專利名稱：錫球溶接裝置的器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種錫球溶接裝置的器具，尤指多種不同形式的器具搭配相對(duì)應(yīng)形式的金屬網(wǎng)板，而可供相對(duì)應(yīng)形式的芯片置入器具進(jìn)行加熱，使錫球可溶接于芯片的接腳上。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今高科技電子信息業(yè)的蓬勃發(fā)展，許多高價(jià)值的電子產(chǎn)品也具有相當(dāng)優(yōu)越的功能，提供使用者在使用電子產(chǎn)品時(shí)的快速與便捷，也帶領(lǐng)人類走向高科技的高文明社會(huì)，享受高科技產(chǎn)品下的舒適生活，不論是工作上或平常的生活中，都會(huì)利用到高科技的電子產(chǎn)品，而形成各種的電子產(chǎn)品充滿在人類生活的周遭，惟在各式各樣的電子產(chǎn)品里，都會(huì)裝設(shè)有電子零部件在其中，例如電阻、電容、晶體管、連接器、電路板及芯片等，其中芯片在電路板上指用來管理、分析、處理資料的功能，在電子零部件中，是極為重要的構(gòu)件之一。
而芯片上通常都設(shè)有許多接腳，以將芯片中不同作用的功能利用接腳連接于電路板上，并使電路板上的各種電子訊息透過芯片接腳傳入芯片中，利用芯片做處理；也因?yàn)樾酒慕幽_數(shù)量多，同時(shí)也排列的相當(dāng)密集，所以，在芯片要裝設(shè)于電路板上時(shí)，針對(duì)芯片的各個(gè)接腳進(jìn)行固定工作必定是相當(dāng)麻煩與不便；由此，即有業(yè)者為方便將錫球焊固于芯片的接腳上，遂研發(fā)出「錫球植入治具」新型專利案，于民國(guó)九十年七月十八日提出專利申請(qǐng)，臺(tái)灣申請(qǐng)案號(hào)第九0二一二一六一號(hào)，并公告于民國(guó)九十二年三月十一日的專利公報(bào)上，公告編號(hào)第五二四三八七號(hào)，其包括一底座，設(shè)有容置槽，且該底座延伸有導(dǎo)熱管；及一金屬板，設(shè)于該底座的容置槽上，該金屬板的表面設(shè)有數(shù)個(gè)錫球定位孔；藉此，可將欲植入錫球的芯片，以接腳朝上置入于該底座的容置槽與金屬板間，再將數(shù)個(gè)錫球倒入于該金屬板的錫球定位孔中，而多余的錫球可于整體稍微傾斜后由導(dǎo)孔滾落于預(yù)置容器內(nèi)，并直接由導(dǎo)熱管加熱，經(jīng)由熱傳導(dǎo)使數(shù)個(gè)錫球熔接于接腳上，以達(dá)到錫球植入及熔接可同時(shí)進(jìn)行。
然而，上述已公開的新型專利案，雖可將錫球植入芯片的接腳，但在使用上仍存在有諸多缺陷，如1、底座與金屬板的尺寸均為固定，只能適用單一形式的芯片做植入錫球，無法供其它形式的芯片使用。
2、錫球熔接裝置于底座利用導(dǎo)熱管加熱，溫度由底座往上傳導(dǎo)，傳熱過程熱溫容易流失，而使加熱時(shí)間延長(zhǎng)，以致芯片因長(zhǎng)時(shí)間加熱而故障。
3、該錫球熔接裝置由底部以導(dǎo)熱管加熱，熱度再往底座及上方散布，會(huì)形成近導(dǎo)熱管附近溫度高，且遠(yuǎn)離導(dǎo)熱管的其它位置溫度較低，而使加熱溫度不均勻。
4、該錫球熔接裝置的底座無法聚集熱溫，在導(dǎo)熱管加熱時(shí)底座會(huì)散發(fā)熱度，而形成資源的浪費(fèi)及不符合經(jīng)濟(jì)效益。
5、該錫球熔接裝置在加熱后，必須以較長(zhǎng)的時(shí)間使的冷卻，而于冷卻后將芯片取出，才可進(jìn)行下一片的加工作業(yè)，而致加工時(shí)間延長(zhǎng)、耗時(shí)又費(fèi)工。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型有鑒于上述現(xiàn)有器具在使用上的缺失，深入研究錫球熔接的方式，并經(jīng)由不斷試作與設(shè)計(jì)，遂而研發(fā)出此種錫球溶接裝置新的器具。
本實(shí)用新型的主要目的，在于將多種不同形式的器具固設(shè)于定位構(gòu)件上，即可將器具與定位構(gòu)件一同置入加熱裝置中，以高溫快速對(duì)器具進(jìn)行加熱，并在短時(shí)間內(nèi)完成芯片的接腳的焊接作業(yè)。
本實(shí)用新型的次要目的，在于器具與定位裝置間利用連接組件做連接鎖固，使器具固定于定位構(gòu)件上。
本實(shí)用新型的再一目的，在于多種形式的各器具中可置入相對(duì)應(yīng)形式的金屬網(wǎng)板及芯片，并于金屬網(wǎng)板上設(shè)置數(shù)個(gè)錫球，且各器具可分別固設(shè)于定位構(gòu)件上，進(jìn)行對(duì)不同形式芯片的加工作業(yè)。


圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型的剖面示意圖。
圖3A為本實(shí)用新型第三圖的局部放大圖。
圖3B為本實(shí)用新型第三圖錫球溶解后的放大示意圖。
圖4為本實(shí)用新型器具另一種實(shí)施例圖。
圖5為本實(shí)用新型各種形式的器具實(shí)施例圖。
圖6為本實(shí)用新型器具的使用狀態(tài)圖。
圖中符號(hào)說明1 器具11容置空間 112 導(dǎo)槽111 定位槽 113 鎖固螺孔2 固定件21限位孔 22抵持件3 金屬網(wǎng)板31錫球定位孔 32卡制件4 連接件41接合螺孔 42接合螺桿5 定位構(gòu)件
51圓孔52鎖接螺孔6 芯片61接腳7 錫球8 加熱裝置具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示，為本實(shí)用新型的立體外觀圖，由圖中可以清楚看出本實(shí)用新型的器具為由器具1、固定件2、金屬網(wǎng)板3、連接件4及定位構(gòu)件5所組成，其中該器具1內(nèi)部設(shè)有容置空間11，并于容置空間11的三角落處分別設(shè)有定位槽111，又于一角落設(shè)有導(dǎo)槽112，而在容置空間11側(cè)邊則設(shè)有鎖固螺孔113。
如圖2所示，該固定件2為呈方形框體，其中央處設(shè)有限位孔21，且各側(cè)邊上分別設(shè)有數(shù)個(gè)抵持件22。
該金屬網(wǎng)板3于表面上設(shè)有數(shù)個(gè)錫球定位孔31，并于四角落處設(shè)有卡制件32。
該連接件4呈桿狀，且于兩端分別設(shè)有接合螺孔41，并以接合螺孔41供接合螺桿42鎖入固定。
該定位構(gòu)件5為于表面上設(shè)有數(shù)個(gè)圓孔51，并在各圓孔51間設(shè)有數(shù)個(gè)鎖接螺孔52。
上述構(gòu)件的固定件2固設(shè)于器具1底部，且固定件2的抵持件22為凸伸于器具1容置空間11底部，再將芯片6置入器具1的容置空間11內(nèi)，并將金屬網(wǎng)板3亦置入器具1的容置空間11內(nèi)，該金屬網(wǎng)板3的各角落的卡制件32亦卡入器具1的定位槽111中，即使金屬網(wǎng)板3、芯片6卡制定位于器具1的容置空間11底部的抵持件22上，而器具1的容置空間11側(cè)邊則以接合螺桿42鎖入鎖固螺孔113，且接合螺桿42再鎖入連接件4的接合螺孔41中，而將器具1鎖固于連接件4上，該連接件4的另一端則再以接合螺桿42鎖過定位構(gòu)件5的鎖接螺孔52，并鎖入連接件4的接合螺孔41中，利用連接件4將器具1固定于定位構(gòu)件5上，組構(gòu)成器具1的結(jié)構(gòu)。
且將數(shù)個(gè)錫球7倒入器具1的容置空間11內(nèi)，使錫球7嵌入金屬網(wǎng)板3的錫球定位孔32中，并將多余的錫球7由導(dǎo)槽112倒出，再將器具1通過定位構(gòu)件5固設(shè)于加熱裝置8中，利用加熱裝置8對(duì)器具1進(jìn)行加熱，以使器具1的容置空間11內(nèi)的錫球7熔解而附著于芯片6的接腳61上(請(qǐng)同時(shí)參閱圖3A、圖3B所示)，完成芯片6接腳61焊設(shè)錫球7的步驟。
再請(qǐng)參閱圖4、圖5所示，本實(shí)用新型器具另一種實(shí)施例圖、各種形式的器具實(shí)施例圖，由圖中所示可知，本實(shí)用新型的器具1，可依芯片6形式的大小、接腳61排列的多寡而設(shè)計(jì)器具1的容置空間11中的出風(fēng)孔111的排列方式及數(shù)量；且容置空間11內(nèi)卡入的固定件2及金屬網(wǎng)板3，該固定件2的限位孔21亦隨芯片6的形式大小而做不同尺寸的限位孔21；而金屬網(wǎng)板3上的錫球定位孔31數(shù)量為與芯片6的接腳61數(shù)目相同，俾可通過金屬網(wǎng)板3上的錫球固定孔31固定與芯片6接腳61相同數(shù)目，在金屬網(wǎng)板3上填裝錫球7時(shí)，即可裝設(shè)與芯片6接腳61數(shù)目相同的錫球7，并將各錫球7焊固于芯片6的接腳61上(請(qǐng)同時(shí)參閱圖3A圖3B所示)。
則本實(shí)用新型的器具1可依芯片6形式不同、或芯片6接腳61數(shù)量多寡，而選用相對(duì)應(yīng)的器具1供芯片6及金屬往板3置入，而將不同形式的器具1固定于定位構(gòu)件5上，俾將器具1中的錫球7焊接于芯片6接腳61。
請(qǐng)參閱圖6所示，為本實(shí)用新型器具的使用狀態(tài)圖，由圖中所示可知，本實(shí)用新型的器具1中置入芯片6后，即可將器具1通過定位構(gòu)件5予以固定在加熱裝置8中，且加熱裝置8內(nèi)可一次置放多數(shù)個(gè)定位構(gòu)件5及器具1，即一次對(duì)多數(shù)個(gè)器具1進(jìn)行加熱作業(yè)。
上述詳細(xì)說明為針對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例說明而已，惟，該實(shí)施例并非用以局限本實(shí)用新型的申請(qǐng)專利范圍，故舉凡其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的技藝精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型所涵蓋的專利范圍中，且本實(shí)用新型為以多種不同形式的器具配合定位構(gòu)件的使用，而能固設(shè)于加熱裝置以快速對(duì)器具中的錫球加熱，俾使錫球熔解并附著于芯片的接腳上，快速完成芯片接腳的焊錫作業(yè)。
綜上所述，本實(shí)用新型的錫球熔接裝置的器具于使用時(shí)，確實(shí)能達(dá)到所述功效及目的，故本實(shí)用新型誠(chéng)為一實(shí)用性優(yōu)異的設(shè)計(jì)，實(shí)符合實(shí)用新型專利的申請(qǐng)要件，依法提出申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種錫球溶接裝置的器具，該器具為由器具、固定件、金屬網(wǎng)板、連接件及定位構(gòu)件所組成，其中該器具于內(nèi)部設(shè)有容置空間；該固定件為固設(shè)于器具的容置空間底部，中央為設(shè)有限位孔，并于各側(cè)邊設(shè)有數(shù)個(gè)抵持部；該金屬網(wǎng)板為可供嵌設(shè)于器具的容置空間內(nèi)，且于表面設(shè)有數(shù)個(gè)錫球定位孔；該連接件為固設(shè)于器具下方，且于兩端分別設(shè)有接合螺孔，并以接合螺孔供接合螺桿鎖入固定；該定位構(gòu)件為固設(shè)于器具下方連接件另一端，且于表面設(shè)有數(shù)個(gè)圓孔及鎖接螺孔。
2.如權(quán)利要求1所述錫球溶接裝置的器具，其中該器具內(nèi)部的容置空間設(shè)有不同形式的尺寸、大小。
3.如權(quán)利要求1所述錫球溶接裝置的器具，其中該器具內(nèi)部的容置空間于三角落設(shè)有定位槽，而另一角落設(shè)有導(dǎo)槽。
4.如權(quán)利要求1所述錫球溶接裝置的器具，其中該金屬網(wǎng)板于四角落處分別設(shè)有卡制件。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種錫球溶接裝置的器具，由器具、固定件、金屬網(wǎng)板、連接件及定位構(gòu)件所組成，該器具設(shè)有容置空間，并于器具底部則固設(shè)有固定件，而器具的容置空間供芯片及金屬網(wǎng)板置入，并于器具下方則通過連接件鎖固于定位構(gòu)件表面，當(dāng)錫球倒入器具的容置空間內(nèi)，且收容于金屬網(wǎng)板的錫球定位孔后，即可將器具與定位構(gòu)件一同置入加熱裝置內(nèi)進(jìn)行加熱，進(jìn)而使錫球熔解并焊接于芯片的接腳上，可快速的完成芯片接腳的錫球焊接作業(yè)。
文檔編號(hào)H01L21/60GK2681523SQ20032011673
公開日2005年2月23日 申請(qǐng)日期2003年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月20日
發(fā)明者李宏祺 申請(qǐng)人:德邁科技有限公司