專利名稱：高散熱的影像感測器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于影像感測器，特別是一種高散熱的影像感測器。
封裝時，系首先提供布植由線路1 2圍成復數(shù)個供影像感晶片13配置區(qū)域17；提供凸緣層14，并藉由黏膠15將凸緣層14黏著于基板10上，以使基板10上的復數(shù)個影像感測晶片13由鏤空區(qū)域16露出，再將復數(shù)條導線18電連接影像感測晶片13及基板10，最后將基板10切割成如圖2所示的單顆黏著有凸緣層14的封裝體。如圖3所示，將單顆封裝體擺置于治具22內(nèi)，以定位出容置透光玻璃20的區(qū)域，再行將透光玻璃藉由粘膠24封蓋于凸緣層14上，而完成影像感測晶片13的封裝。
習知影像感測器存在如下缺點1、必須先行制作基板10，并于基板10上布植線路12，再行制作凸緣層14，并將凸緣層14黏著于基板10上，如此，其制造程序相當復雜，且材料費亦較高昂，使得其整體制造成本高。
2、當完成影像感測器的封裝后，必須切割成單一的封裝體，由于凸緣層14系藉由黏膠15黏著于基板10上，以致于欲將其切割成單顆封裝時，常造成黏膠15溢出，從而影響到基板10的訊號傳輸。
3、覆蓋透光玻璃20的程序系予切割基板10后進行，此時容易造成切割屑污染影像感測晶片13，如此，將影響到影像感測晶片13的良率。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種簡化封裝制程、提高產(chǎn)品良率、降低成本、體積小、重量輕、散熱效果好、使用壽命長的高散熱的影像感測器。
本實用新型包括基板、凸緣層、影像感測晶片、復數(shù)條導線及透光層；基板包括復數(shù)個相互排列左右對稱的金屬片及位于左右對稱金屬片間的中間板；左右對稱的金屬片形成不同高度的第一、二板，中間板較第一板的水平高度為低；凸緣層包覆住基板的復數(shù)個金屬片及中間板，且使金屬片的第一板上表面、第二板下表面及中間板底面分別由凸緣層露出；影像感測晶片系設(shè)置于基板的中間板上；復數(shù)條導線連連接金屬片第一板及影像感測片；透光層設(shè)置于凸緣層上，以覆蓋住影像感測晶片。
其中凸緣層系以熱塑性塑膠射出成形。
金屬片第一板與第二板間第由第三板連接。
透光層為透光玻璃。
透光層為透明膠體。
基板的復數(shù)個相互排列左右對稱的金屬片及中間板系以金屬一體沖壓成型。
中間板系與第二板的水平高度相同。
由于本實用新型包括基板、凸緣層、影像感測晶片、復數(shù)條導線及透光層；基板包括復數(shù)個相互排列左右對稱的金屬片及位于左右對稱金屬片間的中間板；左右對稱的金屬片形成不同高度的第一、二板，中間板較第一板的水平高度為低；凸緣層包覆住基板的復數(shù)個金屬片及中間板，且使金屬片的第一板上表面、第二板下表面及中間板底面分別由凸緣層露出；影像感測晶片系設(shè)置于基板的中間板上；復數(shù)條導線連連接金屬片第一板及影像感測片；透光層設(shè)置于凸緣層上，以覆蓋住影像感測晶片。因基板系由復數(shù)個可輸出訊號的金屬片構(gòu)成，包覆住基板的復數(shù)個金屬片及中間板的凸緣層使金屬片的第一板上表面、第二板下表面及中間板底面分別由凸緣層露出，不僅可省去習知于基板上布植線路所產(chǎn)生的費用以有效降低生產(chǎn)成本，而且可更有效地將影像感測晶片的熱量散出，使其散熱效果更佳；影像感測晶片系設(shè)置于較低水平高度的中間板上，可降低整體封裝高度。不僅簡化封裝制程、提高產(chǎn)品良率、降低成本，而且體積小、重量輕、散熱效果好、使用壽命長，從而達到本實用新型的目的。
圖2、為習知的影像感測器結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為習知的影像感測器結(jié)構(gòu)示意剖視圖(封裝后)。
圖4、為本實用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖5、為本實用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖(透光層為透明膠體)。
基板70系以金屬一體沖壓成型，其包括有復數(shù)個相互排列左右對稱的金屬片80及位于左右對稱的金屬片80間的中間板81，左右對稱的每一金屬片80形成有不同高度的第一板82及第二板84，且第一板82與第二板84間藉由第三板83相互連接，而中間板81系較第一板82的水平高度為低，在本實施例中，中間板81系與第二板84為相同的水平高度，第二板84系電連接至印刷電路板上，用以將訊號傳遞至印刷電路板。
凸緣層72系以熱塑性塑膠經(jīng)由射出模具直接與復數(shù)個金屬片80接著成型U字形狀，而于基板70周緣形成框形結(jié)構(gòu)，以于中間板81位置形成容置區(qū)85，且凸緣層72將復數(shù)個金屬片80包覆住，并使金屬片80的第一板82及第二板84由凸緣層72露出，而中間板81底部亦露出凸緣層72，亦即第一板82的上表面及第二板84的下表面皆不被凸緣層72包覆，使第二板84的下表面可電連接至印刷電路板。而中間板81的底面露出凸緣層72，以便于將熱量有效地散出，可得到較佳的散熱效果。
影像感測晶片74系設(shè)置于基板70的中間板81上，并位于容置區(qū)85內(nèi)，其上設(shè)有復數(shù)個焊墊86。由于中間板81系較第一板82的水平高度為低，因此，當影像感測晶片74設(shè)置于中間板81上時，整個封裝體的高度將大為降低，可達到輕薄短小的目的。且由于中間板81系由凸緣層72外露，因此，影像感測晶片74的熱量傳遞至中間板81后，可直接與外界空氣接觸，使其散熱效果更佳。
復數(shù)條導線76的一端90系電連接至影像感測晶片74的焊墊86，另一端92系電連接至金屬片80的第一板82，使得影像感測晶片74的訊號得以傳遞至基板70上，并藉由基板70的第二板84傳遞至印刷電路板。
透光層78為透光玻璃，其系覆蓋于凸緣層72上，用以覆蓋住影像感測晶片74，使影像感測晶片74透過透光層78接收光訊號。
如圖5所示，透光層78a亦可為透明膠體，其系填充于凸緣層72所形成的容置區(qū)85內(nèi)，而將影像感測晶片74包覆住，使得影像感測晶片74得以透過透光層78a接收光訊號。
如上所述，本實用新型歸納有以下優(yōu)點1、以復數(shù)個金屬片80構(gòu)成基板70，并以每一金屬片80輸出訊號，可省去習知于基板上布植線路所產(chǎn)生的費用，因此，可有效降低生產(chǎn)成本。
2、以射出方式直接形成所需的凸緣層72并包覆住復數(shù)個金屬片80，可減化習知黏著制程，且可避免切割成單顆封裝體所產(chǎn)生的溢膠情形，可有效地提高產(chǎn)品良率。
3、影像感測晶片74系設(shè)置于較低水平高度的中間板81上，可降低整體封裝高度。
4、中間板81系直接與外界空氣接觸，可更有效地將影像感測晶片74的熱量散出，使其散熱效果更佳。
權(quán)利要求1.一種高散熱的影像感測器，它包括基板、凸緣層、影像感測晶片、復數(shù)條導線及透光層；其特征在于所述的基板包括復數(shù)個相互排列左右對稱的金屬片及位于左右對稱金屬片間的中間板；左右對稱的金屬片形成不同高度的第一、二板，中間板較第一板的水平高度為低；凸緣層包覆住基板的復數(shù)個金屬片及中間板，且使金屬片的第一板上表面、第二板下表面及中間板底面分別由凸緣層露出；影像感測晶片系設(shè)置于基板的中間板上；復數(shù)條導線連連接金屬片第一板及影像感測片；透光層設(shè)置于凸緣層上，以覆蓋住影像感測晶片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱的影像感測器，其特征在于所述的凸緣層系以熱塑性塑膠射出成形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱的影像感測器，其特征在于所述的金屬片第一板與第二板間第由第三板連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱的影像感測器，其特征在于所述的透光層為透光玻璃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱的影像感測器，其特征在于所述的透光層為透明膠體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱的影像感測器，其特征在于所述的基板的復數(shù)個相互排列左右對稱的金屬片及中間板系以金屬一體沖壓成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱的影像感測器，其特征在于所述的中間板系與第二板的水平高度相同。
專利摘要一種高散熱的影像感測器。為提供一種簡化封裝制程、提高產(chǎn)品良率、降低成本、體積小、重量輕、散熱效果好、使用壽命長的影像感測器，提出本實用新型，它包括基板、凸緣層、影像感測晶片、復數(shù)條導線及透光層；基板包括復數(shù)個相互排列左右對稱的金屬片及位于左右對稱金屬片間的中間板；左右對稱的金屬片形成不同高度的第一、二板，中間板較第一板的水平高度為低；凸緣層包覆住基板的復數(shù)個金屬片及中間板，且使金屬片的第一板上表面、第二板下表面及中間板底面分別由凸緣層露出；影像感測晶片系設(shè)置于基板的中間板上；復數(shù)條導線連接金屬片第一板及影像感測片；透光層設(shè)置于凸緣層上，以覆蓋住影像感測晶片。
文檔編號H01L23/34GK2587061SQ0228885
公開日2003年11月19日 申請日期2002年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月26日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成 申請人:勝開科技股份有限公司