專利名稱：射出成型的影像感測(cè)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于影像感測(cè)器，特別是一種射出成型的影像感測(cè)器。
如

圖1所示，習(xí)用的影像感測(cè)器包括基板10、設(shè)于基板10上的凸緣層12、影像感測(cè)晶片14、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線15及透光層22。
基板10的上、下表面11、13分別形成有訊號(hào)輸入端18及訊號(hào)輸出端24。
設(shè)于基板10上的凸緣層12與基板10形成凹槽16。
影像感測(cè)晶片14放置于基板10與凸緣層12所形成的凹槽16內(nèi)，其上形成有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊20。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線15系電連接影像感測(cè)晶片14的焊墊20與基板10的訊號(hào)輸入端18。
透光層22系先行涂布一層黏膠23，再黏著置放于凸緣層12上，將影像感測(cè)晶片14包覆住，即完成光感測(cè)器的封裝。
如上所述的影像感測(cè)器具有如下的缺點(diǎn)1、其必須單顆制造，在大量生產(chǎn)時(shí)，無法達(dá)到降低成本的目的。
2、在封裝過程中，每一顆封裝體皆須提供基板10，再于基板10上黏著凸緣層12。如此，將造成制造上的不便及增加材料成本，且黏膠易造成溢膠的現(xiàn)象，從而影響到打線作業(yè)。
本實(shí)用新型包括復(fù)數(shù)個(gè)相互排列的金屬片、包覆復(fù)數(shù)個(gè)相互排列金屬片的射出成型結(jié)構(gòu)、設(shè)有復(fù)數(shù)焊墊的影像感測(cè)晶片、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及透光層；金屬片具有第一板、第二板；射出成型結(jié)構(gòu)為包括射出成型的第一、二成型體并形成凹槽的ㄩ形體；各金屬片的第一板由第一成型體露出形成藉復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與影像感測(cè)晶片復(fù)數(shù)焊墊連接的訊號(hào)輸入端；第二板由第一成型體底面露出以形成與印刷電路板電連接的訊號(hào)輸出端；影像感測(cè)晶片設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)的凹槽內(nèi)；透光層設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)第一成型體上緣。
其中各金屬片的第一板系于射出成型結(jié)構(gòu)形成的凹槽處露出。
射出成型結(jié)構(gòu)第二成型體的上方設(shè)有藉以設(shè)置影像感測(cè)晶片的中間板。
由第一成型體底面露出以形成訊號(hào)輸出端的第二板以錫焊方式藉由焊錫與印刷電路板電連接。
第二板向上延設(shè)由第一成型體外側(cè)邊露出的第三板；焊錫可攀爬至由第一成型體外側(cè)邊露出第三板上。
由于本實(shí)用新型包括復(fù)數(shù)具有第一、二板的金屬片、包覆復(fù)數(shù)個(gè)金屬片的射出成型結(jié)構(gòu)、影像感測(cè)晶片、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)上緣的透光層；射出成型結(jié)構(gòu)為包括射出成型的第一、二成型體并形成容置影像感測(cè)器凹槽的ㄩ形體；金屬片的第一板由第一成型體露出形成藉復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與影像感測(cè)晶片復(fù)數(shù)焊墊連接的訊號(hào)輸入端；第二板由第一成型體底面露出以形成與印刷電路板電連接的訊號(hào)輸出端。由于系以復(fù)數(shù)金屬片取代基板及基板上線路的制作，可有效地降低材料及制造成本；且各金屬片設(shè)有自第二板垂直向上延設(shè)且露出于射出成型結(jié)構(gòu)第一成型體的外側(cè)面第三板，使得其在與印刷電路板作錫焊連接時(shí)，可與印刷電路板穩(wěn)固地結(jié)合；其系以射出成型方式制作，在大量生產(chǎn)時(shí)可有效降低生產(chǎn)成本；以射出成型方式形成凸緣層，可避免黏膠的溢膠產(chǎn)生。不僅便于大量生產(chǎn)、提高生產(chǎn)效率，而且防止溢膠、降低材料及生產(chǎn)成本，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
圖2、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為本實(shí)用新型第一成型體結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖4、為本實(shí)用新型射出成型第二成型體用連接板結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖5、為本實(shí)用新型射出成型第二成型體示意圖。
金屬片30具有水平狀第一板40、平行于第一板40的第二板42、自第二板42垂直向上延設(shè)的第三板44及垂直連設(shè)于第一、二板40、42之間的第四板46。
射出成型結(jié)構(gòu)32為以射出成型包覆住復(fù)數(shù)個(gè)金屬片30形成凹槽54ㄩ形體，其包括第一成型體50及第二成型體52，各金屬片30的第一板40由第一成型體50里側(cè)面露出以形成訊號(hào)輸入端；第二板42由第一成型體50底面露出以形成訊號(hào)輸出端，并藉由焊錫53與印刷電路板51作錫焊(SMT)電連接；第三板44由第一成型體50側(cè)邊露出，使得在與印刷電路板51作焊錫(SMT)制程時(shí)，焊錫53可往第三板44攀爬，使其結(jié)合更為穩(wěn)固，第二成型體52的上方設(shè)有中間板49。
影像感測(cè)晶片34設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊56。影像感測(cè)晶片34設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)32的凹槽54內(nèi)，并位于中間板49上。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線36兩端系電連接黏著于中間板49上影像感測(cè)晶片34的焊墊56及金屬片30的第一板40。
透光層38系設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)32第一成型體50上緣，藉以包覆住影像感測(cè)晶片34。
本實(shí)用新型制作時(shí)包括如下步驟步驟一制作復(fù)數(shù)金屬片30如圖2所示，每一金屬片30具有水平狀第一板40、平行于第一板40的第二板42、自第二板42垂直向上延設(shè)的第三板44及垂直連設(shè)于第一、二板40、42之間的第四板46；步驟二第一次射出成型第一成型體50如圖3所示，第一次射出成型形成包覆住復(fù)數(shù)金屬片30的第一成型體50，且第一成型體50端緣設(shè)有為凸點(diǎn)的第一卡制部58，并使每一金屬片30的第一板40由第一成型體50里側(cè)面露出，以形成訊號(hào)輸入端；第二板42由第一成型體50底面露出，以形成訊號(hào)輸出端；自第二板42垂直向上延設(shè)的第三板44由第一成型體50外側(cè)邊露出；步驟三制作連接板48如圖4所示，連接板48設(shè)有與第一成型體50的第一卡制部58相對(duì)應(yīng)并相互卡合的為凹孔的第二卡制部60，并于連接板48設(shè)有中間板49；步驟四于連接板48四周組裝四個(gè)第一成型體50如圖5所示，將四個(gè)第一成型體50設(shè)置于連接板48的四周，并以其上第一卡制部58與連接板58上第二卡制部60相互卡合定位，以形成ㄩ形體；步驟五第二次射出成型射出成型結(jié)構(gòu)32如圖2所示，于組裝四個(gè)第一成型體50的連接板48底面第二次射出成型形成與四個(gè)第一成型體50結(jié)合的第二成型體52，以成型形成凹槽54的射出成型結(jié)構(gòu)32，連接板48的中間板49于第二成型體52頂面露出；
步驟六組設(shè)影像感測(cè)晶片34將設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊56的影像感測(cè)晶片34設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)32凹槽54內(nèi)，并黏著固定于連接板48的中間板49上；步驟七連接復(fù)數(shù)條導(dǎo)線36將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線36兩端分別電連接于影像感測(cè)晶片34的焊墊56及各金屬片30的第一板40上，藉以使影像感測(cè)晶片34的訊號(hào)經(jīng)導(dǎo)線36傳遞至金屬片30上；步驟八設(shè)置透光層38以透光層38設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)32的四個(gè)第一成型體50上方，包覆住影像感測(cè)晶片34；如此，便制成本實(shí)用新型射出成型的影像感測(cè)器。
當(dāng)將本實(shí)用新型焊接(SMT)于印刷電路板51上時(shí)，焊錫53將延著金屬片30的第二板42往第三板44攀爬，使得影像感測(cè)器可更穩(wěn)固地與印刷電路板51結(jié)合。
如上所述，本實(shí)用新型射出成型的影像感測(cè)器及其制造方法具有如下的優(yōu)點(diǎn)1、由于本實(shí)用新型各金屬片30設(shè)有自第二板42垂直向上延設(shè)且露出于射出成型結(jié)構(gòu)32第一成型體的外側(cè)面第三板44，使得其在與印刷電路板51作錫焊連接時(shí)，焊錫53可往第三板44攀爬，從而可與印刷電路板穩(wěn)固地結(jié)合。
2、本實(shí)用新型系以射出成型方式制作，在大量生產(chǎn)時(shí)可有效降低生產(chǎn)成本。
3、本實(shí)用新型系以射出成型方式形成凸緣層，可避免黏膠的溢膠產(chǎn)生。
4、本實(shí)用新型以復(fù)數(shù)金屬片30取代基板及基板上線路的制作，可有效地降低材料及制造成本。
權(quán)利要求1.一種射出成型的影像感測(cè)器，它包括設(shè)有復(fù)數(shù)焊墊的影像感測(cè)晶片、分別與影像感測(cè)晶片上復(fù)數(shù)焊墊連接的復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及包覆影像感測(cè)晶片的透光層；其特征在于所述的影像感測(cè)晶片系設(shè)置于包覆住復(fù)數(shù)個(gè)相互排列的金屬片的射出成型結(jié)構(gòu)上；金屬片具有第一板、第二板；射出成型結(jié)構(gòu)為包括射出成型的第一、二成型體并形成凹槽的ㄩ形體；各金屬片的第一板由第一成型體露出與復(fù)數(shù)條導(dǎo)線另一端連接以形成訊號(hào)輸入端；第二板由第一成型體底面露出以形成與印刷電路板電連接的訊號(hào)輸出端；影像感測(cè)晶片設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)的凹槽內(nèi)；透光層設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)第一成型體上緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射出成型的影像感測(cè)器，其特征在于所述的各金屬片的第一板系于射出成型結(jié)構(gòu)形成的凹槽處露出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射出成型的影像感測(cè)器，其特征在于所述的射出成型結(jié)構(gòu)第二成型體的上方設(shè)有藉以設(shè)置影像感測(cè)晶片的中間板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射出成型的影像感測(cè)器，其特征在于所述的由第一成型體底面露出以形成訊號(hào)輸出端的第二板以錫焊方式藉由焊錫與印刷電路板電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的射出成型的影像感測(cè)器，其特征在于所述的第二板向上延設(shè)由第一成型體外側(cè)邊露出的第三板；焊錫可攀爬至由第一成型體外側(cè)邊露出第三板上。
專利摘要一種射出成型的影像感測(cè)器。為提供一種便于大量生產(chǎn)、提高生產(chǎn)效率、防止溢膠、降低材料及生產(chǎn)成本的影像感測(cè)器，提出本實(shí)用新型，它包括復(fù)數(shù)具第一、二板的金屬片、包覆復(fù)數(shù)個(gè)金屬片的射出成型結(jié)構(gòu)、影像感測(cè)晶片、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)上緣的透光層；射出成型結(jié)構(gòu)為包括射出成型的第一、二成型體并形成容置影像感測(cè)器凹槽的ㄩ形體；第一、二板分別露出第一成型體形成與影像感測(cè)晶片及印刷電路板電連接的訊號(hào)輸入、輸出端。
文檔編號(hào)H01L31/00GK2598145SQ0229343
公開日2004年1月7日 申請(qǐng)日期2002年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月20日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 陳炳光, 蔡尚節(jié) 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司