè)壁，作為整體向著凹部14的底部作成錐形。各側(cè)壁具有向著二極管反射光的反射面。也可與這種結(jié)構(gòu)不同，通過固定光電二極管2的底部、和以包圍光電二極管2的周圍的方式平滑地彎曲的單一側(cè)壁規(guī)定凹部14。光電二極管2通過2根導(dǎo)線6b、6c與集成電路元件3連接，該集成電路由樹脂制的保護(hù)構(gòu)件15覆蓋。保護(hù)構(gòu)件15在為樹脂外殼4覆蓋的同時(shí)，具有比樹脂外殼4更高的遮蔽性。
如以上所述，本發(fā)明可以改變成其他各種形式。這種改變?cè)诓黄x本發(fā)明的思想和范圍的條件下，對(duì)工作者顯然可見的全部變更都包含在以下的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體組件，具有包含第一表面和與該第一表面不同的第二表面的樹脂外殼；包含由所述樹脂外殼覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從所述樹脂外殼的所述第一表面突出的外側(cè)部分的引線；載置在所述引線的所述內(nèi)側(cè)部分上，并且由所述樹脂外殼覆蓋的半導(dǎo)體元件；和至少覆蓋所述樹脂外殼的所述第二表面的導(dǎo)電性膜，所述引線的所述內(nèi)側(cè)部分包含向著所述樹脂外殼的所述第二表面延伸的延伸部分，該延伸部分與所述導(dǎo)電性膜接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征為，所述延伸部分從所述樹脂外殼的所述第二表面突出出來(lái)。
3.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征為，所述半導(dǎo)體元件為具有受光面的接受光元件，在所述受光面上形成網(wǎng)眼狀的導(dǎo)體圖形。
4.如權(quán)利要求3所述的組件，其特征為，所述樹脂外殼包含用于將光集中在所述接受光元件上的透鏡面，所述導(dǎo)電性膜具有遮光性。
5.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征為，它還具有設(shè)在所述樹脂外殼的所述第一表面上同時(shí)與所述導(dǎo)電性膜連接的連接帶條，所述連接帶條在包圍所述引線的周圍的狀態(tài)下，與該引線接觸。
6.一種半導(dǎo)體組件，具有樹脂外殼；包含由所述樹脂外殼覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從所述樹脂外殼突出的外側(cè)部分的導(dǎo)電體；載置在所述導(dǎo)電體的所述內(nèi)側(cè)部分上，并且由所述樹脂外殼覆蓋的半導(dǎo)體元件，在所述導(dǎo)電體的所述內(nèi)側(cè)部分上形成容納所述半導(dǎo)體元件的凹部，該凹部由固定著所述半導(dǎo)體元件的底部和包圍所述半導(dǎo)體元件的周圍的側(cè)壁規(guī)定，所述側(cè)壁向著所述底部作成錐形。
7.如權(quán)利要求6所述的組件，其特征為，所述凹部的深度作成在所述半導(dǎo)體元件的厚度以上。
8.如權(quán)利要求6所述的組件，其特征為，所述凹部的所述底部和所述側(cè)壁具有實(shí)質(zhì)上相同的厚度。
9.如權(quán)利要求6所述的組件，其特征為，所述半導(dǎo)體元件為接受光元件，所述凹部的所述側(cè)壁具有向著所述接受光元件，反射光的反射面。
10.如權(quán)利要求9所述的組件，其特征為，它還具有處理從所述接受光元件輸出的信號(hào)的集成電路元件，和覆蓋該集成電路元件的樹脂件，所述樹脂件由所述樹脂外殼覆蓋，同時(shí)具有比所述樹脂外殼高的遮光性。
11.一種半導(dǎo)體組件，具有包含第一表面和與該第一表面不同的第二表面的樹脂外殼；包含由所述樹脂外殼覆蓋的內(nèi)側(cè)部分、和從所述樹脂外殼的所述第一表面突出的外側(cè)部分的導(dǎo)電體；載置在所述引線的所述內(nèi)側(cè)部分上，并且由所述樹脂外殼覆蓋的半導(dǎo)體元件；和至少覆蓋所述樹脂外殼的所述第二表面的導(dǎo)電性膜，所述引線的所述內(nèi)側(cè)部分包含向著所述樹脂外殼的所述第二表面延伸的延伸部分，該延伸部分與所述導(dǎo)電性膜接觸，在所述引線的所述內(nèi)側(cè)部分形成容納所述半導(dǎo)體元件的凹部。
12.如權(quán)利要求11所述的組件，其特征為，所述延伸部分從所述樹脂外殼的所述第二表面突出出來(lái)。
13.如權(quán)利要求11所述的組件，其特征為，還具有設(shè)在所述樹脂外殼的所述第一表面上，同時(shí)與所述導(dǎo)電性膜連接的連接帶條，所述連接帶條在包圍所述引線的周圍的狀態(tài)下，與該引線接觸。
14.如權(quán)利要求11所述的組件，其特征為，所述凹部的深度為在所述半導(dǎo)體元件的厚度以上。
15.如權(quán)利要求11所述的組件，其特征為，所述凹部由固定著所述半導(dǎo)體元件的底部和包圍所述半導(dǎo)體元件的周圍的側(cè)壁規(guī)定，所述側(cè)壁向著所述底部作成錐形。
16.如權(quán)利要求15所述的組件，其特征為，所述凹部的所述側(cè)壁具有向著所述接受光元件反射光的反射面。
17.如權(quán)利要求11所述的組件，其特征為，還具有處理從所述半導(dǎo)體元件輸出的信號(hào)的集成電路元件，和覆蓋該集成電路元件的樹脂件，所述樹脂件由所述樹脂外殼覆蓋，同時(shí)具有比所述樹脂外殼高的遮光性。
全文摘要
半導(dǎo)體組件包含樹脂外殼，在上述樹脂外殼上形成的導(dǎo)電性膜，和被上述樹脂外殼部分地覆蓋的引線。該引線具有被上述樹脂外殼覆蓋的內(nèi)側(cè)部分，和從上述樹脂外殼突出的外側(cè)部分。半導(dǎo)體元件載置在上述引線的內(nèi)側(cè)部分上。上述引線的內(nèi)側(cè)部分包含多個(gè)接地用的延伸部分，各個(gè)延伸部分的前端與上述導(dǎo)電性膜連接。
文檔編號(hào)H01L27/14GK1577897SQ200410071149
公開日2005年2月9日 申請(qǐng)日期2004年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月28日
發(fā)明者矢野伸治, 玖村直樹, 山崎哲也 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司