專利名稱：自調(diào)整插座電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路(IC)插座，其具有若干個端子，從其相對的縱向側(cè)邊伸出，用于與集成電路組件的引線相接合。
背景技術(shù)：
一種集成電路插座具有若干個端子以與一集成電路組件的引線相接觸或相連接，用在進行包括老化測試在內(nèi)的各種測試中?，F(xiàn)在有各種IC插座，比如未審查專利公布第9-266024，10-50441，11-54233號以及其它公布中所示的。這樣一種IC插座包括一插座本體，其內(nèi)形成一座表面，一IC組件置于其上，若干個端子相對排列并且安裝在插座本體上，每一端子具有一與IC組件的一選定引線接合的接觸部，和一致動元件，用于在縮進位置和前伸位置之間轉(zhuǎn)換端子的接觸部。在縮進位置端子的接觸部脫離插座本體的表面，而在前伸位置，端子的接觸部如此靠近插座本體的表面從而允許接觸部與IC組件的引線相接合。
參照圖9，在常規(guī)IC插座中，一插座本體102具有一在內(nèi)部形成的一座表面103，在該表面103上放置一IC組件101。若干個端子105相對排列，安裝在插座本體102中。各端子105具有一與IC組件101的一選定引線106相接合的接觸部107。一罩狀致動元件108置于插座本體102上，用于在縮進位置和前伸位置之間轉(zhuǎn)換端子105的接觸部107。在縮進位置端子105的接觸部107脫離插座本體102的座表面103，而在前伸位置，端子105的接觸部107如此靠近插座本體102的座表面103從而允許接觸部107與IC組件101的引線106相接合。
插座本體102具有一在內(nèi)部形成的一IC組件封裝室。座表面103形成于該封裝室中，該封裝室的尺寸能夠容置最大的IC組件101。這樣，當放置標準尺寸或最小尺寸的IC組件時，在IC組件的縱向一側(cè)和封裝室的相對縱向側(cè)壁之間就可能出現(xiàn)一縫隙，在將IC組件放入封裝室后，這個縫隙導致端子和引線接觸不良。
如圖9所示，IC組件向右移動，以使IC組件的左引線106與左側(cè)端子的接觸部107分離，從而允許IC組件101相對于座表面103傾斜。
參照圖10(a)，IC組件置于較為靠近左縱向側(cè)邊，在該位置各右引線106用力壓向相反端子的接觸部107，導致引線106或多或少地變形，或者導致不完全摩擦接觸或不穩(wěn)定接觸。相反地，IC組件的左引線106幾乎脫離相反一側(cè)端子的接觸部107，從而導致引線106和端子107的不完全接觸，如圖10(b)所示。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供一種IC插座，消除了由于位于封裝室的各縱向側(cè)邊和IC組件的引線之間的縫隙的不可避免現(xiàn)象而導致的不良影響。為達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，一IC插座設(shè)計為當IC組件置于插座本體的封裝室的座表面上時，可以自動放置于中心位置。
具體地，一IC插座包含一插座本體，其具有一形成于IC組件封裝室內(nèi)的座表面，一IC組件置于座表面上，若干個端子相對排列并安裝在插座本體內(nèi)，每一端子具有一與IC組件的一選定引線接合的接觸部，和一致動元件，用于在縮進位置和前伸位置之間轉(zhuǎn)換端子的接觸部。在縮進位置端子的接觸部脫離插座本體的座表面，而在前伸位置，端子的接觸部如此靠近插座本體的座表面從而允許接觸部與IC組件的引線相接合。該IC插座根據(jù)本發(fā)明改進在于各端子的接觸部包含一第一接觸單元和一第二接觸單元，該第一接觸單元具有一與引線上表面相對的接合面，該第二接觸單元具有一與引線端部的較低邊緣相對的傾斜接合面。該第二接觸單元的傾斜接合面可以是一個在縮進方向上向上的斜面。
若干個端子可以以一個方向相對橫向排列或以兩個或交叉方向橫向縱向排列。
以上述排列方式，IC組件能夠通過端子接觸部自動對準，使其處于中間位置，從而使IC組件的引線與插座本體的端子相對。這樣，保證了引線與端子的完全接觸，也不會造成引線的嚴重變形。


參照下面的詳細描述并結(jié)合附圖，可以更好地理解本發(fā)明結(jié)構(gòu)與操作的構(gòu)成和方式以及發(fā)明目的及其優(yōu)點，附圖中相同的標號代表相同部件圖1是本發(fā)明的自調(diào)整IC插座的主視圖；圖2是用于圖1的自調(diào)整IC插座中的端子接觸部的放大圖；圖3與圖1類似，但示出了自調(diào)整IC插座的罩蓋壓下，從而允許插座裝入一IC組件；圖4是端子接觸部的另一放大圖；圖5仍是端子接觸部的另一放大圖；圖6仍是端子接觸部的另一放大圖，示出了當罩蓋在向其初始的上面位置移動時，接觸部如何動作；圖7與圖3類似，但示出了自調(diào)整IC插座的罩蓋上提，并保持IC組件位于封裝室內(nèi)；圖8仍是端子接觸部的另一放大圖，示出了當將IC組件置于封裝室的座表面上，用其引線與端子接觸部接合時，接觸部如何動作；圖9是一常規(guī)IC插座的剖面圖，示出了IC組件在封裝室內(nèi)傾斜的情形；圖10(a)示出了當IC組件向左移時，IC組件的各左引線如何相對于端子的反面接觸部定位；圖10(b)示出了IC組件的各右引線如何相對于端子的反面接觸部定位。
具體實施例方式
如附圖中所示的，本發(fā)明可以允許不同形式的實施例，在此將詳細描述一具體實施例，此次公開認為是本發(fā)明的宗旨的實施例，但是并不限于本發(fā)明所圖示和描述的內(nèi)容。
請參照圖1，按照本發(fā)明的一個實施例的一IC插座1包括一其內(nèi)安裝有若干個端子3的插座本體2，一罩狀致動器4用于靠IC組件的引線致動端子3。該插座本體2具有一形成于其內(nèi)部的封裝室5。封裝室5的底板為IC組件提供一座表面6。IC組件7(見圖3)置于封裝室5內(nèi)，從而可以平放于座表面6上，并且其引線6與插座1的端子3相接合。從圖中可見，封裝室5具有相對的傾斜且直立的壁從而限定了一個向下收縮(或向上發(fā)散)的空間。收縮斜面9用于將IC組件導向由相對的直立壁限定的下部空間，作為一導向器引導IC組件并置于正確的位置。直立壁8之間的距離等于IC組件制造的最大橫向公差。
一組端子3以一均勻的間距沿其中一直立壁8的較低邊緣排列，而另一組端子3以一均勻的間距沿另一直立壁8的較低邊緣排列。這些端子3以與IC組件的引線相等的間距排列。每一端子3包含一直立的干部3a，兩個水平的支部12a，12b與一側(cè)的直立干部一體連接，兩個尾部14與較低的水平支部一體連接，一AS@形的片15與直立干部的上部一體連接，一接觸部與AS@形片15的端部一體連接，以及一直立致動片18與AS@形片15的端部一體連接。接觸部具有第一接觸單元16和第二接觸單元17，當通過將端子3的上支部12a插入位于插座本體2的任一縱向側(cè)邊的端子槽中，用以將端子3固定到插座本體2上時，接觸單元16，17以足夠長度伸出直立壁8外面。端子3固定到插座本體2的相對縱向側(cè)邊上，這樣它們的接觸部在封裝室5內(nèi)橫向相對。
罩蓋4可移動地固定到插座本體2上。具體地，插座本體2具有形成于任一側(cè)邊的一導向槽19和一導向柱20。同樣地，罩蓋4也具有形成于任一縱向側(cè)邊的一導向柱21和一導向槽22。通過將插座本體2的導向柱20和罩蓋4的導向柱21分別插入罩蓋4的導向槽22和插座本體2的導向槽19使罩蓋4和插座本體2相配合，從而允許罩蓋4相對于插座本體2上升或下降。在插座本體2和罩蓋4之間設(shè)置一彈簧23用于使罩蓋4一直處于上升狀態(tài)。
發(fā)散表面24形成于罩蓋4上部的相對縱向側(cè)邊。當克服彈簧的反作用力向下壓罩蓋4時，發(fā)散表面24向外推動端子的直立致動片18，相應地，端子3的AS@形片15受力彎曲，從而第一和第二接觸單元16和17可以向后縮進。
如圖2所示，第一接觸單元16包含一水平延伸部16a，與水平延伸部16a一體連接的一反向的AL@形上升部16b，以及與反向AL@形上升部16b一體連接的一向外傾斜片16c。向外傾斜片16c設(shè)有一平的接合平面16d，與一IC組件7的一選定引線11端部的上表面相對。
第二接觸單元17包含一水平延伸部17a，與水平延伸部17a一體連接的一上升部17b，以及與上升部17b一體連接的一向內(nèi)傾斜片17c。向內(nèi)傾斜片17c平行于向外傾斜片16c，向內(nèi)傾斜片17c設(shè)有一傾斜的接合面17d，與選定引線11端部的下表面相對。
如圖2所示，第一接觸單元16的向外傾斜片16c和第二接觸單元17伸出封裝室5內(nèi)的直立導向壁8外面。
參照圖3和后面的附圖，敘述IC組件7以IC組件7的引線11與插座1的端子3接合置入插座本體2的封裝室內(nèi)的方式。
首先，下壓罩蓋4，使端子3的接觸部向后轉(zhuǎn)換到縮進位置(見圖3，4，5)。然后將IC組件7用手或用自動裝載機置入封裝室5內(nèi)，如箭頭25所示。IC組件7落在座表面6上，允許其引線11在封裝室5內(nèi)的相對的導向壁8上滑動。
如圖5所示，IC組件7離開中心位置，從而IC組件7的右引線11靠在右直立壁8上，相應地，IC組件的左引線11脫離左直立壁8。在圖5中，當IC組件7置于中心位置時，IC組件7的右引線11以虛線示出。
將IC組件7置入封裝室后，除去罩蓋4的推力，釋放罩蓋4，允許彈簧23頂起罩蓋4，同時，允許端子3的接觸部返回到初始的無壓位置。這樣，實現(xiàn)了IC插座1的端子3和IC組件7的引線11之間所要求的電性連接。
在回到初始無壓位置的過程中，端子3的接觸部的第一接觸單元16的向外傾斜片16c和第二接觸單元17的向內(nèi)傾斜片17c以圖5和圖6中箭頭26所示的方向移動。具體地，第二接觸單元17的向內(nèi)傾斜片17c的傾斜接合面17d靠在相對的引線11端部的下緣，這樣允許第二接觸單元17向左驅(qū)動IC組件7，以減少左直立壁8和左引線11之間的空間，直至在IC組件7左側(cè)的第二接觸單元17的向內(nèi)傾斜片17c的傾斜接合面17d靠在左引線11的下緣。這樣，IC組件7能夠自動位于如圖6所示的中心位置。各端子接觸部繼續(xù)向初始位置移動以允許第二接觸單元17的向內(nèi)傾斜片17c的傾斜接合面17d摩擦引線11端部的下緣。
第二接觸單元17的向內(nèi)傾斜片17c的傾斜接合面17d給引線11加上一上升的力，而第一接觸單元16的向內(nèi)傾斜片16c的接合平面16d作用給引線11一向下的力。在接觸位置(如圖7所示)，引線11的摩擦面在一適當?shù)膲毫ο聤A在第一和第二接觸部16和17之間，以保證引線11和端子3之間的穩(wěn)定電性接觸。
在如上所述的IC插座中，插座本體2的端子3以一個方向橫向相對安裝在相對的縱向側(cè)邊上，且適于用來容置一小型組件或薄的小型組件。端子5可以相對交叉安裝在四個側(cè)面，從而IC插座可以用來容置一四通扁平組件。
由上述可知，一個自調(diào)整IC插座利用各具有與引線上表面接合的一第一接觸單元和與引線下表面接合的一第二接觸單元的這些端子使這些接觸單元摩擦引線并驅(qū)動IC組件至中心位置，并使它們緊緊夾住受摩擦引線以獲得端子和引線之間的穩(wěn)定電性接觸。
本發(fā)明的較佳實施例如上所述，可以預見本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和核心的情況下，可以對本發(fā)明作出各種變化。
權(quán)利要求
1.一種IC組件插座連接器，該IC組件包括若干條引線，該插座連接器包括一插座本體，該插座本體包括用于容置該IC組件的一座表面；安裝在插座本體內(nèi)并且相對排列的若干個端子，各端子包括與IC組件的一引線接觸的一接觸部，各端子的接觸部包含一第一接觸單元和一第二接觸單元，該第一接觸單元和第二接觸單元各具有一與所述引線相對的接合面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其中所述第一接觸接合面基本上是平的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其中所述第二接觸單元接合面是斜的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，還包括一致動元件，用于在縮進位置和前伸位置之間轉(zhuǎn)換端子的接觸部，在縮進位置端子的接觸部脫離插座本體的表面，而在前伸位置，端子的接觸部如此靠近插座本體的表面從而允許接觸部與IC組件的引線相接合。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插座連接器，其中所述第二接觸單元的傾斜接合表面是在縮進的方向上向上的一斜面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其中所述的若干端子以一個方向橫向相對排列。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其中所述的第一接觸單元包含與引線的一上表面相對的一接合面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其中所述的第二接觸單元包含與引線的一下緣相對的一傾斜接合面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其中所述插座本體是方形，所述若干端子排列在方形的各側(cè)邊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其中所述直立壁從座表面向上延伸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的插座連接器，其中當所述端子位于縮進位置時，該第一接觸單元以遠離座表面的方向向直立壁外延伸。
12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插座連接器，其中所述致動元件包括一表面，其在致動元件處在縮進位置時將第一接觸單元轉(zhuǎn)離座表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其中所述插座本體包含向所述直立壁收縮的壁。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其中所述插座本體包含向所述座表面收縮的壁。
15.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插座連接器，其中所述插座本體包含一用于容置位于所述致動元件上的一導向柱的一導向槽。
16.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插座連接器，其中所述插座本體包含一容置于位于所述致動元件上的一導向槽內(nèi)的導向柱。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種改進的IC插座，包含具有一形成于其封裝室內(nèi)的座表面的一插座本體，一IC組件置于該座表面上，若干個端子相對排列安裝在插座本體內(nèi)，每一端子具有一與IC組件的一選定引線接合的接觸部，和一致動元件，用于在縮進位置和前伸位置之間轉(zhuǎn)換端子的接觸部。在縮進位置端子的接觸部脫離插座本體的表面，而在前伸位置，端子的接觸部如此靠近插座本體的表面從而允許接觸部與IC組件的引線相接合。各端子的接觸部包含一第一接觸單元和一第二接觸單元，該第一接觸單元具有一與引線上表面相對的接合面，該第二接觸單元具有一與引線端部的較低邊緣相對的傾斜接合面。這種排列，IC組件能夠自動處于相對于插座端子的中心位置。
文檔編號H01R13/193GK1528032SQ02814116
公開日2004年9月8日 申請日期2002年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月13日
發(fā)明者渡邊俊昭, 土井學 申請人:莫列斯公司