專利名稱：電容裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電話機等攜帶設備等中使用的鉭芯片型電容裝置。
背景技術：
鉭芯片型電容裝置用于例如電話機、筆記本電腦等攜帶設備的電源電路那樣需要大電容的部分，今后越來越要求小型化、薄型化及輕量化。
圖8是鉭芯片型電容裝置中使用的電容元件的剖面圖。
如圖8所示，電容元件1是在將金屬粉末的鉭(Ta)2與作為陽極端子的鉭棒3一起加壓、成型后真空燒固。而后，在其表面通過電化學陽極氧化形成鉭氧化覆膜(Ta2O8)4并將其作為電介質。
在其上，作為電解質，利用硝酸錳的熱分解形成固體二氧化錳層(MnO2)5。為了在該二氧化錳層5上進行電連接而設置石墨層6。在石墨層6上利用銀涂料7和導電性粘接劑形成陰極引線8。
圖9是使用所述電容元件1的現(xiàn)有鉭芯片型電容裝置的模型圖。在如前所述形成的電容元件1的鉭棒3上利用焊點10焊接コ字形折曲的陽極端子9。在利用導電性粘接劑形成的陰極引線8上壓裝復雜折曲的陰極端子11。并且，將電容元件1及陽極端子9和陰極端子11的一部分露出外部，由環(huán)氧樹脂12進行模制，形成片狀鉭電容。
專利文獻1特開平1-91414號公報發(fā)明內容如前所述，由于現(xiàn)有的鉭芯片型電容裝置的陽極端子及陰極端子都使用折曲的復雜形狀的電極端子，故工序多且成本高。另外，由于使用折曲的復雜形狀的電極端子，故不能達到片狀電容所需的小型化、輕量化及薄型化。
本發(fā)明的電容裝置提供一種可實現(xiàn)小型化、薄型化及輕量化的芯片型電容裝置，本發(fā)明提供的電容裝置包括多個導電圖案電極，利用分離槽電分離；電容元件，其包括在所述一導電圖案電極上固定的陽極引線及在其它導電圖案電極上固定的陰極引線；絕緣樹脂，覆蓋所述電容元件及導電圖案電極的除去下面外的部分，且一體地支撐導電圖案電極和電容元件。
本發(fā)明提供一種電容裝置，所述陽極引線被連接在L字形配件的上部，將該配件下部背面粘接在導電圖案電極上，且介由配件將陽極引線固定在導電圖案電極上。
本發(fā)明提供一種電容裝置，將所述陽極引線折曲，固定在一導電圖案電極上，并將陰極引線直接固定在其它導電圖案電極上。
本發(fā)明提供一種電容裝置，將所述陽極引線的取出位置偏移，直接固定在一導電圖案電極上，將陰極引線直接固定在其它導電圖案電極上。
本發(fā)明提供一種電容裝置，在所述陽極引線上施行鍍敷，形成平坦部，并將該平坦部固定在導電圖案電極上，將陰極引線直接固定在其它導電圖案電極上。
本發(fā)明提供一種電容裝置，其包括多個導電圖案電極，利用分離槽電分離；電容元件，其具有在所述一導電圖案電極上固定的陽極引線及在其它導電圖案電極上固定的陰極引線；電路元件的裸片，其安裝在和所述不同的導電圖案電極焊盤上；絕緣樹脂，覆蓋所述電容元件和裸片及導電圖案電極的除去下面外的部分并，且一體地支撐導電圖案電極和電容元件及裸片。


圖1是本發(fā)明的電容裝置，圖1(A)是側面圖，圖1(B)是平面圖，圖1(C)是剖面圖；圖2是說明本發(fā)明電容裝置制造工藝的側面圖；圖3是說明本發(fā)明電容裝置制造工藝的側面圖；圖4是說明本發(fā)明電容裝置的另一制造工藝的側面圖；圖5是顯示本發(fā)明電容裝置的另一實施例的側面圖；圖6是顯示本發(fā)明另一實施例的電容，圖6(A)是側面圖，圖6(B)是剖面圖；圖7是顯示本發(fā)明電容裝置另一實施例的側面圖；圖8是在本發(fā)明及現(xiàn)有的電容裝置中使用的電容元件的剖面圖；圖9是現(xiàn)有芯片鉭電容的模型圖。
具體實施例方式
參照圖1～圖7說明本發(fā)明的電容裝置。
圖1是本發(fā)明的電容裝置，圖1(A)是側面圖，圖1(B)是平面圖，圖1(C)是剖面圖。電容元件15如前所述具有將鉭棒和金屬粉末鉭Ta一起加壓、成型真空燒固的陽極引線16。另外，電容元件15在形成于由鉭氧化膜構成的電介質上的二氧化錳層上利用石墨層和導電性粘接劑設置陰極引線17。
電容元件15的陽極引線16及陰極引線17利用后述的特殊混合集成電路技術構成，被安裝在由分離槽19分離的導電圖案電極18、22上。電容元件15的陽極引線16若原樣不動，則處于分離狀態(tài)而不能固定在一導電圖案電極18上。因此，使用L字形折曲的配件20，在該配件20上部設置的凹部20A嵌裝并定位陽極引線16的了鍍敷的前端。然后，利用焊錫21將配件20的下部背面焊接固定在導電圖案電極18上，將陽極引線16固定在導電圖案電極18上。
在導電圖案電極18上也可以由Ag膏或導電性粘接劑取代焊錫固定配件20的下部背面。電容元件15的陰極引線17直接由焊錫23焊接固定在和所述不同的導電圖案電極22上，但也可以和所述相同，利用Ag膏或導電性粘接劑取代焊錫進行固定。
電容元件15、陽極引線16、陰極引線17、配件20及除去下面外的導電圖案電極18、22由絕緣樹脂24覆蓋，并利用絕緣樹脂24支撐為一體，形成芯片型電容裝置。因此，由于導電圖案電極18、22的下面露出，故可直接安裝在印刷線路板的印刷配線上。
圖2及圖3是說明使用特殊的混合集成電路技術組裝圖1的電容裝置的過程的側面圖。首先，如圖2(A)，準備導電箔30。作為材料使用以Cu為主材料的導電箔，但不限于此，也可以使用以Al為主材料的導電箔或由Fe-Ni等合金構成的導電箔。
其次，如圖2(B)，除去導電箔30的作為構成導電圖案電極18、22的導電圖案31、32的區(qū)域，露出導電箔30，對光致抗蝕劑33、34進行制圖。而后，如圖2(C)，選擇性地蝕刻導電箔30，形成由分離槽19分離的多個導電圖案31、32。在該狀態(tài)下，作為導電圖案31、32的圖案電極18、22的部分由分離槽19分離，但下部連接。
然后，如圖3(A)所示，將電容元件15的陽極引線16焊接到L字形配件20上，并將配件20的下面由焊錫21焊接固定在導電圖案電極18上。而后，在導電圖案32上由焊錫23焊接電容元件15的陰極引線17。此時，由于導電圖案31、32還連接著，因此容易操作。
然后，如圖3(B)所示，由絕緣樹脂17覆蓋電容元件15、配件17及導電圖案31、32整體，同時，將它們支撐固定。最后，沿圖3(B)所示的虛線切斷絕緣樹脂24和導電圖案31、32。由此，如圖3(C)所示，導電圖案31、32被完全分離，同時，形成下面由切斷的部分露出到外部的導電圖案電極18、22，完成圖1所示的電容裝置。
圖2、圖3是使用特殊混合集成電路技術僅組裝電容裝置，但圖4是顯示和其它電路元件一起組裝混合集成電路的過程的側面圖。
圖4(A)中，除和所述相同形成構成圖案電極18、22的部分由分離槽19分離的導電圖案31、32外，還形成由分離槽37分離的導電圖案38。
其次，如圖4(B)，將電容元件15的陽極引線16焊接在L字形配件20上，并將配件20的下部背面利用焊錫21固定在導電圖案電極18上。將電容元件15的陰極引線17由焊錫23焊接在導電圖案32上。
與此同時，在形成于導電圖案38上的焊盤38A上作為電路元件安裝例如功率晶體管的裸片39，將裸片39的電極和導電圖案32由金屬細線40連接。
其次，如圖4(C)，將電容元件15、配件20、導電圖案31、32、38、裸片39及金屬細線40全體由絕緣樹脂24覆蓋，同時將它們支撐固定。
然后，沿圖4(C)所示的虛線切斷絕緣樹脂24和導電圖案31、32、38。由此，如圖4(D)所示，導電圖案31、32、38被完全分離，形成由切斷的部分露出下面的導電圖案電極18、22、38，完成組裝了電容元件的混合集成電路。
在前述中，作為電路元件例舉了功率晶體管的裸片，但也可以是LSI的裸片，另外，電路元件也可以不是一個而是同時組裝所需的多個電路元件。
圖5是顯示本發(fā)明電容裝置的另一實施例的側面圖。在圖1中，電容元件15的陽極引線16是分離的，不能直接固定在導電圖案18上，因此使用了配件20。但是，在圖5所示的結構中，將電容元件15的陽極引線16向下方彎曲。然后將施行了鍍敷的陽極引線16的前端由焊錫21焊接在導電圖案18上。由此，可不使用配件20而將陽極引線16固定在導電圖案電極18上。
其它的和所述相同，電容元件15的陰極引線17直接由焊錫23焊接固定在和所述不同的導電圖案電極22上。其后，電容元件15、陽極引線16、陰極引線17、配件20及除去下面外的導電圖案電極18、22由絕緣樹脂24覆蓋，并被支撐為一體，形成芯片型電容裝置。
圖6同樣是顯示本發(fā)明的電容裝置的另一實施例的圖，圖6(A)是側面圖，圖6(B)是剖面圖。和所述相同，可不使用配件20而直接將電容元件15的陽極引線16固定在導電圖案18上。滑動陽極引線16，使其由電介質的下部突出。而后，將陽極引線16直接嵌入在導電圖案18上設置的凹部18A中并定位，然后由焊錫21焊接固定。
圖7也是顯示本發(fā)明電容裝置的其它實施例的側面圖。和圖5及圖6相同，可不使用配件20而將電容元件15的陽極引線16固定在導電圖案18上。
許多在市場上銷售的電容元件幾乎都是由中心抽出陽極引線16。但是，圖5是特殊加工電容元件15的陽極電極16，另外，圖6是改變了電容元件15的陽極引線16的取出位置。因此，具有不能使用通用的電容元件的缺點。
因此，圖7中，是用市場上通常使用的電容元件15，不使用配件20而將陽極引線16安裝在導電圖案18上。即，將電容元件15的陽極引線16露出的面利用鍍敷形成平坦。將該平坦化的鍍敷層26利用導電性粘接劑等固定在導電圖案18上。其它的和所述相同。
圖5～圖7的方法如圖4所示，也可以應用于將其它電路元件的裸片和電容裝置一起同時由絕緣樹脂覆蓋并支承的情況。
本發(fā)明的電容裝置在利用分離槽電分離但下部由導電圖案連接的一導電圖案電極上固定電容元件的陽極引線，在其它導電圖案電極上固定陰極引線，并由絕緣樹脂將這些電容元件及導電圖案電極覆蓋，且一體地支撐導電圖案電極和電容元件，然后，切除所述導電圖案的連接部，同時，使導電圖案電極的背面露出到外部。
從而，不需要如現(xiàn)有的片狀電容那樣用于構成電極的陽極引線及陰極引線的復雜的配件，因此，可實現(xiàn)小型化、薄型化及輕量化。
另外，只要和電容元件一起形成混合集成電路的其它電路元件的芯片也同時安裝在導電圖案上，并由絕緣樹脂覆蓋并固定它們，就可完成組裝了所述電容元件的混合集成電路。
權利要求
1.一種電容裝置，其特征在于，其包括多個導電圖案電極，利用分離槽電分離；電容元件，其具有在所述一導電圖案電極上固定的陽極引線及在其它導電圖案電極上固定的陰極引線；絕緣樹脂，其覆蓋所述電容元件及導電圖案電極的除去下面外的部分，且一體地支撐導電圖案電極和電容元件。
2.如權利要求1所述的電容裝置，其特征在于，所述陽極引線連接在L字形配件的上部，將該配件下部背面粘接在導電圖案電極上，并將陽極引線固定在導電圖案電極上。
3.如權利要求2所述的電容裝置，其特征在于，在所述配件上面設置凹部，在凹部中嵌入電容的陽極引線并定位。
4.如權利要求1所述的電容裝置，其特征在于，將所述陽極引線折曲，固定在一導電圖案電極上，并將陰極引線直接固定在其它導電圖案電極上。
5.如權利要求1所述的電容裝置，其特征在于，所述陽極引線將取出位置偏移，直接固定在一導電圖案電極上，陰極引線直接固定在其它導電圖案電極上。
6.如權利要求5所述的電容裝置，其特征在于，在所述導電圖案上設置凹部，在凹部中嵌入電容的陽極引線并定位。
7.如權利要求1所述的電容裝置，其特征在于，在所述陽極引線上施行鍍敷，形成平坦部，并將該平坦部固定在導電圖案電極上，陰極引線直接固定在其它導電圖案電極上。
8.一種電容裝置，其特征在于，其包括多個導電圖案電極，利用分離槽電分離；電容元件，其具有在所述一導電圖案電極上固定的陽極引線及在其它導電圖案電極上固定的陰極引線；電路元件的裸片，其安裝在和所述不同的導電圖案電極的焊盤上；絕緣樹脂，其覆蓋所述電容元件和裸片及導電圖案電極的下除去面外的部分，且一體地支撐導電圖案電極和電容元件及裸片。
9.如權利要求1或6所述的電容裝置，其特征在于，所述電容元件在將金屬粉末鉭和陽極引線一起加壓、成型后，形成鉭氧化皮膜并作為電介質。
全文摘要
一種可輕量化、薄型化及小型化的電容裝置，其包括多個導電圖案電極18、22，其通過分離槽19電分離；電容元件15，其具有在所述一導電圖案電極18上固定的陽極引線16及在其它導電圖案電極22上固定的陰極引線17；絕緣樹脂24，除去作為所述電容元件15及導電圖案電極18、22的部分進行覆蓋，且一體地支撐導電圖案電極和電容元件。
文檔編號H01G9/08GK1523621SQ20041000546
公開日2004年8月25日 申請日期2004年2月19日 優(yōu)先權日2003年2月20日
發(fā)明者田村浩之 申請人:三洋電機株式會社