專利名稱：電感元件組裝治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電感元件的組裝治具。
電感元件的構(gòu)造，一般而言，是由一具繞線的工字型磁芯(DRCORE)，以及其外用以遮覆屏蔽的屏框(RI CORE)，而繞線的兩端，則分別焊接屏框上，以為連結(jié)，該屏框其上下端側(cè)為開放端，可供工字型磁芯的置入與定位。
由于電感元件的體積甚小，故較先進(jìn)的作法，是為自動(dòng)化生產(chǎn)，但其設(shè)備甚為高昂，若產(chǎn)量不具產(chǎn)業(yè)規(guī)模，則缺乏經(jīng)濟(jì)效益，目前以人工配置治具組裝的情況，仍不乏其例。
前己述及，由于其體積甚小，若以人工組裝，則定位、焊錫，乃至于點(diǎn)膠殊為不易，因此，在組裝的治具設(shè)計(jì)上，是值得探討的課題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的電感元件治具，為一扁平的定位座，該座體頂面開具尺寸對應(yīng)于電感元件屏框的凹陷定位槽，且其中央設(shè)置與工字型磁心底部定位元件對應(yīng)的元件以供定位。
其中工字型磁芯底部的定位元件為孔洞，而定位座的對應(yīng)元件為突榫。
其中工字型磁芯底部的定位元件為其本身底部外緣，定位座的對應(yīng)元件為非貫穿的定位孔。
其中定位座為陶瓷材質(zhì)。
其加置一隔板以容置若干定位座，且其下方具磁條，由其與工字型磁芯互吸而定位。
為便于組裝，請參閱圖3，本實(shí)用新型的治具由一定位座1，一隔板2及一磁條3所組合而成。
其中，定位座1為一扁平座體，以不導(dǎo)磁材料，如陶瓷為佳，但不以此為限，為使其可供屏框B與工字型磁芯A定位，其頂面上開具一凹陷的定位槽11，其尺寸對應(yīng)于屏框B的外圍尺寸，可容置定位，且對應(yīng)于工字型磁芯A底部中央的底孔，則突設(shè)一定位榫12，供底孔嵌合，其組裝后即如圖2所示，而此時(shí)則可進(jìn)行焊錫與點(diǎn)膠作業(yè)，而完成組裝。
為使點(diǎn)膠焊錫作業(yè)更穩(wěn)固，如圖3所示，加置一隔板2供放置前述定位完妥的工字型磁芯A，屏框B以及定位座1，而該隔板2下方，則可設(shè)一磁條3，如此，通過磁條3與工字型磁芯A的磁吸力，而使工宇型磁芯A呈固定狀態(tài)，如此即可使組裝作業(yè)更形穩(wěn)定進(jìn)行，而當(dāng)全數(shù)焊錫與點(diǎn)膠完成后，則將隔板2與磁條3分離，如此即可使組裝后的電感元件與定位座1分離。
請參閱圖4的本實(shí)用新型第二實(shí)施例，其中的工字型磁芯D的底部不開具孔洞，且屏框E的焊接處在兩對向框頂，但此時(shí)的定位座4則可于除凹陷且對應(yīng)于屏框E的定位槽41外，中央亦開具一凹陷且尺寸對應(yīng)于工字型磁芯D的定位孔42，如此，工字型磁芯D與屏框E亦可定位于定位座4，而此時(shí)隔板5及磁條6具為相同。
所以，經(jīng)由本實(shí)用新型的實(shí)施，其可使感電元件的定位、焊錫與點(diǎn)膠等組裝作業(yè)，俱為本實(shí)用新型的治具所規(guī)范，可大幅提高生產(chǎn)效率與品質(zhì)。
本實(shí)用新型所揭示的，只是較佳實(shí)施例，舉凡局部的變更或修飾而源于本實(shí)用新型的技術(shù)思想而為熟習(xí)該項(xiàng)技藝的人所易于推知的，俱不脫本實(shí)用新型的專利權(quán)范疇。
權(quán)利要求1.一種電感元件組裝治具，其特征在于，為一扁平的定位座，該座體頂面開具尺寸對應(yīng)于電感元件屏框的凹陷定位槽，且其中央設(shè)置與工字型磁心底部定位元件對應(yīng)的定位元件。
2.如權(quán)利要求1所述的電感元件組裝治具，其特征在于，其中工字型磁芯底部的定位元件為孔洞，而定位座的對應(yīng)元件為突榫。
3.如權(quán)利要求1所述的電感元件組裝治具，其特征在于，其中工字型磁芯底部的定位元件為其本身底部外緣，定位座的對應(yīng)元件為非貫穿的定位孔。
4.如權(quán)利要求1所述的電成元件組裝治具，其特征在于，其中定位座為陶瓷材質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述的電感元件組裝治具，其特征在于，其加置一隔板以容置若干定位座，且其下方具磁條，由其與工字型磁芯互吸而定位。
專利摘要一種電感元件組裝治具，其為一扁平的定位座，該座體頂面開具尺寸對應(yīng)于電感元件屏框的凹陷定位槽，且其中央設(shè)置與工字型磁心底部的定位元件對應(yīng)的元件以供定位。
文檔編號H01F37/00GK2590139SQ0229283
公開日2003年12月3日 申請日期2002年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月18日
發(fā)明者周碩崑, 賴明桐 申請人:耕芯股份有限公司