專利名稱：具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如疊層陶瓷電容器等的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來隨著各種電子設(shè)備的小型化，安裝在電子設(shè)備內(nèi)部的電子部件的小型化及高性能化進(jìn)行著。作為電子部件之一有疊層陶瓷電容器，這種疊層陶瓷電容器也要求小型化及高性能化。
為了進(jìn)行此疊層陶瓷電容器的小型化及高容量化，強(qiáng)烈要求電介質(zhì)層的薄層化。最近，電介質(zhì)生片的厚度達(dá)到幾μm以下。
為制造陶瓷生片，通常首先準(zhǔn)備包含陶瓷粉末、粘合劑(丙烯酸系樹脂、縮丁醛系樹脂等)、增塑劑及有機(jī)溶劑(甲苯、醇、MEK等)的陶瓷涂料。接著，將這種陶瓷涂料使用刮涂法等涂布在PET等的載片上，加熱使之干燥而制造。
另外，近年來也研討了下述內(nèi)容準(zhǔn)備在溶劑中混合了陶瓷粉末和粘合劑的陶瓷懸浮液，將擠出成型該懸浮液而得到的膜狀成型體雙軸拉伸而制造。
具體說明使用上述的陶瓷生片制造疊層陶瓷電容器的方法，在陶瓷生片上以所規(guī)定的圖形印刷含有金屬粉末和粘合劑的內(nèi)部電極用導(dǎo)電性糊料，使之干燥從而形成內(nèi)部電極圖形。接著，從上述陶瓷生片剝離載片，將層疊了多個(gè)它們的層疊物切斷成為小片狀，制成生構(gòu)片。接著，燒成該生構(gòu)片后，形成外部電極從而制造。
可是，在極薄的陶瓷生片上印刷內(nèi)部電極用糊料的場合，有下述不利情況內(nèi)部電極用糊料中的溶劑使陶瓷生片的粘合劑成分溶解或膨潤。另外，也有在生片中滲入內(nèi)部電極用糊料的不利情況。這些不利情況很多情況下成為短路不良的發(fā)生原因。
為了消除這樣的不利情況，在文獻(xiàn)1-3(特開昭63-51616號(hào)公報(bào)、特開平3-250612號(hào)公報(bào)、特開平7-312326號(hào)公報(bào))中提出了下述內(nèi)部電極圖形轉(zhuǎn)印法在支持體片上形成內(nèi)部電極圖形后使之干燥，單獨(dú)地準(zhǔn)備干式電極圖形。將該干式電極圖形轉(zhuǎn)印于各陶瓷生片的表面、或者陶瓷生片的疊層體的表面。
可是，在該文獻(xiàn)1和2所示的技術(shù)中具有下述課題雖在支持膜上通過印刷形成電極圖形并使之熱轉(zhuǎn)印，但從支持膜剝離電極圖形難。
另外，陶瓷生片通?？紤]疊層工序中的剝離性和轉(zhuǎn)印性，向構(gòu)成生片的電介質(zhì)糊料添加剝離劑，或在形成生片的支持片上涂覆剝離劑。因此，在陶瓷生片特別薄的場合，在支持片上，陶瓷生片其強(qiáng)度非常弱，成為脆的狀態(tài)。或者，在支持片上，陶瓷生片易從支持片偏移位置。因此，以高精度在生片的表面轉(zhuǎn)印干式電極圖形極為困難，在轉(zhuǎn)印工序中也有時(shí)陶瓷生片部分地破壞。
另外，文獻(xiàn)3所示的技術(shù)中，在形成干式電極圖形的支持片上形成剝離層時(shí)，為了防止電極圖形的凹陷等，形成電極圖形形成專用層及防背面蹭臟層等。該方法具有下述課題雖然可期待電極圖形向生片表面的轉(zhuǎn)印變得容易，但并不充分，支持片的制造成本增大。
另外，在有關(guān)這些現(xiàn)有技術(shù)的轉(zhuǎn)印法中，為了在生片表面轉(zhuǎn)印電極圖形層，需要高的壓力和熱，因此易引起生片、電極層和支持片的變形，在層疊時(shí)不能用于實(shí)用，或由于生片的破壞而有引起短路不良的可能性。
另外，在粘結(jié)生片和電極層時(shí)，選擇地剝離分別支持二者的二片支持片中的某一個(gè)是困難的。
為了使電極層的轉(zhuǎn)印容易，也考慮了在電極層或生片的表面形成粘結(jié)層?？墒牵?dāng)在電極層或生片的表面直接地用涂布法等形成粘結(jié)層時(shí)，粘結(jié)層的成分滲入到電極層或生片中。因此，難以實(shí)現(xiàn)粘結(jié)層的功能，同時(shí)，有可能給電極層或生片的組成造成壞影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于這樣的實(shí)際狀況而進(jìn)行，目的在于提供一種具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其中生片不會(huì)破壞或變形，而且粘結(jié)層的成分不會(huì)滲入到電極層或生片中，能夠在生片表面容易且高精度地轉(zhuǎn)印干式電極層，而且支持片的剝離極為容易，成本廉價(jià)。
本發(fā)明人為達(dá)到上述目的而刻苦研討的結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過在電極層或生片的表面采用轉(zhuǎn)印法形成粘結(jié)層，能夠使粘結(jié)層的厚度薄，而且粘結(jié)層的成分不會(huì)滲入到電極層或生片中，能夠達(dá)到本發(fā)明的目的，以至于完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，是具有下述工序的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法在第1支持片的表面形成剝離層的工序；在上述剝離層的表面形成電極層的工序；將上述電極層壓在生片的表面，將上述電極層粘結(jié)在上述生片的表面的工序；層疊粘結(jié)了上述電極層的生片，形成生構(gòu)片的工序；燒成上述生構(gòu)片的工序，其中在將上述電極層壓在上述生片的表面之前，在上述電極層的表面或上述生片的表面采用轉(zhuǎn)印法形成粘結(jié)層。
優(yōu)選上述生片在第2支持片的表面可剝離地形成，在上述生片的表面粘結(jié)了上述電極層之后，上述第2支持片從上述生片的表面剝離。
優(yōu)選上述粘結(jié)層最初可剝離地形成于第3支持片的表面，優(yōu)選在干燥后壓在上述生片的表面或上述電極層的表面并粘結(jié)。
本發(fā)明的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，在電極層或生片的表面采用轉(zhuǎn)印法形成粘結(jié)層，借助該粘結(jié)層將電極層粘結(jié)在生片的表面。通過形成粘結(jié)層使電極層粘結(jié)在生片的表面并轉(zhuǎn)印時(shí)，不需要高的壓力和熱，能夠在更低的壓力或更低溫下粘結(jié)。因此，即使生片極薄的場合生片也不會(huì)破壞，能夠良好地疊層帶有內(nèi)部電極的生片，也不發(fā)生短路不良等。
另外，例如通過使粘結(jié)層的粘結(jié)力比剝離層的粘附力強(qiáng)，而且使剝離層的粘附力比生片和支持片的粘附力強(qiáng)等等，能夠選擇地容易地剝離生片側(cè)的支持片。
而且，根據(jù)本發(fā)明，由于在電極層或生片的表面不是直接地用涂布法等形成粘結(jié)層而是采用轉(zhuǎn)印法形成，因此粘結(jié)層的成分不會(huì)滲入到電極層或生片中，同時(shí)能形成極薄的粘結(jié)層。例如粘結(jié)層的厚度能夠薄至0.02-0.3μm左右。由于即使粘結(jié)層的厚度薄，粘結(jié)層的成分也不會(huì)滲入到電極層或生片中，因此粘結(jié)力充分，而且不會(huì)給電極層或生片的組成造成壞影響。
優(yōu)選的是，為了形成上述生構(gòu)片而重復(fù)下述工序在粘結(jié)了上述電極層的生片上與電極層相反一側(cè)表面通過采用轉(zhuǎn)印法形成的粘結(jié)層壓應(yīng)該粘結(jié)的另一電極層而粘結(jié)電極層，將該電極層通過采用轉(zhuǎn)印法形成的粘結(jié)層壓在另一生片上而粘結(jié)。
或者，為了形成上述生構(gòu)片也可以重復(fù)下述工序在粘結(jié)了上述電極層的生片的電極層側(cè)表面通過采用轉(zhuǎn)印法形成的粘結(jié)層壓應(yīng)該粘結(jié)的另一生片而粘結(jié)生片，在該生片上通過采用轉(zhuǎn)印法形成的粘結(jié)層壓另一電極層而粘結(jié)。
通過重復(fù)這樣的工序，能夠容易地進(jìn)行多層的疊層陶瓷電容器等電子部件的制造。
優(yōu)選粘結(jié)層的厚度是0.02-0.3μm。當(dāng)粘結(jié)層的厚度過薄時(shí)，粘結(jié)層的厚度比生片表面的凹凸小，存在粘結(jié)性顯著降低的傾向。另外，當(dāng)粘結(jié)層的厚度過厚時(shí)，依賴于該粘結(jié)層的厚度，燒結(jié)后的元件本體的內(nèi)部易發(fā)生間隙，存在該體積部分的靜電容量顯著降低的傾向。
優(yōu)選在上述剝離層的表面以所規(guī)定圖形形成上述電極層，在未形成電極層的剝離層的表面形成與上述電極層實(shí)質(zhì)相同厚度的余白圖形層。優(yōu)選上述余白圖形層含有與構(gòu)成上述生片的電介質(zhì)實(shí)質(zhì)相同的電介質(zhì)。另外，優(yōu)選上述余白圖形層含有與上述生片實(shí)質(zhì)相同的粘合劑。
通過形成余白圖形層，所規(guī)定圖形的電極層所致的表面的臺(tái)階差被消除。因此，在層疊了多片生片后在燒成前即使加壓，疊層體的外面也保持為平面，同時(shí)電極層在平面方向不會(huì)位置偏移，而且也不會(huì)刺破生片成為短路的原因等。
優(yōu)選上述剝離層含有與構(gòu)成上述生片的電介質(zhì)實(shí)質(zhì)相同的電介質(zhì)組合物。在該場合下即使在電極層的表面附著、殘留剝離層，該殘存的剝離層也不會(huì)成為問題。原因是因?yàn)樵摎埓娴膭冸x層與生片比較十分薄，而且含有與構(gòu)成生片的電介質(zhì)相同的電介質(zhì)，因此即使與生片疊層同時(shí)被燒成，也與生片同樣地成為電介質(zhì)層的一部分。
優(yōu)選上述剝離層含有與上述生片所含的粘合劑樹脂實(shí)質(zhì)相同的粘合劑樹脂。另外，優(yōu)選上述粘結(jié)層含有與上述生片所含的粘合劑樹脂實(shí)質(zhì)相同的粘合劑樹脂。另外，優(yōu)選上述電極層含有與上述生片所含的粘合劑樹脂實(shí)質(zhì)相同的粘合劑樹脂。
這樣通過為相同的粘合劑樹脂，與使用二種以上的粘合劑樹脂的場合比，能夠得到更強(qiáng)固的粘結(jié)力。
而且，優(yōu)選上述粘合劑樹脂部分地含有縮丁醛系樹脂、或者只采用縮丁醛系樹脂構(gòu)成。通過使粘合劑樹脂為特定的縮丁醛系樹脂，在生片的薄膜化變得可能的同時(shí)，能夠在低壓下良好地粘結(jié)。
另外，在剝離層、粘結(jié)層、電極層及生片中也可以與粘合劑樹脂一起含有增塑劑，增塑劑相對(duì)于粘合劑樹脂100質(zhì)量份優(yōu)選含有25-100質(zhì)量份。
優(yōu)選上述生片的厚度為3μm以下。在本發(fā)明中，即使3μm以下的厚度的生片也能夠良好地疊層。
優(yōu)選上述剝離層的厚度是上述電極層的厚度以下。剝離層的厚度設(shè)定成電極層的厚度的優(yōu)選60％以下的厚度、進(jìn)一步優(yōu)選30％以下。剝離層的厚度的下限根據(jù)剝離層中可使用的電介質(zhì)原料的粒徑等決定，優(yōu)選是0.05-0.01mm。
優(yōu)選在上述生片的表面粘結(jié)上述電極層時(shí)的壓力是0.2-15MPa，進(jìn)一步優(yōu)選是0.2-6MPa，特別優(yōu)選是1-3MPa。另外，加壓時(shí)的溫度優(yōu)選是40-100℃左右，進(jìn)一步優(yōu)選是90℃以下。而且，在生片的支持片為有機(jī)膜的場合，優(yōu)選是該有機(jī)膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下。
當(dāng)加壓溫度過低時(shí)，有轉(zhuǎn)印變得困難的傾向，當(dāng)過高時(shí)，支持片有可能熱變形，以高精度在生片上轉(zhuǎn)印所規(guī)定圖形的電極層變得困難。另外，當(dāng)加壓力過小時(shí)，有可能轉(zhuǎn)印變得困難，當(dāng)加壓力過高時(shí)，生片破壞的可能性提高，故不優(yōu)選。特別是在生片的厚度薄的場合，優(yōu)選能夠以低的加壓力將電極層粘結(jié)在生片的表面。加壓優(yōu)選是采用一對(duì)輥進(jìn)行的加壓。
在本發(fā)明中，優(yōu)選在上述剝離層的表面采用使用電極糊料的厚膜法形成上述電極層。作為厚膜法不特別限定，但例舉出絲網(wǎng)印刷法等。在上述剝離層的表面也可以采用薄膜法成膜。作為薄膜法不特別限定，但例舉出濺射法、真空蒸鍍法、CVD法等。
在用這些薄膜法形成電極層的場合，真空下的粘合劑及增塑劑成分發(fā)生蒸發(fā)，同時(shí)由于濺射粒子或蒸發(fā)粒子，第1支持片的表面的剝離層受到損傷?？墒?，這沿減弱剝離層的強(qiáng)度的方向作用，因此由于是在生片的表面轉(zhuǎn)印電極層，故情況好。
在本發(fā)明中，生片的材質(zhì)和制造方法等不特別限定，可以是采用刮涂法成型的陶瓷生片、雙軸拉伸擠出成型的膜而得到的多孔陶瓷生片等。
另外，在本發(fā)明中，所謂電極層，以包括在燒成后成為內(nèi)部電極層的電極糊料膜在內(nèi)的概念使用。


以下基于附圖所示的實(shí)施方案說明本發(fā)明。在此，圖1是有關(guān)本發(fā)明的一實(shí)施方案的疊層陶瓷電容器的概略截面圖；圖2A-圖2C及圖3A-圖3C是表示電極層的轉(zhuǎn)印方法的要部截面圖；圖4A-圖4C、圖5A-圖5C及圖6A-圖6C是表示粘結(jié)了電極層的生片的疊層方法的要部截面圖。
具體實(shí)施例方式
以下基于附圖所示的實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明。
首先作為采用本發(fā)明的方法制造的電子部件的一實(shí)施方案，說明疊層陶瓷電容器的總體構(gòu)成。
如圖1所示，本實(shí)施方案的疊層陶瓷電容器2具有電容器基體4、第1端子電極6和第2端子電極8。電容器基體4具有電介質(zhì)層10、和內(nèi)部電極層12，在電介質(zhì)層10之間交替地層疊有這些內(nèi)部電極層12。交替地層疊的一個(gè)內(nèi)部電極層12與形成于電容器基體4一個(gè)端部外側(cè)的第1端子電極6的內(nèi)側(cè)電連接。另外，交替地層疊的另一個(gè)內(nèi)部電極層12與形成于電容器基體4另一端部外側(cè)的第2端子電極8的內(nèi)側(cè)電連接。
在本實(shí)施方案中，內(nèi)部電極層12如在后面詳細(xì)說明的那樣，如圖2-圖6所示，在陶瓷生片10a上轉(zhuǎn)印電極層12a而形成，用與電極層12a相同的材質(zhì)構(gòu)成，但其厚度只比電極層12a厚由燒成導(dǎo)致的水平方向的收縮部分。
電介質(zhì)層10的材質(zhì)不特別限定，例如用鈦酸鈣、鈦酸鍶和/或鈦酸鋇等電介質(zhì)材料構(gòu)成。各電介質(zhì)層10的厚度不特別限定，一般是幾μm-幾百μm。特別是在本實(shí)施方案中，優(yōu)選薄層化為5μm以下，更優(yōu)選薄層化為3μm以下。
端子電極6和8的材質(zhì)也不特別限定，通常使用銅或銅合金、鎳或鎳合金等，但也能夠使用銀或銀與鈀的合金等。端子電極6和8的厚度也不特別限定，通常是10-50μm左右。
疊層陶瓷電容器2的形狀和尺寸根據(jù)目的和用途適宜決定即可。疊層陶瓷電容器2為長方體形狀的場合，通常是長(0.6-5.6mm、優(yōu)選0.6-3.2mm)×寬(0.3-5.0mm、優(yōu)選0.3-1.6mm)×厚(0.1-1.9mm、優(yōu)選0.3-1.6mm)左右。
接著，說明有關(guān)本實(shí)施方案的疊層陶瓷電容器2的制造方法的一例。
(1)首先為了制造在燒成后將構(gòu)成圖1所示的電介質(zhì)層10的陶瓷生片，準(zhǔn)備電介質(zhì)糊料。
(2)電介質(zhì)糊料通常采用混合電介質(zhì)原料和有機(jī)載體而得到的有機(jī)溶劑系糊料、或者水系糊料構(gòu)成。
作為電介質(zhì)原料，能夠從變成復(fù)合氧化物或氧化物的各種化合物、例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機(jī)金屬化合物等中適宜選擇、混合而使用。電介質(zhì)原料通常制成平均粒徑為0.1-3.0μm左右的粉末而使用。為了形成極薄的生片，希望使用比生片的厚度細(xì)的粉末。
有機(jī)載體是在有機(jī)溶劑中溶解了粘合劑而得到的。作為在有機(jī)載體中使用的粘合劑，不特別限定，使用乙基纖維素、聚乙烯醇縮丁醛、丙烯酸樹脂等的通常的各種粘合劑，但優(yōu)選使用聚乙烯醇縮丁醛等縮丁醛系樹脂。
另外，在有機(jī)載體中使用的有機(jī)溶劑也不特別限定，使用萜品醇、丁基卡必醇、丙酮、甲苯等有機(jī)溶劑。另外，水系糊料中的載體是使水溶解水溶性粘合劑而得到的。作為水溶性粘合劑不特別限定，使用聚乙烯醇、甲基纖維素、羥基乙基纖維素、水溶性丙烯酸樹脂、乳液等。電介質(zhì)糊料中的各成分的含量不特別限定，通常的含量、例如粘合劑1-5質(zhì)量％左右、溶劑(或水)10-50質(zhì)量％左右即可。
在電介質(zhì)糊料中也可以根據(jù)需要含有選自各種分散劑、增塑劑、電介質(zhì)、玻璃料、絕緣體等的添加物。但是它們的總含量優(yōu)選為10質(zhì)量％以下。作為粘合劑樹脂使用縮丁醛系樹脂的場合，增塑劑相對(duì)于粘合劑樹脂100質(zhì)量份優(yōu)選是25-100質(zhì)量份的含量。當(dāng)增塑劑過少時(shí)，存在生片變脆的傾向，當(dāng)過多時(shí)，增塑劑滲出，操作困難。
于是，使用該電介質(zhì)糊料采用刮涂法等如圖3A所示在作為第2支持片的載片30上以優(yōu)選0.5-30μm、更優(yōu)選0.5-10μm左右的厚度形成生片10a。生片10a在載片30上形成后被干燥。生片10a的干燥溫度優(yōu)選是50-100℃，干燥時(shí)間優(yōu)選是1-20分鐘。干燥后的生片10a的厚度與干燥前比較收縮成5-25％的厚度。
(2)與上述的載片30另外地，如圖2A所示準(zhǔn)備作為第1支持片的載片20，在其上形成剝離層22，再在其上形成所規(guī)定圖形的電極層12a，在其前后，在未形成該電極層12a的剝離層22的表面形成與電極層12a實(shí)質(zhì)相同厚度的余白圖形層24。
作為載片20和30例如使用PET膜等，為了改善剝離性，優(yōu)選涂敷有硅等的載片。這些載片20和30的厚度不特別限定，但優(yōu)選是5-100μm。這些載片20和30的厚度可以相同也可以不同。
剝離層22優(yōu)選含有與構(gòu)成圖3A所示的生片10a的電介質(zhì)相同的電介質(zhì)粒子。另外，該剝離層22在電介質(zhì)粒子以外還含有粘合劑、增塑劑、和作為任意成分的剝離劑。電介質(zhì)粒子的粒徑可以與生片所含的電介質(zhì)粒子的粒徑相同，但優(yōu)選更小。
在本實(shí)施方案中，剝離層22的厚度t2優(yōu)選是電極層12a的厚度以下的厚度，優(yōu)選設(shè)定成60％以下的厚度，更優(yōu)選設(shè)定成30％以下。
作為剝離層22的涂布方法不特別限定，由于需要極薄地形成，因此例如優(yōu)選使用繞線棒涂布器的涂布方法。剝離層的厚度的調(diào)整通過選擇不同線徑的繞線棒涂布器而可進(jìn)行。即，為了使剝離層的涂布厚度薄，選擇線徑小的即可，相反為了厚厚地形成，選擇粗線徑的即可。剝離層22在涂布后被干燥。干燥溫度優(yōu)選是50-100℃，干燥時(shí)間優(yōu)選是1-10分鐘。
作為用于剝離層22的粘合劑，例如采用丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚氨酯、聚苯乙烯、或者包含它們的共聚物的有機(jī)質(zhì)、或者乳液構(gòu)成。剝離層22所含的粘合劑可以與生片10a所含的粘合劑相同也可以與之不同，但優(yōu)選是相同的。
作為用于剝離層22的增塑劑，不特別限定，例如例舉出鄰苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、二醇類等。剝離層22中所含的增塑劑可以與生片10a所含的增塑劑相同也可以與之不同。
作為用于剝離層22的剝離劑，不特別限定，例如例舉出石蠟、蠟、硅油等。剝離層22中所含的剝離劑可以與生片10a所含的剝離劑相同也可以與之不同。
粘合劑在剝離層22中相對(duì)于電介質(zhì)粒子100質(zhì)量份優(yōu)選含有2.5-200質(zhì)量份，更優(yōu)選含有5-30質(zhì)量份，特別優(yōu)選含有8-30質(zhì)量份左右。
增塑劑在剝離層22中相對(duì)于粘合劑100質(zhì)量份優(yōu)選含有0-200質(zhì)量份，更優(yōu)選含有20-200質(zhì)量份，進(jìn)一步優(yōu)選含有50-100質(zhì)量份。
剝離劑在剝離層22中相對(duì)于粘合劑100質(zhì)量份優(yōu)選含有0-100質(zhì)量份，更優(yōu)選含有2-50質(zhì)量份，進(jìn)一步優(yōu)選含有5-20質(zhì)量份。
在載片30的表面形成剝離層22后，如圖2A所示，在剝離層22的表面以所規(guī)定圖形形成在燒成后將構(gòu)成內(nèi)部電極層12的電極層12a。電極層12a的厚度優(yōu)選是0.1-5μm，更優(yōu)選是0.1-1.5μm左右。電極層12a可以用單一的層構(gòu)成，或者可以用2或以上的組成不同的多個(gè)層構(gòu)成。
電極層12a例如可采用使用電極糊料的印刷法等厚膜形成方法、或者蒸鍍、濺射等薄膜法在剝離層22的表面形成。在采用作為厚膜法的1種的絲網(wǎng)印刷法或照相凹版印刷法在剝離層22的表面形成電極層12a的場合，如下地進(jìn)行。
首先準(zhǔn)備電極糊料。電極糊料，混合包含各種導(dǎo)電性金屬或合金的導(dǎo)電體材料、或者在燒成后變成上述的導(dǎo)電體材料的各種氧化物、有機(jī)金屬化合物、或者樹脂酸鹽等、和有機(jī)載體而調(diào)制。
作為在制造電極糊料時(shí)使用的導(dǎo)體材料，使用Ni或Ni合金進(jìn)而它們的混合物。這樣的導(dǎo)體材料，為球狀、鱗片狀等，其形狀不特別限制，另外，也可以是這些形狀的材料混合的。另外，導(dǎo)體材料的平均粒徑通常使用0.1-2μm、優(yōu)選0.2-1μm左右的即可。
有機(jī)載體是含有粘合劑及溶劑的。作為粘合劑例如例舉出乙基纖維素、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚氨酯、聚苯乙烯、或者它們的共聚物等，但特別優(yōu)選聚乙烯醇縮丁醛等縮丁醛系。
粘合劑在電極糊料中相對(duì)于導(dǎo)體材料(金屬粉末)100質(zhì)量份優(yōu)選含有4-20質(zhì)量份。作為溶劑，例如萜品醇、丁基卡必醇、煤油等任何公知的都能使用。溶劑含量相對(duì)于糊料總體優(yōu)選定為20-55質(zhì)量％左右。
為了改善粘結(jié)性，優(yōu)選在電極糊料中含有增塑劑。作為增塑劑例舉出鄰苯二甲酸芐基丁基酯(BBP)等的鄰苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、二醇類等。增塑劑在電極糊料中相對(duì)于粘合劑100質(zhì)量份優(yōu)選是10-300質(zhì)量份，進(jìn)一步優(yōu)選是10-200質(zhì)量份?；蛘?，在電極糊料中相對(duì)于粘合劑100質(zhì)量份優(yōu)選添加10-100質(zhì)量份的玻璃轉(zhuǎn)變溫度Tg為室溫以下的丙烯酸粘合劑(甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸乙基己酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸乙基己酯、丙烯酸丁酯等)。而且，同樣地，增粘劑在電極糊料中也可以相對(duì)于粘合劑100質(zhì)量份添加100質(zhì)量份以下。當(dāng)增塑劑或增粘劑的添加量過多時(shí)，存在電極層12a的強(qiáng)度顯著降低的傾向。另外，為了提高電極層12a的轉(zhuǎn)印性，優(yōu)選在電極糊料中添加增塑劑和/或增粘劑，提高電極糊料的粘結(jié)性和/或粘附性。
作為增粘劑不特別限定，例如例舉出丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸-2-乙基己酯(2HEA)、甲基丙烯酸月桂酯(RMA)等。
在剝離層22的表面用印刷法形成所規(guī)定圖形的電極糊料層后或在那之前，在未形成電極層12a的剝離層22的表面形成與電極層12a實(shí)質(zhì)相同的厚度的余白圖形層24。余白圖形層24用與圖3A所示的生片10a同樣的材質(zhì)構(gòu)成，采用同樣的方法形成。電極層12a及余白圖形層12a根據(jù)需要干燥。干燥溫度不特別限定，優(yōu)選是70-120℃，干燥時(shí)間優(yōu)選是5-15分鐘。
(3)與上述的載片20和30另外地，如圖2A所示，準(zhǔn)備在作為第3支持片的載片26的表面形成粘結(jié)層28的粘結(jié)層轉(zhuǎn)印用片。載片26用與載片20和30同樣的片構(gòu)成。
粘結(jié)層28的組成除了不含電介質(zhì)粒子以外與剝離層22同樣。即，粘結(jié)層28含有粘合劑、增塑劑和脫模劑。也可以使粘結(jié)層28含有與構(gòu)成生片10a的電介質(zhì)相同的電介質(zhì)粒子，但在形成厚度比電介質(zhì)粒子的粒徑薄的粘結(jié)層的場合，不含電介質(zhì)粒子為好。另外，在使粘結(jié)層28含有電介質(zhì)粒子的場合，優(yōu)選該電介質(zhì)粒子相對(duì)于粘合劑重量的比例小于生片所含的電介質(zhì)粒子相對(duì)于粘合劑重量的比例。
作為用于粘結(jié)層28的粘合劑及增塑劑，優(yōu)選與剝離層22相同，但也可以不同。
增塑劑在粘結(jié)層28中相對(duì)于粘合劑100質(zhì)量份優(yōu)選含有0-200質(zhì)量份，更優(yōu)選含有20-200質(zhì)量份，進(jìn)一步優(yōu)選含有20-100質(zhì)量份。
粘結(jié)層28的厚度優(yōu)選為0.02-0.3μm左右。當(dāng)粘結(jié)層28的厚度過薄時(shí)，粘結(jié)力降低，當(dāng)過厚時(shí)，存在成為缺陷(間隙)的產(chǎn)生原因的傾向。
粘結(jié)層28在作為第3支持片的載片26的表面例如采用繞線棒涂布法、口模式涂布法、逆輥涂布法、浸漬涂布法、吻涂布法等方法形成，根據(jù)需要干燥。干燥溫度不特別限定，但優(yōu)選是室溫至80℃，干燥時(shí)間優(yōu)選是1-5分鐘。
(4)為了在圖2A所示的電極層12a及余白圖形層24的表面形成粘結(jié)層，本實(shí)施方案采用轉(zhuǎn)印法。即，如圖2B所示，將載片26的粘結(jié)層28如圖2B所示那樣壓在電極層12a及余白圖形層24的表面，加熱加壓，然后通過剝離載片26，如圖2C所示那樣，將粘結(jié)層28轉(zhuǎn)印在電極層12a及余白圖形層24的表面。
此時(shí)的加熱溫度優(yōu)選為40-100℃，另外，加壓力優(yōu)選為0.2-15MPa。加壓可以是壓力機(jī)的加壓，也可以是壓延機(jī)輥的加壓，但優(yōu)選采用一對(duì)輥進(jìn)行。
然后，將電極層12a粘結(jié)在形成于圖3A所示的載片30的表面的生片10a的表面。為此，如圖3B所示，將載片20的電極層12a及余白圖形層24通過粘結(jié)層28與載片20一起壓在生片10a的表面，加熱加壓，如圖3C所示，將電極層12a及余白圖形層24轉(zhuǎn)印在生片10a的表面。但是，由于生片側(cè)的載片30被剝離掉，因此從生片10a側(cè)看，生片10a通過粘結(jié)層28被轉(zhuǎn)印在電極層12a及余白圖形層24上。
該轉(zhuǎn)印時(shí)的加熱及加壓可以是壓力機(jī)的加壓·加熱，也可以是壓延機(jī)輥的加壓·加熱，但優(yōu)選采用一對(duì)輥進(jìn)行。此時(shí)的加熱溫度及加壓力與轉(zhuǎn)印粘結(jié)層28時(shí)相同。
通過圖2A-圖3C所示的工序在一片生片10a上形成一層所規(guī)定圖形的電極層12a。為了層疊形成了電極層12a的生片10a，例如重復(fù)圖4A-圖6C所示的工序即可。在圖4A-圖6C中，與圖3A-圖4C所示的構(gòu)件公共的構(gòu)件附有同一符號(hào)，部分省略其說明。
首先，如圖4A-圖4C所示，在生片10a上與電極層相反一側(cè)表面(背面)轉(zhuǎn)印粘結(jié)層28。然后，如圖5A-圖C所示，通過粘結(jié)層28在生片10a的背面轉(zhuǎn)印電極層12a及余白圖形層24。
接著，如圖6A-圖6C所示，通過粘結(jié)層28在電極層12a及余白圖形層24的表面轉(zhuǎn)印生片10a。然后，重復(fù)這些轉(zhuǎn)印就得到交替層疊了多個(gè)電極層12a及生片10a的疊層體。
(5)然后，最終加壓該疊層體后，剝離掉載片20。最終加壓時(shí)的壓力優(yōu)選是10-200MPa。另外，加熱溫度優(yōu)選為40-100℃。然后，將疊層體切斷為規(guī)定尺寸，形成生構(gòu)片。該生構(gòu)片進(jìn)行脫粘合劑處理、燒成處理，然后為了再氧化電介質(zhì)層，進(jìn)行熱處理。
脫粘合劑處理在通常的條件下進(jìn)行即可，但內(nèi)部電極層的導(dǎo)電體材料中使用Ni或Ni合金等賤金屬的場合，特別優(yōu)選在下述的條件下進(jìn)行。
升溫速度5-300℃/小時(shí)、特別優(yōu)選10-50℃/小時(shí)保持溫度200-400℃、特別優(yōu)選250-350℃保持時(shí)間0.5-20小時(shí)，特別優(yōu)選1-10小時(shí)氣氛加濕的N2和H2的混合氣體。
燒成條件優(yōu)選下述的條件。
升溫速度50-500℃/小時(shí)、特別優(yōu)選200-300℃/小時(shí)保持溫度1100-1300℃、特別優(yōu)選1150-1250℃保持時(shí)間0.5-8小時(shí)，特別優(yōu)選1-3小時(shí)冷卻速度50-500℃/小時(shí)、特別優(yōu)選200-300℃/小時(shí)氣氛加濕的N2和H2的混合氣體等。
但是，燒成時(shí)的空氣氣氛中的氧分壓優(yōu)選在10-2Pa以下、特別是10-3-10-8Pa下進(jìn)行。當(dāng)超過上述范圍時(shí)，存在內(nèi)部電極層氧化的傾向，另外，當(dāng)氧分壓太過低時(shí)，內(nèi)部電極層的電極材料引起異常燒結(jié)，存在斷續(xù)的傾向。
進(jìn)行了這樣的燒成之后的熱處理，使保持溫度或最高溫度優(yōu)選為1000℃以上、進(jìn)一步優(yōu)選為1000-1100℃而進(jìn)行為好。熱處理時(shí)的保持溫度或最高溫度小于上述范圍時(shí)電介質(zhì)材料的氧化不充分，因此存在絕緣電阻壽命變短的傾向，當(dāng)超過上述范圍時(shí)內(nèi)部電極的Ni氧化，不僅容量降低，而且與電介質(zhì)基體反應(yīng)，存在壽命也變短的傾向。熱處理時(shí)的氧分壓是比燒成時(shí)的還原氣氛還高的氧分壓，優(yōu)選是10-3Pa-1Pa，更優(yōu)選是10-2Pa-1Pa。當(dāng)小于上述范圍時(shí)，電介質(zhì)層2的再氧化困難，當(dāng)超過上述范圍時(shí)，存在內(nèi)部電極層3氧化的傾向。并且，除此以外的熱處理?xiàng)l件優(yōu)選下述的條件。
保持時(shí)間0-6小時(shí)，特別優(yōu)選2-5小時(shí)冷卻速度50-500℃/小時(shí)、特別優(yōu)選100-300℃/小時(shí)氣氛用氣體加濕的N2氣等。
為加濕N2氣或混合氣等例如使用加濕器等即可。該情況下，水溫優(yōu)選為0-75℃左右。另外，脫粘合劑處理、燒成及熱處理可以將各自連續(xù)地進(jìn)行，也可以獨(dú)立地進(jìn)行。將它們連續(xù)地進(jìn)行的場合，脫粘合劑處理后，不冷卻就改變氣氛，接著升溫到燒成時(shí)的保持溫度進(jìn)行燒成，接著冷卻，在達(dá)到熱處理的保持溫度時(shí)改變氣氛進(jìn)行熱處理為好。另一方面，將它們獨(dú)立地進(jìn)行的場合，在燒成之際，優(yōu)選在N2氣或者加濕的N2氣氣氛下升溫到脫粘合劑處理時(shí)的保持溫度后，改變氣氛進(jìn)一步繼續(xù)升溫，冷卻到熱處理時(shí)的保持溫度后，再變更成N2氣或者加濕的N2氣氣氛繼續(xù)冷卻為好。另外，在熱處理之際，也可以在N2氣氣氛下升溫到保持溫度后改變氣氛，還可以使熱處理的全過程為加濕的N2氣氣氛。
對(duì)這樣得到的燒結(jié)體(元件本體4)例如經(jīng)滾筒拋光、噴砂等實(shí)施端面拋光，燒結(jié)端子電極用糊料而形成端子電極6、8。端子電極用糊料的燒成條件例如優(yōu)選在加濕的N2與H2的混合氣體中在600-800℃燒成10分鐘-1小時(shí)左右。而且，根據(jù)需要通過在端子電極6、8上進(jìn)行鍍敷等形成墊層。端子電極用糊料與上述的電極糊料同樣地調(diào)制即可。
這樣制造的本發(fā)明的疊層陶瓷電容器通過釬焊等安裝在印刷基板上等，用于各種電子設(shè)備等。
本實(shí)施方案的疊層陶瓷電容器的制造方法，能夠在生片10a不被破壞或變形的前提下在生片10a的表面容易且高精度地轉(zhuǎn)印干式電極層12a。
特別是在本實(shí)施方案的制造方法中，在電極層或生片的表面采用轉(zhuǎn)印法形成粘結(jié)層28，通過該粘結(jié)層28將電極層12a粘結(jié)在生片10a的表面。通過形成粘結(jié)層28使生片10a的表面粘結(jié)電極層12a并轉(zhuǎn)印之際，不需要高的壓力和熱，在更低的壓力及更低溫下的粘結(jié)變得可能。因此，即使生片10a極薄的場合，也不會(huì)破壞生片10a，能夠良好地層疊電極層12a及生片10a，也不發(fā)生短路不良等。
另外，例如通過使粘結(jié)層28的粘結(jié)力比剝離層22的粘附力強(qiáng)，而且使剝離層22的粘附力比生片10a和載片30的粘附力強(qiáng)等等，能夠容易地選擇性地剝離生片10a側(cè)的載片30。
而且，在本實(shí)施方案中，由于在電極層12a或生片10a的表面不是直接地用涂布法等形成粘結(jié)層28而是采用轉(zhuǎn)印法形成，因此粘結(jié)層28的成分不會(huì)滲入到電極層12a或生片10a中，同時(shí)能形成極薄的粘結(jié)層28。例如粘結(jié)層28的厚度能夠薄至0.02-0.3μm左右。由于即使粘結(jié)層28的厚度薄，粘結(jié)層28的成分也不會(huì)滲入到電極層12a或生片10a中，因此粘結(jié)力充分，而且不會(huì)給電極層12a或生片10a的組成造成壞影響。
本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方案，在本發(fā)明的范圍內(nèi)可種種地改變。
例如，本發(fā)明的方法不限于疊層陶瓷電容器的制造方法，作為其他的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法也能夠適用。
以下基于更詳細(xì)的實(shí)施例說明本發(fā)明，但本發(fā)明不被這些實(shí)施例限定。
實(shí)施例1首先準(zhǔn)備了下述的各糊料。
生片用糊料(余白圖形用糊料也相同)將BaTiO3粉末(BT-02/堺化學(xué)工業(yè)(株))、和選自MgCO3、MnCO3、(Ba0.6Ca0.4)SiO3及稀土類(Gd2O3、Tb4O7、Dy2O3、Ho2O3、Er2O2、Tm2O3、Yb2O3、Lu2O3、Y2O3)的粉末采用球磨機(jī)濕式混合16小時(shí)，通過使之干燥制成電介質(zhì)材料。這些原料粉末的平均粒徑是0.1-1μm。
(Ba0.6Ca0.4)SiO3按如下過程制作采用球磨機(jī)將BaCO3、CaCO3及SiO2濕式混合16小時(shí)，干燥后在1150℃在空氣中燒成，將該燒成物采用球磨機(jī)濕式粉碎100小時(shí)從而制作。
為了將電介質(zhì)材料糊料化，向電介質(zhì)材料中加入有機(jī)載體，用球磨機(jī)混合，得到電介質(zhì)生片用糊料。有機(jī)載體為下述的配合比相對(duì)于電介質(zhì)材料100質(zhì)量份，作為粘合劑的聚乙烯醇縮丁醛6質(zhì)量份、作為增塑劑的鄰苯二甲酸雙(2乙基己酯)(DOP)3質(zhì)量份、乙酸乙酯55質(zhì)量份、甲苯10質(zhì)量份、作為剝離劑的石蠟0.5質(zhì)量份。
剝離層用糊料將上述的電介質(zhì)生片用糊料利用乙醇/甲苯(55/10)按重量比計(jì)稀釋成2倍，以此作為剝離層用糊料。
粘結(jié)層用糊料將除了未放入電介質(zhì)粒子及剝離劑以外其他同樣的上述電介質(zhì)生片用糊料利用甲苯按重量比計(jì)稀釋成4倍，以此作為粘結(jié)層用糊料。
內(nèi)部電極用糊料(所轉(zhuǎn)印的電極層用糊料)接著，按下述所示的配合比采用3聯(lián)輥混合，漿化，制成內(nèi)部電極用糊料。即，即，相對(duì)于平均粒徑為0.4μm的Ni粒子100質(zhì)量份，加入有機(jī)載體(將作為粘合劑的聚乙烯醇縮丁醛樹脂8質(zhì)量份溶解在萜品醇92質(zhì)量份中所得的)40質(zhì)量份及萜品醇10質(zhì)量份，采用3聯(lián)輥混合，漿化，制成內(nèi)部電極用糊料。
余白圖形層用印刷糊料的制作作為陶瓷粉末及副成分添加物，準(zhǔn)備與在生片用糊料中使用的相同的，并使之達(dá)到相同的配合比。
向陶瓷粉末及副成分添加物(150g)中加入酯系聚合物的分散劑(1.5g)、萜品醇(5g)、丙酮(60g)、和作為增塑劑的鄰苯二甲酸二辛酯(5g)，混合4小時(shí)。接著，以120g的量向該混合液中加入積水化學(xué)公司制的BH6(聚合度1450、縮丁醛化度69摩爾％±3％的聚乙烯醇縮丁醛樹脂)的8％漆(相對(duì)于漆總量，聚乙烯醇縮丁醛為8質(zhì)量％，萜品醇為92質(zhì)量％)，混合16小時(shí)。然后，去除剩余溶劑的丙酮，作為粘度調(diào)整，加入40-100g萜品醇，制作了糊料。
生片的形成、粘結(jié)層及電極層的轉(zhuǎn)印首先，使用上述的電介質(zhì)生片用糊料，在PET膜(第2支持片)上使用繞線棒涂布器形成厚度1.0μm的生片。接著，為了在另一PET膜(第1支持片)上形成剝離層，將上述的剝離層用糊料采用繞線棒涂布器涂布并使之干燥，形成了0.2μm的剝離層。
在剝離層的表面形成了電極層12a及余白圖形層24。電極層12a采用使用了上述的內(nèi)部電極用糊料的印刷法以1.2μm的厚度形成。余白圖形層24采用使用了上述的余白圖形層用糊料的印刷法以1.2μm的厚度形成。
另外，在另一PET膜(第3支持片)上形成了粘結(jié)層28。粘結(jié)層28采用使用了上述的粘結(jié)層用糊料的繞線棒涂布法以0.1μm的厚度形成。
首先，在電極層12a及余白圖形層24的表面用圖2所示的方法轉(zhuǎn)印粘結(jié)層28。在轉(zhuǎn)印時(shí)使用一對(duì)輥，其加壓力是1MPa，溫度是80℃，轉(zhuǎn)印可確認(rèn)能良好地進(jìn)行。
接著，用圖3所示的方法通過粘結(jié)層28在生片10a的表面粘結(jié)(轉(zhuǎn)印)內(nèi)部電極層12a及余白圖形層24。在轉(zhuǎn)印時(shí)使用一對(duì)輥，其加壓力是1MPa，溫度是80℃，轉(zhuǎn)印可確認(rèn)能良好地進(jìn)行。
接著，用圖4-圖6所示的方法逐次疊層內(nèi)部電極層12a及生片10a，最終可層疊5層的內(nèi)部電極層12a。
對(duì)于相同的20個(gè)試樣，分別進(jìn)行轉(zhuǎn)印，測定所轉(zhuǎn)印的電極層沒有缺陷和針孔、生片沒有破壞的比例(良品率)，將95％以上判斷為◎，將60-95％判斷為○，將60％以下判斷為×。表1表示出結(jié)果。在判斷良品率時(shí)，也判斷支持片(PET片)的變形，變形的判斷為不良。
表1

*1*1在30層的層疊·燒成后在燒結(jié)體上觀察到裂紋。
實(shí)施例2除了使轉(zhuǎn)印時(shí)的加壓力在0.2-15MPa的范圍變化以外，與實(shí)施例1同樣地在生片10a的表面粘結(jié)(轉(zhuǎn)印)內(nèi)部電極層12a及余白圖形層24。與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行了轉(zhuǎn)印性的評(píng)價(jià)。表1表示出結(jié)果。
如表1所示，可確認(rèn)轉(zhuǎn)印時(shí)的加壓力是0.2-15MPa，進(jìn)一步優(yōu)選是0.2-6MPa，特別優(yōu)選是1-3MPa。
實(shí)施例3
除了使轉(zhuǎn)印時(shí)的加熱溫度在40-120℃的范圍變化以外，與實(shí)施例1同樣地在生片10a的表面粘結(jié)(轉(zhuǎn)印)內(nèi)部電極層12a及余白圖形層24。與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行了轉(zhuǎn)印性的評(píng)價(jià)。表1表示出結(jié)果。
如表1所示，可確認(rèn)轉(zhuǎn)印時(shí)的溫度優(yōu)選是40-100℃左右，進(jìn)一步優(yōu)選是90℃以下60℃以上。
比較例1除了不形成粘結(jié)層28以外，與實(shí)施例1同樣地在生片10a的表面粘結(jié)(轉(zhuǎn)印)內(nèi)部電極層12a及余白圖形層24。
對(duì)于相同的20個(gè)試樣完全不能轉(zhuǎn)印，發(fā)生剝落。
比較例2除了不形成粘結(jié)層28，并使在生片10a的表面粘結(jié)(轉(zhuǎn)印)內(nèi)部電極層12a及余白圖形層24時(shí)的加壓力為15MPa、使其溫度為100℃以外，與實(shí)施例1同樣地在生片10a的表面粘結(jié)(轉(zhuǎn)印)內(nèi)部電極層12a及余白圖形層24。
與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行了轉(zhuǎn)印性的評(píng)價(jià)，其結(jié)果示于表1中。如表1所示，在不形成粘結(jié)層28的場合，可確認(rèn)即使提高加壓力，轉(zhuǎn)印性也差。
比較例3除了在電極層12a及余白圖形層24的表面采用繞線棒涂布法直接地以0.1μm的厚度形成粘結(jié)層28以外，與實(shí)施例1同樣地在生片10a的表面粘結(jié)(轉(zhuǎn)印)內(nèi)部電極層12a及余白圖形層24。
由于粘結(jié)層的成分滲入到電極層或生片中，表面的粘結(jié)性不能改善，因此不能轉(zhuǎn)印。即，確認(rèn)了用轉(zhuǎn)印方法以外的方法即使形成粘結(jié)層，轉(zhuǎn)印性也不能改善。
實(shí)施例4除了將粘結(jié)層用糊料的粘合劑樹脂替換成丙烯酸樹脂以外，與實(shí)施例1同樣地在生片10a的表面粘結(jié)(轉(zhuǎn)印)內(nèi)部電極層12a及余白圖形層24。
與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行了轉(zhuǎn)印性的評(píng)價(jià)，其結(jié)果示于表1中。如表1所示，比實(shí)施例1差一些，但可確認(rèn)得到了良好的轉(zhuǎn)印性。
實(shí)施例5除了將電極層用糊料的粘合劑樹脂替換成乙基纖維素樹脂以外，與實(shí)施例1同樣地在生片10a的表面粘結(jié)(轉(zhuǎn)印)內(nèi)部電極層12a及余白圖形層24。
與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行了轉(zhuǎn)印性的評(píng)價(jià)，其結(jié)果示于表1中。如表1所示，比實(shí)施例1差一些，但可確認(rèn)得到了良好的轉(zhuǎn)印性。
實(shí)施例6除了將余白層用糊料的粘合劑樹脂替換成乙基纖維素樹脂以外，與實(shí)施例1同樣地在生片10a的表面粘結(jié)(轉(zhuǎn)印)內(nèi)部電極層12a及余白圖形層24。
與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行了轉(zhuǎn)印性的評(píng)價(jià)，其結(jié)果示于表1中。如表1所示，比實(shí)施例1差一些，但可確認(rèn)得到了良好的轉(zhuǎn)印性。
實(shí)施例7除了使粘結(jié)層的厚度按0.01-0.5μm變化以外，與實(shí)施例1同樣地在生片10a的表面粘結(jié)(轉(zhuǎn)印)內(nèi)部電極層12a及余白圖形層24。
與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行了轉(zhuǎn)印性的評(píng)價(jià)，其結(jié)果示于表1中。在表1中，在將采用轉(zhuǎn)印法得到的粘結(jié)層的厚度定為0.5μm的場合，雖轉(zhuǎn)印性良好，但在層疊成30層燒成后，在燒成體上可觀察到裂紋。相比于此，在0.3μm以下的粘結(jié)層的場合，在層疊30層燒成后，在燒成體上未觀察到裂紋。
由這些結(jié)果，如表1所示可確認(rèn)采用轉(zhuǎn)印法形成的粘結(jié)層的厚度優(yōu)選是0.02-0.3μm，進(jìn)一步優(yōu)選是0.1-0.3μm。
權(quán)利要求
1.一種具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，是具有下述工序的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法在第1支持片的表面形成剝離層的工序；在上述剝離層的表面形成電極層的工序；將上述電極層壓在生片的表面，將上述電極層粘結(jié)在上述生片的表面的工序；層疊粘結(jié)了上述電極層的生片，形成生構(gòu)片的工序；燒成上述生構(gòu)片的工序，其中在將上述電極層壓在上述生片的表面之前，在上述電極層的表面或上述生片的表面采用轉(zhuǎn)印法形成粘結(jié)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，為了形成上述生構(gòu)片而重復(fù)下述工序在粘結(jié)了上述電極層的生片上與電極層相反一側(cè)表面通過采用轉(zhuǎn)印法形成的粘結(jié)層按壓待粘結(jié)的另一電極層而粘結(jié)電極層，將該電極層通過采用轉(zhuǎn)印法形成的粘結(jié)層壓在另一生片上而粘結(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，為了形成上述生構(gòu)片而重復(fù)下述工序在粘結(jié)了上述電極層的生片的電極層一側(cè)表面通過采用轉(zhuǎn)印法形成的粘結(jié)層按壓待粘結(jié)的另一生片而粘結(jié)生片，在該生片上通過采用轉(zhuǎn)印法形成的粘結(jié)層按壓另一電極層而粘結(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3的任1項(xiàng)所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，上述生片可剝離地形成于第2支持片的表面，在上述生片的表面粘結(jié)了上述電極層之后，將上述第2支持片從上述生片的表面剝離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4的任1項(xiàng)所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，上述粘結(jié)層最初可剝離地形成于第3支持片的表面，被壓在上述生片的表面或上述電極層的表面而粘結(jié)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5的任1項(xiàng)所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，上述粘結(jié)層的厚度是0.02-0.3μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6的任1項(xiàng)所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，在上述剝離層的表面以所規(guī)定圖形形成上述電極層，在未形成電極層的剝離層的表面形成與上述電極層實(shí)質(zhì)相同厚度的余白圖形層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，上述余白圖形層含有與構(gòu)成上述生片的電介質(zhì)實(shí)質(zhì)相同的電介質(zhì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，上述余白圖形層含有與上述生片實(shí)質(zhì)相同的粘合劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9的任1項(xiàng)所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，上述剝離層含有與構(gòu)成上述生片的電介質(zhì)實(shí)質(zhì)相同的電介質(zhì)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，上述剝離層含有與上述生片所含的粘合劑樹脂實(shí)質(zhì)相同的粘合劑樹脂。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11的任1項(xiàng)所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，上述粘結(jié)層含有與上述生片所含的粘合劑樹脂實(shí)質(zhì)相同的粘合劑樹脂。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-12的任1項(xiàng)所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，上述電極層含有與上述生片所含的粘合劑樹脂實(shí)質(zhì)相同的粘合劑樹脂。
14.根據(jù)權(quán)利要求9、11-13的任1項(xiàng)所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，上述粘合劑樹脂含有縮丁醛系樹脂。
15.根據(jù)權(quán)利要求1-14的任1項(xiàng)所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，上述生片的厚度為3μm以下。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-15的任1項(xiàng)所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，上述剝離層的厚度是上述電極層的厚度以下。
17.根據(jù)權(quán)利要求1-16的任1項(xiàng)所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，在上述生片的表面粘結(jié)上述電極層時(shí)的壓力是0.2-15MPa。
18.根據(jù)權(quán)利要求1-17的任1項(xiàng)所述的具有內(nèi)部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，在上述生片的表面粘結(jié)上述電極層時(shí)的加壓溫度是40-100℃。
全文摘要
在第1支持片(20)的表面形成剝離層(22)。接著，在剝離層(22)的表面形成電極層(12a)。在將電極層(12a)壓在生片(10a)的表面，將電極層(12a)粘結(jié)于生片(10a)的表面時(shí)，在電極層(12a)的表面或生片(10a)的表面采用轉(zhuǎn)印法形成粘結(jié)層(28)。生片不會(huì)破壞或變形，而且粘結(jié)層的成分不會(huì)滲入到電極層或生片中，能夠在生片的表面容易且高精度地轉(zhuǎn)印干式電極層。另外，支持片的剝離極為容易，疊層陶瓷電容器的制造成本變得廉價(jià)。
文檔編號(hào)H01G4/12GK1754233SQ200380109938
公開日2006年3月29日 申請日期2003年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月27日
發(fā)明者室澤尚吾, 佐藤茂樹, 野村武史 申請人:Tdk株式會(huì)社