專利名稱:防露藍(lán)led燈絲基板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是一種防露藍(lán)LED燈絲基板結(jié)構(gòu)，其特征為在LED燈絲基板1的兩個側(cè)面上制作若干個鋸齒狀溝槽2，利用光在鋸齒狀溝槽2內(nèi)多次反射、折射原理減少LED晶片4所發(fā)藍(lán)光從側(cè)面射出的幾率，從而達(dá)到減少LED燈絲側(cè)面露藍(lán)光的情況。優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型的防露藍(lán)結(jié)構(gòu)設(shè)計減少了LED燈絲側(cè)面露藍(lán)光的情況，大大提高了整個LED燈絲出光的均勻性。
【專利說明】防露藍(lán)LED燈絲基板結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及的是一種防露藍(lán)LED燈絲基板結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]LED燈絲可以實(shí)現(xiàn)全角度發(fā)光，發(fā)光角度大且不需加透鏡，能實(shí)現(xiàn)立體光源，可應(yīng)用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等LED照明產(chǎn)品，帶來前所未有的照明體驗(yàn)。但目前市場上白光LED燈絲通常采用的是在燈絲基板上固發(fā)藍(lán)光的LED晶片、經(jīng)打線后正反兩面封裝熒光膠的封裝方式。由于熒光膠在基板正反兩面，而基板兩個側(cè)面上缺少熒光膠的包裹，LED晶片所發(fā)部分藍(lán)光從基板兩個側(cè)面未經(jīng)過或較少經(jīng)過熒光粉而直接射出，形成漏藍(lán)現(xiàn)象，影響最終照明效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提出的是一種防露藍(lán)LED燈絲基板結(jié)構(gòu)，其目的旨在減少白光LED燈絲的漏藍(lán)情況，提高LED燈絲出光的均勻性。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案:其結(jié)構(gòu)包括在LED燈絲基板兩個側(cè)面上制作鋸齒狀溝槽，利用光在鋸齒狀溝槽內(nèi)多次反射、折射原理減少LED芯片所發(fā)藍(lán)光從側(cè)面射出的幾率，從而達(dá)到減少LED燈絲露藍(lán)光的情況。
[0005]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn):防露藍(lán)結(jié)構(gòu)設(shè)計減少了 LED燈絲側(cè)面露藍(lán)光的情況。

【附圖說明】

[0006]圖1是防露藍(lán)LED燈絲基板截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]圖2是防露藍(lán)LED燈絲基板固定LED晶片后側(cè)面露光減少的示意圖。
[0008]圖中的I是基板，2是據(jù)齒狀溝槽，3是藍(lán)光，4是LED晶片。

【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0010]對照附圖，一種防露藍(lán)LED燈絲基板結(jié)構(gòu)，其主要結(jié)構(gòu)特征是在LED燈絲基板I兩個側(cè)面上制作鋸齒狀溝槽2 ;使用時在此基板I上固定發(fā)藍(lán)光LED晶片4，經(jīng)過打線后、在上、下表面封熒光膠等工藝完成LED燈絲的制作。
[0011]LED燈絲被點(diǎn)亮后，LED晶片4所發(fā)藍(lán)光3由基板I兩個側(cè)面往外出射時會在鋸齒狀溝槽2內(nèi)經(jīng)過多次反射、折射，通過多次反射、折射改變藍(lán)光的出光角度，從而減少LED芯片所發(fā)藍(lán)光從側(cè)面射出的幾率，達(dá)到減少LED燈絲側(cè)面露藍(lán)光的目的。
[0012]所述的基板可為藍(lán)寶石、陶瓷、金屬、玻璃等材料中的任一種制成，優(yōu)選為藍(lán)寶石基板。
[0013]所述的鋸齒狀溝槽深度和大小可根據(jù)實(shí)際情況確定，優(yōu)選為溝槽深度大于I微米尺寸。
[0014]以上只是本實(shí)用新型中一個具體的實(shí)施方式，并非是對本實(shí)用新型作其它形式的限制。
【權(quán)利要求】
1.防露藍(lán)LED燈絲基板結(jié)構(gòu)，其特征是在LED燈絲基板兩個側(cè)面上設(shè)若干個鋸齒狀溝槽；所述的鋸齒狀溝槽的深度大于I微米。
【文檔編號】H01L33-54GK204271131SQ201420596701
【發(fā)明者】張明昌, 張宏德, 潘婧 [申請人]南京華鼎電子有限公司