專利名稱：層片狀高分子ptc熱敏電阻器電極材料的制造方法
技術領域：
本發(fā)明一種層片狀高分子PTC熱敏電阻器電極材料的制造方法涉及一種電極材料、制造方法及用途，尤其是以電沉積方法制造的復合金屬箔材電極材料、制造方法及用途。
本發(fā)明的目的可通過下述技術方案實現(xiàn)在銅箔材上以電沉積方法，復合鎳層，或電沉積導電微粒與鎳的共沉積層等，其制造復合銅箔電極材料的電解條件為Ni2+100--350g/LBO33+20-50g/L絡合劑 50--100g/L微粒共沉積促進劑0--10g/L導電微粒50--100g/L
pH4.5--8.0溫度 40--70℃電流密度 1--20A/dm2攪拌 強烈的空氣攪拌時間 1--20分鐘用上述復合銅箔制成的層片狀高分子PTC熱敏電阻器電極材料可有如下幾種形式1)銅箔電沉積鎳層；2)銅箔電沉積導電微粒與鎳的共沉積層。
上述電極材料的制備，電極材料表面須沉積高粗糙度、牢固度的電沉積層。將銅箔置于40--70℃電解槽中，施加1--20A/dm2的電流。由于電極材料粗糙度與高分子PTC熱敏電阻芯材的復合牢度密切相關，一般通過大電流可使電沉積層獲得粗糙且牢固度好的電沉積層。
上述技術方案基礎上，加入相應的導電微粒也可相應提高沉積層的粗糙度。強烈的空氣攪拌可使導電微粒在電解液中充分、均勻地懸浮，并向陰極表面輸送，保證電沉積層中導電微粒的均勻分布和百分比含量。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明采用大電流，并添加導電微粒填料的方法獲得性能均勻一致，粗糙度高并且牢固度好的層片狀高分子PTC熱敏電阻器的電極材料。
將本發(fā)明制成的電極材料與高分子PTC芯材復合，裁切成20.0*100.0mm試樣，按國標JGT2790-1981方法進行剝離強度測試，測得平均剝離強度為15N/cm；制備尺寸為14.0*17.0*0.3mm的層片狀高分子PTC熱敏電阻元器，測得平均電阻阻值為8.0mΩ。本實施例與下述現(xiàn)有技術對比可知將現(xiàn)有技術的金屬箔電極材料或不添加導電微粒的電極材料與高分子芯材復合，裁切成20.0*100.0mm試樣按國標JGT2790-1981方法進行剝離強度測試，測得平均剝離強度為7N/cm；制備尺寸為14.0*17.0*0.3mm的層片狀高分子PTC熱敏電阻元器，測得平均電阻阻值為13.0mΩ。即現(xiàn)有技術的阻值高，剝離強度低。
實例2按例1配方方法，由100g/L檸檬酸鈉作為絡合劑，進行上述試驗操作步驟，可獲得同樣效果。
實例3按例1配方方法，由100g/L乙醇酸鈉作為絡合劑，進行上述試驗操作步驟，可獲得同樣效果。
實例4按例1配方方法，由碳黑N660 30g/L作為導電微粒進行試驗操作步驟，可獲得同樣效果。
實例5按例1配方方法，由碳黑N774 30g/L作為導電微粒進行試驗操作步驟，可獲得同樣效果。
實例6按例1配方方法，由碳黑N220 30g/L作為導電微粒進行試驗操作步驟，可獲得同樣效果。
權利要求
1.一種層片狀高分子PTC熱敏電阻器電極材料的制造方法，其特征在于在銅箔上制備電極材料，電沉積條件為Ni2+100--350g/LBO33+20--50g/L絡合劑 50--100g/L微粒共沉積促進劑0--10g/L導電微粒 50--100g/LpH 4.5--8.0溫度 40--70℃電流密度 1--20A/dm2攪拌 強烈的空氣攪拌時間 1--20分鐘
2.根據(jù)權利要求1所述的層片狀高分子PTC熱敏電阻器電極材料制造方法，其特征在于在電沉積液中，加入提高粗糙度的導電微粒。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的層片狀高分子PTC熱敏電阻器電極材料制造方法制得表面粗糙度適當、牢固的共沉積層。
4.根據(jù)權利要求1或2所述方法所得電極材料的用途，其特征在于，將其與高分子PTC芯材熱壓復合可制成層片狀高分子PTC熱敏電阻器。
全文摘要
本發(fā)明一種層片狀高分子PTC熱敏電阻器電極材料的制造方法涉及一種電極材料、制造方法及用途。本發(fā)明層片狀高分子PTC熱敏電阻器電極材料的制造方法，是采用電沉積工藝，在銅箔上制備電極材料，條件為Ni
文檔編號H01B1/02GK1447351SQ0311476
公開日2003年10月8日 申請日期2003年1月7日 優(yōu)先權日2003年1月7日
發(fā)明者祝天舒, 余若葦, 潘昂, 李從武 申請人:上海維安熱電材料股份有限公司