專利名稱：固體電解電容器上的電容元件及該電容元件的制造方法以及采用了該電容元件的固體電 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在采用鉭、鈮或鋁等閥作用金屬(valve metal)的固體電解電容器中，所用的電容元件及制造該電容元件的方法和采用了該電容元件的固體電解電容器。
背景技術(shù)：
以往，在制造此種固體電解電容器所用的電容元件的時(shí)候，例如，采用以往技術(shù)的特開平7-66079號(hào)公報(bào)等記載的如下所述的方法。
①如圖1所示，在多孔質(zhì)的長(zhǎng)方體的陽極芯片體2上，由閥作用金屬形成的陽極導(dǎo)線3從該陽極芯片體2的一端面2a突出地凝固成型鉭等閥作用金屬的粉末，然后燒結(jié)。
②接著，在磷酸水溶液等化成液中浸漬上述陽極芯片體2，通過在此狀態(tài)下進(jìn)行外加直流電流的陽極氧化處理，而在上述陽極芯片體上的各金屬粒子的表面上形成五氧化鉭等電介質(zhì)膜。
③接著，如圖1所示，以陽極導(dǎo)線3朝上的姿勢(shì)，將上述陽極芯片體2浸漬在硝酸錳水溶液等固體電解質(zhì)用水溶液A中，使硝酸錳水溶液等固體電解質(zhì)用水溶液A浸透在陽極芯片體2中的多孔質(zhì)組織內(nèi)。之后，從固體電解質(zhì)用水溶液A中撈出陽極芯片體2，進(jìn)行干燥、燒結(jié)，并重復(fù)多次這樣的動(dòng)作。由此，如圖2及圖3所示，在上述陽極芯片體2的表面，與上述電介質(zhì)膜重疊地形成由二氧化錳等金屬氧化物構(gòu)成的固體電解質(zhì)層4。
④接著，在上述陽極芯片體2中除了上述一端面2a之外的表面上，形成石墨層。
⑤接著，同樣，以陽極導(dǎo)線3朝上的姿勢(shì)，將上述陽極芯片體2浸漬在銀等金屬導(dǎo)電膏中，然后撈出燒結(jié)。由此，在上述陽極芯片體2內(nèi)的除了上述一端面2a之外的表面上，如圖4所示，形成由上述金屬導(dǎo)電膏形成的陰極側(cè)電極膜5。
通過以上方法，制造電容元件1。
但是，在對(duì)上述陽極芯片體2與上述電介質(zhì)膜重疊地形成由二氧化錳等金屬氧化物構(gòu)成的固體電解質(zhì)層4的工序中，在從固體電解質(zhì)用水溶液A中撈出陽極芯片體2時(shí)，浸透在陽極芯片體2中的多孔質(zhì)組織內(nèi)的固體電解質(zhì)用水溶液中的多余量的固體電解質(zhì)用水溶液從陽極芯片體2的下端的另一端面2b垂落。
另外，在上述多余量的固體電解質(zhì)用水溶液從陽極芯片體2的另一端面2b垂落時(shí)，其一部分，在上述陽極芯片體2的4個(gè)全部各側(cè)面2c、2d、2e、2f與上述另一端面2b相交的全部角邊，即，4個(gè)角邊2c’、2d’、2e’、2f’的部分，因表面張力聚集形成水滴狀。另外，在該狀態(tài)下，通過干燥·燒結(jié)，在上述的工序中形成的固體電解質(zhì)層4，如圖2及圖3所示，圍住上述另一端面2b的4個(gè)全部角邊2c’、2d’、2e’、2f’處，即，在圍住另一端面2b的全部周圍，朝外隆起成瘤狀4’，另外在另一端面2b的中央部分，形成凹下的形狀。
即，上述固體電解質(zhì)層中的陽極芯片體2的另一端面2b上的部分，形成由瘤狀4’的隆起部分包圍住其全部周圍的形式。因此，接在上述工序之后，在上述陽極芯片體2上形成石墨后，再以陽極導(dǎo)線3朝上的姿勢(shì)將上述陽極芯片體2浸漬在銀等金屬導(dǎo)電膏中，通過撈出、燒結(jié)，如圖4所示，在形成陰極側(cè)電極膜的工序中，在將上述陽極芯片體2浸漬在金屬導(dǎo)電膏中的情況下，不能排出上述固體電解質(zhì)層4中的另一端面2b上形成為凹下形狀的部分的空氣。另外，在該部分，如圖4所示，由于通過收攏氣泡6產(chǎn)生空隙，因此，存在因產(chǎn)生該氣泡形成的空隙，導(dǎo)致不良品的比率增高的問題。
而且，在與上述固體電解質(zhì)層4重疊地形成陰極側(cè)電極膜5時(shí)，該陰極側(cè)電極膜5，也在上述4個(gè)角邊2c’、2d’、2e’、2f’處，與在上述固體電解質(zhì)層4上朝外隆起成瘤狀4’的部分重疊，而朝外隆起成瘤狀5’。
也就是說，電容元件1上的固體電解質(zhì)層4及陰極側(cè)電極膜5，在陽極芯片體2中的包圍另一端面2b的4個(gè)全部角邊2c’、2d’、2e’、2f’處，形成朝外隆起成瘤狀4’、5’的形狀。而且，相對(duì)于陽極側(cè)引線端子和陰極側(cè)引線端子，以將該陽極導(dǎo)線3固定在陽極側(cè)引線端子上、將陰極側(cè)電極膜5固定在陰極側(cè)引線端子上的方式配設(shè)該電容元件1后，用封裝體將它們?nèi)棵芊?，在形成封裝型的固體電解電容器的成品的情況下，必須以如上所述在陽極芯片體2的圍住另一端面2b的4個(gè)全部角邊2c’、2d’、2e’、2f’處形成朝外隆起成瘤狀4’、5’的形狀的程度，加大上述封裝體的高度尺寸及橫寬尺寸的雙方，而還存在導(dǎo)致大型化及重量增加的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是，提供一種在不導(dǎo)致減小電容器容量的情況下，能夠消除上述問題的電容元件及其制造方法、以及采用了該電容元件的固體電解電容器。
為達(dá)到該技術(shù)目的，本發(fā)明的電容元件，具有將閥作用金屬的粉末燒結(jié)成多孔質(zhì)的長(zhǎng)方體而成的陽極芯片體、固定在該陽極芯片體的一端面上的陽極導(dǎo)線、形成在上述陽極芯片體的金屬粉末的表面上的電介質(zhì)膜、在該電介質(zhì)膜上重疊形成的固體電解質(zhì)層、以及、在上述陽極芯片體的表面上重疊在上述固體電解質(zhì)上形成的陰極側(cè)電極膜，其特征在于將上述陽極芯片體的4個(gè)各側(cè)面和與上述一端面相反的另一側(cè)面相交的4個(gè)角邊中的至少相互平行的兩個(gè)角邊，形成為圓角面或倒角面。
此外，本發(fā)明的電容元件的制造方法，其特征在于具有以下工序通過將該陽極芯片體的4個(gè)各側(cè)面和與一端面相反的另一側(cè)面相交的4個(gè)角邊中的至少相互平行的兩個(gè)角邊形成為圓角面或倒角面，來制造由閥作用金屬的粉末燒結(jié)成多孔質(zhì)的長(zhǎng)方體并且在上述一端面上固定陽極導(dǎo)線而成的陽極芯片體的工序；在上述陽極芯片體的金屬粉末的表面上形成電介質(zhì)膜工序；通過陽極導(dǎo)線朝上地將上述陽極芯片體、向固體電解質(zhì)用溶液中浸漬及撈取·燒結(jié)，而形成固體電解質(zhì)層的工序；在該工序后，在上述陽極芯片體上，重疊在上述固體電解質(zhì)層上地形成由金屬導(dǎo)電膏形成的陰極側(cè)電極膜的工序。
此外，本發(fā)明的固體電解電容器，在陽極側(cè)引線端子板和陰極側(cè)引線端子板之間配設(shè)電容元件，該電容元件具有將閥作用金屬的粉末燒結(jié)成多孔質(zhì)的長(zhǎng)方體而成的陽極芯片體、固定在該陽極芯片體的一端面上的陽極導(dǎo)線、形成在上述陽極芯片體的金屬粉末的表面上的電介質(zhì)膜、在該電介質(zhì)膜上重疊形成的固體電解質(zhì)層、以及、在上述陽極芯片體的表面上重疊在上述固體電解質(zhì)上形成的陰極側(cè)電極膜，通過將該電容元件上的陽極導(dǎo)線固定在上述陽極側(cè)引線端子板上、又將該電容元件上的陰極側(cè)電極膜電連接在上述陰極側(cè)引線端子板上而構(gòu)成，其特征在于將上述陽極芯片體的4個(gè)各側(cè)面和與上述一端面相反的另一側(cè)面相交的4個(gè)角邊中的至少相互平行的兩個(gè)角邊，形成為圓角面或形成倒角面。
如此，通過將陽極芯片體的4個(gè)各側(cè)面和與上述一端面相反的另一側(cè)面相交的4個(gè)角邊中的至少相互平行的兩個(gè)角邊，形成為圓角面或形成倒角面，而在陽極芯片體上與電介質(zhì)膜重疊地形成固體電解質(zhì)層的工序中，在從固體電解質(zhì)用水溶液中撈出上述陽極芯片體時(shí)，從該陽極芯片體的下端面垂落的固體電解質(zhì)用水溶液聚集成水滴狀的，局限于圍住上述另一端面的周圍的4個(gè)全部角邊中的未形成為上述圓角面或形成倒角面的兩個(gè)角邊處。因此，如上所述，在形成為上述圓角面或倒角面的兩個(gè)角邊處，能夠避免固體電解質(zhì)用水溶液聚集成水滴狀，進(jìn)而，相對(duì)于陽極芯片體形成的固體電解質(zhì)層，在形成為上述圓角面或倒角面的兩個(gè)角邊處，能夠可靠避免形成朝外隆起成瘤狀的形狀。
即，相對(duì)于陽極芯片體形成的固體電解質(zhì)層，在陽極芯片體的另一端面，朝外隆起成瘤狀的，只局限于圍住上述另一端面的整個(gè)周圍的4個(gè)角邊中的相互平行的兩個(gè)角邊處。因此，能夠避免上述固體電解質(zhì)層中的陽極芯片體的另一端面上的部分的全部的周圍，形成為被朝外隆起成瘤狀的部分包圍的形狀。由此，在對(duì)上述陽極芯片體形成固體電解質(zhì)層的工序后，在通過在銀等金屬導(dǎo)電膏中的浸漬及撈出，形成陰極側(cè)電極膜時(shí)，容易排出該陽極芯片體的另一端面處的空氣。另外，由于能夠減少空氣在該部分滯留，即，在用銀等金屬導(dǎo)電膏形成陰極側(cè)電極膜時(shí)，能夠減少因籠絡(luò)氣泡產(chǎn)生空隙，所以在電容元件的制造中，能夠可靠降低不良品的發(fā)生率。
而且，在對(duì)陽極芯片體形成的固體電解質(zhì)層及陰極側(cè)電極膜，在陽極芯片體的另一端面朝外隆起成瘤狀的，只局限于圍住上述另一端面的整個(gè)周圍的4個(gè)角邊中的形成為圓角面或倒角面的至少兩個(gè)角邊以外的角邊處。由此，如在以下的實(shí)施方式中所述，在將該電容元件組裝成封裝型的固體電解電容器的成品的情況下，由于以在圍住上述陽極芯片體的另一端面的4個(gè)角邊中的形成為圓角面或倒角面的至少兩個(gè)角邊處固體電解質(zhì)層及陰極側(cè)電極膜不朝外隆起成瘤狀的程度，降低該封裝型的固體電解電容器的高度尺寸或橫寬尺寸中的一方，所以能夠使固體電解電容器小型化·輕量化。
特別是，如第2項(xiàng)發(fā)明所述，通過將形成圓角面或倒角面的角邊只限定在兩個(gè)角邊，與將4個(gè)角邊全部形成圓角面或倒角面時(shí)相比，具有能夠降低將角邊形成圓角面或倒角面造成的體積的減少，能夠降低電容元件的電容容量的減少的優(yōu)點(diǎn)。
此外，通過形成如第5項(xiàng)發(fā)明所述的構(gòu)成，在電容元件上的固體電解質(zhì)層及陰極側(cè)電極膜中的陽極芯片體的另一端面朝外隆起成瘤狀的部分，由于能夠避免與陰極側(cè)引線端子板接觸或接近，所以具有能夠可靠降低在上述隆起部分發(fā)生缺口等的欠缺，同時(shí)能夠牢固且容易電連接陰極側(cè)電極膜和陽極側(cè)引線端子板的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是表示以往的電容元件所用的陽極芯片體的斜視圖。
圖2是表示在上述以往的陽極芯片體上形成固體電解質(zhì)層的狀態(tài)的縱剖正面圖。
圖3是圖2的III-III視剖面圖。
圖4是表示以往的電容元件的縱剖正面圖。
圖5是表示本發(fā)明的電容元件所用的陽極芯片體的斜視圖。
圖6是圖5的VI-VI視剖面圖。
圖7是圖5的VII-VII視剖面圖。
圖8是表示本發(fā)明的電容元件所用的其它陽極芯片體的斜視圖。
圖9是表示在本發(fā)明的陽極芯片體上形成固體電解質(zhì)層的狀態(tài)的縱剖正面圖。
圖10是圖9的X-X視剖面圖。
圖11是表示本發(fā)明的電容元件的縱剖正面圖。
圖12是圖11的XII-XII視剖面圖。
圖13是表示使用本發(fā)明的陽極芯片體的固體電解質(zhì)層的縱剖正面圖。
圖14是圖13的XIV-XIV視剖面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，根據(jù)用于鉭固體電解電容器上的電容元件時(shí)的附圖(圖5～圖13)，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
圖5表示在將鉭粉末凝固成型成長(zhǎng)方體后燒結(jié)而成的多孔質(zhì)的陽極芯片體12，在該陽極芯片體12中，以從該陽極芯片體12上的一端面12a突出的方式，固定由鉭形成的陽極導(dǎo)線13。
此外，上述陽極芯片體12上的與陽極導(dǎo)線13成直角的剖面，是以長(zhǎng)尺寸D1作為一邊、以短尺寸D2作為另一邊的長(zhǎng)方形，其高度尺寸用L表示。
在上述陽極芯片體12上凝固成型時(shí)，將該陽極芯片體12上的4個(gè)側(cè)面12c、12d、12e、12f中的相互平行、面積大的兩個(gè)側(cè)面12c、12e凝固成型，相對(duì)于與上述一端面12a的相反側(cè)的另一端面12b相交的兩條棱線、即兩個(gè)角邊，如圖5及圖6所示，以形成倒角面12g、12h，或者，如圖8所示，形成圓角面12g’、12h’的方式，。
然后，與以往同樣，將該陽極芯片體12浸漬在磷酸水溶液等化成液中，通過在此狀態(tài)下外加直流電流的陽極氧化處理，在上述陽極芯片體12上的各金屬粒子的表面上形成五氧化鉭等電介質(zhì)膜。
接著，與上述圖1時(shí)同樣，以陽極導(dǎo)線13朝上的姿勢(shì)，將上述陽極芯片體12浸漬在硝酸錳水溶液等固體電解質(zhì)用水溶液中，在使硝酸錳水溶液等固體電解質(zhì)用水溶液浸透到陽極芯片體12中的多孔質(zhì)組織內(nèi)后，從固體電解質(zhì)用水溶液中撈出進(jìn)行干燥·燒結(jié)，并多次重復(fù)如上動(dòng)作。由此，如圖9及圖10所示，在上述陽極芯片體12的表面上，與上述電介質(zhì)膜重疊地形成由二氧化錳等金屬氧化物構(gòu)成的固體電解質(zhì)層14。
如此，在相對(duì)于陽極芯片體12，與電介質(zhì)膜重疊地形成固體電解質(zhì)層14的工序中，在從固體電解質(zhì)用水溶液中撈出上述陽極芯片體14的時(shí)候，從該陽極芯片體12的下端的另一端面12b垂落的固體電解質(zhì)用水溶液聚集成水滴狀的，只限于陽極芯片體12上的4個(gè)各側(cè)面12c、12d、12e、12f中相互平行、面積窄的兩個(gè)側(cè)面12d、12f相對(duì)于與一端面12b相交的兩條棱線，即兩個(gè)角邊12i、12j。因此，能夠避免在上述倒角面12g、12h或圓角面處，電解質(zhì)用水溶液聚集成水滴狀。
因此，在相對(duì)于陽極芯片體12形成固體電解質(zhì)層14時(shí)，該固體電解質(zhì)層14在陽極芯片體12的另一端面12b朝外隆起成瘤狀的，只限于圍住上述另一端面12b的整個(gè)周圍的4個(gè)角邊中不形成為倒角面12g、12h或圓角面12g’、12h’的角邊12i、12j處。因此，能夠避免上述固體電解質(zhì)層14中的陽極芯片體12的另一端面12b上的部分的全部的周圍被形成朝外隆起成瘤狀14’的部分圍住的形狀。
下面，在上述陽極芯片體12的表面上，形成作為襯底的石墨層后，同樣，在以陽極導(dǎo)線13朝上的姿勢(shì)，將陽極芯片體12浸漬在銀等金屬導(dǎo)電膏中后，撈出、燒結(jié)。然后，如圖11及圖12所示，通過在該陽極芯片體12中的除了上述一端面12a之外的表面上，形成由上述金屬導(dǎo)電膏形成的陰極側(cè)電極膜15，構(gòu)成電容元件11。
在形成該陰極側(cè)電極膜15時(shí)，在將陽極芯片體12浸漬在金屬導(dǎo)電膏中的時(shí)候，由于該陽極芯片體12的另一端面12b處的空氣能夠容易排出，因此能夠減少空氣在該部分滯留，即，在用銀等金屬導(dǎo)電膏形成陰極側(cè)電極膜15時(shí)能夠減少因氣泡的籠絡(luò)而產(chǎn)生空隙。
另外，這里形成的陰極側(cè)電極膜15，只是與上述固體電解質(zhì)層14中的陽極芯片體12的另一端面12b的部分朝外隆起成瘤狀14’的部分重疊，而朝外隆起成瘤狀15’，在上述另一端面12b上的4個(gè)角邊中的上述兩個(gè)倒角面12g、12h或圓角面12g’、12h’處，能夠避免該陰極側(cè)電極膜15朝外隆起成瘤狀。
如此制造的電容元件11，如上所述，組裝在封裝型的固體電解電容器100中。
即，如圖13及圖14所示，在左右一對(duì)引線端子板16、17之間，以該陽極芯片體12上的各側(cè)面12c、12d、12e、12f中相互平行、具有大面積的兩個(gè)側(cè)面12c、12e，與上述兩引線端子板16、17的表面平行或大致平行的方式，配置上述陽極芯片體12。用焊接等方法在上述兩引線端子板16、17中的一方的陽極引線端子板16上固定該電容元件11上的陽極導(dǎo)線13，另外，在該電容元件11上的陰極側(cè)電極膜15上，重疊地用導(dǎo)電膏18等直接電連接另一方的陰極側(cè)引線端子17。然后，通過用合成樹脂制的封裝體19密封上述全體，而組裝成封裝型固體電解電容器100。
在該構(gòu)成中，相對(duì)上述電容元件11上的陽極芯片體12形成的固體電解質(zhì)層14及陰極側(cè)電極膜15中的陽極芯片體12的另一端面12b，朝外隆起成瘤狀14’、15’的部分，不從陽極芯片體12上的各側(cè)面12c、12d、12e、12f中的成為上面及下面的兩個(gè)側(cè)面12c、12e突出。由此，能夠以上述朝外隆起成瘤狀14’、15’的部分不從上述兩個(gè)側(cè)面12c、12e突出的程度，降低上述封裝型固體電解電容器100的高度尺寸H，能夠謀求小型化·輕量化。
而且，通過朝外隆起成瘤狀14’、15’的部分不從上述兩個(gè)側(cè)面12c、12e突出，能夠避免上述朝外隆起成瘤狀14’、15’的部分與陰極側(cè)引線端子板17接觸。因此，在組裝在固體電解電容器中的時(shí)候，能夠降低在上述隆起成瘤狀14’、15’的部分發(fā)生缺口等的欠缺，同時(shí)能夠牢固且容易進(jìn)行相對(duì)于陰極側(cè)電極膜15的陽極側(cè)引線端子板17的電連接。
另外，在組裝固體電解電容器的時(shí)候，通過該陽極芯片體12的各側(cè)面12c、12d、12e、12f中的相對(duì)于另一端面12b的角邊不形成為倒角面12g、12h或倒角面12g’、12h’的兩個(gè)側(cè)面12d、12f，與兩引線端子板16、17的表面平行或大致平行地設(shè)置上述電容元件11，而能夠縮小上述固體電解電容器10上的橫寬尺寸W。
權(quán)利要求
1.一種固體電解電容器上的電容元件，具有將閥作用金屬的粉末燒結(jié)成多孔質(zhì)的長(zhǎng)方體而成的陽極芯片體、固定在該陽極芯片體的一端面上的陽極導(dǎo)線、形成在上述陽極芯片體的金屬粉末的表面上的電介質(zhì)膜、在該電介質(zhì)膜上重疊形成的固體電解質(zhì)層、以及、在上述陽極芯片體的表面上重疊在上述固體電解質(zhì)上形成的陰極側(cè)電極膜，其特征在于將上述陽極芯片體的4個(gè)各側(cè)面和與上述一端面相反的另一側(cè)面相交的4個(gè)角邊中的至少相互平行的兩個(gè)角邊，形成為圓角面或倒角面。
2.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器上的電容元件，其特征在于，將上述形成為圓角面或倒角面的角邊設(shè)成兩個(gè)角邊。
3.一種固體電解電容器上的電容元件的制造方法，其特征在于具有以下工序通過將該陽極芯片體的4個(gè)各側(cè)面和與一端面相反的另一側(cè)面相交的4個(gè)角邊中的至少相互平行的兩個(gè)角邊形成為圓角面或倒角面，來制造由閥作用金屬的粉末燒結(jié)成多孔質(zhì)的長(zhǎng)方體并且在上述一端面上固定陽極導(dǎo)線而成的陽極芯片體的工序；在上述陽極芯片體的金屬粉末的表面上形成電介質(zhì)膜工序；通過陽極導(dǎo)線朝上地將上述陽極芯片體、向固體電解質(zhì)用溶液中浸漬及撈取·燒結(jié)，而形成固體電解質(zhì)層的工序；在該工序后，在上述陽極芯片體上，重疊在上述固體電解質(zhì)層上地形成由金屬導(dǎo)電膏形成的陰極側(cè)電極膜的工序。
4.一種固體電解電容器，在陽極側(cè)引線端子板和陰極側(cè)引線端子板之間配設(shè)電容元件，該電容元件具有將閥作用金屬的粉末燒結(jié)成多孔質(zhì)的長(zhǎng)方體而成的陽極芯片體、固定在該陽極芯片體的一端面上的陽極導(dǎo)線、形成在上述陽極芯片體的金屬粉末的表面上的電介質(zhì)膜、在該電介質(zhì)膜上重疊形成的固體電解質(zhì)層、以及、在上述陽極芯片體的表面上重疊在上述固體電解質(zhì)上形成的陰極側(cè)電極膜，通過將該電容元件上的陽極導(dǎo)線固定在上述陽極側(cè)引線端子板上、又將該電容元件上的陰極側(cè)電極膜電連接在上述陰極側(cè)引線端子板上而構(gòu)成，其特征在于將上述陽極芯片體的4個(gè)各側(cè)面和與上述一端面相反的另一側(cè)面相交的4個(gè)角邊中的至少相互平行的兩個(gè)角邊，形成為圓角面或形成倒角面。
5.如權(quán)利要求4所述的固體電解電容器，其特征在于上述陽極芯片體的4個(gè)各側(cè)面中的至少兩個(gè)側(cè)面與上述兩引線端子板的表面平行或大致平行，該至少兩個(gè)側(cè)面相對(duì)于與上述一端面相反一側(cè)的另一側(cè)面相交的兩個(gè)角邊被形成為圓角面或形成倒角面。
全文摘要
在具有將閥作用金屬的粉末燒結(jié)成多孔質(zhì)的長(zhǎng)方體而成的陽極芯片體、固定在該陽極芯片體的一端面上的陽極導(dǎo)線、形成在上述陽極芯片體的金屬粉末的表面上的電介質(zhì)膜、在該電介質(zhì)膜上重疊形成的固體電解質(zhì)層、以及、在上述陽極芯片體的表面上與上述固體電解質(zhì)重疊地形成的陰極側(cè)電極膜的電容元件中，目的在于降低形成上述陰極側(cè)電極膜的工序中的不良率，謀求使用該電容元件的固體電解電容器的小型化、輕量化。通過將上述陽極芯片體的4個(gè)各側(cè)面和與上述一端面相反的另一側(cè)面相交的4個(gè)角邊中的至少相互平行的兩個(gè)角邊，形成倒角面或圓角面，而實(shí)現(xiàn)上述目的。
文檔編號(hào)H01G9/15GK1653567SQ0381061
公開日2005年8月10日 申請(qǐng)日期2003年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月24日
發(fā)明者前田尚宏 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司