專利名稱:電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器,尤其是一種電性連接其它元件至電路板的電連接器。
背景技術(shù):
目前,用于連接其它電子元件(CPU等)與電路板的電連接器通常由基體、蓋體及容置于基體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子組合而成,通過基體與蓋體的間相對(duì)位置的變化以實(shí)現(xiàn)其它電子元件的針腳與電連接器電性導(dǎo)通與斷開的目的,且,為了實(shí)現(xiàn)其它電子元件與電路板的電性導(dǎo)接,于蓋體上設(shè)有若干通孔,以供其它電子元件的端子插入,基體上設(shè)有容置端子的若干端子孔,該等結(jié)構(gòu)已被美國專利第4,988,310、6,186,815、6,250,941、6,315,592及6,375,485號(hào)所揭示。
由于端子高密度的要求,這種電連接器基體上各端子孔間的壁厚較薄,并且由于端子孔形狀及各端子孔相對(duì)位置關(guān)系的影響,使得壁厚不均勻,成型后基體易發(fā)生翹曲,通常需要增加回火加熱制程來消除內(nèi)部應(yīng)力,在成品組裝時(shí)還要增加人工校正工序?qū)w翹曲進(jìn)行校正,不僅制造復(fù)雜而且成本較高。并且在零件射出成型過程中由于基體兩面熔融材料的流速不均,易產(chǎn)生成品后材料一層充滿模腔而另一層未充滿的不飽模問題,造成產(chǎn)品的報(bào)廢,增加了成品不良率。
圖1及圖2揭示了一種習(xí)知電連接器30的立體結(jié)構(gòu)。該電連接器30包括基體36,與基體36配合可在基體36上移動(dòng)的蓋體32及驅(qū)動(dòng)蓋體32在基體36上移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)34,其中,基體36上設(shè)有若干貫通基體36的端子孔38,端子孔38內(nèi)收容有若干導(dǎo)電端子(未圖示),用于電性連接其它元件與電路板,該導(dǎo)電端子上可焊接錫球。但是,由于端子孔38一端寬度大于另一端寬度,且各排端子孔38的間距與各列端子孔38的間距不等,端子孔38貫通基體36后,使得基體36設(shè)有端子孔38區(qū)域壁厚不均,進(jìn)而造成基體36易產(chǎn)生翹曲。此外,實(shí)際射出成型過程中,在相同的壓力、速度及注射量等條件下,基體36靠近電路板一側(cè)的熔融材料的流速往往大于其靠近蓋體32一側(cè)的流速,容易造成不飽模,進(jìn)一步增加了基體36不良的風(fēng)險(xiǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠均勻端子孔間的壁厚,并改善成型時(shí)流動(dòng)性,從而避免受熱冷卻后產(chǎn)生翹曲變形造成平面度不佳的電連接器。
本實(shí)用新型的另一目的是縮減為調(diào)整基體翹曲變形而增加的制程,從而降低制造成本。
本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器,用以連接其它電子元件至電路板上,其包括絕緣本體和若干導(dǎo)電端子。其中絕緣本體設(shè)有一裝設(shè)于電路板上的基體及可動(dòng)裝設(shè)于基體上的蓋體。該蓋體上設(shè)有若干通孔,以供其它電子元件端子的插入,基體設(shè)有容置端子的若干端子孔,基體至少部分相鄰端子孔間設(shè)有盲孔。
與習(xí)知技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于在基體與電路板焊接的底面相鄰端子孔間設(shè)的若干盲孔,可以均勻端子孔間壁厚,從而改善基體受熱冷卻后產(chǎn)生的翹曲變形,以達(dá)成較佳平面度的效果。另,本實(shí)用新型可縮減因基體翹曲變形而需增加的對(duì)基體的回火及人工校正等制程,如此可降低制造成本。
圖1是與本實(shí)用新型相關(guān)的現(xiàn)有電連接器的立體圖。
圖2是圖1所示電連接器的部分放大圖。
圖3是本實(shí)用新型的電連接器的立體分解圖。
圖4是本實(shí)用新型的電連接器的立體圖。
圖5是本實(shí)用新型的電連接器另一視角的立體圖。
圖6是圖5所示電連接器的局部放大圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)一并參考圖3、圖4及圖5,本實(shí)用新型的電連接器6用以連接其它元件(未圖示)至電路板(未圖示),其包括絕緣本體1、若干導(dǎo)電端子(未圖示)及裝設(shè)于絕緣本體1內(nèi)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3,其中絕緣本體1包括裝設(shè)于電路板上的基體12及可動(dòng)安裝于基體12上的蓋體11,其中蓋體11在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3作用下可沿基體12作相對(duì)滑動(dòng)。
電連接器6的蓋體11包括可裝設(shè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3的凸臺(tái)118、與基體12貼合的頂板110、自頂板110相對(duì)兩側(cè)垂直頂板110同向延伸的側(cè)板112及若干貫通該頂板110的通孔114,其中側(cè)板112的外側(cè)設(shè)有可供拾取該連接器6的拾取槽110,而凸臺(tái)118上設(shè)有一通槽1180以部分裝設(shè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3。
電連接器6的基體12包括承載部120及自承載部120延伸設(shè)置的頭部128。其中承載部120上設(shè)有與通孔114對(duì)應(yīng)的容置有若干端子的端子孔126,用以收容導(dǎo)電端子(未圖示),其中端子孔126的形狀可根據(jù)端子形狀的不同而不同,在本實(shí)施方式中,端子孔126一端的寬度大于另一端的寬度,而頭部128上開設(shè)有一安裝孔1280,以與蓋體11的凸臺(tái)118上所設(shè)的通槽1180共同裝設(shè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3,從而推動(dòng)蓋體11與基體12間的滑動(dòng)。此外,基體12包括一靠近電路板(未圖示)的底面122及背離電路板的安裝面123。
請(qǐng)參考圖5及圖6,基體12靠近電路板的底面上各相鄰端子孔126的間分別設(shè)有一盲孔130,該等盲孔130向基體12內(nèi)延伸一定深度且不貫通該基體12,盲孔130的截面形狀可根據(jù)端子孔126的形狀及各端子孔126間的壁厚分布而變更,在本實(shí)施方式中,盲孔130的截面形狀為圓形。
通過本實(shí)用新型基體12上盲孔130的設(shè)計(jì),可調(diào)整基體12的各端子孔126間的壁厚大體均勻,從而改善基體12受熱冷卻后產(chǎn)生的翹曲變形,以達(dá)成較佳平面度的效果。同時(shí),射出成型時(shí),在相同的壓力、速度、注射量等條件下,通過與該等盲孔130對(duì)應(yīng)的模仁部來降低底面熔融材料的流速,使基體12的底面122及安裝面123的熔融材料流速相同,避免其中一面不飽模的問題。另,本實(shí)用新型可縮減因基體翹曲變形而需增加的對(duì)基體的回火及人工校正等制程,如此可降低制造成本。
權(quán)利要求1.一種電連接器,用來提供其它電子元件與電路板間的電性連接,其包括絕緣本體及容置于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,絕緣本體包括裝設(shè)于電路板上的基體及與該基體組配的蓋體,其中基體設(shè)有若干端子孔,蓋體對(duì)應(yīng)于該等導(dǎo)電端子形成若干貫通的通孔,其特征在于基體上至少部分端子孔之間設(shè)有盲孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于端子孔一端寬度大于另一端寬度。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于盲孔設(shè)于基體底面上。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于盲孔截面形狀為圓形。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于蓋體相對(duì)兩側(cè)設(shè)有側(cè)板。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器,其特征在于側(cè)板外側(cè)設(shè)有拾取槽。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種用以連接其它電子元件至電路板上的電連接器,其包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子。其中絕緣本體設(shè)有一裝設(shè)于電路板上的基體及可動(dòng)裝設(shè)于基體上的蓋體。該蓋體上設(shè)有若干通孔,以供其它電子元件端子針腳插入,基體設(shè)有容置端子的若干端子孔,基體與電路板焊接的底面相鄰端子孔間設(shè)有若干盲孔。如此,當(dāng)電連接器受熱冷卻后,可以避免因基體收縮不均而導(dǎo)致的翹曲,以達(dá)成較佳平面度的效果,并可以縮減回火及校正制程,降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2627671SQ0326225
公開日2004年7月21日 申請(qǐng)日期2003年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月15日
發(fā)明者何文, 彭付金, 雷金鳳 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司