專利名稱：集成電路轉(zhuǎn)接板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及集成電路領(lǐng)域，尤其涉及一種將集成電路轉(zhuǎn)接的轉(zhuǎn)接板。
背景技術(shù)：
目前的大規(guī)模集成電路通常引腳較多，價格昂貴。如果將大規(guī)模集成電路直接焊接于應用電路的PCB(印刷電路板)上，這樣，一旦應用電路損壞，那么價格昂貴的大規(guī)模集成電路要有專業(yè)工具才可卸掉重新使用或者被丟棄；或者大規(guī)模集成電路損壞或升級，應用電路也需要重新搭建，耗費時間和財力。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型需要解決的技術(shù)問題是提供了一種集成電路轉(zhuǎn)接板，旨在解決目前由于應用電路損壞或者大規(guī)模集成電路損壞、升級而導致集成電路的損壞或者需要重新搭建應用電路的缺陷。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的本實用新型包括印刷電路板，所述的印刷電路板包括集成電路，接插件；所述的集成電路的引腳與接插件的引腳對應連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是既節(jié)約了開發(fā)成本，又縮短了寶貴的開發(fā)時間，加快了產(chǎn)品的上市周期，提高了產(chǎn)品的競爭力。


圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是應用測試電路母板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是整體測試電路結(jié)構(gòu)示意圖；其中印刷電路板1，集成電路11，接插件12，具體實施方式
以下結(jié)合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細描述由圖1可見本實用新型包括印刷電路板1，所述的印刷電路板1包括集成電路11，接插件12；所述的集成電路11的引腳與接插件12的引腳對應連接；所述的接插件12是插針，或者是插座，或者是插針和插座；所述的接插件12是雙列直插型插頭，或者是圓型插頭，或者是D型插頭；所述的接插件12可以一個，或者是N個；所述的N是正整數(shù)；所述的N是2-20；所述的N是4；(如圖1所示)
所述的印刷電路板1是單層板，或者是雙面板，或者是多層板印刷電路板；下面對本實用新型的設計原理及應用作如下描述本實用新型與應用電路通過插座插針連接，也可用電纜與其連接，不僅連接可靠而且插拔也很方便。
集成電路部分包括大規(guī)模集成電路焊接封裝如QFP、BGA封裝的器件；接插件部分可以為雙列直插型插頭、圓型插頭、D型插頭及對應的插座等各種封裝形式，可以根據(jù)實際應用進行選擇；PCB部分為以上連接提供載體，可根據(jù)實際應用及電路的復雜程度以及預算成本繪制單層板、雙面板及多層板印刷電路板。
由圖2可見本實用新型與應用測試電路母板接插件連接部分為21，應用測試電路母板PCB部分為2，應用測試電路母板PCB上的其他電路元件為22，它們與本實用新型的電路一起構(gòu)成一整體電路，完成應用測試工作。
由圖3可見集成電路或IC芯片為11，印刷電路板為1，本實用新型與應用測試電路母板接插件連接部分為21，應用測試電路母板PCB部分為2，應用測試電路母板PCB上的其他電路元件為22。
使用時，首先應根據(jù)大規(guī)模集成電路的管腳封裝，將大規(guī)模集成電路手工或用設備焊接于印刷電路板1上，然后根據(jù)測試應用電路的實際需要，將接插件12選擇為雙列直插型插頭、圓型插頭及其他對應的插座后，安裝于應用測試電路母板接插件連接部分21上，讓他們對應連接，母板上的測試應用電路便可以進行工作應用。這樣能夠根據(jù)測試應用母板的需要安裝相應的接插件，使得測試應用電路非常靈活，又因大規(guī)模集成電路如FPGA、CPLD、DSP、IC芯片廠家某一產(chǎn)品系列雖然容量大小不同，但一般管腳能夠兼容，這樣保證了設計的靈活性、兼容性、可擴展性。例如在IC設計的FPGA驗證時，往往同一IC設計產(chǎn)品系列外圍FPGA驗證電路相似，但容量不同，這樣我們就可以通過在本實用新型上升級FPGA芯片而不用重新設計FPGA驗證電路就可以完成IC設計的FPGA驗證工作了。
應用本實用新型時，測試應用電路的母板上的接插件封裝形式應該與本實用新型上的接插件封裝形式一一對應，例如本實用新型上接插件部分或全部用插針時，測試應用電路的母板就必須使用與之對應的同型號插座，使得連接可靠，避免影響信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種集成電路轉(zhuǎn)接板，包括印刷電路板(1)，其特征在于所述的印刷電路板(1)包括集成電路(11)，接插件(12)；所述的集成電路(11)的引腳與接插件(12)的引腳對應連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路轉(zhuǎn)接板，其特征在于所述的接插件(12)是插針，或者是插座，或者是插針和插座。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路轉(zhuǎn)接板，其特征在于所述的接插件(12)是雙列直插型插頭，或者是圓型插頭，或者是D型插頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的集成電路轉(zhuǎn)接板，其特征在于所述的接插件(12)可以一個，或者是N個；所述的N是正整數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路轉(zhuǎn)接板，其特征在于所述的N是2-20。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路轉(zhuǎn)接板，其特征在于所述的N是4。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路轉(zhuǎn)接板，其特征在于所述的印刷電路板(1)是單層板，或者是雙面板，或者是多層板印刷電路板。
專利摘要本實用新型涉及一種集成電路轉(zhuǎn)接板，包括印刷電路板(1)，所述的印刷電路板(1)包括集成電路(11)，接插件(12)；所述的集成電路(11)的引腳與接插件(12)的引腳對應連接；在測試時，將本實用新型與應用電路上的印刷電路板連接，解決目前由于應用電路損壞或者大規(guī)模集成電路損壞、升級而導致集成電路的損壞或者需要重新搭建應用電路的缺陷；本實用新型的有益效果是既節(jié)約了開發(fā)成本，又縮短了寶貴的開發(fā)時間，加快了產(chǎn)品的上市周期，提高了產(chǎn)品的競爭力。
文檔編號H01L23/00GK2640037SQ0325621
公開日2004年9月8日 申請日期2003年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月1日
發(fā)明者陳桂嶺, 廖圣宜, 印義言 申請人:上海華園微電子技術(shù)有限公司