專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電連接器，尤指一種用以電性連接平面柵格芯片模塊與電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格陣列電連接器廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，用以將芯片模塊電性連接至電路板。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(ConnectorSpecifier，F(xiàn)ebruray 2001)中即揭示了此種技術(shù)。該電連接器一般包括一絕緣本體及收容于該絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，臺灣專利公告第549635、549644、及555212號也揭示了這種構(gòu)造。但是，該等現(xiàn)有技術(shù)的構(gòu)造存在缺失之處，如圖1及圖2所示，現(xiàn)有電連接器8包括收容有若干導(dǎo)電端子81的絕緣本體82、包設(shè)于絕緣本體82外側(cè)的加強(qiáng)片83及分別組接于絕緣本體82兩相對端的壓板84及撥動件85，其中導(dǎo)電端子81的末端露出絕緣本體82上表面以與芯片模塊100的導(dǎo)電片以按壓方式相抵接。壓板84設(shè)有兩相對側(cè)邊840，該側(cè)邊840上設(shè)有抵壓芯片模塊的按壓部841，當(dāng)該電連接器8與芯片模塊100相組接時，將壓板84轉(zhuǎn)動使其豎立，將芯片模塊100放置于絕緣本體82上，然后旋轉(zhuǎn)壓板84，使壓板84抵在芯片模塊100上，此時轉(zhuǎn)動撥動件85，使壓板84在撥動件85的帶動下逐漸向絕緣本體82靠近，從而使壓板84的按壓部841向下擠壓芯片模塊100并使其導(dǎo)電片與導(dǎo)電端子81緊密彈性抵接而形成芯片模塊100與電連接器8間的電性導(dǎo)通。
然而，當(dāng)壓板84的按壓部841擠壓芯片模塊100時，由于按壓部841設(shè)置于側(cè)邊840的中間位置，而導(dǎo)電端子81的末端之彎折方向是朝向撥動件85與加強(qiáng)片83相組合一端(請參照圖1)，且壓板84與芯片模塊100間為點接觸，當(dāng)壓板84按壓芯片模塊100時，按壓部841施加于芯片模塊100上的按壓力將使芯片模塊100與絕緣本體82間產(chǎn)生摩擦力，而該摩擦力將使芯片模塊100相對絕緣本體82于豎直方向上發(fā)生位移(請參照圖2)，該位移將使芯片模塊100的導(dǎo)電片與導(dǎo)電端子81間產(chǎn)生一定的間隙而使導(dǎo)電片無法與導(dǎo)電端子81電性接觸，從而將影響芯片模塊100與電連接器8間可靠的電性連接。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種電連接器，尤指一種可確保芯片模塊與電連接器間的可靠電性連接的電連接器。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的包括縱長狀絕緣本體、收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子、組合于絕緣本體上的加強(qiáng)片、樞接于絕緣本體上的壓板及撥動件。其中壓板包括兩相對第一側(cè)邊及與該第一側(cè)邊相鄰設(shè)置的兩相對第二側(cè)邊，第一側(cè)邊上設(shè)有兩相鄰第一抵接部及第二抵接部，第二抵接部系靠近撥動件組合于絕緣本體一端，其是由第一側(cè)邊向與絕緣本體相組合方向延伸而出，該第二抵接部為一懸臂彈片結(jié)構(gòu)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型具有以下優(yōu)點當(dāng)芯片模塊與電連接器相組合時，該第一、第二抵接部分別與芯片模塊相抵接，從而可防止芯片模塊因與絕緣本體間因摩擦力過大而無法壓接于端子上而導(dǎo)致芯片模塊與端子間接觸不良的不良后果。

圖1是一種現(xiàn)有電連接器的立體分解圖。
圖2是現(xiàn)有電連接器與芯片模塊的組合分解圖。
圖3是本實用新型電連接器的立體分解圖。
圖4是本實用新型電連接器的壓板另一角度的俯視圖。
圖5是本實用新型電連接器的立體組合圖。
圖6是本實用新型電連接器與芯片模塊相組合的剖視圖。
具體實施方式請參閱圖3及圖4所示，本實用新型是用以將芯片模塊60電性連接至電路板(未圖標(biāo))，其包括收容有若干導(dǎo)電端子12的絕緣本體10、包設(shè)于絕緣本體10外側(cè)的加強(qiáng)片12、樞接于加強(qiáng)片20一側(cè)的撥動件30及樞接于加強(qiáng)片20另一側(cè)的壓板40。
絕緣本體10為縱長平板狀構(gòu)造，于其中部設(shè)有導(dǎo)電區(qū)14，該導(dǎo)電區(qū)14向上的平面為對接面15，于導(dǎo)電區(qū)14開設(shè)有若干端子孔16，每一個端子孔16內(nèi)收容有一相應(yīng)的導(dǎo)電端子12，導(dǎo)電端子12的導(dǎo)接端(未標(biāo)號)延伸在對接面15之外以與芯片模塊60底面的導(dǎo)電片(未圖標(biāo))以按壓方式抵接，且該導(dǎo)電端子12的導(dǎo)接端的彎折方向是朝向絕緣本體10的角落A處，絕緣本體10于其底面設(shè)有若干定位凸塊18。電連接器1通過其導(dǎo)電端子12電性連接至電路板而與電路板實現(xiàn)電性連接，再通過導(dǎo)電端子12與芯片模塊60的導(dǎo)電片的電性導(dǎo)接而最終實現(xiàn)芯片模塊60與電路板的電性連接。
撥動件30是由一細(xì)長金屬圓桿彎折若干次而成，其包括作動部32及與該作動部32大致垂直相連的固持部34，作動部32于其末端設(shè)置有向外彎折的手柄33，固持部34于其中部凸設(shè)有一施壓部35。
壓板40為一中空框體構(gòu)造，其具有兩相對第一側(cè)邊41及與該第一側(cè)邊41相鄰設(shè)置的兩相對第二側(cè)邊42，其中一第一側(cè)邊41的中部沿弧線彎曲延伸有延伸部411，另一第一側(cè)邊41對稱延設(shè)有兩橫截面呈半圓弧狀的扣持部412，于兩扣持部412之間延設(shè)有大致呈條狀的定位部413。第二側(cè)邊42的中間位置設(shè)有向絕緣本體10方向一體凸起的第一抵接部421，而于第二側(cè)邊42靠近第一側(cè)邊41的延伸部411一端設(shè)有與第一抵接部421相鄰且間隔一定距離的第二抵接部422，在本實施方式中，該第二抵接部422是由第二側(cè)邊42的底面向與絕緣本體10相組合方向彎折形成一懸臂彈片，第二抵接部422的末端形成一彈片部423，該彈片部423與第一抵接部421沿壓板40與絕緣本體10相組合方向凸出于壓板40底面的高度不相等，即彈片部423與第一抵接部421沿平行于第二側(cè)邊42方向不處于同一水平線上，在本實施方式中，彈片部423凸出壓板40底面的高度大于第一抵接部421凸出于壓板40底面的高度，且該彈片部423及第一抵接部421均可抵接于芯片模塊60上。
加強(qiáng)片20呈縱長狀金屬構(gòu)造，其包括兩兩相連的側(cè)邊及自側(cè)邊向上延伸設(shè)置的側(cè)壁，其組裝時與壓板40的設(shè)有扣持部412的第一側(cè)邊41相鄰的側(cè)壁為第一側(cè)壁22，與第一側(cè)壁22相對立的側(cè)壁為第二側(cè)壁24。第一側(cè)壁22上對應(yīng)于壓板40的扣持部412位置開設(shè)有一對卡口221，用以將壓板40樞接于加強(qiáng)片20上，于第二側(cè)壁24上設(shè)有一對彎折設(shè)置的卡持片241，并于一卡持片241一端彎折延伸有固持片242，該卡持片241及固持片242結(jié)合加強(qiáng)片20的另外兩側(cè)壁的末端使得撥動件30樞接于加強(qiáng)片20的第二側(cè)壁24上，并于其位于第一側(cè)壁22及第二側(cè)壁24之間一側(cè)壁上設(shè)有半圓弧狀凸臺243以鎖固撥動件30。加強(qiáng)片20于其第一側(cè)壁22及第二側(cè)壁24所在的側(cè)邊上對應(yīng)于絕緣本體10的定位凸塊18位置設(shè)置有凹口26。
請參閱圖3及圖5，該電連接器1的組裝過程如下先將壓板40及撥動件30分別樞接于加強(qiáng)片20兩相對第一側(cè)壁41上，再將壓板40置于打開位置，然后將絕緣本體10置入加強(qiáng)片20中，并通過絕緣本體10底部定位凸塊18卡合于加強(qiáng)片20底部的凹口26中以使絕緣本體10固持于加強(qiáng)片20之中，同時加強(qiáng)片20的側(cè)壁包覆于絕緣本體10的周圍。
請參閱圖3及圖6，當(dāng)該電連接器1在使用時，先將撥動件30搖至使其手柄33遠(yuǎn)離加強(qiáng)片20的凸臺243位置并使手柄33豎立，此時其施壓部35未阻擋壓板40的延伸部411，打開壓板40，將芯片模塊60置于絕緣本體10上，使其導(dǎo)電片與收容于絕緣本體10內(nèi)的導(dǎo)電端子12位置相對應(yīng)，然后將壓板40移動至水平位置，此時轉(zhuǎn)動撥動件30，使其手柄33轉(zhuǎn)動至水平位置，此時施壓部35將向下擠壓壓板40的延伸部411，從而將帶動壓板40的第一抵接部421及第二抵接部422的彈片部423向下擠壓芯片模塊60，該擠壓力將使芯片模塊60向絕緣本體10的角落A處移動，從而使芯片模塊60的導(dǎo)電片緊緊壓接于導(dǎo)電端子12的導(dǎo)接端上，同時將撥動件30的作動部32壓入凸臺243之中，將撥動件30鎖固至水平位置，此即將芯片模塊60鎖固至與電連接器1的導(dǎo)電端子12穩(wěn)固彈性導(dǎo)接之狀態(tài)。
壓板40上設(shè)有第一抵接部421及第二抵接部422結(jié)構(gòu)，從而使得壓板40與芯片模塊60相抵接的部位由原來一點接觸變?yōu)閮牲c接觸，該兩點接觸時的擠壓力之和與原來一點接觸時的擠壓力相等，第二抵接部422設(shè)置于靠近絕緣本體10的角落A處，因而第二抵接部422施加于芯片模塊60上的擠壓力為向下方向，而芯片模塊60與絕緣本體10的角落A處之摩擦力為向上方向，因而第二抵接部422抵接于芯片模塊60上可防止芯片模塊60因受到絕緣本體10的角落A處的摩擦力而向上移動，進(jìn)而可確保絕緣本體10的角落A處的芯片模塊60的導(dǎo)電片與導(dǎo)電端子12間形成可靠的電性導(dǎo)接。
本實用新型的電連接器1設(shè)于壓板40上的第二抵接部422可以不設(shè)置成懸臂彈片結(jié)構(gòu)，第一抵接部421及第二抵接部422的結(jié)構(gòu)均可設(shè)置成由壓板40的底面向壓板40與絕緣本體10相組合方向相隔一定距離一體凸出，且該第一抵接部421與第二抵接部422凸出于壓板40底面的高度可以相等，也可以不相等。當(dāng)芯片模塊60的導(dǎo)電片與導(dǎo)電端子12間形成電性連接時，該相隔一定距離設(shè)置的第一抵接部421與第二抵接部422同樣可防止芯片模塊60因受到絕緣本體10的角落A處的摩擦力而向上移動，進(jìn)而確保絕緣本體10的角落A處的芯片模塊60的導(dǎo)電片與導(dǎo)電端子12間形成可靠的電性連接。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其電性連接芯片模塊，包括絕緣本體、收容于該絕緣本體內(nèi)的若干端子、組合于絕緣本體上的加強(qiáng)片，樞接于絕緣本體兩相對側(cè)壁上的撥動件及壓板，壓板具有兩相對的第一側(cè)邊及與該第一側(cè)邊相鄰設(shè)置的兩相對第二側(cè)邊，第二側(cè)邊上設(shè)有與絕緣本體相組合的底面，其特征在于第二側(cè)邊的底面上設(shè)有第一抵接部及與第一抵接部相鄰并相隔一定距離的第二抵接部，第一抵接部及第二抵接部均是由第二側(cè)邊底面向與絕緣本體相組合方向凸出。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于第一抵接部是由底面向與絕緣本體相組合方向一體凸出，而第二抵接部是由底面向與絕緣本體相組合方向凸伸出一懸臂彈片部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于彈片部是設(shè)于第二抵接部的末端。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于彈片部與第一抵接部沿壓板與絕緣本體相組合方向凸出于底面的高度不相等，即彈片部與第一抵接部沿平行于第二側(cè)邊方向不處于同一水平線上。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于彈片部沿壓板與絕緣本體相組合方向凸出于底面的高度大于第一抵接部凸出于底面的高度。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于第一抵接部及第二抵接部均是由底面向與絕緣本體相組合方向一體凸出。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于第一抵接部及第二抵接部沿壓板與絕緣本體相組合方向凸出于底面的高度相等，即第一抵接部與第二抵接部沿平行于第二側(cè)邊方向處于同一水平線上。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于一個第一側(cè)邊的中部沿弧線彎曲延伸設(shè)有延伸部，另一個第一側(cè)邊對稱設(shè)有一對扣持部。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于撥動件包括固持部及作動部，該固持部于其中部凸設(shè)有用于壓緊壓板的施壓部。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于加強(qiáng)片上對應(yīng)于扣持部位置設(shè)有卡口。
專利摘要本實用新型公開了一種連接芯片模塊的電連接器，其包括縱長狀絕緣本體、收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子、組合于絕緣本體上的加強(qiáng)片、樞接于絕緣本體上的壓板及撥動件。其中壓板包括兩相對第一側(cè)邊及與該第一側(cè)邊相鄰設(shè)置的兩相對第二側(cè)邊，第一側(cè)邊上設(shè)有兩相鄰第一抵接部及第二抵接部，第二抵接部系靠近撥動件組合于絕緣本體一端，其是由第一側(cè)邊向與絕緣本體相組合方向延伸而出，該第二抵接部為一懸臂彈片結(jié)構(gòu)，當(dāng)芯片模塊與電連接器相組合時，該第一、第二抵接部分別與芯片模塊相抵接，從而可防止芯片模塊因與絕緣本體間因摩擦力過大而無法壓接于端子上而導(dǎo)致芯片模塊與端子間接觸不良的不良后果。
文檔編號H01R13/629GK2674692SQ20032011093
公開日2005年1月26日 申請日期2003年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月15日
發(fā)明者馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司