專利名稱：散熱風扇導流裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種散熱風扇，尤指一種安裝于集成電路散熱器上，或者是計算機主機殼上的散熱風扇導流裝置。
背景技術(shù)：
一般集成電路(CPU)是藉由位于上方的散熱器鰭片吸收CPU運算時所產(chǎn)生的熱，再藉由組裝于散熱器上方的風扇將熱帶出，以防止CPU因為過熱而損壞，然而，隨著CPU的內(nèi)存的增加，所需運算速度越來越快，所產(chǎn)生的溫度亦越來越高，故需要提高其散熱效率方能減少故障率，而以往關(guān)于提升CPU散熱效果的設計，大部份是針對散熱器的鰭片形狀以及風扇位置加以改良，在業(yè)者努力的下，其可以改善的處已到了極限，然而CPU的記憶容量卻仍在繼續(xù)增加中，現(xiàn)有的散熱效果已幾乎不敷使用。
至于散熱風扇方面，現(xiàn)有的散熱風扇所吹出的風由于未經(jīng)過導向設計，故風流呈任意方向吹出，對于某一溫度特別高的組件并無法受到大量的風流吹拂散熱，又對于發(fā)熱面積較大的發(fā)熱源而言亦未能全面散熱。

實用新型內(nèi)容為了改善上述缺失，本實用新型的目的是提供一種散熱風扇導流裝置，可以將風流導引吹向預定方位，以提高散熱鰭片的散熱效果，使發(fā)熱源快速散熱。
本實用新型提供一種散熱風扇導流裝置，于該散熱風扇的殼體其中一端中間設有一定子座，而殼體周緣設有數(shù)道連接于定子座的肋條，其特征在于于殼體的底部設有一個以上與定子座同心的風向?qū)Я髌?，該風向?qū)Я髌臄嗝媸浅蕛A斜狀。
在實際使用中，本實用新型還可以具有下述附加的技術(shù)特征所述的風向?qū)Я髌梢猿驓んw該端中心傾斜或向外傾斜。
所述的風向?qū)Я髌梢砸惑w設于該肋條上。
所述的風向?qū)Я髌瑪嗝婵蔀槠街泵婊驗榛⌒巍?br> 所述的風向?qū)Я髌€可以設于一基板上，該基板組裝于殼體上所設肋條的外側(cè)，該基板上并設有鏤空部。
所述的風向?qū)Я髌瑪嗝鏋槠街泵婊蚧⌒巍?br> 藉由上述設計，本實用新型由于設有傾斜的風向?qū)Я髌?，故可以將風流導引吹向預定方位，以使發(fā)熱源快速散熱。
為能進一步了解本實用新型的裝置、特征及其目的，茲以較佳實施例及附圖詳細說明如后
圖1為本實用新型與CPU散熱器的立體分解示意圖。
圖2是本實用新型第一種實施例于CPU散熱器上的平面剖面示意圖。
圖3是本實用新型第二種實施例于CPU散熱器上的平面剖面示意圖。
圖4是本實用新型第三種實施例于計算機機殼上的平面剖面示意圖。
圖5是本實用新型第四種實施例于計算機機殼上的平面剖面示意圖。
圖6是本實用新型第五種實施例的平面剖面示意圖。
具體實施方式請參閱圖1所示，本實用新型主要于散熱風扇(10)的其中一端設有一個以上呈同心圓分布的風向?qū)Я髌?14)，以導引散熱風扇(10)的風流吹向預定的方位，而該風向?qū)Я髌?14)可以呈不同方向設計，以配合計算機的不同散熱組件所需，例如圖2、3所示是將散熱風扇(10)應用于CPU上，其是將風向?qū)Я髌?14)朝殼體(11)外側(cè)該端為朝向中心傾斜，以將風流集中而提高風壓，同時提升點的散熱效果，以使散熱器(20)溫度最高處快速散熱，而如圖4、5所示的散熱風扇(50)的風向?qū)Я髌?53)則是朝外傾斜，其目的為擴散風流而增加風吹面積，故其可以安裝于計算機機殼(60)上，以將外界的冷空氣引入吹向發(fā)熱源(例如電源供應器)。
上述是為本實用新型的設計概念，其詳細裝置及作用則如后所述請復參閱圖1、2所示，是將本實用新型應用于CPU(30)的情形，該散熱風扇(10)是組裝于一散熱器(20)的散熱鰭片(21)頂部，而散熱器(20)則是藉由扣具夾設于CPU(30)頂面，并且使CPU(30)略位于散熱器(20)底部中心位置，CPU(30)運算時所產(chǎn)生的熱即會傳遞于散熱器(20)的散熱鰭片(21)上，藉由散熱風扇(10)的轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動時所產(chǎn)生的風流吹向散熱鰭片(21)，使散熱鰭片(21)快速散熱，此為一般CPU(30)的散熱設計，而為了提高其散熱效果，特別將散熱風扇(10)作一番設計，該散熱風扇(10)具有一中空的殼體(11)，于殼體(11)底部中間形成有一定子座(12)，藉以組裝定子以及轉(zhuǎn)子，而殼體(11)底部以數(shù)根肋條(13)連接于定子座(12)與殼體(11)周緣的間，當轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動時所產(chǎn)生的風流即于各肋條(13)的間流通，又于各肋條(13)上一體成型有至少一個與定子座(12)同心的風向?qū)Я髌?14)，由于CPU(30)是為核心發(fā)熱處，故鄰近CPU(30)處的散熱鰭片(21)溫度最高，為了加快該處的散熱效率，故本實施例當中是將風向?qū)Я髌?14)設為底部朝向中心方向傾斜，使風流集中流向下方，而由于風流集中的結(jié)果將會提高風壓進而提升點的散熱效率，如此一來即可以使鄰近CPU(30)處的散熱鰭片(21)快速散熱，以再吸收由CPU(30)所傳出的熱。
而上述的圖式當中是將風向?qū)Я髌?14)斷面設為平面狀，其亦可以如圖3所示地呈弧形設計。
又，如圖4所示是本實用新型運用于計算機其它具有較大面積的發(fā)熱源的情形，其是將散熱風扇(50)組裝于計算機機殼(60)上，使風流吹向機殼(60)內(nèi)部的發(fā)熱源(例如電源供應器)，而由于發(fā)熱源的發(fā)熱面積較大，而非集中于某一處，故于本實施例當中是將散熱風扇(50)的風向?qū)Я髌?53)底部朝外傾斜，當散熱風扇(50)將外界的冷空氣引入時，即可以透過風向?qū)Я髌?53)的設計而使風流擴散，增加風吹面積。而風向?qū)Я髌?53)的斷面形狀可以如圖4所示地為平面，亦可以如圖5地將風向?qū)Я髌?53)斷面呈弧形設計。
又上述的實施例是將風向?qū)Я髌惑w設于肋條朝向殼體內(nèi)部該側(cè)，其亦可以一體斜設于殼體的肋條朝外該側(cè)，或者如圖6所示地將環(huán)型的風向?qū)Я髌?71)設于一鏤空的基板(70)上，再以風向?qū)Я髌?71)朝外的方式將基板(70)貼附于散熱風扇(40)的殼體(41)底部，以與散熱風扇(40)一體組裝于計算機機殼或者其它所需位置上。
由上述可知，本實用新型藉由傾斜的風向?qū)Я髌O計可以將散熱風扇的風流吹向預定的方位，以使集中發(fā)熱處(如CPU)快速散熱，或者增加風吹面積使大面積的發(fā)熱源均能快速散熱，故本實用新型的設計相較于一般無導向設計的散熱風扇而言，更能發(fā)揮應有的散熱效果而具有功效性增進。
權(quán)利要求1.一種散熱風扇導流裝置，于該散熱風扇的殼體其中一端中間設有一定子座，而殼體周緣設有數(shù)道連接于定子座的肋條，其特征在于于殼體的底部設有一個以上與定子座同心的風向?qū)Я髌?，該風向?qū)Я髌臄嗝媸浅蕛A斜狀。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱風扇導流裝置，其特征在于所述的風向?qū)Я髌驓んw該端中心傾斜。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱風扇導流裝置，其特征在于所述的風向?qū)Я髌驓んw該端向外傾斜。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱風扇導流裝置，其特征在于所述的風向?qū)Я髌且惑w設于該肋條上。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱風扇導流裝置，其特征在于所述的風向?qū)Я髌瑪嗝鏋槠街泵妗?br> 6.如權(quán)利要求4所述的散熱風扇導流裝置，其特征在于所述的風向?qū)Я髌瑪嗝鏋榛⌒巍?br> 7.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱風扇導流裝置，其特征在于所述的風向?qū)Я髌窃O于一基板上，該基板組裝于殼體上所設肋條的外側(cè)，該基板上并設有鏤空部。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱風扇導流裝置，其特征在于所述的風向?qū)Я髌瑪嗝鏋槠街泵妗?br> 9.如權(quán)利要求7所述的散熱風扇導流裝置，其特征在于所述的風向?qū)Я髌瑪嗝鏋榛⌒巍?br> 專利摘要一種安裝于集成電路散熱器上或者計算機主機殼上的散熱風扇導流裝置，于該散熱風扇的殼體其中一端中間設有一定子座，而殼體周緣設有數(shù)道連接于定子座的肋條，于殼體的底部設有一個以上與定子座同心的風向?qū)Я髌?，該風向?qū)Я髌臄嗝媸浅蕛A斜狀。本實用新型的散熱風扇導流裝置，可以將風流導引吹向預定方位，以提高散熱鰭片的散熱效果，使發(fā)熱源快速散熱。
文檔編號H01L23/467GK2582176SQ02259470
公開日2003年10月22日 申請日期2002年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月14日
發(fā)明者李聯(lián)榮 申請人:李聯(lián)榮