專利名稱：半導體封裝構(gòu)造用的基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導體封裝構(gòu)造用的基板，尤其涉及一種可避免封裝材料浪費的基板。
背景技術(shù)：
黏晶制程為IC封裝制程中不可缺少的制程之一，其主要將晶圓(wafer)切割后的晶粒(die)取出并黏著固定在基板(substrate)上，以提供后續(xù)制程如焊線制程、封膠制程等使用。半導體封裝構(gòu)造用的基板除了用以載置晶粒，更重布晶粒信號。
如圖1所示，半導體封裝構(gòu)造用的基板1為一長條片狀，且是由數(shù)個晶粒載座11(die carrier)所構(gòu)成。晶粒載座11中央?yún)^(qū)域用以黏置晶粒，其周緣設置手指111(finger)，通過金線連接晶粒接點與手指來傳輸信號。
當晶粒信號連接于半導體封裝構(gòu)造用的基板1后，則進行封膠程序。于此程序中，一般以塑料(molding compound)將晶粒透過模具及壓模機予以澆灌包覆，并烘烤成封膠體。封膠程序完成后，接著進行植接錫球步驟，于此步驟中，將錫球(solder ball)植于基板11的焊球墊上，使信號通過錫球傳輸至外界。當封膠程序、及植接錫球程序完畢的后，透過切割孔13以分離每一單元。
然而，一般基板的允收規(guī)格為1/10，亦即在容許的范圍內(nèi)，所使用的基板中容許有不良的晶粒載座存在。然而，由于現(xiàn)有的封裝機臺及植接錫球機臺無法檢測基板中是否有不良的晶粒載座，故當基板中雖有任一個晶粒載座被驗出為不良品時，若基板在允收的范圍內(nèi)，則不良的晶粒載座仍會繼續(xù)進行一連串的封膠程序、植接錫球程序，亦即會造成塑料及錫球的浪費，同時亦會降低單位時間產(chǎn)量。
因此，如何避免因為不良的晶粒載座亦進行封膠程序、植接錫球程序，而導致浪費塑料及錫球、以及降低單位時間產(chǎn)量，實為一重要課題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述的課題，故本發(fā)明的目的在于提供一種半導體封裝構(gòu)造用的基板，其解決由于基板中存在不良的晶粒載座，而浪費塑料及錫球的問題。
為達上述目的，本發(fā)明提供一種半導體封裝構(gòu)造用的基板，其包括有一晶粒載座及一基板框架，其中晶粒載座至少具有一第一卡制部；而基板框架至少具有一第二卡制部，且該第二卡制部的位置對應于第一卡制部，以使晶粒載座與該基板框架卡接。
由于本發(fā)明的半導體封裝構(gòu)造用的基板，將基板中不良的晶粒載座沖切掉，并使所對應沖切的基板框架形成第二卡制部。而該晶粒載座則利用自檢驗出具有不良晶粒載座的基板中，沖切出可以使用的晶粒載座。其中晶粒載座需沖切出第一卡制部，且該第一卡制部需配合第二卡制部設置的位置及形狀，以使晶粒載座與基板框架能通過第一卡制部及第二卡制部緊密接合。亦即，基板中不良的晶粒載座被置換成可使用的晶粒載座。如此，于進行封膠程序、錫球植接程序中，基板中的每個晶粒載座即無不良品存在，故可避免浪費塑料及錫球的問題，同時亦可提升單位時間的產(chǎn)量。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)基板的示意圖。
圖2為本發(fā)明的半導體封裝構(gòu)造用的基板的示意圖。
圖3為本發(fā)明的半導體封裝構(gòu)造用的基板的示意圖，其中該基板設有接合孔以植入金屬。
圖4為本發(fā)明的半導體封裝構(gòu)造用的基板的示意圖，其中該基板設有補強組件。
圖5為本發(fā)明的半導體封裝構(gòu)造用的基板的示意圖，其中該基板框架設有彈性部。
圖6A～6D為示意圖，顯示如圖5所示的彈性部的示意圖。
圖中符號說明1 半導體封裝構(gòu)造用的基板11晶粒載座111 手指13切割孔2 半導體封裝構(gòu)造用的基板21基板框架211 第一卡制部22基板框架221 第二卡制部31晶粒載座311 第一卡制部311a 小孔32基板框架321 第二卡制部321a 小孔33接合孔4 半導體封裝構(gòu)造用的基板41晶粒載座411 第一卡制部42基板框架421 第二卡制部
43補強組件5 半導體封裝構(gòu)造用的基板51晶粒載座511 第一卡制部52基板框架521 第二卡制部522 彈性部具體實施方式
以下將參考相關(guān)附圖，來說明本發(fā)明較佳實施例的半導體封裝構(gòu)造用的基板。
如圖2所示，本發(fā)明的半導體封裝構(gòu)造用的基板2包括一晶粒載座21、及一基板框架22。該晶粒載座21的四端部分別設置有一第一卡制部211，且該第一卡制部211設置有一對接合翼，晶粒載座21沖切自基板，該基板具有不良的晶粒載座者?；蹇蚣?2具有第二卡制部221，且該第二卡制部221的位置及形狀對應于第一卡制部211。由于材料的特性，被沖切出的晶粒載座21尺寸會較原先者稍大，故當該晶粒載座21被壓入基板框架22中時，可通過第一卡制部211與第二卡制部221使晶粒載座21與基板框架22緊密接合。此外，可于第一卡制部211與第二卡制部221接合區(qū)域打設凹痕，以增加兩者的接合強度。
圖3本發(fā)明另一實施例，本實施例中的第一卡制部311更沖切有小孔311a。同樣地，于基板框架32的第二卡制部321上，亦沖切有小孔321a。當晶粒載座31壓入基板框架32時，第一卡制部311與第二卡制部321形成接合孔33。以金屬材料植入接合孔33中，來增加晶粒載座31與基板框架32之間的接合強度。此外，亦可使用接著劑，如環(huán)氧樹脂，注入于接合孔33中，據(jù)以達到強化接合的效果。
圖4本發(fā)明另一實施例，本實施例的半導體封裝構(gòu)造用的基板4，于晶粒載座41壓入基板框架42后，于第一卡制部411與第二卡制部421的接合區(qū)域設置補強組件43，例如膠帶，據(jù)以增加接合強度。
另外，圖5本發(fā)明另一實施例，依本實施例的半導體封裝構(gòu)造用的基板5包括一晶粒載座51以及一基板框架52。其中，基板框架52具有至少一彈性部522，其用以吸收晶粒載座51的第一卡制部511與基板框架52的第二卡制部521卡接時將基板框架52撐開所產(chǎn)生的應力。在本實施例中，基板框架52的二側(cè)梁(side-rail)分別設有一彈性部522。另外，在本發(fā)明另一較佳實施例中，基板框架52的四側(cè)梁可以皆設有彈性部522(圖中未顯示)。
如前所述，各彈性部522用以吸收第一卡制部511與第二卡制部521卡接時所產(chǎn)生的應力，其中，各彈性部522可以是任意一種具有勁力小、彈性變形能力佳的特性，以便讓基板框架52被撐開的造型；請參考圖6A～6D所示，其顯示數(shù)種彈性部522的實施例，其中圖6A所示實施例即為圖5中所示的彈性部522。
由于本發(fā)明的半導體封裝構(gòu)造用的基板，自基板中沖切出不良的晶粒載座，并同時使對應沖切的基板框架形成第二卡制部。該晶粒載座可利用自檢驗出具有不良晶粒載座的基板中，沖切出可以使用的晶粒載座。晶粒載座需沖切出第一卡制部，且其需配合第二卡制部設置的位置及形狀，以使晶粒載座與基板框架可通過第一卡制部及第二卡制部緊密接合。換言之，基板中不良的晶粒載座被置換成可以使用的晶粒載座。如此，于進行封膠程序、錫球植接程序中，基板中的每個晶粒載座即無不良品存在，故可避免浪費塑料及錫球的問題，同時亦可提升單位時間的產(chǎn)量。另外，由于依本發(fā)明的半導體封裝構(gòu)造用的基板能夠利用基板框架的彈性部的形變來撐開基板框架以容納更換過的晶粒載座，所以當發(fā)現(xiàn)不良的晶粒載座而以良品的晶粒載座予以置換時，良品的晶粒載座與基板框架卡接時會因為彈性部的勁力小、彈性變形能力佳而使得基板框架被撐開，因此能夠避免基板的翹曲，進而避免經(jīng)過后續(xù)制程所制造的產(chǎn)品良率的降低。
于本實施例的詳細說明中所提出的具體的實施例僅為了易于說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，而并非將本發(fā)明狹義地限制于該實施例，在不超出本發(fā)明的精神及所述的申請專利范圍的情況，可作種種變化實施。
權(quán)利要求
1.一種半導體封裝構(gòu)造用的基板，其特征在于，包含一晶粒載座，其至少具有一第一卡制部；以及一基板框架，其至少具有一第二卡制部，且該第二卡制部的位置對應于該第一卡制部，以使該晶粒載座與該基板框架卡接。
2.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝構(gòu)造用的基板，其特征在于，該晶粒載座的四端部分別設有該第一卡制部。
3.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝構(gòu)造用的基板，其特征在于，該第一卡制部具有一對接合翼。
4.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝構(gòu)造用的基板，其特征在于，更包含一補強組件，其設置于由該晶粒載座卡接于該基板框架所形成之一接合區(qū)域的表面上。
5.如權(quán)利要求4所述的半導體封裝構(gòu)造用的基板，其特征在于，該補強組件為膠帶。
6.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝構(gòu)造用的基板，其特征在于，更包含一金屬材料，其植入于由該晶粒載座卡接于該基板框架形成之一接合孔中。
7.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝構(gòu)造用的基板，其特征在于，更包含一黏著劑，其注入于由該晶粒載座卡接于該基板框架所形成之一接合孔中。
8.如權(quán)利要求7所述的半導體封裝構(gòu)造用的基板，其特征在于，該黏著劑為環(huán)氧樹脂。
9.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝構(gòu)造用的基板，其特征在于，該基板框架具有至少一彈性部。
10.如權(quán)利要求9所述的半導體封裝構(gòu)造用的基板，其特征在于，該彈性部形成于該基板框架的側(cè)梁(side-rail)。
全文摘要
一種半導體封裝構(gòu)造用的基板，其包括有一晶粒載座及一基板框架，其中晶粒載座至少具有一第一卡制部；而基板框架至少具有一第二卡制部，且該第二卡制部的位置對應于第一卡制部，以使晶粒載座與該基板框架卡接。本發(fā)明于進行封膠程序、錫球植接程序中，基板中的每個晶粒載座即無不良品存在，故可避免浪費塑料及錫球的問題，同時亦可提升單位時間的產(chǎn)量。
文檔編號H01L23/12GK1577814SQ0314363
公開日2005年2月9日 申請日期2003年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月28日
發(fā)明者劉百洲, 王武昌 申請人:日月光半導體制造股份有限公司