專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器，特別是關(guān)于一種將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
電連接器可用于將芯片模塊電性連接至電路板，芯片模塊一側(cè)設(shè)有呈片狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電體，該電連接器一般具有薄板狀且組接于電路板的絕緣本體，該絕緣本體中部為導(dǎo)電區(qū)，于導(dǎo)電區(qū)容置有導(dǎo)電端子，該等導(dǎo)電端子具有較好彈性且部分凸伸于絕緣本體的外，需借助其它組件對(duì)絕緣本體施加一按壓外力，而使得導(dǎo)電端子發(fā)生彈性變形后借助導(dǎo)電端子的彈性力擠壓芯片模塊的導(dǎo)電體，從而達(dá)成芯片模塊與電路板的電性導(dǎo)接。
圖1為一種現(xiàn)有的電連接器與芯片模塊41及印刷電路板51的組合剖視圖。電連接器的絕緣本體31中收容有導(dǎo)電端子80，該導(dǎo)電端子80包括固持部81，分別設(shè)于固持部81上、下端的導(dǎo)接臂84及接觸臂86，以及設(shè)于導(dǎo)接臂84的自由端的導(dǎo)接部842，導(dǎo)接部842向上延伸出絕緣本體31的上表面，以與芯片模塊41上對(duì)應(yīng)設(shè)置的導(dǎo)接片412相接觸，接觸臂86向下延伸出絕緣本體31的下表面以與印刷電路板51上所設(shè)的對(duì)應(yīng)墊片512相導(dǎo)接，從而建立芯片模塊41與印刷電路板51間的電性連接。
但現(xiàn)有設(shè)計(jì)的導(dǎo)電端子80的電路路徑較長、阻抗大，導(dǎo)致導(dǎo)電端子80在傳輸高頻信號(hào)時(shí)自感系數(shù)過大，從而影響高頻信號(hào)傳輸性能。
故，有必要設(shè)計(jì)一種電連接器以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種提供一種減小導(dǎo)電端子自感系數(shù)，保證高頻性號(hào)傳輸性能的電連接器。
本實(shí)用新型的一種電連接器，其包括具端子收容槽的絕緣本體，導(dǎo)電端子分別收容于端子收容槽中，該導(dǎo)電端子包括固持部、自固持部下端斜向下延伸的接觸臂、自固持部上端斜向上延伸的導(dǎo)接臂、及連設(shè)于接觸臂與導(dǎo)接臂之間的連接接觸臂與導(dǎo)接臂的連接片，且連接片與固持部之間呈分開設(shè)置。
先前技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)通過加設(shè)兩連接片可以減短電路路徑長度，從而減小導(dǎo)電端子的自感系數(shù)，以保證較好的高頻信號(hào)傳輸性能。

圖1為現(xiàn)有電連接器與芯片模塊及印刷電路板的組合剖視圖。
圖2為本實(shí)用新型的電連接器的導(dǎo)電端子的立體圖。
圖3為本實(shí)用新型的電連接器的導(dǎo)電端子的側(cè)視圖。
圖4為本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊及電路板導(dǎo)接前的剖視圖。
圖5為本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊及電路板導(dǎo)接后的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)結(jié)合參閱圖2、圖3、圖4，本實(shí)用新型電連接器1可用于承接芯片模塊40并將其結(jié)合于電路板50，從而在芯片模塊40與電路板50之間建立電性連接。該電連接器1包括絕緣本體30，導(dǎo)電端子10。
導(dǎo)電端子10設(shè)有固持部12，固持部12設(shè)有倒刺區(qū)122，于倒刺區(qū)122的兩側(cè)設(shè)有倒刺124，于固持部12的下端斜向下彎折形成一接觸臂18，該接觸臂18的自由端形成有一弧形接觸部182。固持部12的上端斜向上延伸設(shè)有一導(dǎo)接臂16，于導(dǎo)接臂16的自由端設(shè)有圓弧形導(dǎo)接部162。兩成平行布置的平板狀連接片14連設(shè)于導(dǎo)接臂16與接觸臂18的兩側(cè)并與固持部12呈分開設(shè)置，且兩連接片14的位置靠近于固持部12，使得導(dǎo)接臂16及接觸臂18有較長部分伸出連接片14，從而保證導(dǎo)接臂16及接觸臂18在受壓時(shí)具有較好的彈性。
導(dǎo)電端子10收容于電連接器1的絕緣本體30的端子收容孔302中，固持部12的中間部位緊貼于端子收容孔302的內(nèi)側(cè)壁，固持部12的倒刺區(qū)122的倒刺124與端子收容孔302的相應(yīng)側(cè)壁相干涉而將導(dǎo)電端子10固定于端子收容孔302中。接觸部182伸出絕緣本體30的下表面，導(dǎo)電端子10的導(dǎo)接部162亦相應(yīng)伸出絕緣本體30的上表面。
請(qǐng)結(jié)合參閱圖4及圖5，當(dāng)向芯片模塊40施加一下壓力時(shí)，導(dǎo)接臂16與接觸臂18均將產(chǎn)生彈性形變，并分別可靠抵緊于芯片模塊40上所設(shè)的導(dǎo)接片402及印刷電路板50上所設(shè)的墊片502，從而在芯片模塊40、電連接器1與電路板50之間建立導(dǎo)電通路。此時(shí)，導(dǎo)接臂16與接觸臂18之間具有三條導(dǎo)電通路，即電信號(hào)可同時(shí)經(jīng)過兩連接片14及支持片12達(dá)到導(dǎo)接臂16與接觸臂18間的信號(hào)傳輸。該導(dǎo)電端子10的結(jié)構(gòu)相比于現(xiàn)有技術(shù)，新增了兩連接片14，使得導(dǎo)電端子10的電阻減小，且導(dǎo)電端子10的自感系數(shù)亦相應(yīng)減小，從而避免當(dāng)流經(jīng)導(dǎo)電端子10的電流信號(hào)發(fā)生變化時(shí)，導(dǎo)電端子10因其自感系數(shù)大而產(chǎn)生一較大的感生電動(dòng)勢(shì)阻礙電流信號(hào)的變化，使得電流信號(hào)變化遲緩，即導(dǎo)致高頻傳輸時(shí)信號(hào)失真。
需要指出的是連接片14并非一定連設(shè)于導(dǎo)接臂16與接觸臂18的兩側(cè)，亦并非一定同時(shí)設(shè)有兩連接片14，只要于導(dǎo)接臂16與接觸臂18增加導(dǎo)電通路，有效減小導(dǎo)接臂16與接觸臂18二者間的阻抗，并同時(shí)降低導(dǎo)電端子10的自感系數(shù)，均能達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其包括設(shè)有端子收容槽的絕緣本體，及收容于端子收容槽的導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子包括固持部、自固持部下端向下延伸設(shè)置的接觸臂、及自固持部上端向上延伸設(shè)置的導(dǎo)接臂，其特征在于接觸臂與導(dǎo)接臂之間設(shè)有連接接觸臂與導(dǎo)接臂的連接片，且連接片與固持部之間呈分開設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于接觸臂與導(dǎo)接臂之間連設(shè)有兩連接片，且連接片連設(shè)于接觸臂與導(dǎo)接臂的兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于兩連接片成平行布置，該兩連接片及固持部三者之間相互獨(dú)立而不互相接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于連接片與接觸臂及導(dǎo)接臂的連接位置靠近于固持部且與固持部之間不相互接觸，以保證導(dǎo)接臂與接觸臂具有較好的彈性。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于接觸臂與導(dǎo)接臂之間平行布置有連接接觸臂與導(dǎo)接臂的兩連接片，以使得接觸臂與導(dǎo)接臂之間形成有三條導(dǎo)電通路。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于接觸臂與導(dǎo)接臂的自由端分別設(shè)有弧形接觸部及弧形導(dǎo)接部。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于固持部設(shè)有倒刺區(qū)，倒刺區(qū)設(shè)有倒刺以使導(dǎo)電端子可靠固持于端子收容槽。
8.如權(quán)利要求4或7所述的電連接器，其特征在于該電連接器借助施加于芯片模組的下壓力將芯片模組電性連接至電路板，其中接觸臂抵接于電路扳，導(dǎo)接臂抵接于芯片模組。
專利摘要一種電連接器，其包括具端子收容槽的絕緣本體，若干導(dǎo)電端子分別收容于端子收容槽中，該導(dǎo)電端子包括固持部、自固持部下端斜向下延伸的接觸臂、及自固持部上端斜向上延伸的導(dǎo)接臂、及連設(shè)于接觸臂與導(dǎo)接臂之間的兩連接片，且連接片與固持部之間呈分開設(shè)置，通過加設(shè)此連接片可以減短電路路徑長度，從而減小導(dǎo)電端子的自感系數(shù)，保證較好的高頻信號(hào)傳輸性能。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2674679SQ20032012035
公開日2005年1月26日 申請(qǐng)日期2003年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月6日
發(fā)明者侯松沛 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司