專利名稱：底部具有錫球的連接座改進結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種底部具有錫球的連接座改進結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種提高連接座與電路板之間的接合質(zhì)量的改進結(jié)構(gòu)。
眾所周知，現(xiàn)有技術(shù)的底部具有錫球的連接座結(jié)構(gòu)，如

圖1所示，連接座3包括有端子31，該端子31貫通至連接座3的接合面30，并設(shè)置有錫球32，該錫球32與一電路板4的接合面40上的電路接點41相接觸，經(jīng)過一加熱的過程，錫球32熔化，同時連接座3得以下沉接近電路板4，使連接座3的端子31與電路板4的電路接點41通過錫球32相熔接。
上述現(xiàn)有技術(shù)的底部具有錫球的連接座結(jié)構(gòu)，在加熱熔接的過程中，錫球與電路接點的接合情況必須經(jīng)仔細觀察才能確認是否完成，否則如圖1所示，如果接合不完整，不僅不牢固，還會導致電子信號傳輸不良的情況，而所述連接座的接合面與電路板的接合面之間的理想縫隙難以掌握，一旦錯失接合完成的時間點，如圖2所示，液態(tài)的錫球?qū)驗檫B接座的持續(xù)下壓，而分布至更廣的范圍，導致錫球彼此之間相接合，從而使連接座的端子與電路板的電路接點搭接短路，造成不合格產(chǎn)品的增加。
綜上可知，所述現(xiàn)有技術(shù)的底部具有錫球的連接座結(jié)構(gòu)，在實際使用上，顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種底部具有錫球的連接座改進結(jié)構(gòu)，所述連接座的接合面與一電路板做電性連接，所述連接座的接合面設(shè)置有墊高裝置。
所述的連接座改進結(jié)構(gòu)，其中，所述墊高裝置與連接座一體成型。
所述的連接座改進結(jié)構(gòu)，其中，所述墊高裝置設(shè)置于所述連接座的接合面的角落。
所述的連接座改進結(jié)構(gòu)，其中，所述墊高裝置設(shè)置于所述連接座的接合面的側(cè)邊。
附圖中，圖1是現(xiàn)有技術(shù)連接座的接合面的錫球與電路板接合不完全的平面示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)連接座的接合面的錫球產(chǎn)生錫崩現(xiàn)象的面示意圖；圖3是本實用新型的連接座改進結(jié)構(gòu)與電路板接合前的平面示意圖；圖4是本實用新型的連接座改進結(jié)構(gòu)與電路板接合中的平面示意圖；
圖5是本實用新型的連接座改進結(jié)構(gòu)與電路板接合后的平面示意圖；圖6是本實用新型第一實施例的連接座改進結(jié)構(gòu)的仰視圖；圖7是本實用新型第二實施例的連接座改進結(jié)構(gòu)的仰視圖。
本實用新型提供一種底部具有錫球的連接座改進結(jié)構(gòu)，如圖3所示，其為IC芯片或連接器的連接座，該連接座1包含有端子11，該端子11貫通至連接座1的接合面10，該接合面10設(shè)置有錫球12與端子11相接合，連接座1的接合面10通過錫球12與一電路板2的接合面20的電路接點21做電性連接，連接座1的接合面10進一步設(shè)置有墊高裝置13，用于使連接座1的接合面10與電路板2之間形成適當?shù)拈g距，所述墊高裝置13與連接座1一體成型。
如圖4所示，所述連接座1的接合面10與電路板2的接合面20相靠合，使錫球12與電路接點21相接觸，經(jīng)過一加熱過程使錫球12軟化變形，連接座1與電路板2因此相互靠近，使錫球12與電路接點21的接觸面積加大，連接座1的接合面10的墊高裝置13與電路板2相差一縫隙D，由于縫隙D的存在，從而可輕易地觀測到錫球12與電路接點21尚未接合完整，因此加熱的過程持續(xù)進行，無須深入檢視錫球12位置的熔接情況。
如圖5所示，當加熱至一適當溫度時，錫球12由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，連接座1下沉至墊高裝置13抵住電路板2的接合面20為止，通過墊高裝置13的支撐，使連接座1無法繼續(xù)下壓液態(tài)的錫球12，因此可以避免錫崩的現(xiàn)象，連接座1的端子11與電路板2的電路接點21分別一一對應(yīng)并通過錫球12的熔接做電性連接，不會有彼此搭接的短路情況出現(xiàn)，而墊高裝置13的厚度設(shè)計配合錫球12的體積與電路接點21的面積，因而使接合結(jié)果可以受到控制。
本實用新型的第一實施例，如圖6所示，所述墊高裝置13可設(shè)置于連接座1的接合面10的角落，如在四個角落設(shè)置腳柱，使連接座1與電路板(圖略)在接觸平穩(wěn)的狀態(tài)下進行錫球12的熔接。本實用新型的第二實施例，如圖7所示，所述墊高裝置13’可設(shè)置于連接座1’的接合面10’的對應(yīng)側(cè)邊，如在相對兩對邊或四邊設(shè)置條狀腳柱，使連接座1’與電路板(圖略)在接觸平穩(wěn)的狀態(tài)下進行錫球12’的熔接。
從而，透析本實用新型的底部具有錫球的連接座改進結(jié)構(gòu)，具有如下述的特點(1)連接座的接合面的墊高裝置的設(shè)置，使液化的錫球不會受過度的下壓，從而連接座的端子與電路板的電路接點可以適當準確地接合，不會因錫崩現(xiàn)象而搭接短路；(2)連接座的接合面的墊高裝置的設(shè)置，使連接座的端子與電路板的電路接點的接合情況，透過墊高裝置的位置便可得知，同時配合墊高裝置的厚度設(shè)計，從而使其結(jié)合完整，導電性能好；(3)連接座的接合面的墊高裝置的設(shè)置，使得連接座與電路板的組合質(zhì)量更容易控制，從而提高合格率，減少損失。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型后附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種底部具有錫球的連接座改進結(jié)構(gòu)，所述連接座的接合面與一電路板做電性連接，其特征在于，所述連接座的接合面設(shè)置有墊高裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接座改進結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊高裝置與連接座一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接座改進結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊高裝置設(shè)置于所述連接座的接合面的角落。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接座改進結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊高裝置設(shè)置于所述連接座的接合面的側(cè)邊。
專利摘要一種底部具有錫球的連接座改進結(jié)構(gòu)，所述連接座的接合面與一電路板做電性連接，所述連接座的接合面設(shè)置有墊高裝置，通過墊高裝置的厚度支撐，使所述連接座的端子與電路板的電路接點之間的液態(tài)錫球不會因為過度的受壓，而導致搭接短路的結(jié)果，同時透過墊高裝置的位置，可確認錫球熔接的完成與否，從而，不但提高了接合質(zhì)量，也降低了接合不合格而造成的成本損失。
文檔編號H01R12/71GK2579011SQ0228474
公開日2003年10月8日 申請日期2002年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月6日
發(fā)明者朱德祥 申請人:嘉澤端子工業(yè)股份有限公司