專利名稱：對插式高精度電流互感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電磁技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及高精度電流互感器。它由鐵心、線圈、屏蔽層及外殼等部分組成。
背景技術(shù)：
用互感器提取電流信號簡便而快捷，是現(xiàn)代電子與電磁技術(shù)領(lǐng)域中常用的技術(shù)。但現(xiàn)有的互感器由于設(shè)計結(jié)構(gòu)和材料的選用不合理導(dǎo)致靈敏度較低和使用不便且制造麻煩?；诂F(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本申請人致力于一種改進的電流互感器。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型高精度環(huán)形電流互感器是如此實現(xiàn)的采用獨特的片狀疊層對插式結(jié)構(gòu)，鐵心由導(dǎo)磁材料構(gòu)成，鐵心形狀為二個半圓環(huán)形，兩端頭加寬，片厚0.5mm，每個半圓環(huán)形芯體插接件由片狀芯材件交叉疊加構(gòu)成；并在端部構(gòu)成叉指型形狀，相互對插形成圓環(huán)形芯體結(jié)構(gòu)。
本實用新型的一優(yōu)選方案是，該外殼結(jié)構(gòu)貼合地包含著鐵心；由對應(yīng)地左、右二個半殼部分完全對接構(gòu)成，外殼上半部分由短路片連接，下部為外接線端子。
以下結(jié)合附圖中的具體實施例詳細闡述本實用新型。


圖1是本實用新型之片狀鐵心尺寸圖。
圖2是本實用新型之端部叉指型的半個芯體部分結(jié)構(gòu)的正視圖，白色與黑色部分分別表示叉指組裝的上、下二片芯體。
圖3是圖2的部分俯視圖。
圖4是表明兩個部分半芯體件在要對插時叉指端部示意圖，③、④為左、右兩半部分。
圖5是本實用新型之總體示意圖。
具體實施方式
本實用新型之鐵芯采用獨特的結(jié)構(gòu)形式以優(yōu)良的磁性材料構(gòu)成，鐵芯為片狀疊層對插結(jié)構(gòu)，獨特的設(shè)計與工藝保證了鐵心嚴密的吻合。鐵芯由片狀芯材件交叉疊加而成，其尺寸如圖1所示。
該組裝好的鐵心呈圓環(huán)形，其由兩個半圓環(huán)形芯體件對插連接構(gòu)成，每個半圓環(huán)形芯體件由多個圖1所示的芯片交錯疊加構(gòu)成，如圖2所示，圖中白色表示一片，黑色表示另一片。組裝后端部的形狀為叉指型結(jié)構(gòu)，其形狀如圖3所示。這樣設(shè)計的鐵心結(jié)構(gòu)在組裝后端部形成對插結(jié)構(gòu)，保證其最大程度的吻合，其形狀如圖4所示。在圖4中編號③、④表示圖1所示的兩個半圓環(huán)形鐵芯片，相互對接成圓環(huán)形鐵芯片；其余類推。
本實用新型的鐵心片厚0.5mm，每半邊由8～10片組成。每半邊繞線1000匝。根據(jù)用途互感器內(nèi)徑可以做成φ20、φ40、φ56等。高精度電流互感器可以提取mA級的微弱信號，對大信號也能保證其測量精度。在圖5中，短路片①用于串連兩個線圈，②為接線端子。
本實用新型屬電磁技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品，為高精度電流互感器。互感器主要用于提取電流信號，特別適用于微弱信號的測量，具有良好的抗電磁干擾能力，廣泛地應(yīng)用于測量電信號的各種設(shè)備中。
權(quán)利要求1.對插式高精度電流互感器，它由鐵心、線圈、屏蔽層及外殼組成，其特征是采用獨特的片狀疊層對插式結(jié)構(gòu)，鐵心由導(dǎo)磁材料構(gòu)成，鐵心形狀為二個半圓環(huán)形，兩端頭加寬，片厚0.5mm，每個半圓環(huán)形芯體插接件由片狀芯材交叉疊加構(gòu)成，并在端部構(gòu)成叉指型形狀，相互對插形成圓環(huán)芯體結(jié)構(gòu)。
2.按權(quán)利要求1的對插式高精度電流互感器，其特征在于該外殼結(jié)構(gòu)貼合地包含著鐵心，由對應(yīng)的左、右二個半殼部分完全對接構(gòu)成，外殼上半部分由短路片連接，下部為外接線端子。
專利摘要本實用新型為電磁技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是對插式高精度電流互感器；它由鐵心、線圈、屏蔽層及外殼組成；其主要特點在于采用獨特的片狀疊層對插式結(jié)構(gòu)，鐵心由導(dǎo)磁材料構(gòu)成，鐵心形狀為二個半圓環(huán)形，兩端頭加寬，片厚0.5mm，每個半圓環(huán)形芯體插接件由片狀芯材件交叉疊加而成；疊加后在端部的形狀成叉指型，組裝時對插形成圓環(huán)芯體結(jié)構(gòu)?；ジ衅髂軌蛱崛【€路中的微小電流信號，并具有高的精度及極強的抗電磁干擾能力。
文檔編號H01F38/28GK2691026SQ200320122060
公開日2005年4月6日 申請日期2003年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月20日
發(fā)明者許治垣 申請人:北京航天常興科技發(fā)展有限公司