專利名稱：電子線路嵌進型電池的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電池，其特別是關(guān)于一種具備嵌進型電子線路與內(nèi)建自備電力供應源的電池，且該電池能夠采用印刷電路板制造程序手段來加以制造。
背景技術(shù)：
公知嵌進型(Embeded)電子線路的自備電池電力供應方式，其大致分成兩類作法第一類作法是采位于嵌進型(Embeded)電子線路外部的電池，然后再藉由正、負電源線來連接嵌進型(Embeded)電子線路與電池；第二類作法是采與嵌進型電子線路在內(nèi)部封裝一起的電池，并且整體外觀是呈現(xiàn)出一體封裝的結(jié)構(gòu)，因此從外觀上是無法以肉眼看見到位于內(nèi)部的電池，然而此類嵌進型電子線路的電池電力所采用的電池，本身仍是已具備完好的封裝，這種作法與第一類作法在電氣性連接方式的差異，僅是將正、負電源線內(nèi)藏在內(nèi)部而已。習知此兩類作法皆是直接采用現(xiàn)有電池，因此受限于電池的因素，嵌進型電子線路是無法與電池彼此構(gòu)裝成積層堆棧呈一體的結(jié)構(gòu)，此一限制即帶給自備電池電力供應的嵌進型(Embeded)電子線路無法進一步將其縮減成更小規(guī)模的體積。
本發(fā)明的發(fā)明人有鑒于上述公知作法的缺點，乃亟思發(fā)明改良出一種電子線路嵌進型電池，其將嵌進型電子線路與電池兩者構(gòu)裝成積層堆棧呈一體的結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明第一目的是提供一種嵌進型電子線路與內(nèi)建自備電力供應源的電子線路嵌進型電池。
本發(fā)明第二目的是提供一種能夠采用印刷電路板制造程序手段來加以制造的電子線路嵌進型電池。
為達成本發(fā)明上述目的，本發(fā)明是提供一種電子線路嵌進型電池包括利用印刷電路板制造程序所制造的電池單元；與電池單元積層堆棧呈密接結(jié)構(gòu)的控制線路層，其至少包含使用電池單元作為電力來源的電子線路層，包含至少一個以上的電子組件；與電子線路層電氣性連接且具有復數(shù)個電接點的電氣接觸層，其中復數(shù)個電接點是外露于封裝物之外；封裝物是包圍且密封電池單元與控制線路層。


圖1顯示本發(fā)明電子線路嵌進型電池的實施例外觀圖。
圖2顯示圖1實施例的內(nèi)部構(gòu)造分解圖。
圖3顯示圖1實施例的立體圖。
圖4顯示本發(fā)明電池單元的實施例的構(gòu)造分解圖。
圖5顯示圖4實施例的斷面圖。
圖6顯示本發(fā)明控制線路層的實施例的構(gòu)造分解圖。
圖7顯示本發(fā)明電氣接觸層的另一實施例。
圖8顯示本發(fā)明的散熱薄板其積層堆棧于控制線路層之上的立體圖。
圖中10 電子線路嵌進型電池101電池單元101a 蓋件101b 上容納槽101c 正極101d 隔離板101e 負極101f 下容納槽101g 電解物質(zhì)101h 導通孔103控制線路層103a 電子線路層103b 電氣接觸層103c 印刷電路板105封裝物
107 散熱薄板1031 電接點1033 電子組件為使熟悉該項技術(shù)人士了解本發(fā)明的目的、特征及功效，茲藉由下述具體實施例，并配合所附的圖式，對本發(fā)明詳加說明如后。
具體實施例方式
圖1顯示本發(fā)明電子線路嵌進型電池的實施例外觀圖，圖2顯示圖1實施例的內(nèi)部構(gòu)造分解圖，以及圖3顯示圖1實施例的立體圖。本發(fā)明電子線路嵌進型電池10，乃利用封裝物105，例如為環(huán)氧(化物)樹脂(Epoxy)的封裝物，來將電池單元101與控制線路層103密封封裝在環(huán)氧(化物)樹脂之內(nèi)，并且復數(shù)個電接點1031是自控制線路層103伸出且外露于外部。本發(fā)明的電池單元101與控制線路層103是彼此積層堆棧成一個密接結(jié)構(gòu)，而本發(fā)明的電池單元101與控制線路層103皆是利用印刷電路板制造程序來加以制造。控制線路層103所需要的電力(Power)，乃是由電池單元101來供應，同時控制線路層103所設置的復數(shù)個電接點1031，乃是用來與外部電子裝置電氣性連接，例如與計算機主機板焊接連接、或者與其它線路板電氣性連接。
本發(fā)明所采用的制造手段可以是使用高分子樹脂或環(huán)氧(化物)樹脂材料，采用點膠制造程序或黏帶(Tapping)制造程序，將電池單元101與控制線路層103密封封裝在高分子樹脂或環(huán)氧(化物)樹脂之內(nèi)，完成后再加熱至約40℃~120℃溫度中硬化，即可完成外觀塑型。上述的制造手段可以采行平面或卷帶方式來進行標準化量產(chǎn)，然后再采用印刷、移印或網(wǎng)印等方式加上外觀標示，例如正負極標示等。采用高分子樹脂作為封裝物105的實施手段，主要是具備有下列的優(yōu)點1.高熱傳導性。
2.高耐熱性。
3.耐濕性及耐腐蝕性。
圖4顯示本發(fā)明電池單元的實施例的構(gòu)造分解圖，以及圖5顯示圖4實施例的斷面圖。電池單元101的具體形態(tài)是能夠是一次電池，或是二次電池，本發(fā)明電池單元101所具備的主要特色，乃是電池單元101是能夠利用印刷電路板制造程序來加以制造。電池單元101包括有蓋件101a、上容納槽101b、正極101c、隔離板101d、負極101e、下容納槽101f以及電解物質(zhì)101g，而這些構(gòu)件由上而下依序積層堆棧成一個密接結(jié)構(gòu)。蓋件101a、上容納槽101b、下容納槽101f皆是采用印刷電路板材質(zhì)來加以制造而成，所采用的印刷電路板材質(zhì)例如可以是FR4材質(zhì)或是軟性電路板。在組裝本發(fā)明的電池單元101時，上容納槽105與下容納槽107是用來容納電解物質(zhì)101g，以及顯示在圖4的這些構(gòu)件，乃可以利用壓合、黏合等迭合手段來完成。電解物質(zhì)101g的選用是依據(jù)選用何種的一次電池或者二次電池而定。再者，導通孔101h灌注有導電材料，例如銀膠，并且導通孔101h的一端是分別電氣性連接正極101c與負極101e，其另一端則是分別電氣性連接著控制線路層103。
圖6顯示本發(fā)明控制線路層的實施例的構(gòu)造分解圖?？刂凭€路層103的具體實施手段可采用以多層印刷電路板為基板的線路板，而這基板的材質(zhì)可以選用FR4材質(zhì)或選用軟性電路板。在圖6中，電子線路層103a焊接著至少一個以上的電子組件1033，由該些電子組件1033來形成一個電路，例如形成一個發(fā)射器電路，承上述之說明，該些電子組件1033的電力乃是由電池單元101來供應，該些電子組件1033可藉由導通孔101h分別連接著正極101c與負極101e。再者，電子線路層103a是多層印刷電路板位于夾層內(nèi)層的其中一層，電子線路層103a的上層則覆蓋另一層的印刷電路板103c。具有復數(shù)個電接點1031的電氣接觸層103b可以是多層印刷電路板的最外側(cè)的一層，或者是位于夾層內(nèi)層的其中一層且其向外伸出復數(shù)個電接點1031。在圖6的電氣接觸層103b可采以軟性印刷電路板為基材的軟排線，或者采形成有金手指的印刷電路板。
圖7顯示本發(fā)明電氣接觸層的另一實施例。電氣接觸層103b的復數(shù)個電接點1031可采以球狀門陣列(Ball Grid Arrays)接點，這些球狀接點1031外露于封裝物105。在圖6與第七圖的電接點1031皆是電氣性連接該些電子組件1033，且作為電子線路嵌進型電池10的引腳(pins)，藉此讓外部電子裝置透過電接點1031來與電子線路層103a彼此間傳輸電氣訊號。
圖8顯示本發(fā)明的散熱薄板其積層堆棧于控制線路層之上之立體圖。散熱薄板107乃積層堆棧于控制線路層103與電池單元101之間，其主要功能是用來將運作中的電池單元101所產(chǎn)生的熱量予以散熱，散熱薄板107的具體實施方式
可采用具有復數(shù)個鏤空散熱孔的網(wǎng)狀金屬薄板，或是采用二氧化硅材質(zhì)的薄片。
本發(fā)明的電子線路嵌進型電池，乃可采用印刷電路板制造程序手段，來將電池與嵌進型電子線路構(gòu)裝成一體，同時嵌進型電子線路完全使用一起構(gòu)裝其內(nèi)的電池作為電力，因此在完全無需外接電力下，嵌進型電子線路就能運作。
本發(fā)明的電子線路嵌進型電池以及所采行用來制造電子線路嵌進型電池的制造手段，乃具備有下列的優(yōu)點1.可制成高密度連接電接點，符合輕、薄、短、小之產(chǎn)品需求。
2.整合性生產(chǎn)制造成本與材料成本低，符合經(jīng)濟效應。
3.電氣容易使用與管理，以及容易管理熱的產(chǎn)生。
4.可重復取放焊接使用，故維護容易。
5.具較低之線路阻抗，可提升制造程序篩選率。
6.符合各種不同供應電壓與供應電流的規(guī)格需求。
雖然本發(fā)明已以具體實施例揭露如上，然其所揭露的具體實施例并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作各種的更動與潤飾，其所作的更動與潤飾皆屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的保護范圍當視后附的權(quán)利要求保護范圍所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種電子線路嵌進型電池，包括一利用印刷電路板制造程序所制造的電池單元；一與該電池單元積層堆棧呈密接結(jié)構(gòu)的控制線路層，其至少包含一使用該電池單元作為電力來源的電子線路層，其包含至少一個以上的電子組件；一與該電子線路層電氣性連接且具有復數(shù)個電接點的電氣接觸層，其中該復數(shù)個電接點是外露于一封裝物之外；該封裝物包圍且密封該電池單元與該控制線路層。
2.如權(quán)利要求1所述的電子線路嵌進型電池，其中該控制線路層為一多層印刷電路板。
3.如權(quán)利要求2所述的電子線路嵌進型電池，其中該電子線路層為該多層印刷電路板的其中一層。
4.如權(quán)利要求2所述的電子線路嵌進型電池，其中該電氣接觸層為該多層印刷電路板的其中一層。
5.如權(quán)利要求2所述的電子線路嵌進型電池，其中該控制線路層的基材，是選自于一FR4印刷電路板、一軟性電路板。
6.如權(quán)利要求1所述的電子線路嵌進型電池，其中該電子組件是一集成電路(IC)。
7.如權(quán)利要求1所述的電子線路嵌進型電池，其中該封裝物是選自于一環(huán)氧(化物)樹脂(Epoxy)、高分子樹脂。
8.如權(quán)利要求1所述的電子線路嵌進型電池，其中該電氣接觸層為一具有該復數(shù)個電接點的軟性電路板。
9.如權(quán)利要求1所述的電子線路嵌進型電池，其中該電氣接觸層為一具有該復數(shù)個電接點的FR4印刷電路板。
10.如權(quán)利要求1所述的電子線路嵌進型電池，其中該電池單元為一二次電池。
11.如權(quán)利要求1所述的電子線路嵌進型電池，其中該電池單元為一一次電池。
12.如權(quán)利要求1所述的電子線路嵌進型電池，其中該復數(shù)個電接點是一球狀門陣列(Ball Grid Arrays)接點。
13.如權(quán)利要求1所述的電子線路嵌進型電池，其中該復數(shù)個電接點是一以軟性印刷電路板為基材的軟排線。
14.如權(quán)利要求1所述的電子線路嵌進型電池，其中該復數(shù)個電接點是一以印刷電路板為基材的金手指。
15.如權(quán)利要求1所述的電子線路嵌進型電池，進一步包括一散熱薄板，其用以對該電池單元所產(chǎn)生的熱量進行散熱。
16.如權(quán)利要求1所述的電子線路嵌進型電池，其中該散熱薄板是積層堆棧于該電池單元與該控制線路層之間。
全文摘要
本發(fā)明是一種電子線路嵌進型電池包括電池單元、控制線路層與封裝物。電池單元可以利用印刷電路板制造程序來制造。控制線路層是與電池單元積層堆棧呈密接結(jié)構(gòu)，其至少包含使用電池單元作為電力來源的電子線路層，以及電氣接觸層其與電子線路層電氣性連接，并且電氣接觸層具有外露于封裝物之外的復數(shù)個電接點。封裝物用來包圍且密封電池單元與控制線路層。
文檔編號H01M6/50GK1707840SQ200410045559
公開日2005年12月14日 申請日期2004年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月7日
發(fā)明者沈科呈 申請人:勝光科技股份有限公司