專利名稱:側(cè)板結(jié)構(gòu)的集成板以及芯片封裝結(jié)構(gòu)中的側(cè)壁部的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種側(cè)板結(jié)構(gòu)的集成板以及芯片封裝結(jié)構(gòu)中的側(cè)壁部，包括基材，在所述基材上形成有多個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)，其中，所述基材上位于側(cè)板結(jié)構(gòu)四周的區(qū)域分別設(shè)置有至少一個(gè)通孔；在所述通孔的內(nèi)壁上設(shè)置有金屬層，且所述金屬層從通孔的內(nèi)壁延伸至側(cè)板結(jié)構(gòu)的端面上。本實(shí)用新型的集成板，可以通過銑槽、鉆孔等方式在側(cè)板結(jié)構(gòu)的四周設(shè)置金屬化通孔，實(shí)現(xiàn)了側(cè)板結(jié)構(gòu)的批量化生產(chǎn)；本實(shí)用新型的集成板，沿著金屬化通孔將單個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)切割下來后，該金屬化通孔的側(cè)壁形成了分布在側(cè)板結(jié)構(gòu)四周的金屬屏蔽層；將其應(yīng)用到芯片的外部封裝結(jié)構(gòu)中后，通過該金屬化通孔的側(cè)壁，可以將電子部件及信號(hào)線屏蔽在內(nèi)，使之不受電磁干擾。
【專利說明】
側(cè)板結(jié)構(gòu)的集成板以及芯片封裝結(jié)構(gòu)中的側(cè)壁部
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)中的側(cè)板結(jié)構(gòu);本實(shí)用新型還涉及一種集成有側(cè)板結(jié)構(gòu)的集成板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代芯片的封裝例如麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)一般采用三層結(jié)構(gòu)，其包括電路板、側(cè)壁部以及蓋板，電路板設(shè)置在側(cè)壁部的下端，蓋板設(shè)置在側(cè)壁部的上端，三者共同圍成了芯片的封裝結(jié)構(gòu)。其中，這些芯片在使用過程中容易受到外部電磁噪音的影響，產(chǎn)生雜音，降低使用者的體驗(yàn)感。目前，麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)通過將接地端與外殼連通實(shí)現(xiàn)外部電磁噪音的屏蔽，一般先在PCB板上打孔，然后將引線通過該孔，將外殼與PCB板上的接地端電連接，電磁噪音通過接地端得到消除。然而，這種封裝結(jié)構(gòu)的制造工藝復(fù)雜，而且屏蔽效果較差，電磁噪音可以通過其中的引線傳遞至芯片的內(nèi)部。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供了一種側(cè)板結(jié)構(gòu)的集成板。
[0004]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種側(cè)板結(jié)構(gòu)的集成板，包括基材，在所述基材上形成有多個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)，其中，所述基材上位于側(cè)板結(jié)構(gòu)四周的區(qū)域分別設(shè)置有至少一個(gè)通孔;在所述通孔的內(nèi)壁上設(shè)置有金屬層，且所述金屬層從通孔的內(nèi)壁延伸至側(cè)板結(jié)構(gòu)的端面上。
[0005]優(yōu)選地，所述通孔至少部分地延伸至側(cè)板結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上。
[0006]優(yōu)選地，在所述單個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)的四周分別設(shè)置有一個(gè)通孔，且所述通孔沿著側(cè)板結(jié)構(gòu)側(cè)壁的長度方向延伸。
[0007]優(yōu)選地，所述通孔呈腰形。
[0008]優(yōu)選地，在所述單個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)的四周分別設(shè)置有多個(gè)通孔;所述多個(gè)通孔沿側(cè)板結(jié)構(gòu)側(cè)壁的延伸方向排布。
[0009]優(yōu)選地，所述多個(gè)通孔等間距排布。
[0010]優(yōu)選地，所述金屬層為金屬銅層。
[0011 ]優(yōu)選地，所述通孔內(nèi)金屬銅層的外側(cè)還設(shè)置有鍍金層。
[0012]本實(shí)用新型還提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)中的側(cè)壁部，其包括在上述集成板上沿通孔切割得到的所述側(cè)板結(jié)構(gòu)。
[0013]本實(shí)用新型的集成板，可以通過銑槽、鉆孔等方式在側(cè)板結(jié)構(gòu)的四周設(shè)置金屬化通孔，實(shí)現(xiàn)了側(cè)板結(jié)構(gòu)的批量化生產(chǎn);本實(shí)用新型的集成板，沿著金屬化通孔將單個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)切割下來后，該金屬化通孔的側(cè)壁形成了分布在側(cè)板結(jié)構(gòu)四周的金屬屏蔽層;將其應(yīng)用到芯片的外部封裝結(jié)構(gòu)中后，通過該金屬化通孔的側(cè)壁，可以將電子部件及信號(hào)線屏蔽在內(nèi)，使之不受電磁干擾。
[0014]通過以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
【附圖說明】

[0015]構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
[0016]圖1是本實(shí)用新型集成板第一實(shí)施方式的局部放大圖。
[0017]圖2是圖1中沿通孔位置的剖面圖。
[0018]圖3是本實(shí)用新型集成板第二實(shí)施方式的局部放大圖。
[0019]圖4是圖3中沿通孔位置的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。
[0021]以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0022]對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0023]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0024]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0025]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，提供了一種側(cè)板結(jié)構(gòu)的集成板1，所述集成板I包括基材4，在所述基材4上形成有多個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)2，參考圖1、圖2。本實(shí)用新型的基材4可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的材料，例如普通PCB板所使用的FR-4材料等。在所述基材4上通過本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的手段來形成多個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)2，該多個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)2可以呈矩陣的方式排布在基材4上，使得在同一集成板I上可以同時(shí)制作出多個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)2。
[0026]本實(shí)用新型的集成板，所述基材4上位于側(cè)板結(jié)構(gòu)2四周的區(qū)域分別設(shè)置有至少一個(gè)通孔3a、3b，該通孔3a、3b貫穿基材4的厚度方向。在所述通孔3a、3b的內(nèi)壁上設(shè)置有金屬層5，且所述該金屬層5從通孔3a、3b的內(nèi)壁延伸至側(cè)板結(jié)構(gòu)2的端面上。
[0027]通孔3a、3b的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，在本實(shí)用新型一個(gè)具體的實(shí)施方式中，參考圖1、圖2，在所述基材4上位于側(cè)板結(jié)構(gòu)2四周的區(qū)域分別設(shè)置有一個(gè)通孔3a，也就是說，四個(gè)通孔3a分別設(shè)置在側(cè)板結(jié)構(gòu)2的四周，且所述通孔3a沿著側(cè)板結(jié)構(gòu)2側(cè)壁的長度方向延伸，使得通孔3a盡可能地將側(cè)板結(jié)構(gòu)2對(duì)應(yīng)的側(cè)壁覆蓋住。也就是說，每個(gè)通孔3a沿著側(cè)板結(jié)構(gòu)2對(duì)應(yīng)的側(cè)壁延伸。圖1示出的所述通孔3a呈腰形，使得通孔3a可以盡可能地與側(cè)板結(jié)構(gòu)2的側(cè)壁保持一致。其中優(yōu)選的是，所述通孔3b可以至少部分地延伸至側(cè)板結(jié)構(gòu)2的側(cè)壁上。
[0028]在所述通孔3a的內(nèi)壁上設(shè)置有金屬層5，且該金屬層5從通孔3a的內(nèi)壁延伸至側(cè)板結(jié)構(gòu)2的端面上。本實(shí)用新型的金屬層5可以采用金屬銅層。在所述通孔3a的內(nèi)壁上設(shè)置金屬銅層，使得所述通孔3a可以成為金屬化通孔。金屬銅層從通孔3a的內(nèi)壁延伸至側(cè)板結(jié)構(gòu)2的端面上，從而可以實(shí)現(xiàn)側(cè)板結(jié)構(gòu)2與其它部件的電氣連接。優(yōu)選的是，在所述通孔3a內(nèi)金屬銅層的外側(cè)還可設(shè)置鍍金層6，這屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識(shí)，在此不再具體說明。
[0029]在本實(shí)用新型另一具體的實(shí)施方式中，在所述單個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)2的四周分別設(shè)置有多個(gè)通孔3b，參考圖3、圖4。在側(cè)板結(jié)構(gòu)2的每個(gè)側(cè)壁分別設(shè)置多個(gè)通孔3b，該多個(gè)通孔3b沿側(cè)板結(jié)構(gòu)2側(cè)壁的延伸方向排布，優(yōu)選等間距排布。通孔3b的數(shù)量可以根據(jù)側(cè)板結(jié)構(gòu)的長度進(jìn)行選擇，使得多個(gè)通孔3b盡可能地覆蓋在側(cè)板結(jié)構(gòu)2的外側(cè)。相鄰兩個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)2之間的通孔3b可以共用。其中優(yōu)選的是，所述通孔3b可以至少部分地延伸至側(cè)板結(jié)構(gòu)2的側(cè)壁上。
[0030]在所述通孔3b的內(nèi)壁上設(shè)置有金屬層5，且該金屬層5從通孔3b的內(nèi)壁延伸至側(cè)板結(jié)構(gòu)2的端面上。本實(shí)用新型的金屬層5可以采用金屬銅層。在所述通孔3b的內(nèi)壁上設(shè)置金屬銅層，使得所述通孔3b可以成為金屬化通孔。金屬銅層從通孔3b的內(nèi)壁延伸至側(cè)板結(jié)構(gòu)2的端面上，這不但可以將每個(gè)通孔3b的金屬銅層電連接在一起，還可以實(shí)現(xiàn)側(cè)板結(jié)構(gòu)2與其它部件的電氣連接。優(yōu)選的是，在所述通孔3b內(nèi)金屬銅層的外側(cè)還可設(shè)置鍍金層6，這屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識(shí)，在此不再具體說明。
[0031]本實(shí)用新型還提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)中的側(cè)壁部，其包括在所述集成板I上沿通孔3a、3b切割得到的所述側(cè)板結(jié)構(gòu)2。也就是說，切割路徑穿過側(cè)板結(jié)構(gòu)2四周的通孔3a、3b，使得切割下來的側(cè)板結(jié)構(gòu)2的四周被通孔3a、3b的部分內(nèi)壁所包圍。由于該通孔3a、3b為金屬化通孔，使得通孔3a、3b的側(cè)壁形成了分布在側(cè)板結(jié)構(gòu)2四周的金屬屏蔽層。
[0032]本實(shí)用新型的集成板，可以通過銑槽、鉆孔等方式在側(cè)板結(jié)構(gòu)的四周設(shè)置金屬化通孔，實(shí)現(xiàn)了側(cè)板結(jié)構(gòu)的批量化生產(chǎn);本實(shí)用新型的集成板，沿著金屬化通孔將單個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)切割下來后，該金屬化通孔的側(cè)壁形成了分布在側(cè)板結(jié)構(gòu)四周的金屬屏蔽層;將其應(yīng)用到芯片的外部封裝結(jié)構(gòu)中后，通過該金屬化通孔的側(cè)壁，可以將電子部件及信號(hào)線屏蔽在內(nèi)，使之不受電磁干擾。
[0033]雖然已經(jīng)通過示例對(duì)本實(shí)用新型的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求來限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種側(cè)板結(jié)構(gòu)的集成板(I)，其特征在于:包括基材(4)，在所述基材(4)上形成有多個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)(2)，其中，所述基材(4)上位于側(cè)板結(jié)構(gòu)(2)四周的區(qū)域分別設(shè)置有至少一個(gè)通孔(3&、313);在所述通孔(3&、313)的內(nèi)壁上設(shè)置有金屬層(5)，且所述金屬層(5)從通孔(3&、3b)的內(nèi)壁延伸至側(cè)板結(jié)構(gòu)(2)的端面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成板(I)，其特征在于:所述通孔(3a、3b)至少部分地延伸至側(cè)板結(jié)構(gòu)(2)的側(cè)壁上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成板(I)，其特征在于:在所述單個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)(2)的四周分別設(shè)置有一個(gè)通孔(3a)，且所述通孔(3a)沿著側(cè)板結(jié)構(gòu)(2)側(cè)壁的長度方向延伸。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成板(I)，其特征在于:所述通孔(3a)呈腰形。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成板(I)，其特征在于:在所述單個(gè)側(cè)板結(jié)構(gòu)(2)的四周分別設(shè)置有多個(gè)通孔(3b);所述多個(gè)通孔(3b)沿側(cè)板結(jié)構(gòu)(2)側(cè)壁的延伸方向排布。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成板(I)，其特征在于:所述多個(gè)通孔(3b)等間距排布。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的集成板(I)，其特征在于:所述金屬層(5)為金屬銅層。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成板(I)，其特征在于:所述通孔(3a、3b)內(nèi)金屬銅層的外側(cè)還設(shè)置有鍍金層(6)。9.芯片封裝結(jié)構(gòu)中的側(cè)壁部，其包括在權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述集成板(I)上沿通孔(3a,3b)切割得到的所述側(cè)板結(jié)構(gòu)(2)。
【文檔編號(hào)】H01L23/552GK205723528SQ201620269975
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年3月31日
【發(fā)明人】張慶斌
【申請(qǐng)人】歌爾股份有限公司