專利名稱:發(fā)光芯片的封膠結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光芯片的封膠結(jié)構(gòu)，包括基板，在所述的基板上設(shè)有陣列排列的發(fā)光芯片，所述的發(fā)光芯片表面封裝透明膠，在相鄰的每?jī)蓚€(gè)所述的發(fā)光芯片之間封裝黑色膠。采用了上述結(jié)構(gòu)之后，通過(guò)黑色膠進(jìn)行相隔，能夠保證相鄰發(fā)光芯片之間不會(huì)發(fā)生干涉，增加照明效果，通過(guò)熒光顆粒的添加也將大大增加照明效果。
【專利說(shuō)明】發(fā)光芯片的封膠結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明芯片封膠【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種發(fā)光芯片的封膠結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de，發(fā)光二極)芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)?，F(xiàn)有的批量生產(chǎn)的封膠技術(shù)，通常是將陣列排列的發(fā)光芯片封裝起來(lái)，之后根據(jù)需要進(jìn)行裁切，這種技術(shù)由于發(fā)光芯片之間沒(méi)有阻擋，相鄰發(fā)光芯片之間的光線很容易產(chǎn)生干涉，大大降低了照明效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種相互之間不發(fā)生干涉的發(fā)光芯片的封膠結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)方案是:一種發(fā)光芯片的封膠結(jié)構(gòu)，包括基板，在所述的基板上設(shè)有陣列排列的發(fā)光芯片，所述的發(fā)光芯片表面封裝透明膠，在相鄰的每?jī)蓚€(gè)所述的發(fā)光芯片之間封裝黑色膠。
[0005]進(jìn)一步地，為了不發(fā)生干涉效果更加顯著，所述的黑色膠的高度高于透明膠的高度。
[0006]進(jìn)一步地，為了增加發(fā)光芯片的照明效果，所述的透明膠內(nèi)部均勻分布熒光顆粒。
[0007]進(jìn)一步具體的，所述的透明膠的表面呈弧形。
[0008]進(jìn)一步具體的，所述的透明膠的呈四邊形、圓形或者三角形。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:采用了上述結(jié)構(gòu)之后，通過(guò)黑色膠進(jìn)行相隔，能夠保證相鄰發(fā)光芯片之間不會(huì)發(fā)生干涉，增加照明效果，通過(guò)熒光顆粒的添加也將大大增加照明效果。

【附圖說(shuō)明】

[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1、基板；2、黑色膠；3、透明膠；4、發(fā)光芯片。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的描述。
[0013]如圖1所示一種發(fā)光芯片的封膠結(jié)構(gòu)，包括基板1，在所述的基板I上設(shè)有陣列排列的發(fā)光芯片4，所述的發(fā)光芯片4表面封裝透明膠3，在相鄰的每?jī)蓚€(gè)所述的發(fā)光芯片4之間封裝黑色膠2，黑色膠2的主要作用是將相鄰發(fā)光芯片4發(fā)的光隔開(kāi)，以免造成干涉，所述的黑色膠2的高度高于透明膠3的高度，能夠進(jìn)一步的提高防止干涉的效果，所述的透明膠3內(nèi)部均勻分布熒光顆粒，通過(guò)發(fā)光芯片4的光照射在熒光顆粒上，促進(jìn)照明效果；所述的透明膠3的表面呈弧形；制作的時(shí)候，可以根據(jù)需要將透明膠3的制作成四邊形、圓形或者三角形等各種形狀。
[0014]黑色膠2略高于透明膠3的高度，能夠提高防止干涉的效果，提高照明效果。
[0015]需要強(qiáng)調(diào)的是:以上僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光芯片的封膠結(jié)構(gòu)，包括基板(I )，在所述的基板(I)上設(shè)有陣列排列的發(fā)光芯片(4)，其特征在于，所述的發(fā)光芯片(4)表面封裝透明膠(3)，在相鄰的每?jī)蓚€(gè)所述的發(fā)光芯片(4)之間封裝黑色膠(2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的黑色膠(2)的高度高于透明膠(3)的高度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的透明膠(3)內(nèi)部均勻分布熒光顆粒。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的透明膠(3)的表面呈弧形。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的透明膠(3)的呈四邊形、圓形或者三角形。
【文檔編號(hào)】H01L33-50GK204289518SQ201420779172
【發(fā)明者】鐘旭光 [申請(qǐng)人]昆山益耐特精密模具有限公司