專利名稱：散熱裝置組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置組合，特別是關(guān)于一種可均勻迅速散熱的散熱裝置組合。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，微處理器運(yùn)行速度不斷提升。但是，高頻高速使微處理器產(chǎn)生的熱量越來越多，嚴(yán)重威脅著微處理器運(yùn)行的性能及穩(wěn)定性，為確保微處理器能正常運(yùn)作，必須使用散熱裝置及時(shí)排除微處理器所產(chǎn)生的大量熱量。
常見散熱裝置組合，如臺(tái)灣專利申請(qǐng)第89214786、89213022號(hào)等，該等專利均包括一散熱體，該散熱體包括一散熱底座及焊接于該底座上的散熱鰭片，該散熱底座是實(shí)體金屬且無熱管配合，散熱速度慢。業(yè)界為增進(jìn)散熱效果，將熱管加入散熱體中，這些散熱裝置包括一金屬散熱底座、散熱鰭片、熱管及風(fēng)扇，如臺(tái)灣專利申請(qǐng)第089205047號(hào)，通過熱管的作用加速了散熱底座與散熱鰭片的間的熱量傳遞，但是，該散熱底座與CPU間靠金屬的傳導(dǎo)作用導(dǎo)熱，且散熱鰭片與散熱底座間未直接接觸，其熱量集中于CPU的發(fā)熱帶處，易導(dǎo)致散熱不均勻，從而影響整體散熱效果，進(jìn)而影響中央處理器的正常運(yùn)作。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可均勻迅速散熱的散熱裝置組合。
本實(shí)用新型的目的是通過下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型散熱裝置組合，包括一散熱底座、一散熱底板及設(shè)于散熱底板上的散熱鰭片、若干U形熱管、一風(fēng)扇固定座及一風(fēng)扇。該散熱底座中設(shè)有一腔室且內(nèi)填充有工作液體，該散熱底座一側(cè)固接若干U形熱管，該散熱底座上方容置一散熱底板及設(shè)于該散熱底板上的散熱鰭片，該等散熱鰭片上設(shè)有通孔以供U形熱管的另一側(cè)插設(shè)；該風(fēng)扇可藉由風(fēng)扇固定座固定于該散熱座、散熱底板及設(shè)于該底板上的散熱鰭片與該等熱管的結(jié)合體上。該散熱裝置組合可使得CPU散出的熱量均勻分布，且提高了散熱速度，從而達(dá)到均勻迅速散熱的效果。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型散熱裝置組合采用了熱管與散熱底座及散熱鰭片結(jié)合，且散熱鰭片也與散熱底座相連接的方式，達(dá)到均勻迅速散熱的效果。

圖1是本實(shí)用新型散熱裝置組合的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱裝置組合的散熱體的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱裝置組合的立體組合圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)一并參閱圖1及圖2，本創(chuàng)作散熱裝置組合包括一散熱底座12、一散熱底板16及設(shè)于該散熱底板上的散熱鰭片18、若干熱管14、一風(fēng)扇固定座30及一風(fēng)扇50。該散熱底座12、散熱底板16及散熱鰭片18可組合成散熱基座17，該散熱基座17與熱管14可結(jié)合成散熱體10。
該散熱底座12設(shè)有一腔室122，該腔室122內(nèi)填充有具良好熱交換性能的第一工作液體(圖未示)，并于該腔室122內(nèi)壁面上設(shè)有第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)(圖未示)。該散熱底座12的一側(cè)壁上設(shè)有若干固接孔121，與該等固接孔121延伸方向相同的該散熱底座12兩側(cè)具有卡扣槽(未標(biāo)號(hào))，以供扣具(圖未示)將該散熱裝置組合扣合于電路板上的微處理器表面上(圖未示)。該熱管14呈一側(cè)邊較短的U形，其較短的一側(cè)邊固接于散熱底座12的固接孔121內(nèi)，該熱管14內(nèi)填充有具良好熱交換性能的第二工作液體(圖未示)，并于其內(nèi)壁面上設(shè)有第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)(圖未示)。當(dāng)該熱管14的較短側(cè)邊伸入一定長度固接于固接孔121內(nèi)時(shí)，散熱底板16蓋置于散熱底座12散熱底板16蓋置于散熱底座12的腔室122上方，并使該散熱底板16密閉第一工作液體與熱管14一端于散熱底座12的腔室122內(nèi)，且該散熱底板16上平行排列L形散熱鰭片18，該散熱底座12、散熱底板16及散熱鰭片18形成散熱基座17。另，每一散熱鰭片18上皆設(shè)有一圓孔，以相對(duì)應(yīng)形成一縱長通孔20，以供熱管14的另一較長側(cè)邊插設(shè)。熱管14的較長側(cè)邊伸入固定通孔20內(nèi)；從而熱管14與該散熱基座17組成該散熱體10。
該風(fēng)扇50的框架四角的適當(dāng)位置設(shè)有穿孔52，以供螺絲(圖未示)穿設(shè)。
該風(fēng)扇固定座30包括一基體32，該基體32中央開設(shè)出一圓孔34，該基體32于圓孔34的角端適當(dāng)位置處開設(shè)有鎖固孔36，該基體32的兩側(cè)分別向下垂直延伸出一側(cè)板38，該側(cè)板38下部間隔設(shè)定距離設(shè)有若干通縫42，該側(cè)板38底端靠近兩端處分別水平朝內(nèi)延伸出卡固片40。
請(qǐng)一并參閱圖3，組裝時(shí)，先將該風(fēng)扇固定座30從上方套設(shè)在該散熱體10的散熱鰭片18上，并使該散熱體10的熱管14對(duì)應(yīng)容置于該風(fēng)扇固定座10的通縫42中，且將該風(fēng)扇固定座30的卡固片40卡固于散熱體10的散熱底座12的底部，散熱體10便與風(fēng)扇固定座30結(jié)合于一體，然后將風(fēng)扇50置于風(fēng)扇固定座30上方，使其穿孔52對(duì)準(zhǔn)該風(fēng)扇固定座30的鎖固孔36，并通過螺絲(圖未示)將該風(fēng)扇50與固定座30固定于一體，即可使該散熱體10與該風(fēng)扇固定座30和風(fēng)扇50組合一體。此時(shí)，熱管14的一端貫穿于散熱鰭片18間，另一端固接于散熱底座12的一側(cè)。當(dāng)熱量由熱源傳至散熱體10的散熱底座12時(shí)，熱量不僅可直接傳至散熱鰭片18上，而且可通過能迅速進(jìn)行熱交換的熱管14傳至散熱鰭片18上，進(jìn)而由散熱鰭片18散熱。由于熱管14的額外裝置加速了散熱鰭片18與散熱底座12間的熱量循環(huán)，且由于散熱底座12間的第一工作液體(圖未示)作用，使得散熱底座的熱量均勻分布，進(jìn)而由熱管迅速均勻進(jìn)行熱傳導(dǎo)使得該散熱裝置組合達(dá)到均勻迅速的散熱效果。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置組合，包括一散熱底座、一散熱底板及若干熱管，其特征在于該散熱底座具有一腔室，并於一側(cè)設(shè)有與腔室相通的固接孔，該散熱底板上設(shè)有散熱鰭片，該等散熱鰭片上設(shè)有通孔，該散熱底板可與該散熱底座配合以密封工作液體于散熱底座內(nèi)，該等熱管的一端固接于該散熱底座的固接孔中，其另一端穿設(shè)插置于散熱鰭片上的通孔中。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于該散熱底座的腔室內(nèi)設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，且其內(nèi)的工作液體具有良好的熱交換性能。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于該等熱管呈U形。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置組合，其特征在于該熱管中填充有熱交換性能良好的工作液體，且其內(nèi)部設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于該散熱底座、散熱底板及若干熱管可組合成一散熱體。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置組合，其特征在于該散熱裝置組合進(jìn)一步包括一風(fēng)扇及一可將該風(fēng)扇固定于散熱體上的風(fēng)扇固定座。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其特征在于該風(fēng)扇固定座包括一基體及兩側(cè)板，該側(cè)板下部設(shè)有用來容置熱管的若干通縫。
專利摘要一種散熱裝置組合，包括一散熱底座、一散熱底板及設(shè)于散熱底板上的散熱鰭片、若干U形熱管、一風(fēng)扇固定座及一風(fēng)扇。該散熱底座中設(shè)有一腔室且內(nèi)填充有工作液體，該散熱底座一側(cè)固接若干U形熱管，該散熱底座上方容置一散熱底板及設(shè)于該散熱底板上的散熱鰭片，該等散熱鰭片上設(shè)有通孔以供U形熱管的另一側(cè)插設(shè)；該風(fēng)扇可藉由風(fēng)扇固定座固定于該散熱座、散熱底板及設(shè)于該底板上的散熱鰭片與該等熱管的結(jié)合體上。該散熱裝置組合可使得CPU散出的熱量均勻分布，且提高了散熱速度，從而達(dá)到均勻迅速散熱的效果。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2558081SQ0227116
公開日2003年6月25日 申請(qǐng)日期2002年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月17日
發(fā)明者李學(xué)坤, 陳俊吉, 彭學(xué)文 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司