專利名稱：半導(dǎo)體承載盤的識別裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種識別裝置，特別是涉及一種能裝置于一半導(dǎo)體承載盤上的識別裝置。
背景技術(shù)：
如圖1所示，一般用來承載制作完成的集成電路組件的承載盤1，包含有一盤體11，以及二分別設(shè)置于該盤體11相反兩側(cè)邊上的凸條12。每一承載盤1能夠裝載一定數(shù)量的相同規(guī)格的集成電路組件。
而于運(yùn)載過程中，人員會事先依據(jù)各承載盤1上所承載的電路組件規(guī)格，而將各承載盤1予以適當(dāng)分類并加以疊置，以進(jìn)行運(yùn)送。當(dāng)運(yùn)送至目的地而進(jìn)行卸載時，由于集成電路組件的規(guī)格眾多，于未加其它有助辨識標(biāo)記的情況下，人員則必須再次謹(jǐn)慎地逐一審視并確認(rèn)各承載盤1上所承載的集成電路組件規(guī)格，因而顯得相當(dāng)耗時而不便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了提供一種設(shè)置于一半導(dǎo)體承載盤上，定位效果佳，而能有效對集成電路組件型號進(jìn)行辨識的半導(dǎo)體承載盤的識別裝置。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體承載盤的識別裝置，該半導(dǎo)體承載盤包含有一盤體，以及二分別設(shè)置于該盤體的相反兩側(cè)邊上的卡條，每一卡條的下表面上設(shè)有一卡槽，其特征在于該識別裝置包含一貼靠于該卡條的外側(cè)面的本體、一自該本體的頂緣向外延伸而咬合于該卡條的上表面的防滑件，以及一自該本體的底緣向外延伸而勾卡入該卡條的卡槽內(nèi)的勾合件。
所述半導(dǎo)體承載盤的識別裝置，其特征在于該半導(dǎo)體承載盤的每一卡條的上表面可形成有一沿其長度方向的咬合槽，而該識別裝置的該防滑件的下表面相應(yīng)設(shè)有與該咬合槽咬合的防滑齒。
歸納上述，本實(shí)用新型半導(dǎo)體承載盤的識別裝置4，借該防滑件42與該勾合件43的相互配合，使該識別裝置4的定位效果佳。并且該防滑件42的上表面能利用涂布色彩、圖紋式樣設(shè)計或刻制文字等方式標(biāo)示集成電路的規(guī)格型號，而使該識別裝置4達(dá)到高輔助辨識效果，從而有效提高整體的作業(yè)效率。

圖1是已有的承載盤的立體圖。
圖2是一立體圖，說明本實(shí)用新型半導(dǎo)體承載盤的識別裝置的一較佳實(shí)施例。
圖3是該較佳實(shí)施例裝置于一半導(dǎo)體承載盤上的剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型一示意圖，說明將多數(shù)個半導(dǎo)體承載盤疊置，并利用不同圖紋樣式設(shè)計的識別裝置分別予以標(biāo)示。以及圖5是本實(shí)用新型一示意圖，說明將裝載有相同組件規(guī)格的半導(dǎo)體承載盤加以堆棧，并將刻制有組件規(guī)格型號的該較佳實(shí)施例加裝于最上層的半導(dǎo)體承載盤上。
具體實(shí)施方式下面通過最佳實(shí)施立即附圖對本實(shí)用新型半導(dǎo)體承載盤進(jìn)行詳細(xì)說明，附圖中如圖2、3所示，為本實(shí)用新型半導(dǎo)體承載盤3的識別裝置4的一較佳實(shí)施例。該半導(dǎo)體承載盤3包含有一盤體31，以及二分別設(shè)置于該盤體31的相反兩側(cè)邊上的卡條32。每一卡條32的下表面上形成有一卡槽33，且每一卡條32的上表面則形成有一沿其長度方向的咬合槽30。
該識別裝置4是呈一U形，并包含一貼靠于該卡條32的外側(cè)面的本體41、一自該本體41的頂緣向外延伸而咬合于該卡條32的上表面的防滑件42、一自該本體41的底緣向外延伸而勾卡入該卡條32的卡槽33內(nèi)的勾合件43，以及一設(shè)置于該防滑件42的下表面且咬合入該卡條32的咬合槽30中的防滑齒44。借該防滑齒44能增加該識別裝置4整體的定位效果。該防滑件42的上表面能供以標(biāo)示集成電路的規(guī)格型號。本實(shí)施例中，能利用涂布色彩、圖紋式樣設(shè)計或刻制文字等方式達(dá)到標(biāo)示集成電路組件的規(guī)格型號的目的。
人員將該識別裝置4裝設(shè)于該半導(dǎo)體承載盤3的卡條32上時，該勾合件43能確切地勾卡入該卡條32的卡槽33中，而且，該防滑件42的防滑齒44會增加該防滑件42的摩擦系數(shù)，而增加該防滑件42于該卡條32上滑動時的摩擦阻力，因此，借該勾合件43與該防滑件42的相互配合，使該識別裝置4不會恣意滑動甚至脫落，因而能提升該識別裝置4整體的定位效果。相形之下，則能有效地發(fā)揮該識別裝置4所提供的鮮明的輔助辨識效果。
如圖4所示，將裝設(shè)有該識別裝置4的每一半導(dǎo)體承載盤3逐層疊置時，人員則能借由各層的識別裝置4的圖紋式樣，一目了然地辨識各層半導(dǎo)體承載盤4所裝載的組件規(guī)格。
如圖5所示，人員若將裝載有相同規(guī)格的組件的半導(dǎo)體承載盤3疊置在一起，因而區(qū)分成數(shù)疊分別裝載有不同組件規(guī)格的半導(dǎo)體承載盤3疊層，人員只需于各疊層的最上層的半導(dǎo)體承載盤3上，分別裝設(shè)一刻制有該疊層所承載的組件規(guī)格型號的識別裝置4，人員就能輕易地辨識出該疊半導(dǎo)體承載盤3所裝載的組件規(guī)格。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體承載盤的識別裝置，該半導(dǎo)體承載盤包含有一盤體，以及二分別設(shè)置于該盤體的相反兩側(cè)邊上的卡條，每一卡條的下表面上設(shè)有一卡槽，其特征在于該識別裝置包含一貼靠于該卡條的外側(cè)面的本體、一自該本體的頂緣向外延伸而咬合于該卡條的上表面的防滑件，以及一自該本體的底緣向外延伸而勾卡入該卡條的卡槽內(nèi)的勾合件。
2.如權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體承載盤的識別裝置，其特征在于該半導(dǎo)體承載盤的每一卡條的上表面形成有一沿其長度方向的咬合槽，而該識別裝置的該防滑件的下表面相應(yīng)設(shè)有與該咬合槽咬合的防滑齒。
專利摘要一種半導(dǎo)體承載盤的識別裝置，該半導(dǎo)體承載盤包含有一盤體，以及二分別設(shè)置于該盤體的相反兩側(cè)邊上的卡條，每一卡條的下表面上設(shè)有一卡槽，該識別裝置包含一貼靠于該卡條的外側(cè)面的本體、一自該本體的頂緣向外延伸而咬合于該卡條的上表面的防滑件，以及一自該本體的底緣向外延伸而勾卡入該卡條的卡槽內(nèi)的勾合件。本實(shí)用新型能有效對集成電路組件型號進(jìn)行辨識，從而有效提高整體的作業(yè)效率。
文檔編號H01L21/00GK2588528SQ0229280
公開日2003年11月26日 申請日期2002年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月17日
發(fā)明者黃俊獻(xiàn) 申請人:樺塑企業(yè)股份有限公司