專利名稱：集成電路的腳座結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路的腳座結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
以往的集成電路中，主要是利用一腳座內(nèi)承置各式小型的電子元件，形成一模組元件后，再進(jìn)行封裝或是加蓋蓋體而形成一完整的集成電路，以供單觸銷售或是直接焊接于電路板上。而目前習(xí)見(jiàn)集成電路的腳座結(jié)構(gòu)中，有一種如圖4所示，該腳座A主要設(shè)有一單邊開放且底部封閉的底座A1，該底座A1周緣延伸出若干整齊排列的接腳A2，再于腳座A兩側(cè)周緣處向外延伸，以供焊接于后續(xù)的電子基板上。在組設(shè)時(shí)，如圖5所示，是令該腳座A內(nèi)置若干組電子元件B，如線圈、二極體等小型的電子元件，并事先與腳座A的接腳A2相接連通后，最后再灌上絕緣膠C借以固定電子元件B在腳座A內(nèi)的相關(guān)位置，從而形成一模組化的元件；如此一來(lái)，該結(jié)構(gòu)即可直接接設(shè)于電子基板上，亦可加蓋一蓋體D，將腳座A內(nèi)的電子元件B完全覆蓋其中，適予形成一顆可單獨(dú)販賣的電子集成電路元件。
詳觀上述習(xí)用結(jié)構(gòu)，實(shí)不難發(fā)覺(jué)其尚存有些許不足之處，主要原因歸納如下1、該結(jié)構(gòu)由于具有一單邊開放的底座A1，故在電子元件裝設(shè)其中時(shí)，將因該底座A1底面為一封閉面，使得其散熱效果不佳，長(zhǎng)時(shí)間使用容易造成升溫，而令內(nèi)部的電子元件B動(dòng)作上極不穩(wěn)定。
2、該腳座A的底座A1為一單邊開放的座體，由于底座A1的底部為一封閉面，故其使用的空間相對(duì)的受到局限，使得各式電子元件B僅能組裝于該底座A1所圍覆的空間內(nèi)。
3、該結(jié)構(gòu)一旦裝設(shè)于電子基板上，該設(shè)置腳座A之處即被該腳座完全占據(jù)，根本就無(wú)法再進(jìn)行其它的配線，使得相關(guān)的配線需挪至電子基板上的其它處，相對(duì)的，將使該電子基板無(wú)法有效精簡(jiǎn)體積。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的在于提供一種集成電路的腳座結(jié)構(gòu)，旨為提供一種可令電路中的電子元件在空間配置上更具機(jī)動(dòng)性，以及可提供其內(nèi)的電子元件充分散熱。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種集成電路的腳座結(jié)構(gòu)，該腳座設(shè)有一鏤空的框體，該框體兩相對(duì)緣側(cè)延伸出接腳，小型電子元件容置于框體中，并與框體緣側(cè)的接腳彼此相接。
采用上述方案后，由于本實(shí)用新型框體的頂、底面皆為鏤空狀，不僅有助于內(nèi)置于框體內(nèi)的電子元件散熱，且該電子元件的配置亦不會(huì)受到空間的局限，組設(shè)上可供容置較大體積或較多數(shù)量的電子元件，從而增進(jìn)了電子元件配置上的機(jī)動(dòng)性。另外，由于框體設(shè)為一鏤空狀，故原內(nèi)置于框體內(nèi)的電子元件可略為偏上方設(shè)置，使電子元件與電子基板間的距離增高形成一內(nèi)部空間，再以其框體的接腳架高焊接于電子基板上，而相對(duì)于該框體底部的電子基板上則可再接設(shè)其它配線，使得該電子基板在同一位置處不僅可設(shè)置腳座，亦可相對(duì)于腳座底部的電子基板面上配置其它線路，有效運(yùn)用電子基板的空間，如此一來(lái)，可有效縮減電子基板的使用面積，精減電子基板的大小。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型組裝電子元件后的組合剖視圖；圖3是本實(shí)用新型的使用狀態(tài)示意圖；圖4是習(xí)用品的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是習(xí)用品組裝電子元件后的組合剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型的腳座1主要設(shè)有一中央鏤空的框體11，在框體11兩側(cè)周緣分別延伸出若干整齊的接腳12。
在組設(shè)時(shí)，如圖2所示，令各式小型的電子元件2(如線圈、二極體、反相器等電子元件)全數(shù)內(nèi)置于框體11所圍覆的空間內(nèi)，并與每一接腳12先行接線組裝完成后，即可外蓋一蓋體3而形成一完整的集成電路元件，適予各別販賣。與可無(wú)需蓋設(shè)蓋體3而將腳座1直接組裝于電子基板上(即如圖3所示)。由于框體11的頂、底面皆為鏤空狀，不僅有助于內(nèi)置于框體11內(nèi)的電子元件2散熱，且該電子元件2的配置亦不會(huì)受到空間的局限，組設(shè)上可供容置較大體積或較多數(shù)量的電子元件2，并予以灌入絕緣膠4以固定各電子元件2在框體11內(nèi)的相關(guān)位置。
此外，如圖3所示，令組裝完成的模組化構(gòu)件可直接焊接于電子基板5上，再由一外蓋6將全數(shù)的電子基板5完全蓋設(shè)。由于本實(shí)用新型的框體11設(shè)為一鏤空狀，故原內(nèi)置于框體11內(nèi)的電子元件2可略為偏上方設(shè)置，使電子元件2與電子基板5間的距離增高形成一內(nèi)部空間，再以其框體11的接腳1 2架高焊接于電子基板5上，而相對(duì)于該框體11底部的電子基板5上則可再接設(shè)其它配線，使得該電子基板5在同一位置處不僅可設(shè)置腳座1，亦可相對(duì)于腳座1底部的電子基板5面上配置其它線路(不予圖示)，有效運(yùn)用電子基板5的空間，如此一來(lái)，可有效縮減電子基板5的使用面積，精減電子基板5的大小。因此本實(shí)用新型所提供的腳座結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)增進(jìn)了電子元件配置上的機(jī)動(dòng)性。
權(quán)利要求1.一種集成電路的腳座結(jié)構(gòu)，其特征在于該腳座設(shè)有一鏤空的框體，該框體兩相對(duì)緣側(cè)延伸出接腳，小型電子元件容置于框體中，并與框體緣側(cè)的接腳彼此相接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種集成電路的腳座結(jié)構(gòu)，該腳座設(shè)有一鏤空的框體，該框體兩相對(duì)緣側(cè)延伸出接腳，小型電子元件容置于框體中，并與框體緣側(cè)的接腳彼此相接。由于框體的鏤空設(shè)計(jì)，不僅有助于內(nèi)置于框體內(nèi)的電子元件散熱，且該電子元件的配置亦不會(huì)受到空間的局限，組設(shè)上可供容置較大體積或較多數(shù)量的電子元件，從而增進(jìn)了電子元件配置上的機(jī)動(dòng)性。
文檔編號(hào)H01L23/32GK2657191SQ0320828
公開日2004年11月17日 申請(qǐng)日期2003年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月29日
發(fā)明者林昌亮 申請(qǐng)人:帛漢股份有限公司