專利名稱：晶體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種以向內(nèi)延伸的接腳取代晶墊，實現(xiàn)縮小體積并易于散熱且節(jié)省封膠體物料，以及具有良好、穩(wěn)定的電性導(dǎo)通的晶體封裝結(jié)構(gòu)背景技術(shù)由于一般集成電路晶片皆極為脆弱，必須在其外部施以適當(dāng)?shù)姆庋b后，方能確保在使用時不易受外力的污染或破壞，并且必須將該晶片的電性適度地導(dǎo)接于一電路板或一載板或一導(dǎo)線架上，方能有效地將其電性透過該電路板或載板或?qū)Ь€架而傳導(dǎo)于外界使用。
一般習(xí)用的如臺灣專利公報公告第515069號的《導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)》，其是用來承載晶片，且可將晶片的電性導(dǎo)通于外，其主要包含有多數(shù)呈聚集排列的導(dǎo)線接腳，該各導(dǎo)線接腳分別概成塊狀，具有一頂面及一位于該頂面反側(cè)的底面，該頂面用來承載上述的晶片，該底面的預(yù)定位置處則往該頂面凹陷一預(yù)定的深度，而可藉由凹陷后的表面與該晶片電性連接，并于未受凹陷之處自然形成至少一連接部，且該連接部是相對該凹陷區(qū)呈凸出狀，而可用來與外界連結(jié)，將晶片的電性導(dǎo)通于外。
另一習(xí)用的如臺灣專利公報公告第496758號的《縮小表面結(jié)合面之半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)》，其包含有一晶片，具有一上表面及一下表面，該晶片之上表面形成復(fù)數(shù)個焊墊；復(fù)數(shù)個引指，具有一上表面及一下表面，引指延伸至該晶片之下表面，用以承載晶片；復(fù)數(shù)個金屬焊線，該金屬焊線電性連接晶片之焊墊至對應(yīng)引指較外端之上表面；一封膠體，包裹晶片、金屬焊線及引指之上表面，該封膠體系至少裸露出復(fù)數(shù)個引指之部分下表面；其中，引指裸露于封膠體之下表面系位于用以電性連接金屬焊線之引指上表面之相對內(nèi)端。
雖然上述二種習(xí)用的結(jié)構(gòu)可改善傳統(tǒng)的晶片封裝結(jié)構(gòu)的缺點，但其所作的改變僅是在于導(dǎo)線接腳(即引指)的塊狀接腳下表面，并無法使封裝結(jié)構(gòu)縮小體積及無法有效散熱且節(jié)省物料，以及無法具有良好且穩(wěn)定的電性導(dǎo)通，因此，該晶片仍無法在電路板上作廣泛的運用，所以，上述習(xí)用的晶片封裝結(jié)構(gòu)無法符合實際使用時之所需。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是要解決上述晶體封裝結(jié)構(gòu)存在的體積無法縮小、無法有效散熱且節(jié)省物料、電性導(dǎo)通不穩(wěn)定的問題，而提供一種可克服上述缺點的晶體封裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明包括有一晶片、復(fù)數(shù)個具有極佳導(dǎo)電性的接腳、復(fù)數(shù)個電性連接晶片與接腳的導(dǎo)線、一封膠體；其特征在于，復(fù)數(shù)個接腳呈一定排列順序的設(shè)置，該等接腳是由晶片的其中二側(cè)邊朝內(nèi)延伸至晶片的二側(cè)表面，該等接腳與晶片二側(cè)表面接觸部分是以黏著材料黏固在晶片上，以黏貼方式承載晶片，以取代晶墊，而該等接腳外端或接腳下表面裸露出封膠體外，以作為外部電性連接的端點。
所述的封膠體包覆于晶片并裸露出晶片的上表面。
所述的晶體的接腳可由二平行段及一連接該二平行段的垂直段所構(gòu)成，所述的導(dǎo)線連接于其中一平行段的一平面上。
所述的二平行段的其中一平行段面積略大于另一平行段，使二平行段呈一個大而另一個小的狀態(tài)。
所述的接腳可與晶片的下表面連接，且該晶片的下表面是以一導(dǎo)線與接腳電性連接。
所述的接腳可跨設(shè)于晶片的二側(cè)，且該晶片的表面是以一導(dǎo)線與接腳電性相連接。
所述的導(dǎo)線可電性連接于接腳的一側(cè)緣上。
所述的接腳可為一矩形塊狀。
所述的接腳是由一曲弧部及一平面部所構(gòu)成，接腳的平面部的一表面可與晶片的下表面連接，該晶片的下表面是以一導(dǎo)線與接腳的平面部的另一表面電性連接。
本發(fā)明由于晶片、接腳及導(dǎo)線是包覆于封膠體內(nèi)，接腳的外端或接腳下表面露出封膠體外，所以，可避免溢錫而達(dá)到較易聚錫且節(jié)省封膠體物料及便于目視定位與重工的目的，本發(fā)明將晶片電性連接于電路板上后，可達(dá)到縮小晶體體積并易于散熱且節(jié)省封膠體物料，以及具有良好且穩(wěn)定的電性導(dǎo)通的功效。


圖1為本發(fā)明晶體的剖視示意圖。
圖2為本發(fā)明晶體的局部放大剖視示意圖。
圖3為本發(fā)明實施例的剖視示意圖。
圖4為本發(fā)明另一實施例的剖視示意圖。
圖5為本發(fā)明又一實施例的剖視示意圖。
圖6為本發(fā)明再一實施例的剖視示意圖。
具體實施方請參閱圖1、圖2、圖3所示，本發(fā)明包括有一晶片11、復(fù)數(shù)個具有極佳導(dǎo)電性的接腳12、復(fù)數(shù)個電性連接晶片11與接腳12的導(dǎo)線13、一包覆晶片11四周的封膠體14，該晶片11可為記憶體晶片、微處理器、邏輯性或RF射頻的晶片，其材質(zhì)為硅、砷化鎵或其它半導(dǎo)體材料，該晶片11具有一上表面111及一下表面112，該晶片11的上表面111裸露出封膠體14外，以利散熱并同時節(jié)省封膠物料。
而復(fù)數(shù)個接腳12呈一定排列順序的設(shè)置，該等接腳12是由晶片11的其中二側(cè)邊朝內(nèi)延伸至晶片11的二側(cè)表面，該等接腳12與晶片11二側(cè)表面接觸部分是以黏著材料113黏固在晶片11上，以黏貼方式承載晶片11，以取代晶墊，而該等接腳12外端127或接腳12下表面126裸露出封膠體14外，可避免溢錫而達(dá)到較易聚錫且節(jié)省封膠體14物料及便于目視定位與重工的目的，并作為外部電性連接的端點。
請參閱圖1、圖2、圖3所示，在本發(fā)明的一實施例中，該等接腳12是藉由半蝕刻或沖壓方法使其形成二平行段121、122及一連接該二平行段121、122的垂直段123，且該二平行段121、122的其中一平行段121面積略大于另一平行段122，使二平行段121、122呈一個大而另一個小的狀態(tài)，該二平行段121、122是為一實質(zhì)的水平面，并使該晶片11的下表面112透過導(dǎo)線13連接于其中一平行段121的下表面1211上，如圖1、圖2所示，亦可視實際狀況之所需，令該晶片11的下表面112藉由導(dǎo)線13連接于另一平行段122的上表面1221上，且該上表面1221并呈一彎曲狀，如圖3所示，用來將晶片11透過導(dǎo)線13、接腳12電性導(dǎo)通于電路板上，在本實施例中，該接腳12間具有較短的表面結(jié)合寬度，以縮小表面結(jié)合面，該封膠體14是用來保護(hù)晶片11免于濕氣、塵埃的侵蝕，其為一種包含有環(huán)氧化合物、黏著材料及二氧化硅的熱固性絕緣填充材，將晶片11、接腳12、導(dǎo)線13包覆于其中，僅是接腳12外端127或接腳12下表面126裸露出封膠體14外，并作為外部電性連接的端點；如此，形成一全新的晶體封裝結(jié)構(gòu)。
再參閱圖4所示，為本發(fā)明的另一實施例，在該實施例中，接腳12跨設(shè)于晶片11的二側(cè)，該接腳12的二平行段121、122內(nèi)上表面是以黏著材料113黏固于晶片11上，以黏貼方式承載晶片11，以取代晶墊，且該晶片11的上表面111是以導(dǎo)線13與接腳12電性連接。
再參閱圖5所示，為本發(fā)明的又一實施例，在該實施例中，接腳12呈一定排列順序的設(shè)置，該等接腳12是由晶片11的其中二側(cè)邊朝內(nèi)延伸至晶片11的二側(cè)表面，該等接腳12與晶片11二側(cè)表面接觸部分是以黏著材料113黏固在晶片11上，以黏貼方式承載晶片11，以取代晶墊，而該等接腳12外端127或接腳12下表面126裸露出封膠體14外，以作為外部電性連接的端點，且該晶片11的下表面112是以導(dǎo)線13連接于接腳12的一側(cè)緣上。
請參閱圖6所示，為本發(fā)明的再一實施例，在該實施例中，接腳12a是由一曲弧部124及一平面部125所構(gòu)成，接腳12a的平面部125的一表面可與晶片11的下表面112以黏著材料113黏固，該晶片11的下表面112是以導(dǎo)線13與接腳12a的平面部125的另一表面電性連接。
在上述實施例中所述的接腳，其結(jié)構(gòu)及造型不僅簡單，而且有利于制造上的方便及節(jié)省制造成本，由于其外部電性連接的端點厚度極小，因此可大幅度縮小整體封裝后的體積，并易于散熱和節(jié)省物料；由于接腳的體積在相對簡化及縮小后，可使得與晶片的接點到與外界電路板間的接點距離隨之縮減，進(jìn)而使得傳導(dǎo)晶片電性的速度更加快速，以符合現(xiàn)今科技的潮流趨勢。
權(quán)利要求
1.一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，其包括有一晶片、復(fù)數(shù)個具有極佳導(dǎo)電性的接腳、復(fù)數(shù)個電性連接晶片與接腳的導(dǎo)線、一封膠體；其特征在于復(fù)數(shù)個接腳呈一定排列順序的設(shè)置，該等接腳是由晶片的其中二側(cè)邊朝內(nèi)延伸至晶片的二側(cè)表面，該等接腳與晶片二側(cè)表面接觸部分是以黏著材料黏固在晶片上，而該等接腳外端或接腳下表面裸露出封膠體外，以作為外部電性連接的端點。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的封膠體包覆于晶片并裸露出晶片的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接腳是由二平行段及一連接該二平行段的垂直段所構(gòu)成，所述的導(dǎo)線連接于其中一平行段的一平面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的二平行段的其中一平行段面積大于另一平行段。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接腳與晶片的下表面連接，該晶片的下表面以一導(dǎo)線與接腳電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接腳為一矩形塊狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接腳跨設(shè)于晶片的二側(cè)，該晶片的表面以一導(dǎo)線與接腳電性相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)線電性連接于接腳的一側(cè)緣上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接腳是由一曲弧部及一平面部所構(gòu)成，接腳的平面部的一表面與晶片的下表面連接，該晶片的下表面以一導(dǎo)線與接腳的平面部的另一表面電性連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，其包括有一晶片、復(fù)數(shù)個具有內(nèi)外端的接腳、復(fù)數(shù)個電性連接晶片與接腳的導(dǎo)線、一裸露晶片上表面并包覆晶片四周的封膠體，其中，復(fù)數(shù)個接腳呈一定排列順序的設(shè)置，該等接腳是由晶片的其中二側(cè)邊朝內(nèi)延伸至晶片的二側(cè)表面，該等接腳與晶片二側(cè)表面接觸部分是以黏貼方式承載晶片，以取代晶墊，而該等接腳外端或接腳下表面裸露出封膠體外，可避免溢錫而達(dá)到較易聚錫且節(jié)省封膠體物料及便于目視定位與重工的目的，并作為外部電性連接的端點；如此，藉由接腳向內(nèi)延伸以取代晶墊的結(jié)構(gòu)，使本發(fā)明可達(dá)到縮小體積并易于散熱且節(jié)省封膠體物料，以及具有良好且穩(wěn)定的電性導(dǎo)通的功效。
文檔編號H01L23/48GK1719601SQ20041006956
公開日2006年1月11日 申請日期2004年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月5日
發(fā)明者連世雄 申請人:宏連國際科技股份有限公司