專利名稱：晶圓封裝測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶圓封裝測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
習(xí)知的晶圓封裝制造程序，依序包括有晶圓切割、焊線、打線、封膠、印字、切單及檢測(cè)等主要步驟，藉此制成可供使用的電晶體或微處理器，但由上述的習(xí)知的晶圓封裝制程可見，其在進(jìn)行電晶體的品質(zhì)檢測(cè)前，已預(yù)先印字于各晶體的封膠體表面，因此，如檢測(cè)后發(fā)現(xiàn)有瑕疵品或品質(zhì)不良等情形，其所淘汰的電晶體成品，將使印字程序顯得浪費(fèi)。其次，習(xí)知的檢測(cè)程序，是在將連接各電晶體的導(dǎo)線架切割分離后(即切單)，才針對(duì)各電晶體進(jìn)行檢測(cè)，由于電晶體已成散狀顆粒，因此很難一一進(jìn)行檢測(cè)工作，僅能以人工作業(yè)抽樣檢測(cè)該電晶體，如此不易挑出真正有瑕疵的產(chǎn)品；反之，如欲對(duì)每一顆電晶體檢測(cè)，因其已呈散離狀態(tài)，勢(shì)必浪費(fèi)許多時(shí)間在拿取及置放的人工作業(yè)動(dòng)作，對(duì)于檢測(cè)速率的提升及品質(zhì)管理成本降低，實(shí)屬不利。另外，上述習(xí)知的抽樣檢測(cè)作業(yè)，僅對(duì)散離的數(shù)個(gè)電晶體抽取，因此，只能發(fā)現(xiàn)該批電晶體成品的制程有瑕疵問題，并不能精確的測(cè)知未切單前的哪幾顆電晶體經(jīng)常發(fā)生瑕疵，故無(wú)法有效的對(duì)其封裝設(shè)備、模具或程序進(jìn)行調(diào)校、修正或更換，將在無(wú)預(yù)知的情況下生產(chǎn)許多瑕疵產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是要解決上述習(xí)見晶圓封裝檢測(cè)方法存在的產(chǎn)品瑕疵發(fā)生率高、檢測(cè)速度慢的問題，而提供一種可克服上述缺點(diǎn)的晶圓封裝測(cè)試方法。
本發(fā)明之方法包括以下步驟(A)、封裝將切割后的數(shù)個(gè)晶片分別固設(shè)于未切割分離的導(dǎo)線架上，并實(shí)施有打線及外圍封膠體包覆的封裝程序，以形成數(shù)個(gè)電晶體相連接狀態(tài)；(B)、預(yù)切將導(dǎo)線架的導(dǎo)電部分或多余部分切除，形成各電晶體未獨(dú)立分離且可進(jìn)行檢測(cè)狀態(tài)；(C)、測(cè)試將全部未分離的電晶體輸送于檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試及檢驗(yàn)，以發(fā)現(xiàn)瑕疵的電晶體；(D)、產(chǎn)生測(cè)試檔案由檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)記錄或人工記錄各電晶體的封裝品質(zhì)及使用效能；(E)、印字于上述封膠體表面印設(shè)有產(chǎn)品型號(hào)、品牌及產(chǎn)地等字樣；(F)、切單利用切割機(jī)將導(dǎo)線架切開，使各電晶體形成獨(dú)立狀態(tài)，并于切割時(shí)抽出瑕疵或品質(zhì)不良的成品。
本發(fā)明可達(dá)成自動(dòng)化檢測(cè)作業(yè)，提升品質(zhì)管理速度，降低成本，并可全面的對(duì)各電晶體進(jìn)行檢測(cè)，以擷取、儲(chǔ)存及統(tǒng)計(jì)檢測(cè)資料，進(jìn)而獲得可發(fā)現(xiàn)瑕疵發(fā)生源的效果，以對(duì)封裝設(shè)備進(jìn)行維護(hù)，降低產(chǎn)品瑕疵發(fā)生率。


圖1為本發(fā)明的實(shí)施例流程框圖。
圖2為用本發(fā)明之方法完成封裝的晶圓結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明之方法中電晶體集體輸送的示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1所示，為本發(fā)明的實(shí)施例流程框圖，該方法包括下列步驟(A)、封裝請(qǐng)參閱圖2所示，將切割后的數(shù)個(gè)晶片1分別固設(shè)于未切割分離的導(dǎo)線架2上，該導(dǎo)線架2為習(xí)知物品，詳細(xì)結(jié)構(gòu)不另贅述，并實(shí)施有數(shù)金屬線3分別連接于晶片1的訊號(hào)接點(diǎn)及導(dǎo)線架2的各引腳21間，即所說的打線作業(yè)，且于晶片1外圍或該金屬線3設(shè)置部位進(jìn)行設(shè)有封膠體4包覆的封裝程序，以形成數(shù)個(gè)電晶體10以導(dǎo)線架2整齊相連接狀態(tài)；(B)、預(yù)切請(qǐng)參閱圖3所示，是以自動(dòng)化輸送設(shè)備30或人工方式，將全部未分離的電晶體10集體輸送于切割設(shè)備或沖剪設(shè)備處，藉此將導(dǎo)線架2的特定導(dǎo)電部分如選定的某幾支引腳21或多余的材料部分22切除，以形成各電晶體10仍藉導(dǎo)線架2相連，而呈未獨(dú)立分離且可進(jìn)行檢測(cè)狀態(tài)，其中，該自動(dòng)化輸送設(shè)備30可為輸送帶裝置或機(jī)械手臂裝置等；(C)、測(cè)試以自動(dòng)化輸送設(shè)備30或人工方式，將全部未分離的電晶體10集體輸送于檢測(cè)設(shè)備處進(jìn)行測(cè)試及檢驗(yàn)，以發(fā)現(xiàn)并區(qū)別瑕疵的、品質(zhì)不良的或效率較低的電晶體，其中，該自動(dòng)化輸送設(shè)備30可為輸送帶裝置或機(jī)械手臂裝置等，而檢測(cè)設(shè)備可為探針測(cè)試儀器以測(cè)試使用效果，或可為X光檢驗(yàn)機(jī)以檢視封膠體4內(nèi)部的金屬線3連接效果，或是其它如超聲波掃描器、電子顯微鏡、溫度循環(huán)裝置及壓力鍋等；(D)、產(chǎn)生測(cè)試檔案由上述檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)記錄或人工記錄各電晶體10封裝的品質(zhì)及使用效能，且其中該自動(dòng)記錄可為預(yù)存的軟件進(jìn)行數(shù)位化資料比對(duì)及儲(chǔ)存、磁帶儲(chǔ)存或紙卡印制存儲(chǔ)等方式達(dá)成；而人工記錄可為品質(zhì)管理作業(yè)人員操作將檢測(cè)資料轉(zhuǎn)成數(shù)位化檔案、磁帶儲(chǔ)存檔案或紙卡檔案等；(E)、印字以自動(dòng)化輸送設(shè)備30或人工方式，將全部未分離的電晶體10集體輸送于印字設(shè)備處，并于上述封膠體4的表面印設(shè)有產(chǎn)品型號(hào)、品牌及產(chǎn)地等字樣的標(biāo)示；其中，該自動(dòng)化輸送設(shè)備30可為輸送帶裝置或機(jī)械手臂裝置等，而該印字設(shè)備可為已知的印刷式設(shè)備、轉(zhuǎn)印式設(shè)備或激光刻印設(shè)備等；(F)、切單以自動(dòng)化輸送設(shè)備30或人工方式，將全部未分離的電晶體10再輸送至切割設(shè)備或沖剪設(shè)備處，利用該切割設(shè)備將各導(dǎo)線架2切開，使各電晶體10形成獨(dú)立單顆狀態(tài)，并于切割時(shí)依據(jù)上述檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)資料抽出瑕疵或品質(zhì)不良的電晶體，而保留封裝良好、品質(zhì)效果較佳的電晶體成品。
本發(fā)明的上述實(shí)施程序、步驟及方式，因具有預(yù)切程序(B)，故可保留數(shù)個(gè)電晶體10形成未散離成單顆狀態(tài)，以供方便以自動(dòng)化輸送設(shè)備30或人工方式輸送，并以其它上述設(shè)備進(jìn)行后續(xù)的檢測(cè)程序(C)及引字程序(E)，故可獲得輸送移動(dòng)快速、可方便全面檢測(cè)及方便印字等效果，以降低其封裝檢測(cè)的成本。
其次，因本發(fā)明是在檢測(cè)程序(C)之后再進(jìn)行印字程序(E)，因此該印字設(shè)備可依據(jù)檢測(cè)程序(C)后所產(chǎn)生的測(cè)試檔案程序(D)的資料，僅選定于良品的電晶體上進(jìn)行印字，或依據(jù)不同品質(zhì)印設(shè)不同型號(hào)，而排除印設(shè)其中瑕疵而預(yù)計(jì)將淘汰的電晶體，故能夠藉此提升實(shí)際印字速度，防止不必要的印字時(shí)間及材料浪費(fèi)。
另外，本發(fā)明之方法是以預(yù)切程序(B)保留數(shù)個(gè)電晶體10呈未散離為單顆狀態(tài)，因此在檢測(cè)程序(C)之后，可依據(jù)產(chǎn)生測(cè)試檔案程序(D)的比對(duì)資料或統(tǒng)計(jì)資料等，及時(shí)發(fā)現(xiàn)封裝設(shè)備或預(yù)切設(shè)備(可與切單設(shè)備相同)造成哪些區(qū)域或哪幾顆電晶體經(jīng)常發(fā)生封裝瑕疵或切割瑕疵，故能依據(jù)該資料找出產(chǎn)品不良原因，針對(duì)封裝設(shè)備或預(yù)切設(shè)備進(jìn)行調(diào)整、維護(hù)或更換，以改善其封裝制程，并藉此達(dá)成提高良品率的效益。
權(quán)利要求
1.一種晶圓封裝測(cè)試方法，該方法包括以下步驟(A)、封裝將切割的數(shù)個(gè)晶片分別固設(shè)于未切割分離的導(dǎo)線架上，并實(shí)施有打線及外圍封膠體包覆的封裝程序，以形成數(shù)個(gè)電晶體相連接狀態(tài)；(B)、預(yù)切將未分離的數(shù)個(gè)電晶體集體輸送于切割設(shè)備或沖剪設(shè)備處，將導(dǎo)線架的特定部分切除，以形成各電晶體仍藉導(dǎo)線架相連呈未獨(dú)立分離且可進(jìn)行檢測(cè)狀態(tài)；(C)、測(cè)試將未分離的數(shù)個(gè)電晶體集體輸送于檢測(cè)設(shè)備處進(jìn)行測(cè)試及檢驗(yàn)，以發(fā)現(xiàn)瑕疵的電晶體；(D)、產(chǎn)生測(cè)試檔案經(jīng)由檢測(cè)設(shè)備記錄各電晶體的封裝品質(zhì)及使用效能；(E)、印字將未分離的數(shù)個(gè)電晶體集體輸送于印字設(shè)備處，于封膠體表面印設(shè)有標(biāo)示；(F)、切單將未分離的電晶體集體再輸送至切割設(shè)備或沖剪設(shè)備處，將各導(dǎo)線架切開，使各電晶體形成獨(dú)立單顆狀態(tài)，并于切割時(shí)抽出瑕疵或品質(zhì)不良的電晶體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓封裝測(cè)試方法，其特征在于所述的電晶體集體輸送方式為自動(dòng)化輸送設(shè)備或人工方式；其中的自動(dòng)化設(shè)備為輸送帶裝置或機(jī)械手臂裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓封裝測(cè)試方法，其特征在于所述的檢測(cè)設(shè)備為探針測(cè)試儀器或X光檢驗(yàn)機(jī)或超聲波掃描器或電子顯微鏡或溫度循環(huán)裝置或壓力鍋。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓封裝測(cè)試方法，其特征在于所述的檢測(cè)設(shè)備記錄為自動(dòng)記錄或人工記錄方式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓封裝測(cè)試方法，其特征在于所述的印字設(shè)備為印刷式設(shè)備或轉(zhuǎn)印式設(shè)備或激光刻印設(shè)備。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶圓封裝測(cè)試方法，該方法包括以下步驟(A)封裝將切割后的數(shù)個(gè)晶片分別固設(shè)于未切割分離的導(dǎo)線架上，并實(shí)施有打線及外圍封膠體包覆的封裝程序，以形成數(shù)個(gè)電晶體相連接狀態(tài)；(B)預(yù)切將導(dǎo)線架的導(dǎo)電部分或多余部分切除，形成各電晶體未獨(dú)立分離且可進(jìn)行檢測(cè)狀態(tài)；(C)測(cè)試將全部未分離的電晶體輸送于檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試及檢驗(yàn)，以發(fā)現(xiàn)瑕疵的電晶體；(D)產(chǎn)生測(cè)試檔案由檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)記錄或人工記錄各電晶體的封裝品質(zhì)及使用效能；(E)印字于上述封膠體表面印設(shè)有產(chǎn)品型號(hào)、品牌及產(chǎn)地等字樣；(F)切單利用切割機(jī)將導(dǎo)線架切開，使各電晶體形成獨(dú)立狀態(tài)，并于切割時(shí)抽出瑕疵或品質(zhì)不良的成品，可達(dá)成自動(dòng)化檢測(cè)作業(yè)，提升品質(zhì)管理速度，降低成本，并可對(duì)封裝設(shè)備進(jìn)行維護(hù)，降低產(chǎn)品瑕疵發(fā)生率。
文檔編號(hào)H01L21/50GK1707764SQ20041001114
公開日2005年12月14日 申請(qǐng)日期2004年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月11日
發(fā)明者資重興 申請(qǐng)人:資重興