專利名稱：電連接器端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器端子，尤其指一種平面柵格陣列封裝連接器用的電連接器端子。
背景技術(shù)：
通常，將平面柵格陣列封裝電性連接至電路板的LGA電連接器，如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(Connector Specifier，F(xiàn)ebruary 2001)揭示，一般具有薄板狀且組接于電路板的絕緣本體，該絕緣本體中部為導(dǎo)電區(qū)，于導(dǎo)電區(qū)容置有若干導(dǎo)電端子，因平面柵格陣列封裝導(dǎo)電體的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，該等導(dǎo)電端子一般具有較好彈性且突伸于絕緣本體之外，需通過(guò)其它組件對(duì)絕緣本體施加一按壓外力，而使得導(dǎo)電端子發(fā)生彈性變形后通過(guò)導(dǎo)電端子的彈性力擠壓平面柵格陣列封裝的導(dǎo)電體，從而達(dá)成導(dǎo)電端子與平面柵格陣列封裝導(dǎo)電體的穩(wěn)固電性導(dǎo)通。該等LGA電連接器組接于電路板后，該等導(dǎo)電端子遠(yuǎn)離平面柵格陣列封裝的另一端與電路板之導(dǎo)電片電性導(dǎo)通，從而達(dá)成平面柵格陣列封裝與電路板的電性導(dǎo)接。
如美國(guó)專利第4,998,866號(hào)及第5,498,166號(hào)所揭示，為使得電連接器端子具有良好之彈性，其一般設(shè)有較長(zhǎng)懸臂，并于該懸臂的末端設(shè)有與平面柵格陣列封裝的導(dǎo)電體電性導(dǎo)接的導(dǎo)接部。
該等電連接器端子結(jié)構(gòu)的具體設(shè)置方式可參見(jiàn)圖1及圖2，電連接器端子9具有平板狀固持部91及自固持部91中部延伸的“U”形懸臂92，該懸臂92于其靠近固持部91的延伸末端設(shè)有導(dǎo)接部921，并于其遠(yuǎn)離固持部91的一端設(shè)有接觸部922。該等導(dǎo)電端子9容置于電連接器8的端子收容槽81后，其導(dǎo)接部921及接觸部922分別突出于電連接器8之兩相對(duì)表面外。
平面柵格陣列封裝6組接于電連接器8后，電連接器端子9的導(dǎo)接部921及接觸部922分別與電路板7的導(dǎo)電片71及平面柵格陣列封裝6的導(dǎo)電體61相接觸，而且電連接器端子9之懸臂92受平面柵格陣列封裝6及電路板7的擠壓而發(fā)生彈性變形。懸臂92變形后而產(chǎn)生彈性力，使得導(dǎo)接部921及接觸部922分別擠壓電路板7的導(dǎo)電片71及平面柵格陣列封裝6的導(dǎo)電體61，從而可保證電連接器端子9與平面柵格陣列封裝6及電路板7間穩(wěn)固的電性導(dǎo)接。
然而，電連接器端子9的導(dǎo)接部921設(shè)于較長(zhǎng)懸臂92上，當(dāng)平面柵格陣列封裝6與電路板7電性導(dǎo)接后，電流是自平面柵格陣列封裝6的導(dǎo)電體61流經(jīng)導(dǎo)電端子的長(zhǎng)懸臂92后才到達(dá)電路板7的導(dǎo)電片71，因?yàn)殡娏髁鹘?jīng)導(dǎo)電端子的路徑很長(zhǎng)，總的電阻抗較大，故產(chǎn)生熱量較多，從而全部導(dǎo)電端子所產(chǎn)生的熱量亦更多。由于現(xiàn)在一般電訊傳輸?shù)念l率較高，這樣由于電阻抗增大而產(chǎn)生的熱量會(huì)更大，如果平面柵格陣列封裝散熱不良，則會(huì)因?yàn)榉e存太多的熱而造成元件損壞、縮短元件壽命或影響電路的正常功能，并進(jìn)而影響平面柵格陣列封裝與電路板的導(dǎo)接性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器端子，尤其指一種能提供芯片模塊與電路板間良好導(dǎo)接性能的電連接器端子。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型電連接器端子包括安裝部及自安裝部一側(cè)延伸之延伸部。延伸部呈“U”型，其設(shè)有第一、第二延伸段及自由端部，且于第一及第二延伸段間設(shè)有與電路板導(dǎo)接的第一接觸部，于第二延伸段與自由端部間設(shè)有與芯片模塊導(dǎo)接的第二接觸部。當(dāng)芯片模塊壓下第二接觸部時(shí)，該自由端部與安裝部抵接，而形成依次經(jīng)由芯片模塊、第二接觸部、第一接觸部及電路板的第一導(dǎo)電路徑，及依次經(jīng)由芯片模塊、第二接觸部、安裝部、第一接觸部及電路板的第二導(dǎo)電路徑。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)因第一導(dǎo)電路徑與第二導(dǎo)電路徑成并聯(lián)關(guān)系，所以減少了電訊傳輸時(shí)的電阻抗及電連接器端子產(chǎn)生的熱能，從而提供芯片模塊與電路板間的良好電訊導(dǎo)接性能。

圖1是現(xiàn)有電連接器端子的立體圖。
圖2是圖1所示的電連接器端子與芯片模塊及電路板導(dǎo)接的示意圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器端子的立體圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器端子的側(cè)視圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器端子安裝于連接器本體內(nèi)的剖示圖。
圖6是本實(shí)用新型電連接器端子安裝于連接器本體內(nèi)，并位于芯片模塊與電路板之間，且芯片模塊未壓下時(shí)的剖示圖。
圖7是本實(shí)用新型電連接器端子安裝于連接器本體內(nèi)，并位于芯片模塊與電路板之間，且芯片模塊壓下后的剖示圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖3及圖4，本實(shí)用新型電連接器端子1是用于平面柵格陣列封裝連接器，其包括板狀的安裝部11及自安裝部11一側(cè)彎折延伸的延伸部12。安裝部11設(shè)有一個(gè)基部112，及自基部112兩相對(duì)側(cè)緣各向外突伸設(shè)有的兩個(gè)固持部111?；?12中央形成有方形開(kāi)槽1121，固持部111是用以固定該電連接器端子1于連接器本體20中(圖5參照)，且每一固持部111均具有下錐部1111。延伸部12系呈“U”型，其自開(kāi)槽1121內(nèi)側(cè)壁的邊緣呈懸臂狀延伸，其包括第一延伸段121、第二延伸段122及自由端部123，于第一延伸段121與第二延伸段122之間設(shè)有第一接觸部1211，于第二延伸段122與自由端部123之間設(shè)有第二接觸部1221。第一延伸段121是自安裝部11的開(kāi)槽1121的內(nèi)側(cè)壁斜向下延伸，第二延伸段122與第一延伸段121大致呈平行設(shè)置，該第一接觸部1211突出于安裝部11的下端緣，該第二接觸部1221突出于安裝部11的上端緣，且其寬度小于安裝部11基部112的寬度。該自由端部123鄰近于安裝部11基部112的側(cè)表面，并與其成一預(yù)定的距離分離設(shè)置，而使第二接觸部1221在受外力變形時(shí)，該自由端部123能與安裝部11抵接。
請(qǐng)結(jié)合參閱圖5，于連接器本體20端子收容槽201的內(nèi)壁凹設(shè)有固持槽2011，電連接器端子1的固持部111收容于該凹槽2011內(nèi)，從而將電連接器端子1固持于連接器本體20中。
請(qǐng)一并參閱圖6及圖7，連接器本體2處于平面柵格陣列封裝芯片模塊3與電路板4之間，其中該芯片模塊3設(shè)有可推動(dòng)電連接器端子1第二接觸部1221的若干導(dǎo)電體31。電路板4亦設(shè)有可與電連接器端子1第一接觸部1211相導(dǎo)接的導(dǎo)電體41。當(dāng)芯片模塊3未壓下第二接觸部1221時(shí)，電連接器端子1的第二及第一接觸部1221、1211分別突出于連接器本體20的上下表面，此時(shí)電路板4的導(dǎo)電體41與第一接觸部1211導(dǎo)接，而芯片模塊3的導(dǎo)電體31未與電連接器端子1電性導(dǎo)接。當(dāng)芯片模塊3完全壓下第二接觸部1221后，電連接器端子1受力而彈性變形，其自由端部123向安裝部11移動(dòng)并最終與安裝部11基部112的側(cè)表面抵接，因此時(shí)第一接觸部1211及第二接觸部1221分別與電路板4及芯片模塊3的導(dǎo)電體41，31電性連接，故實(shí)現(xiàn)芯片模塊3與電路板4的導(dǎo)接。
因自由端部123與安裝部11導(dǎo)接，故芯片模塊3與電路板4間形成有兩個(gè)導(dǎo)電路徑，第一路徑是依次經(jīng)過(guò)芯片模塊3、第二接觸部1221、第一接觸部1211及電路板4，第二路徑是依次經(jīng)過(guò)芯片模塊3、第二接觸部1221、安裝部11、第一接觸部1211及電路板4，因?yàn)樵搩蓪?dǎo)電路徑為并聯(lián)設(shè)置，所以減小芯片模塊3與電路板4電訊傳輸時(shí)的電阻抗，從而減小電連接器端子1產(chǎn)生的熱量，進(jìn)而保證芯片模塊3與電路板4的良好電性導(dǎo)接。另外，電連接器端子1的第二接觸部1221及自由端部123的寬度小于安裝部11的基部112的寬度，所以當(dāng)?shù)诙佑|部1221受力下壓時(shí)，其可保證自由端部123與安裝部11能抵接。
權(quán)利要求1.一種電連接器端子，其包括安裝部及自安裝部上延伸的延伸部，該延伸部設(shè)有第一延伸段、第二延伸段及自由端部，該第一延伸段與該第二延伸段之間設(shè)有與電路板導(dǎo)接的第一接觸部，該第二延伸段與該自由端部之間設(shè)有與芯片模塊導(dǎo)接的第二接觸部，其特征在于當(dāng)該第二接觸部被芯片模塊壓下后，該自由端部可與該安裝部抵接。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于安裝部設(shè)有基部及自基部?jī)上鄬?duì)側(cè)緣向外延伸的固持部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器端子，其特征在于固持部設(shè)有下錐部。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器端子，其特征在于基部上設(shè)有開(kāi)槽，延伸部是自開(kāi)槽內(nèi)側(cè)壁上彎折延伸。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于延伸部呈“U”型。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于第一延伸段與第二延伸段大致呈平行設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于自由端部與安裝部以預(yù)定距離分離設(shè)置。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于芯片模塊與電路板間形成兩導(dǎo)電路徑，其中之一路徑為依次經(jīng)過(guò)芯片模塊、第二接觸部、安裝部、第一接觸部及電路板，另一路徑為依次經(jīng)過(guò)芯片模塊、第二接觸部、第一接觸部及電路板。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器端子，是用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括安裝部及自安裝部一側(cè)延伸的延伸部。延伸部呈“U”型，其設(shè)有第一、第二延伸段及自由端部，且于第一及第二延伸段之間設(shè)有與電路板導(dǎo)接的第一接觸部，于第二延伸段與自由端部之間設(shè)有與芯片模塊導(dǎo)接的第二接觸部。當(dāng)芯片模塊壓下第二接觸部時(shí)，該自由端部與安裝部抵接，而形成依次經(jīng)由芯片模塊、第二接觸部、第一接觸部及電路板的第一導(dǎo)電路徑，及依次經(jīng)由芯片模塊、第二接觸部、安裝部、第一接觸部及電路板的第二導(dǎo)電路徑。因?yàn)樵搩蓪?dǎo)電路徑為并聯(lián)設(shè)置，所以減少了芯片模塊與電路板間信號(hào)傳輸時(shí)的電阻抗，進(jìn)而保證芯片模塊與電路板的良好電訊連接性能。
文檔編號(hào)H01R12/55GK2618321SQ03239559
公開(kāi)日2004年5月26日 申請(qǐng)日期2003年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月12日
發(fā)明者司明倫, 廖芳竹 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司