專利名稱：一種微電子芯片散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種微電子芯片散熱裝置，用于發(fā)熱量大的微電子芯片散熱，特別是解決電腦中央處理器散熱問題。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是散熱器由基座、帶翅片的殼體(以下簡稱殼體)、固定在殼體上的風(fēng)扇、殼體內(nèi)密封的沸點為45～60攝氏度液體組成?；c殼體形成一個密封的容器，容器內(nèi)是沸點為45～60攝氏度液體。其原理為基座的中心區(qū)域，同微電子芯片接觸的部位是主要受熱點。熱量傳遞給密封在容器內(nèi)的液體，因為液體的導(dǎo)熱系數(shù)是空氣的幾倍甚至十幾倍，加上液體內(nèi)部的對流散熱、表面的蒸發(fā)散熱，所以其效率大大于氣體散熱。液體蒸發(fā)帶走熱量，在液面以上形成飽和蒸汽。當(dāng)飽和蒸汽對流遇到殼體時，根據(jù)熱力學(xué)定律，飽和蒸汽遇冷其含濕量降低，蒸汽冷凝，放出熱量。這樣實現(xiàn)了熱能的傳遞轉(zhuǎn)移，將小面積的散熱轉(zhuǎn)換成大面積的散熱，大大提高了散熱效率。殼體與傳統(tǒng)的散熱片相比多了幾個主散熱面，散熱能力大大提高。我們可以通過計算使殼體的散熱量大于基座吸收的熱量，那么這個熱傳遞過程將會是持續(xù)的。
本實用新型的有益效果是1、將小面積的散熱轉(zhuǎn)換成大面積的散熱，提高散熱效率。
2、利用液相變化傳遞熱能，提高散熱效率。
3、使用低沸點液體，可以使芯片工作溫度始終維持在液體的沸點附近，也就是45～60攝氏度。
4、結(jié)構(gòu)簡單，在不增加風(fēng)扇功率的情況下，大大增加了散熱效率和散熱功率。
5、使用安全、可靠。


圖1是本實用新型的實施例的縱剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖2是圖1的I-I剖視圖。
圖中1、基座，2、沸點為45～60攝氏度液體，3、殼體，4、風(fēng)扇，5、均勻分布在殼體上的翅片。
權(quán)利要求1.一種微電子芯片散熱器由基座、帶翅片的殼體(以下簡稱殼體)、固定在殼體上的風(fēng)扇、殼體內(nèi)密封的沸點為45～60攝氏度液體組成。其特征為基座與帶翅片的殼體形成一個密封的容器，容器內(nèi)是沸點為45～60攝氏度的液體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子芯片散熱器，其特征為基座與殼體形成一個密封的容器。密封的容器內(nèi)盛有沸點為45～60攝氏度的液體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子芯片散熱器，其特征為風(fēng)扇固定在殼體上面均勻分布的翅片上。
專利摘要本實用新型涉及一種微電子芯片散熱裝置，用于發(fā)熱量大的微電子芯片散熱，特別是解決電腦中央處理器散熱問題。散熱器由基座、帶翅片的殼體、風(fēng)扇、殼內(nèi)密封的沸點為45～60攝氏度液體組成?；c殼體形成一個密封的容器，容器內(nèi)為低沸點液體。其原理為基座的中心區(qū)域，同微電子芯片接觸的部位是主要受熱點。熱量首先傳遞給密封在容器內(nèi)的液體，然后通過液體以對流、蒸發(fā)、沸騰、冷凝的方式傳遞給殼體。由風(fēng)扇產(chǎn)生的風(fēng)將熱量帶走。
文檔編號H01L23/34GK2588533SQ0229446
公開日2003年11月26日 申請日期2002年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月21日
發(fā)明者張春亮 申請人:張春亮