專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器，尤其指一種用以連接平面柵格陣列芯片模塊與電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格陣列連接器一般與平面柵格陣列芯片模塊一起使用，且該連接器與芯片模塊之間是以按壓方式實(shí)現(xiàn)二者導(dǎo)電部位的接觸，并達(dá)成兩者之間穩(wěn)定的電訊傳輸。
傳統(tǒng)的平面柵格陣列連接器包括與電路板連接的絕緣基體及以按壓方式固定平面柵格陣列芯片模塊于電連接器上的蓋體，且基體與蓋體之間設(shè)有一壓固裝置以確保二者間的固持力，為保證平面柵格陣列芯片模塊與基體之間穩(wěn)定的電性連接，上述固持力需足夠大，然而，由于基體通常由塑料材料制造而成，且其板厚又因產(chǎn)品厚度限制，基體厚度不能太大，因而強(qiáng)度較小，在實(shí)際使用過程中容易受力彎折受損甚至斷裂。
此后，為了在不增加基體厚度的前提下提高基體的強(qiáng)度，在注塑成型的制造過程中，于基體內(nèi)部嵌設(shè)有一平板狀金屬片。但由于上述金屬片抗彎折強(qiáng)度不夠，在實(shí)際使用過程中，基體仍然會(huì)因強(qiáng)度不夠而變形，進(jìn)而影響電連接器的機(jī)械及電氣性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種可避免在芯片模塊安裝過程中基體因受力較大而損壞的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的該電連接器包括固設(shè)于電路板上的基體、可動(dòng)裝設(shè)于基體一端的蓋體及用以壓固蓋體于基體上的按壓裝置，其中基體設(shè)有承載部，并承載芯片模塊于其上，且基體嵌設(shè)有抗彎金屬襯板，該襯板包括平板體及自該平板體周緣彎折形成的彎折部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)基體嵌設(shè)有具彎折部的抗彎金屬襯板，可顯著增加基體的強(qiáng)度，即使在安裝平面柵格芯片模塊時(shí)所受夾持力較大也不會(huì)使基體損壞折斷，從而保證電連接器良好的機(jī)械及電氣性能。


圖1是本實(shí)用新型電連接器的蓋體處于開啟位置的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器的蓋體處于閉合位置的立體圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器基體內(nèi)襯板的立體圖。
圖4是圖2沿IV-IV方向的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型電連接器1是以表面按壓形式電性連接平面柵格陣列芯片模塊6與電路板5，其包括固設(shè)于電路板5上的基體2、可動(dòng)樞接于基體2上并可于開啟與閉合位置間轉(zhuǎn)動(dòng)的蓋體3，及將蓋體3壓固于基體2上進(jìn)而固持平面柵格陣列芯片模塊6的按壓裝置4。
基體2設(shè)有一承載平面柵格陣列芯片模塊6的承載部20，該承載部20的一側(cè)邊緣設(shè)有可與蓋體3旋轉(zhuǎn)連接的樞接裝置22。其中承載部20為一四方形的中空構(gòu)造，該中空部分容設(shè)有按壓式連接裝置201(圖4參照)，用以擱置平面柵格陣列芯片模塊6于其上并將其電性連接至電路板5。
請(qǐng)結(jié)合參閱圖3及圖4，基體2的內(nèi)部對(duì)應(yīng)該中空承載部20位置嵌設(shè)有一近似四方形的襯板24，該襯板24是由抗彎強(qiáng)度較大的材料，通常是金屬材料沖制而成，其包括一中空平板體241，及自該平板體241四個(gè)邊緣向平面柵格陣列芯片模塊6所在側(cè)彎折的彎折部240，該平板體241的中空部分大于基體2承載部20的中空部分，而該等彎折部240大致與平板體241垂直，并且該彎折部240也可自平板體241的邊緣向外部分延伸后彎折而成，而平板體241的中空部分與承載部20的中空部分對(duì)應(yīng)。
上述襯板24的平板體241也可以貼合于基體2靠近電路板5的底部一側(cè)，其彎折部240嵌設(shè)于基體2內(nèi)。
蓋體3通過一端的鉸接孔30與基體2的樞接裝置22相鉸接，該蓋體3包括壓固平面柵格陣列芯片模塊6的框架31及自框架31遠(yuǎn)離鉸接孔30一側(cè)向基體2方向延伸的受壓部310，該受壓部310為框架31上遠(yuǎn)離樞接裝置22一側(cè)的開口。上述框架31為一中空的四方形結(jié)構(gòu)，其設(shè)有若干壓固平面柵格陣列芯片模塊6的壓固片311，該壓固片311向基體2方向彎折延伸。
按壓裝置4設(shè)置于基體2遠(yuǎn)離樞接裝置22的另一側(cè)，其包括一固設(shè)于基體2上的軸座41及插設(shè)于該軸座41中并可旋轉(zhuǎn)的旋桿42，該旋桿42包括按壓蓋體3的按壓端422及可供拔動(dòng)旋桿42旋轉(zhuǎn)的撥動(dòng)端420，分別穿出軸座41的兩側(cè)。基體2于軸座41的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有第一扣卡43與第二扣卡44，用以卡接旋桿42于開啟和關(guān)閉位置。
當(dāng)平面柵格陣列芯片模塊6裝設(shè)于基體2中空部分的按壓式連接裝置201后，旋轉(zhuǎn)蓋體3，使其框架31的壓固片311無壓力地貼靠于芯片模塊6上，然后撥動(dòng)按壓裝置4旋桿42的撥動(dòng)端420，進(jìn)而帶動(dòng)旋桿42的按壓端422壓固于框架31的受壓部310，從而將平面柵格陣列芯片模塊6穩(wěn)固的固持于基體2和蓋體3之間。并且，由于基體2嵌設(shè)有具彎折部240的抗彎金屬襯板24，可顯著增加基體2的強(qiáng)度，即使上述夾持力較大也不會(huì)使基體2損壞折斷，從而保證電連接器1的良好的機(jī)械及電氣性能。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其包括基體、可動(dòng)裝設(shè)于基體一端的蓋體及壓固蓋體于基體上的按壓裝置，基體設(shè)有承載部，并嵌設(shè)有襯板，該襯板包括平板體，其特征在于該襯板還包括自該平板體邊緣彎折形成的彎折部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于襯板為一四方形的中空結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于襯板的彎折部均自平板體的周緣向同側(cè)彎折。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于襯板的彎折部均向平面柵格陣列芯片模塊所在側(cè)彎折。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于襯板的彎折部是平板體的邊緣向外部分延伸后彎折而成。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于襯板的彎折部垂直于平板體。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于基體的一側(cè)邊緣設(shè)有可與蓋體旋轉(zhuǎn)連接的樞接裝置，蓋體對(duì)應(yīng)該樞接裝置位置設(shè)有鉸接孔。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于按壓裝置設(shè)置于基體遠(yuǎn)離樞接裝置的另一側(cè)。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于蓋體向基體方向彎折延伸設(shè)有與芯片模塊抵接的若干壓固片。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于平板體貼合于基體靠近電路板的一側(cè)，而彎折部嵌設(shè)于基體內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器，用以電性連接平面柵格陣列(LGA)芯片模塊與電路板，其包括固設(shè)于電路板上的基體、可動(dòng)裝設(shè)于基體一端的蓋體及用以壓固蓋體于基體上的按壓裝置，其中基體設(shè)有承載部，可承載芯片模塊于其上，并且基體嵌設(shè)有抗彎金屬襯板，該襯板包括平板體及自該平板體周緣彎折形成的彎折部。通過嵌設(shè)上述具彎折邊緣的襯板，可有效提高基體的強(qiáng)度，從而防止在將平面柵格陣列芯片模塊壓固與基體上時(shí)，基體因受力較大而被壓垮。
文檔編號(hào)H01R13/631GK2588606SQ0228756
公開日2003年11月26日 申請(qǐng)日期2002年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月23日
發(fā)明者馬浩云 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司