專利名稱：一種內置式手機天線的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種手機天線，尤其是一種內置式的、能夠克服手機中的器件對內置天線接收、發(fā)射以及方向性的影響、可以標準化設計的手機天線；屬于無線通信技術領域。
背景技術：
隨著移動通訊時代的來臨，手機已經成為個人隨身攜帶、使用必備的通信用品之一。其中，手機天線是實現手機與通訊基站進行無線數據交換的接口，因而天線的好壞成為手機功能的重要指標。目前比較成熟的手機天線有外置螺旋天線和金屬片狀內置天線。
傳統(tǒng)的外置螺旋天線如圖1所示，主要由金屬螺旋體1、金屬端子2和塑膠外殼3組成。其中，金屬螺旋1是有效的天線發(fā)射和接收裝置，該金屬螺旋體1決定了天線的性能特性；金屬端子2的一端與金屬螺旋體1連接，另一端通過接觸的方式將天線的信號連接到手機的天線接口上；為了將金屬螺旋體1外置，在其上設有塑膠外殼3，并與金屬端子一起將金屬螺旋體1固定在手機機器的外殼上，從而形成外置式螺旋天線。
其優(yōu)點是外置螺旋天線可以采用標準化設計，各個手機之間的天線可以通用；且天線的開發(fā)周期短，開發(fā)成本低，其發(fā)射、接收和方向性好。因此，外置螺旋天線率先在手機上得到采用，并得到大部分廠家的支持，是手機采用最早、技術最成熟的天線方案。
但是，其也存在著較多的缺點塑膠外殼3是為了保護內部的金屬螺旋體1，并將其固定；金屬端子2的作用是與塑膠外殼3一起將金屬螺旋體1固定在手機外部，并與內部的天線接口電氣連接。所以，金屬端子2、塑膠外殼3并不參與天線的發(fā)射、接收工作，但它們卻占據了外置螺旋天線的大部分體積；外露的天線給用戶的攜帶帶來了很多不便，并且，外置的天線的容易損壞，導致了手機維修率的提高。
為了克服上述外置螺旋天線的缺點，產生了手機的內置天線。目前，內置天線技術相對成熟的是金屬片狀內置天線。由于該天線內置在手機中，滿足了手機的攜帶方便、不會因跌落等機械碰撞造成的損壞等要求。
但是，金屬片狀內置天線固設在手機的PCB板上，占用面積大，需要的機器內部空間較大，而且，每一款手機的天線都需要專門開發(fā)，難以形成標準化設計，開發(fā)周期長，開發(fā)成本高。隨著手機功能的增加，器件增加，機器內部器件的布局更加緊湊，目前的金屬片狀內置天線對空間的要求，以及金屬片狀內置天線不能標準化設計帶來的開發(fā)周期長，開發(fā)成本高等缺點成了制約生產廠家開發(fā)內置天線的難題。
金屬片狀內置天線的參數受金屬薄片的形狀和天線周圍的器件的影響較大，因此，金屬片狀天線所發(fā)射、接收、方向性等方面的指標相對較差。隨著彩屏手機、智能手機以及無線信息終端產品的出現，這些產品往往采用尺寸更大的彩色LCD顯示屏，這些大的彩色顯示屏將與金屬片狀內置天線相互影響，使得天線的方向性更差，接受、發(fā)射性能減弱。這導致金屬片狀內置天線在彩屏手機、智能手機以及無線信息終端產品上應用的難度更高，并幾乎成為不可能。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是在于提出一種手機內置天線，使之可以很好解決手機中的器件對內置天線接收、發(fā)射以及方向性的影響問題；使用SMT固定方式固定在手機PCB板上，體積小，安裝簡便，并且可以實現標準化設計，縮短開發(fā)周期，降低成本。
本發(fā)明的目的是通過如下的技術方案實現的一種內置式手機天線，包括金屬螺旋體、柱狀天線封裝和天線信號焊盤；金屬螺旋體封裝在天線封裝內，其兩端分別封裝于柱狀天線封裝的上、下底面；天線信號焊盤固定于柱狀天線封裝的側面，與柱狀天線封裝一底面的金屬螺旋體的一端連接。
為了使該內置式手機天線與手機的PCB板的固定穩(wěn)固，在所述的天線封裝側面設有一個或一個以上用于采用SMT方式固定的固定焊盤，所述一個以上的固定焊盤位于同一平面。
由于手機的PCB板是平面結構，為使該內置式手機天線與手機的PCB板配合緊密，所述柱狀天線封裝的側面至少包括一平面，該平面為天線信號焊盤所在的柱狀天線封裝側面，該平面也是固定焊盤所在的平面。這樣，該內置式手機天線與手機的PCB板的連接點為至少為兩個，連接更為牢固。
所述柱狀天線封裝橫截面邊緣上任意兩點間的距離不大于6mm。
本發(fā)明提供的內置式手機天線采用SMT的固定方式，可以將天線直接焊接到機器內部的PCB板子上，安裝方便；天線信號通過PCB板的電路布線直接與手機的天線接口連接，從而很好解決了天線的保護、固定和電氣連接問題，省去了外置螺旋天線的塑膠外殼和金屬端子的體積，大大降低了天線的外形尺寸；由于天線的金屬螺旋體工作時受周邊器件的影響很小，這種SMT固定方式的內置螺旋天線可以設計成標準的手機天線，不同型號手機只需要適當調整天線與手機天線的阻抗匹配就可以采用同樣的天線，從而大大縮短了內置天線的開發(fā)周期，降低了開發(fā)成本。


圖1為傳統(tǒng)的外置螺旋天線示意圖；圖2為本發(fā)明的立體結構示意圖；圖3為圖2中所示的本發(fā)明的平面透視圖；
圖4為本發(fā)明裝于手機PCB板上的示意圖。
具體實施例方式
以下結合附圖和具體的實施例對本發(fā)明進行詳細的說明參見圖2，為本發(fā)明的立體結構示意圖，本發(fā)明所述的手機天線A包括金屬螺旋體1、天線封裝2和天線信號焊盤3、兩個固定焊盤4、5。其中，天線封裝2為一中空的柱形結構，其一側面為平面21，天線信號焊盤3、固定焊盤4、5分別設置在該平面21上，天線信號焊盤3位于該平面21上邊緣的中部，兩固定焊盤4、5分別位于該平面下邊緣的左右兩端，金屬螺旋體1封裝在柱形的天線封裝2內，兩端分別封裝在天線封裝2的頂面和底面上，其中，封裝在天線封裝2頂面的一端與天線信號焊盤3連接在一起。
圖2的平面透視圖如圖3所示，本實用新型的有效發(fā)射、接收裝置是金屬螺旋體1，該金屬螺旋體1形成電感性電路通道，產生電感效應，接收或發(fā)射特定頻率的電磁波信號；柱形天線封裝2起支撐金屬螺旋體1的作用，其可以是實心，可以是空心，該柱形天線封裝2橫截面的外緣上任意兩點間的距離不大于6mm，為了方便、穩(wěn)固的將該天線安裝在手機內的PCB板上，將柱形天線封裝2的一個側面設成一固定平面21，通過該固定平面21，使本發(fā)明提供的天線能穩(wěn)定的與PCB板固定；為了將金屬螺旋體1與PCB板上的手機天線接口連接起來，在固定平面21的上邊緣中部設置一天線信號焊盤3，封裝在天線封裝2頂面的金屬螺旋體1的一端與天線信號焊盤3連接在一起，該天線信號焊盤3焊接在手機PCB板的一塊絕緣板上，通過電氣走線將天線信號焊盤3與手機天線接口連接起來；為了加強天線的牢靠性，增加了兩個固定焊盤4、5，固定焊盤4、5設置在天線信號焊盤3所在的固定平面21上，其與金屬螺旋體1沒有任何的電氣連接，當將天線焊接到PCB板上時，固定焊盤4、5只起到機械固定的作用。
當將本發(fā)明提供的手機天線安裝于手機PCB板上時，其示意圖如圖4所示，B為手機PCB板，B1為位于PCB板右上角的絕緣板，采用SMT的固定方式將本發(fā)明A固定在PCB的絕緣板板B1上，通過天線信號焊盤3、固定焊盤4、5將本發(fā)明A焊接在絕緣板B1上，通過走線B2將與天線信號焊盤3連接的金屬螺旋體1和手機天線接口J4連接起來。
本發(fā)明采用SMT的固定方式，可以將天線直接焊接到手機內部的PCB板上，安裝方便；天線信號通過PCB板的電路布線直接與手機的天線接口連接，從而很好解決了天線的保護、固定和電氣連接的問題，省去了外置螺旋天線的塑膠外殼和金屬端子的體積，大大降低了天線的外形尺寸。
由于天線的金屬螺旋體工作時受周邊器件的影響很小，這種SMT固定方式的內置螺旋天線可以設計成標準的手機天線，不同型號手機只需要適當調整天線與手機天線的阻抗匹配就可以采用同樣的、相同形狀、不同長度的手機天線，從而大大縮短了內置天線的開發(fā)周期，降低了開發(fā)成本。
最后所應說明的是以上實施例僅用以說明而非限制本發(fā)明的技術方案，盡管參照上述實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解依然可以對本發(fā)明進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍的任何修改或局部替換，其均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍當中。
權利要求
1.一種內置式手機天線，其特征在于包括金屬螺旋體、柱狀天線封裝和天線信號焊盤；金屬螺旋體封裝在天線封裝內，其兩端分別封裝于柱狀天線封裝的上、下底面；天線信號焊盤固定于柱狀天線封裝的側面，與柱狀天線封裝一底面的金屬螺旋體的一端連接。
2.根據權利要求1所述的內置式手機天線，其特征在于在所述的天線封裝側面設有一個或一個以上用于采用SMT方式固定的固定焊盤，所述一個以上的固定焊盤位于同一平面。
3.根據權利要求1或2所述的內置式手機天線，其特征在于所述柱狀天線封裝的側面至少包括一平面，該平面為天線信號焊盤所在的柱狀天線封裝側面。
4.根據權利要求3所述的內置式手機天線，其特征在于所述平面為固定焊盤所在的平面。
5.根據權利要求1所述的內置式手機天線，其特征在于所述柱狀天線封裝橫截面邊緣上任意兩點間的距離不大于6mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種內置式手機天線，包括金屬螺旋體、柱狀天線封裝和天線信號焊盤；金屬螺旋體封裝在天線封裝內，其兩端分別封裝于柱狀天線封裝的上、下底面；天線信號焊盤固定于柱狀天線封裝的側面，與柱狀天線封裝一底面的金屬螺旋體的一端連接。本發(fā)明采用SMT的固定方式，安裝方便；天線信號通過PCB板的電路布線直接與手機的天線接口連接，省去了外置螺旋天線的塑膠外殼和金屬端子的體積，大大降低了天線的外形尺寸；金屬螺旋體在工作時受周邊器件的影響很小，可以設計成標準的手機天線，不同型號手機只需要適當調整天線與手機天線的阻抗匹配就可以采用同樣的天線，從而大大縮短了內置天線的開發(fā)周期，降低了開發(fā)成本。
文檔編號H01Q1/27GK1602092SQ0312647
公開日2005年3月30日 申請日期2003年9月28日 優(yōu)先權日2003年9月28日
發(fā)明者林少鋒, 李金明 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司